JP2809979B2 - チップ型電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
チップ型電子部品包装用カバーテープInfo
- Publication number
- JP2809979B2 JP2809979B2 JP27801693A JP27801693A JP2809979B2 JP 2809979 B2 JP2809979 B2 JP 2809979B2 JP 27801693 A JP27801693 A JP 27801693A JP 27801693 A JP27801693 A JP 27801693A JP 2809979 B2 JP2809979 B2 JP 2809979B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover tape
- resin
- type electronic
- tape
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Packages (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型電子部品の保
管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保
護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出
せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成し
たプラスチック製キャリアテープに熱シールされ得るカ
バーテープに関するものである。
管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保
護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出
せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成し
たプラスチック製キャリアテープに熱シールされ得るカ
バーテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状
に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを
連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャ
リアテープに熱シールしうるカバーテープとからなる包
装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は
包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出さ
れ電子回路基板に表面実装されている。カバーテープを
キャリアテープにシールした状態で保管された時、特に
夏場など高温あるいは高湿下で保管された場合、ピール
オフ強度が経時的に強くなったり、あるいは弱くなった
りするといったトラブルが発生していた。これを解決す
べく適当な手段は未だ確立されていない。
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状
に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを
連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャ
リアテープに熱シールしうるカバーテープとからなる包
装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は
包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出さ
れ電子回路基板に表面実装されている。カバーテープを
キャリアテープにシールした状態で保管された時、特に
夏場など高温あるいは高湿下で保管された場合、ピール
オフ強度が経時的に強くなったり、あるいは弱くなった
りするといったトラブルが発生していた。これを解決す
べく適当な手段は未だ確立されていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、カバーテー
プをキャリアテープにシールし、高温あるいは高湿下で
保管された場合、ピールオフ強度が経時的に安定したカ
バーテープを提供することにある。
プをキャリアテープにシールし、高温あるいは高湿下で
保管された場合、ピールオフ強度が経時的に安定したカ
バーテープを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は前述の様な問題
を解決すべく、カバーテープをキャリアテープにシール
した後の経時変化が高温・高湿下においても小さいカバ
ーテープを得んとして鋭意研究した結果、外層として二
軸延伸フィルムを使用し、接着層としてスチレン或い
は、エチレンー無水マレイン酸共重合物と相容した熱可
塑性樹脂をコーティングした複合フィルムが透明であ
り、良好な特性を持つカバーテープとなり得るとの知見
を得て、本発明を完成するに至ったものである。即ち本
発明は、チップ型電子部品を収納するポケットを連続的
に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シール
し得るカバーテープであって、該カバーテープは、外層
はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれか
である二軸延伸フィルムであり、外層と接着層の間の中
間層はポリエチレンフィルムであり、接着層はポリウレ
タン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、
エチレンビニルアセテート系樹脂、ポリエステル系樹脂
のいずれか、又はこれらの組合せから成る熱可塑性樹脂
にスチレン或いは、エチレンー無水マレイン酸共重合物
を分散させて成ることを特徴とするチップ型電子部品包
装用カバーテープである。本発明の好ましい態様はスチ
レン或いは、エチレンー無水マレイン酸共重合物の添加
量が接着層の熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．１
〜１００重量部であり、該カバーテープとキャリアテー
プの接着力がシール幅1mm当り１０〜１２０ｇｒであ
り、該カバーテープの可視光線透過率が７５％以上であ
ることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテー
プである。
を解決すべく、カバーテープをキャリアテープにシール
した後の経時変化が高温・高湿下においても小さいカバ
ーテープを得んとして鋭意研究した結果、外層として二
軸延伸フィルムを使用し、接着層としてスチレン或い
は、エチレンー無水マレイン酸共重合物と相容した熱可
塑性樹脂をコーティングした複合フィルムが透明であ
り、良好な特性を持つカバーテープとなり得るとの知見
を得て、本発明を完成するに至ったものである。即ち本
発明は、チップ型電子部品を収納するポケットを連続的
に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シール
し得るカバーテープであって、該カバーテープは、外層
はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれか
である二軸延伸フィルムであり、外層と接着層の間の中
間層はポリエチレンフィルムであり、接着層はポリウレ
タン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、
エチレンビニルアセテート系樹脂、ポリエステル系樹脂
のいずれか、又はこれらの組合せから成る熱可塑性樹脂
にスチレン或いは、エチレンー無水マレイン酸共重合物
を分散させて成ることを特徴とするチップ型電子部品包
装用カバーテープである。本発明の好ましい態様はスチ
レン或いは、エチレンー無水マレイン酸共重合物の添加
量が接着層の熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．１
〜１００重量部であり、該カバーテープとキャリアテー
プの接着力がシール幅1mm当り１０〜１２０ｇｒであ
り、該カバーテープの可視光線透過率が７５％以上であ
ることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテー
プである。
【０００５】
【作用】本発明のカバーテープ１の構成要素を図１で説
明すると、外層２が二軸延伸ポリエステルフィルム、二
軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィ
ルムいずれかの二軸延伸フィルムであり、厚みが6〜100
μの透明で剛性の高いフィルムである。中間層３は接着
層を押出ラミネートする際、ラミネート強度を向上させ
るためにポリエチレンを用い、接着層４は透明性を有す
る熱可塑性樹脂（例えばポリウレタン系樹脂、アクリル
系樹脂、エチレンビニルアセテート系樹脂、ポリ塩化ビ
ニル系樹脂、ポリエステル系樹脂など）であって、各単
体又はその組合せによって、相手材のプラスチック製キ
ャリアテープ６に熱シールし得る特性を有するものが選
定される。且つ、接着層中にスチレン或いは、エチレン
ー無水マレイン酸共重合物が均一に分散されており、そ
の添加量は接着層の熱可塑性樹脂１００重量部に対して
０．１〜１００重量部であり更に好ましくは１〜２０部
が良い。０．１重量部より少ないと経時変化を抑えられ
ず、１００重量部より多いと接着剤への分散性が著しく
悪くなり生産に適さない。又、ヒートシール型接着剤の
形成方法については押出ラミネート法が安価で衛生面か
ら見ても望ましい。又、接着層の膜厚は１０〜８０μが
好ましく、更に好ましくは２０〜５０μが良い。膜厚が
１０μ以下ではラミネート機の特性上、製膜が困難であ
り、８０μ以上では、長尺巻き時の巻き径が大きくなり
フィルムの保管に難がある。尚、外層と中間層とのラミ
ネート強度を向上させる目的でイソシアネート系、イミ
ン系等の熱硬化型の接着層を介して両者をラミネートし
てもよい。又カバーテープの可視光線透過率が７５％以
上になる様に構成されているために、キャリアテープに
封入された内部の電子部品あるいは電子部品に記載され
た文字等が目視あるいは機械によって鮮明に確認でき
る。７５％より低いと内の電子部品の確認はできるが、
電子部品に記載された文字等の判別は困難である。
明すると、外層２が二軸延伸ポリエステルフィルム、二
軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィ
ルムいずれかの二軸延伸フィルムであり、厚みが6〜100
μの透明で剛性の高いフィルムである。中間層３は接着
層を押出ラミネートする際、ラミネート強度を向上させ
るためにポリエチレンを用い、接着層４は透明性を有す
る熱可塑性樹脂（例えばポリウレタン系樹脂、アクリル
系樹脂、エチレンビニルアセテート系樹脂、ポリ塩化ビ
ニル系樹脂、ポリエステル系樹脂など）であって、各単
体又はその組合せによって、相手材のプラスチック製キ
ャリアテープ６に熱シールし得る特性を有するものが選
定される。且つ、接着層中にスチレン或いは、エチレン
ー無水マレイン酸共重合物が均一に分散されており、そ
の添加量は接着層の熱可塑性樹脂１００重量部に対して
０．１〜１００重量部であり更に好ましくは１〜２０部
が良い。０．１重量部より少ないと経時変化を抑えられ
ず、１００重量部より多いと接着剤への分散性が著しく
悪くなり生産に適さない。又、ヒートシール型接着剤の
形成方法については押出ラミネート法が安価で衛生面か
ら見ても望ましい。又、接着層の膜厚は１０〜８０μが
好ましく、更に好ましくは２０〜５０μが良い。膜厚が
１０μ以下ではラミネート機の特性上、製膜が困難であ
り、８０μ以上では、長尺巻き時の巻き径が大きくなり
フィルムの保管に難がある。尚、外層と中間層とのラミ
ネート強度を向上させる目的でイソシアネート系、イミ
ン系等の熱硬化型の接着層を介して両者をラミネートし
てもよい。又カバーテープの可視光線透過率が７５％以
上になる様に構成されているために、キャリアテープに
封入された内部の電子部品あるいは電子部品に記載され
た文字等が目視あるいは機械によって鮮明に確認でき
る。７５％より低いと内の電子部品の確認はできるが、
電子部品に記載された文字等の判別は困難である。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施
例によって本発明は何ら限定されるものではない。《実
施例１，２，３，４，５，比較例１，２，３，４，５》 二軸延伸フィルムとポリエチレンフィルムのラミネート
品のポリエチレンフィルム側に熱可塑性樹脂及びスチレ
ン或いはエチレンー無水マレイン酸共重合物の混合物で
ある接着層を押出ラミネーターにより膜厚１５μに製膜
し図１に示した層構成のカバーテープを得た。得られた
カバーテープを13.4mm幅にスリット後、16.0mm幅のＰＳ
製キャリアテープとヒートシールを行い、ピールオフ強
度を測定した。又、カバーテープ試作品の可視光線透過
率の測定を行いその特性評価結果を表１、２に示した。 層厚みは、外層25μ；中間層 15μ；接着層 15μ 使用した樹脂：スチレン―無水マレイン酸共重合物（Ｓ
ＭＡ）、エチレン―無水マレイン酸共重合物（ＥＭ
Ａ）。 無水マレイン酸共重合物の数字：接着層の熱可塑性樹脂
100重量部に対する添加量（重量部）。 ヒートシール条件：140℃／20psi／1sec. ， シ―
ル幅 0.4mm×2 ピール条件 ：180゜ピ―ル， ピ―ルスピ―ド 300
mm／min. n＝3
例によって本発明は何ら限定されるものではない。《実
施例１，２，３，４，５，比較例１，２，３，４，５》 二軸延伸フィルムとポリエチレンフィルムのラミネート
品のポリエチレンフィルム側に熱可塑性樹脂及びスチレ
ン或いはエチレンー無水マレイン酸共重合物の混合物で
ある接着層を押出ラミネーターにより膜厚１５μに製膜
し図１に示した層構成のカバーテープを得た。得られた
カバーテープを13.4mm幅にスリット後、16.0mm幅のＰＳ
製キャリアテープとヒートシールを行い、ピールオフ強
度を測定した。又、カバーテープ試作品の可視光線透過
率の測定を行いその特性評価結果を表１、２に示した。 層厚みは、外層25μ；中間層 15μ；接着層 15μ 使用した樹脂：スチレン―無水マレイン酸共重合物（Ｓ
ＭＡ）、エチレン―無水マレイン酸共重合物（ＥＭ
Ａ）。 無水マレイン酸共重合物の数字：接着層の熱可塑性樹脂
100重量部に対する添加量（重量部）。 ヒートシール条件：140℃／20psi／1sec. ， シ―
ル幅 0.4mm×2 ピール条件 ：180゜ピ―ル， ピ―ルスピ―ド 300
mm／min. n＝3
【０００７】
【０００８】
【発明の効果】本発明に従うと、キャリアテープにカバ
ーテープをシールした状態で高温あるいは高湿下で保管
した場合、ピールオフ強度が経時的に強くなったり、或
いは弱くなったりするといったトラブルが発生しなくな
る。
ーテープをシールした状態で高温あるいは高湿下で保管
した場合、ピールオフ強度が経時的に強くなったり、或
いは弱くなったりするといったトラブルが発生しなくな
る。
【図１】本考案のカバーテープの層構成を示す断面図、
【図２】本考案のカバーテープをキャリアテープに接着
し、その使用状態を示す断面図である。
し、その使用状態を示す断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B65D 73/02 B32B 27/28 101 B32B 27/30 B65B 15/04 H01L 23/00
Claims (5)
- 【請求項１】 チップ型電子部品を収納する収納ポケッ
トを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープ
に、熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテ
ープは、外層がポリエステル、ポリプロピレン、ナイロ
ンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、中間層が
ポリエチレンフィルム、接着層が熱可塑性樹脂にスチレ
ン或いはエチレンー無水マレイン酸共重合物を相容させ
て成ることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバー
テープ。 - 【請求項２】 スチレン或いはエチレンー無水マレイン
酸共重合物が熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．１
〜１００重量部相容させてなる請求項１記載のチップ型
電子部品包装用カバーテープ - 【請求項３】 接着層の熱可塑性樹脂がポリエチレン系
樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化
ビニル系樹脂、エチレンビニルアセテート系樹脂、ポリ
エステル系樹脂、アイオノマー系樹脂のいずれか又はこ
れらを組み合わせて成る請求項１又は２記載のチップ型
電子部品包装用カバーテープ - 【請求項４】 カバーテープとキャリアテープの接着力
がシール幅 1mm当り１０〜１２０ｇｒであり、かつ接着
層の厚みが１０〜８０μである請求項１，２又は３記載
のチップ型電子部品包装用カバーテープ - 【請求項５】 カバーテープの可視光線透過率が７５％
以上である請求項１，２，３又は４記載のチップ型電子
部品包装用カバーテープ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27801693A JP2809979B2 (ja) | 1993-11-08 | 1993-11-08 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27801693A JP2809979B2 (ja) | 1993-11-08 | 1993-11-08 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130899A JPH07130899A (ja) | 1995-05-19 |
| JP2809979B2 true JP2809979B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=17591472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27801693A Expired - Fee Related JP2809979B2 (ja) | 1993-11-08 | 1993-11-08 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2809979B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100397022B1 (ko) * | 2001-02-10 | 2003-09-13 | 주식회사 대림화학 | 전자부품 포장재용 커버 테이프 |
| JP4002131B2 (ja) * | 2002-04-09 | 2007-10-31 | 旭化成テクノプラス株式会社 | カバーテープ |
| JP5208648B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2013-06-12 | 電気化学工業株式会社 | カバーテープ |
| CN110539537B (zh) * | 2019-09-16 | 2021-06-11 | 福建立邦包装有限公司 | 一种流延cpe热封易撕盖膜及其制备方法 |
-
1993
- 1993-11-08 JP JP27801693A patent/JP2809979B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07130899A (ja) | 1995-05-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5208103A (en) | Cover tape for packaging chip type electronic parts | |
| US5346765A (en) | Cover tape for packaging chip type electronic parts | |
| AU603605B2 (en) | Oxygen barrier laminates | |
| EP1270210B1 (en) | Cover tape for packaging electronic components | |
| US20030017328A1 (en) | Transparent, electrically conductive and heat-sealable material and lidded container for carrier tape using the same | |
| JP3503754B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP4544563B2 (ja) | ヒートシール積層体およびキャリアテープ包装体 | |
| JP2809979B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2609779B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP3192380B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JPH0767774B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2695536B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP4826018B2 (ja) | キャリアテープ蓋体 | |
| JP4569043B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JPH0639972Y2 (ja) | 導電性緩衝シート及びこれを用いた電子部品包装用袋 | |
| JP2001106256A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JPH083036Y2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2005014916A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2003128133A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2004284605A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JPH10157791A (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2004231226A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JPH10152166A (ja) | トップテープフィルム | |
| JP2003192087A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JPH0627405Y2 (ja) | 冷間成形性に優れた複合シート |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090731 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090731 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100731 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110731 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120731 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130731 Year of fee payment: 15 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |