JP4222038B2 - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。しかし、プラスチックの多くは電気絶縁性が高いため、発生した静電気が容易に蓄積して内容物である電子部品の搬送や組み立て作業において電子部品の機能が低下するあるいは破壊される等の静電気問題を起こしてしまう場合がある。そこで、帯電防止性能に優れる界面活性剤を添加し押出し成形を行うと帯電防止性能は発揮されるものの、成形時、ダイリップに界面活性剤の染み出しによる付着物が発生する。この付着物が製品に混入すると異物となるため、定期的に清掃をする必要があり、長時間の連続生産が不可能になる。また、電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。その際、剥離強度の最大値と最小値の差が大きいとキャリアテープが波打ち電子部品が飛び出したり、剥離強度が強すぎるとカバーテープが切れたりする場合がある。また、剥離強度が弱すぎると実装工程に至る迄にカバーテープが剥がれてしまい電子部品が脱落する。また、カバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているか検査する工程において、カバーテープの曇度が高いと内容物の確認が困難になる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述のトラブルを考慮してなされたもので、優れた帯電防止性能を有し、製造時にダイリップ付着物がほとんど発生しない、剥離強度が適切かつ剥離強度の最大値と最小値の差が小さい、透明性に優れたカバーテープを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は
（１） 電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から界面活性剤及びフッ素系ゴムを含む層Ｂ、層Ａの少なくとも２層からなることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
（２） 層Ｂと層Ａとの間に、ポリエステル層、ナイロン層及びポリプロピレン層からなる群より選ばれた１種以上の層が積層されてなる（１）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（３） 層Ｂの主成分がエチレン共重合体であり、その共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸及びメタクリル酸エステルからなる群より選ばれた１種である（１）又は（２）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（４） 層Ｂの主成分がアイオノマーである（１）又は（２）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（５） 層Ｂの副成分が、ポリスチレン又はスチレン共重合体であり、層Ｂの主成分１００重量部に対し、ポリスチレン又はスチレン共重合体が１０〜１００重量部、界面活性剤が０．１〜５０重量部、フッ素系ゴムが０．００１〜０．５重量部（３）又は（４）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（６） スチレン共重合体の共重合成分が、ブタジエン、水素添加ブタジエン、エチレン、ブチレン、プロピレン、イソプレン、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸及びメタクリル酸エステルからなる群より選ばれた１種或いはそれらの組み合わせである（５）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（７） エチレン共重合体の共重合比率がエチレン１００重量部に対し、１７〜９０重量部である（３）（４）（５）又は（６）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（８） 層Ｂの厚みが０．５〜５０μｍである（１）〜（７）項のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（９） 該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離する時、熱シール材層が凝集破壊剥離することを特徴とする（１）〜（８）項のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１０） 層Ｂに界面活性剤を分散させ、シール層表面の抵抗値が１×１０¹³Ω／□以下である（１）〜（９）項のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１１） 界面活性剤がノニオン系、カチオン系、アニオン系或いは両イオン系界面活性剤である（１０）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１２） ノニオン系界面活性剤がＮ，Ｎ−ビス（2-ヒドロキシエチル）アルキルアミン或いは脂肪酸エステルである（１１）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１３） アニオン系界面活性剤がアルキルスルホン酸塩、硫酸エステル塩あるいはリン酸エステル塩からなる群より選ばれた１種である（１１）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１４） カチオン系界面活性剤がアルキルアンモニウム塩である（１１）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１５） 両イオン系界面活性剤がアルキルベタイン、イミダゾリン型両性である（１１）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１６） 該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎである（１）〜（１５）項いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１７） 全光線透過率が７５％以上で曇度が７０％以下である（１）〜（１６）項いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１８） 該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の剥離強度の最大値と最小値の差が１ｍｍ巾当たり０．０１〜０．４Ｎである（１）〜（１７）項いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープの一例を図２に示すと、本発明のカバーテープ１は、層Ａ２と層Ｂ３からなる。層Ａの基材層は、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィルムなどの透明で剛性の高い二軸延伸フィルムであることが好ましい。層Ａの厚みは、６〜１００μｍであることが好ましく、厚みが６μｍ未満では剛性が乏しく絡まりやすいという問題があり、厚みが１００μｍを超えると硬すぎて接着性が不安定になるという問題を生じ好ましくない。
カバーテープの機械強度を上げる為に二層以上、該延伸フィルムを積層してもよい。層Ｂを製膜する手法に共押出法を選択した場合、同目的で層Ａと層Ｂの間に無延伸のポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層を積層してもよい。
【０００６】
本発明の層Ｂは、界面活性剤及びフッ素系ゴムを含む熱可塑性樹脂層である。層Ｂの熱可塑性樹脂は、主成分がエチレン共重合体又はアイオノマーであり、副成分がスチレン共重合体又はポリスチレンであることが好ましく、その比率はエチレン共重合体又はアイオノマー１００重量部に対し、スチレン共重合体又はポリスチレンを１０〜１００重量部、界面活性剤が０.１〜１０重量部、フッ素系ゴムが０．００１〜０．５重量部であることが好ましい。
本発明に用いるエチレン共重合体に含まれる共重合成分は酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステルの何れかより選択される。また、該スチレン共重合体に含まれる共重合成分は、ブタジエン、水素添加ブタジエン、エチレン、ブチレン、プロピレン、イソプレン、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステルの何れかより選択される。
本発明に用いるスチレン共重合体あるいはポリスチレンの添加部数が１０重量部未満であるとキャリアテープとカバーテープを熱シールした後、カバーテープを剥がす際、剥離強度の最大値と最小値の差が０．４Ｎ以上になり滑らかに剥がす事が困難になる。
ポリスチレンの添加部数が１００重量部を超えると曇度が７０％以上になり且つ、フィルムが脆くなり基材層との密着が弱くなり層間剥離を起こす。
本発明に用いるフッ素系ゴムはフッ化ビニリデン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体を９０％程度含み、更にタルク等の副成分を含むものである。本発明のカバーテープは層Ｂにフッ素系ゴムを添加することにより、ダイリップ付着物の発生を抑制することができるが、添加部数が０．５重量部を超えるとフッ素系ゴム自体がダイスリップ付着物となってしまい、好ましくない。
本発明のカバーテープは、基材との密着強度を上げる為に層Ａと層Ｂの間にポリエチレン、ポリエチレン系共重合体、ポリウレタン系接着剤或いはエポキシ系接着剤を設けてもよい。
【０００７】
本発明に用いるスチレン共重合体のスチレン成分は、ゴム成分を含み耐衝撃性を上げたハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）系等、種々選択できるが透明性、熱安定性の面から一般用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）系が望ましい。本発明に用いるスチレン共重合体は、これらのスチレン成分と、ブタジエン、水素添加ブタジエン、エチレン、ブチレン、プロピレン、イソプレン、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸及びメタクリル酸エステルからなる群より選ばれた１種の共重合成分とを共重合させることにより得られる。
本発明に用いるスチレン共重合体は透明性が優れており、このスチレン共重合体を用いることによって透明性に優れたカバーテープを得ることができる。
更にキャリアテープからカバーテープを剥がす際、層Ｂが凝集破壊する事が望ましい。エチレン共重合体とスチレン共重合体の組み合わせによってはキャリアテープとカバーテープの界面で剥がれる界面剥離でも滑らかに剥がれる場合もあるが層Ｂが凝集破壊するとカバーテープとキャリアテープとの接着面と剥離面が異なる為、剥離強度がカバーテープ製造時に制御され安定しやすい。
【０００８】
本発明の層Ｂに含まれるエチレン共重合体の共重合比率がエチレン１００重量部に対し、１７〜９０重量部であることが好ましい。
１７重量部未満であるとキャリアテープに熱シールは可能であるがシールした後、時間が経過するに連れ剥離強度が低下する傾向があり、最終的には剥がれる場合がある。
９０重量部を超えると同様にキャリアテープに熱シールは可能であるがシールした後、時間が経過するに連れ剥離強度が上昇する傾向があり、最終的には剥がれなくなる場合がある。また、９０重量部以上のエチレン共重合体は市販されている商品が少なく特殊品になりコストアップの原因にもつながる。
本発明の層Ｂの厚みは０．５〜５０μｍである事が望ましい。
０．５μｍ未満であると基材との密着が弱くなり層間剥離を起こす。
５０μｍを超えると透明性が著しく悪くなり曇度が７０％を超え内容物の視認性が低下する。
積層方法としては共押出、押出コーティング、グラビュアコーターなどによることができる。
【０００９】
本発明のカバーテープは、包装される電子部品が静電気により破壊されたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着するなどのトラブルを防止する為に層Ｂに帯電防止剤を分散させる事が好ましい。
本発明に用いる界面活性剤の添加量は、エチレン共重合体あるいはポリエチレン１００重量部、スチレン又はスチレン共重合体を１０〜１００重量部に対し、０．１〜５０重量部であることが好ましい。
本発明に用いるフッ素系ゴムの添加量は、エチレン共重合体あるいはポリエチレン１００重量部、スチレン又はスチレン共重合体を１０〜１００重量部に対し、０．００１〜０．５重量部であることが好ましい。
本発明に用いる界面活性剤はイオン性で分類するとノニオン系、アニオン系、カチオン系、両イオン系が挙げられる。本発明に用いる界面活性剤は、化学構造からノニオン系ではＮ，Ｎ−ビス（2-ヒドロキシエチル）アルキルアミン又は脂肪酸エステル、アニオン系ではアルキルスルホン酸塩、硫酸エステル塩又はリン酸エステル塩、カチオン系ではアルキルアンモニウム塩、両イオン系ではアルキルベタイン、イミダゾリン型両性などが挙げられる。しかし、樹脂中に分散させ成型を行う際には耐熱性の点を考慮するとノニオン系のものがより好ましい。
【００１０】
本発明のカバーテープは全光線透過率は７５％以上、曇度は７０％以下になる様、積層することが好ましい。全光線透過率が７５％未満又は曇度が７０％以上を超えると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する際、困難になる。
【００１１】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
《実施例１〜６及び比較例１〜３》
表１にあげた二軸延伸フィルム（第１層＝本発明の層Ａに相当する）と、表１にあげた第２層〜第７層及び熱シール層（本発明の層Ｂに相当する）を共押出法により製膜したフィルムとをドライラミネートし、図２に示した層構成のカバーテープを得た。
得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾のポリスチレン製キャリアテープとシール温度１６０℃でシールを行い、剥離強度を測定した。表面抵抗値はＳＩＭＣＯ製ワークサーフェイステスターにより、全光線透過率、曇度はＪＩＳ Ｋ７１０５に従って測定した。
【００１２】
実施例及び比較例について表１に示した。
各層の右数字は各層の厚み（単位：μｍ）を、熱シール層枠内のエチレン共重合体及びポリスチレン共重合体欄は、エチレン共重合体及びスチレン共重合体の共重合成分を示す。ポリスチレン共重合体欄の数字はエチレン共重合体１００重量部に対する添加材（スチレン共重合体）の添加重量部を意味する。括弧内数字はエチレン共重合体の共重合比率を意味する。フッ素系ゴム欄は、フッ素系ゴムの添加部数を示す。光線透過率以下の右枠内の記号はそれぞれの単位を意味する。
【００１３】
【表１】

【００１４】
＜比較例４＞
実施例６と同組成でＰＳ−ＭＭＡの添加部数を１０重量部ずつ増やし同様の評価を実施したところ９０重量部迄問題なかったが１００重量部の時点で製膜時、膜切れが発生し製膜できなかった。
【００１５】
表１中の記号は以下の通りである。
ＰＥＴ ：ポリエチレンテレフタレート
ＰＰ ：ポリプロピレン
ＰＳ−ＭＭＡ ：スチレン-メチルメタクリレート共重合体
Ｎｙ ：ナイロン
Ｏ− ：二軸延伸の意味。
ＬＤＰＥ ：低密度ポリエチレン
ＥＶＡ ：エチレン−酢酸ビニル共重合体
ＥＥＡ ：エチレン−エチルアクリレート共重合体
ＥＭＭＡ ：エチレン−メチルメタクリレート共重合体
ＩＯＮ ：アイオノマー
ＡＤ ：接着性樹脂（ポリエチレン酸変性物）
ＤＬ ：ドライラミネート接着剤層
【００１６】
【発明の効果】
本発明に従うと、全光線透過率が７５％以上、曇度が７０％以下になる様、積層されている為透明性に優れ、これまでより電子部品包装後の内容物の確認が容易になる。
また、剥離強度が強すぎず弱すぎず、また、剥離強度の最大値と最小値の差が小さくなる様、制御できる為、実装工程における剥離強度によるトラブルを防止できる。
帯電防止効果発現の為に界面活性剤を添加しても、成形時、界面活性剤のダイリップへの付着は抑制される。シール面の表面抵抗値が１×１０¹³Ω/□以下である為、該工程における静電気によるトラブルを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ダイリップ付着物を示す断面図である。
【図２】本発明のカバーテープの層構成の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の実施例にあげたカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図４】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着し、その使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１：カバーテープ
２：二軸延伸フィルム（層Ａ）
３：熱シール層（層Ｂ）
４：層Ｂを除く共押出層
５：ポリウレタン系接着剤層
６：シールされる部分
７：キャリアテープ

Claims (17)

1. 電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールしうる電子部品包装用カバーテープであって、
   前記カバーテープは熱シール層（以下層Ｂとする。）、並びに基材層（以下層Ａとする。）の少なくとも２層からなり、
   前記層Ｂが、エチレン共重合体またはアイオノマー１００重量部に対し、ポリスチレンまたはスチレン共重合体１０〜１００重量部、界面活性剤０．５〜５０重量部、およびフッ素系ゴム０．００１〜０．５重量部を含むことを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
2. 前記層Ｂと前記層Ａとの間に、ポリエステル層、ナイロン層及びポリプロピレン層からなる群より選ばれた１種以上の層が積層されてなる請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。
3. 前記層Ｂ中のエチレン共重合体の共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステルからなる群より選ばれた１種である請求項１または２記載の電子部品包装用カバーテープ。
4. 前記エチレン共重合体の共重合比率がエチレン１００重量部に対し、１７〜９０重量部である請求項３記載の電子部品包装用カバーテープ。
5. 前記スチレン系共重合体の共重合成分が、ブタジエン、水素添加ブタジエン、エチレン、ブチレン、プロピレン、イソプレン、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、及びメタクリル酸エステルからなる群より選ばれた１の樹脂あるいは２以上を組み合わせたものである請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。
6. 前記層Ｂの厚みが０．５〜５０μｍである請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
7. 層Ｂ表面の抵抗値が１×１０¹³Ω／□以下である請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
8. 前記界面活性剤がノニオン系、カチオン系、アニオン系或いは両イオン系界面活性剤からなる群より選ばれた１種或いはそれらの組み合わせである請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。
9. 前記ノニオン系界面活性剤がＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン或いは脂肪酸エステルである請求項８記載の電子部品包装用カバーテープ。
10. 前記アニオン系界面活性剤がアルキルスルホン酸塩、硫酸エステル酸塩或いはリン酸エステル塩からなる群より選ばれた１種である請求項８記載の電子部品包装用カバーテープ。
11. 前記カチオン系界面活性剤がアルキルアンモニウム塩である請求項８記載の電子部品包装用カバーテープ。
12. 前記両イオン系界面活性剤がアルキルベタイン、イミダゾリン型両性である請求項８記載の電子部品包装用カバーテープ。
13. 全光線透過率が７５％以上で曇度が７０％以下である請求項１〜１２のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
14. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載された電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとをヒートシールして得られる電子部品包装体。
15. 前記電子部品包装用カバーテープを前記電子部品包装用キャリアテープから剥離する時、層Ｂが凝集破壊剥離をする請求項１３記載の電子部品包装体。
16. 前記電子部品包用カバーテープを前記電子部品包装用キャリアテープから剥離する時の強度が０．１〜１．３Ｎ／である請求項１３記載の電子部品包装体。
17. 前記電子部品包装用カバーテープを前記電子部品包装用キャリアテープから剥離される時の剥離強度の最大値と最小値の差が１ｍｍ巾当たり０．０１〜０．４Ｎである請求項１３記載の電子部品包装体。

Images