JP3192380B2 - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
電子部品包装用カバーテープInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の保管、輸
送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路
基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有す
る包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック
製キャリアテープに熱シールされ得るカバーテープに関
するものである。
送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路
基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有す
る包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック
製キャリアテープに熱シールされ得るカバーテープに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター等
の表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、
収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成
したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープに
熱シールしうるカバーテープとからなる包装体に包装さ
れて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバ
ーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基
板に表面実装される。カバーテープがキャリアテープか
ら剥離される際の強度をピールオフ強度と呼ぶが、この
強度が低すぎると包装体移送時に、カバーテープが外
れ、内容物である電子部品が脱落するという問題があっ
た。逆に、強すぎると、カバーテープを剥離する際キャ
リアテープが振動し、電子部品が装着される直前に収納
ポケットから飛び出す現象、即ちジャンピングトラブル
が発生していた。現在、上市されているカバーテープの
キャリアテープから剥離される時の機構は、界面剥離タ
イプ、転写剥離タイプ、凝集破壊タイプの３つに分類さ
れる。界面剥離タイプとは、カバーテープとキャリアテ
ープのシール面が剥離されるものであり、転写剥離タイ
プとは剥離時に接着層自身がキャリアテープに転写され
るものであり、凝集破壊タイプとは接着層とは異なる別
の層或いは接着層自身（以後、凝集破壊層と呼ぶ）が破
れることにより剥離されるタイプのものである。それぞ
れのタイプで一長一短があるが、キャリアテープにシー
ルされたカバーテープを剥離する際の状態だけを比較す
ると、界面剥離タイプはシール面と剥離面が同一の為、
キャリアテープの形状、材質、性状の影響を受けやす
く、ピールオフ強度が不安定になり易い。
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター等
の表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、
収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成
したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープに
熱シールしうるカバーテープとからなる包装体に包装さ
れて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバ
ーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基
板に表面実装される。カバーテープがキャリアテープか
ら剥離される際の強度をピールオフ強度と呼ぶが、この
強度が低すぎると包装体移送時に、カバーテープが外
れ、内容物である電子部品が脱落するという問題があっ
た。逆に、強すぎると、カバーテープを剥離する際キャ
リアテープが振動し、電子部品が装着される直前に収納
ポケットから飛び出す現象、即ちジャンピングトラブル
が発生していた。現在、上市されているカバーテープの
キャリアテープから剥離される時の機構は、界面剥離タ
イプ、転写剥離タイプ、凝集破壊タイプの３つに分類さ
れる。界面剥離タイプとは、カバーテープとキャリアテ
ープのシール面が剥離されるものであり、転写剥離タイ
プとは剥離時に接着層自身がキャリアテープに転写され
るものであり、凝集破壊タイプとは接着層とは異なる別
の層或いは接着層自身（以後、凝集破壊層と呼ぶ）が破
れることにより剥離されるタイプのものである。それぞ
れのタイプで一長一短があるが、キャリアテープにシー
ルされたカバーテープを剥離する際の状態だけを比較す
ると、界面剥離タイプはシール面と剥離面が同一の為、
キャリアテープの形状、材質、性状の影響を受けやす
く、ピールオフ強度が不安定になり易い。
【０００３】転写剥離タイプは機構上、接着層が薄膜で
ある必要があり、いわゆる、ヒートシール用ラッカーを
用いなければならず、ピールオフ強度がシール温度に敏
感になりがちで適当なピールオフ強度を得難い。凝集破
壊タイプはシール面と剥離層が異なる為、ピールオフ強
度のシール条件依存性は少なく、キャリアテープの形
状、材質、性状の影響を受けないという大きな長所を有
する。しかし、剥離時、接着層、凝集破壊層以外の層の
影響を受け、凝集破壊が起こらずに界面剥離が起こる場
合がある。また、凝集破壊層が破壊する位置を設定し難
く、剥離時に凝集破壊層がキャリアテープの表面に残
り、内容物を取り出す事が出来なくなる状態（以後、デ
ラミと呼ぶ）が起こる可能性がある。凝集破壊層自身破
れやすく設計されている為、混ざり難い複数の樹脂の混
合物である場合が多く、それらは均一に混合されていな
い場合があり、この事がカバーテープの透明性を悪化さ
せたり、凝集物による欠点を作る場合がある。また、こ
の様な用途の場合、混合物中の樹脂の内、耐熱性の劣る
ものが含まれている場合がある。これらの理由の為、凝
集破壊層製膜時、これらの凝集物あるいは劣化物が現
れ、生産性を落とす場合が多々ある。例えば、日本特許
1347759号(出願人ユセベ・ソシエテ・アノニム)の請求
項５に示されている、ポリエチレン、ポリスチレン、エ
ラストマー状スチレン−ブタジエン−スチレンまたはス
チレン−イソプレン−スチレンのブロックコポリマーの
配合を用いて凝集破壊層の形成を試み、加工温度が２０
０℃を越すとブタジエン或いはイソプレン成分が重合反
応を起こし、凝集物を作り、生産歩留が著しく悪くな
る。
ある必要があり、いわゆる、ヒートシール用ラッカーを
用いなければならず、ピールオフ強度がシール温度に敏
感になりがちで適当なピールオフ強度を得難い。凝集破
壊タイプはシール面と剥離層が異なる為、ピールオフ強
度のシール条件依存性は少なく、キャリアテープの形
状、材質、性状の影響を受けないという大きな長所を有
する。しかし、剥離時、接着層、凝集破壊層以外の層の
影響を受け、凝集破壊が起こらずに界面剥離が起こる場
合がある。また、凝集破壊層が破壊する位置を設定し難
く、剥離時に凝集破壊層がキャリアテープの表面に残
り、内容物を取り出す事が出来なくなる状態（以後、デ
ラミと呼ぶ）が起こる可能性がある。凝集破壊層自身破
れやすく設計されている為、混ざり難い複数の樹脂の混
合物である場合が多く、それらは均一に混合されていな
い場合があり、この事がカバーテープの透明性を悪化さ
せたり、凝集物による欠点を作る場合がある。また、こ
の様な用途の場合、混合物中の樹脂の内、耐熱性の劣る
ものが含まれている場合がある。これらの理由の為、凝
集破壊層製膜時、これらの凝集物あるいは劣化物が現
れ、生産性を落とす場合が多々ある。例えば、日本特許
1347759号(出願人ユセベ・ソシエテ・アノニム)の請求
項５に示されている、ポリエチレン、ポリスチレン、エ
ラストマー状スチレン−ブタジエン−スチレンまたはス
チレン−イソプレン−スチレンのブロックコポリマーの
配合を用いて凝集破壊層の形成を試み、加工温度が２０
０℃を越すとブタジエン或いはイソプレン成分が重合反
応を起こし、凝集物を作り、生産歩留が著しく悪くな
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は凝集剥
離を利用することにより、カバーテープがキャリアテー
プから剥離される際のピールオフ強度のシール温度依存
性がなく、諸性能の保管環境による経時変化が小さくシ
ール性の安定したカバーテープを得る。
離を利用することにより、カバーテープがキャリアテー
プから剥離される際のピールオフ強度のシール温度依存
性がなく、諸性能の保管環境による経時変化が小さくシ
ール性の安定したカバーテープを得る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品を収
納するポケットを連続的に形成したプラスチック製キャ
リアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、
該カバーテープは、外層はポリエステル、ポリプロピレ
ン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルムであ
り、中間層は、メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１
０分であるポリエチレン１００重量部に対して、メルト
フローレートが１０〜３０ｇ／１０分であるポリスチレ
ンが５〜１００重量部である混合物であるか、或いは、
前記混合物にメルトフローレートが３０〜２５０ｇ／１
０分である水素添加スチレンブロック共重合体が１〜５
０重量部を添加してなる混合物であり、ヒートシーラン
ト層は熱可塑性樹脂とフィラーの混合物から成る電子部
品包装用カバーテープである。本発明の好ましい態様
は、外層である二軸延伸フィルムの厚みが５〜３０μｍ
であり、中間層は厚みが５〜５０μｍで、好ましくは水
素添加スチレンブロック共重合体は水素添加スチレン−
ブタジエン−スチレンブロック共重合体、水素添加スチ
レン−イソプレン−スチレンブロック共重合体から選ば
れる少なくとも一種である。ヒートシーラント層の厚み
は０．２〜３μｍで、軟化温度が４０〜１３０℃である
ポリメタクリレート或いは塩化ビニル−酢酸ビニル共重
合体１００重量部に対して、粒子径が０．２〜２０μｍ
のフィラーを１〜６０重量部含んだ混合物から成り、好
ましくは珪素、マグネシウム、カルシウムの何れかを主
成分とする酸化物粒子、或いは、ポリエチレン粒子、ポ
リアクリレート粒子、ポリスチレン粒子の内、何れか一
種或いはこれらの混合物であり、カバーテープとキャリ
アテープの剥離強度がシール幅１ｍｍ当り１０〜１２０
ｇｒである電子部品包装用カバーテープである。
納するポケットを連続的に形成したプラスチック製キャ
リアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、
該カバーテープは、外層はポリエステル、ポリプロピレ
ン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルムであ
り、中間層は、メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１
０分であるポリエチレン１００重量部に対して、メルト
フローレートが１０〜３０ｇ／１０分であるポリスチレ
ンが５〜１００重量部である混合物であるか、或いは、
前記混合物にメルトフローレートが３０〜２５０ｇ／１
０分である水素添加スチレンブロック共重合体が１〜５
０重量部を添加してなる混合物であり、ヒートシーラン
ト層は熱可塑性樹脂とフィラーの混合物から成る電子部
品包装用カバーテープである。本発明の好ましい態様
は、外層である二軸延伸フィルムの厚みが５〜３０μｍ
であり、中間層は厚みが５〜５０μｍで、好ましくは水
素添加スチレンブロック共重合体は水素添加スチレン−
ブタジエン−スチレンブロック共重合体、水素添加スチ
レン−イソプレン−スチレンブロック共重合体から選ば
れる少なくとも一種である。ヒートシーラント層の厚み
は０．２〜３μｍで、軟化温度が４０〜１３０℃である
ポリメタクリレート或いは塩化ビニル−酢酸ビニル共重
合体１００重量部に対して、粒子径が０．２〜２０μｍ
のフィラーを１〜６０重量部含んだ混合物から成り、好
ましくは珪素、マグネシウム、カルシウムの何れかを主
成分とする酸化物粒子、或いは、ポリエチレン粒子、ポ
リアクリレート粒子、ポリスチレン粒子の内、何れか一
種或いはこれらの混合物であり、カバーテープとキャリ
アテープの剥離強度がシール幅１ｍｍ当り１０〜１２０
ｇｒである電子部品包装用カバーテープである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明のカバーテープ１の構成要
素を図１で説明すると、外層２がポリエステル、ポリプ
ロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルム
であり、厚みが５〜３０μｍの透明で剛性の高いフィル
ムである。厚みが５μｍ以下では剛性がなくなり、カバ
ーテープが切れやすくなる。３０μｍを越えると硬すぎ
てシールが不安定となる。
素を図１で説明すると、外層２がポリエステル、ポリプ
ロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルム
であり、厚みが５〜３０μｍの透明で剛性の高いフィル
ムである。厚みが５μｍ以下では剛性がなくなり、カバ
ーテープが切れやすくなる。３０μｍを越えると硬すぎ
てシールが不安定となる。
【０００７】中間層３は凝集破壊が起こるようにメルト
フローレートが１０〜３０ｇ／１０分であるポリエチレ
ン１００重量部に対して、メルトフローレートが１０〜
３０ｇ／１０分であるポリスチレンが５〜１００重量部
である混合物であるか、或いは、メルトフローレートが
１０〜３０ｇ／１０分であるポリエチレン１００重量部
に対して、メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分
であるポリスチレンが５〜１００重量部、メルトフロー
レートが３０〜２５０ｇ／１０分である水素添加スチレ
ンブロック共重合体が１〜５０重量部である混合物から
成り、厚みが５〜５０μｍであるフィルムである。中間
層の形成方法については押出ラミネート法が安価で衛生
面から見て最も望ましい。水素添加スチレンブロック共
重合体としては特に限定されないが、水素添加スチレン
−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、水素添加ス
チレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体が好ま
しい。ポリエチレンのメルトフローレートが１０ｇ／１
０分以下、或いは、ポリスチレンのメルトフローレート
が１０ｇ／１０分以下、或いは、水素添加スチレンブロ
ック共重合体のメルトフローレートが３０ｇ／１０分以
下である場合、加工法として押出ラミネート法を用いる
とフィルムの延展性が小さく適当な製膜ができない。ま
た、ポリエチレンのメルトフローレートが３０ｇ／１０
分以上、或いは、ポリスチレンのメルトフローレートが
３０ｇ／１０分以上、或いは、水素添加スチレンブロッ
ク共重合体のメルトフローレートが２５０ｇ／１０分以
上である場合、ネッキングが激しくやはり適当な製膜が
できない。
フローレートが１０〜３０ｇ／１０分であるポリエチレ
ン１００重量部に対して、メルトフローレートが１０〜
３０ｇ／１０分であるポリスチレンが５〜１００重量部
である混合物であるか、或いは、メルトフローレートが
１０〜３０ｇ／１０分であるポリエチレン１００重量部
に対して、メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分
であるポリスチレンが５〜１００重量部、メルトフロー
レートが３０〜２５０ｇ／１０分である水素添加スチレ
ンブロック共重合体が１〜５０重量部である混合物から
成り、厚みが５〜５０μｍであるフィルムである。中間
層の形成方法については押出ラミネート法が安価で衛生
面から見て最も望ましい。水素添加スチレンブロック共
重合体としては特に限定されないが、水素添加スチレン
−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、水素添加ス
チレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体が好ま
しい。ポリエチレンのメルトフローレートが１０ｇ／１
０分以下、或いは、ポリスチレンのメルトフローレート
が１０ｇ／１０分以下、或いは、水素添加スチレンブロ
ック共重合体のメルトフローレートが３０ｇ／１０分以
下である場合、加工法として押出ラミネート法を用いる
とフィルムの延展性が小さく適当な製膜ができない。ま
た、ポリエチレンのメルトフローレートが３０ｇ／１０
分以上、或いは、ポリスチレンのメルトフローレートが
３０ｇ／１０分以上、或いは、水素添加スチレンブロッ
ク共重合体のメルトフローレートが２５０ｇ／１０分以
上である場合、ネッキングが激しくやはり適当な製膜が
できない。
【０００８】ポリスチレンの含有量がポリエチレン１０
０重量部に対して５重量部以下であると中間層の凝集破
壊が起きない。１００重量部以上であると混ざりが悪く
なり製膜できなくなる。水素添加スチレンブロック共重
合体の含有量がポリエチレン１００重量部に対して、１
重量部以下であるとフィルムの可視光線透過率が７５％
以下になる。５０重量部以上であると押出ラミネートの
際にフィルムの厚みバラツキが生じる。中間層の厚みを
押出ラミネート法で５μｍ以下にすると厚みのバラツキ
が大きくシール時、適当なピールオフ強度が得られなく
なる。５０μｍ以上ではピール時、デラミが起き易くな
る。外層と中間層とのラミネート強度を向上させる目的
でイソシアネート系、イミン系等の熱硬化型、ポリエチ
レン等の熱可塑型の接着層を介して両者をラミネートし
てもよい。
０重量部に対して５重量部以下であると中間層の凝集破
壊が起きない。１００重量部以上であると混ざりが悪く
なり製膜できなくなる。水素添加スチレンブロック共重
合体の含有量がポリエチレン１００重量部に対して、１
重量部以下であるとフィルムの可視光線透過率が７５％
以下になる。５０重量部以上であると押出ラミネートの
際にフィルムの厚みバラツキが生じる。中間層の厚みを
押出ラミネート法で５μｍ以下にすると厚みのバラツキ
が大きくシール時、適当なピールオフ強度が得られなく
なる。５０μｍ以上ではピール時、デラミが起き易くな
る。外層と中間層とのラミネート強度を向上させる目的
でイソシアネート系、イミン系等の熱硬化型、ポリエチ
レン等の熱可塑型の接着層を介して両者をラミネートし
てもよい。
【０００９】ヒートシーラント層４はポリメタクリレー
ト或いは塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体１００重量部
に対して０．２〜２０μｍの粒径であるフィラーを１〜
６０重量部含んだ混合物から成り、厚みが０．２〜３μ
ｍである。フィラーとしては特に限定されないが、珪
素、マグネシウム、カルシウムの何れかを主成分とする
酸化物粒子、例えば、シリカ、タルク等、或いは、ポリ
エチレン粒子、ポリアクリレート粒子、ポリスチレン粒
子の内、何れか一種或いはこれらの混合物が好ましい。
該層の形成方法としては非常に薄膜である為、グラビュ
アコーティング法が最も望ましい。ポリメタクリレート
としては、例えばメチルメタクリレート−ブチルメタク
リレート共重合体が挙げられる。これは共重合比率を変
えることにより軟化温度を４０〜１３０℃の範囲で変え
ることができる。塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体とし
ては、例えばディックシールＡ−１００Ｚシリーズ（大
日本インキ化学工業（株）製）のようなものがある。こ
れも品番により軟化温度を調節できる。軟化温度が４０
℃未満の場合、カバーテープの保管時にブロッキングす
る可能性があり、１３０℃を越えるとヒートシール時の
温度条件を高くする必要があり、その場合キャリアーテ
ープ自体が破損する恐れがある。
ト或いは塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体１００重量部
に対して０．２〜２０μｍの粒径であるフィラーを１〜
６０重量部含んだ混合物から成り、厚みが０．２〜３μ
ｍである。フィラーとしては特に限定されないが、珪
素、マグネシウム、カルシウムの何れかを主成分とする
酸化物粒子、例えば、シリカ、タルク等、或いは、ポリ
エチレン粒子、ポリアクリレート粒子、ポリスチレン粒
子の内、何れか一種或いはこれらの混合物が好ましい。
該層の形成方法としては非常に薄膜である為、グラビュ
アコーティング法が最も望ましい。ポリメタクリレート
としては、例えばメチルメタクリレート−ブチルメタク
リレート共重合体が挙げられる。これは共重合比率を変
えることにより軟化温度を４０〜１３０℃の範囲で変え
ることができる。塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体とし
ては、例えばディックシールＡ−１００Ｚシリーズ（大
日本インキ化学工業（株）製）のようなものがある。こ
れも品番により軟化温度を調節できる。軟化温度が４０
℃未満の場合、カバーテープの保管時にブロッキングす
る可能性があり、１３０℃を越えるとヒートシール時の
温度条件を高くする必要があり、その場合キャリアーテ
ープ自体が破損する恐れがある。
【００１０】フィラーの粒径が０．２μｍ以下或いは添
加部数が１重量部以下であれば、カバーテープを６０℃
以上の高温環境で保管した場合、巻きだしができなくな
るいわゆるブロッキング現象が起こる。また、フィラー
の粒径が２０μｍ以上或いは添加部数が６０重量部以上
であれば透明性が悪化し、光線透過率が７５％以下とな
る。ヒートシーラント層の厚みが０．２μｍ以下であれ
ば厚みを一定にするのが極めて困難であり安定したピー
ルオフ強度を得ることができなくなり、３μｍ以上であ
ればヒートシーラント層で凝集破壊が生じ、やはりピー
ルオフ強度が不安定になる。静電防止効果を付与するた
めに外層側つまり二軸延伸フィルムの表裏面に帯電防止
処理層あるいは導電層を設けてもよい。
加部数が１重量部以下であれば、カバーテープを６０℃
以上の高温環境で保管した場合、巻きだしができなくな
るいわゆるブロッキング現象が起こる。また、フィラー
の粒径が２０μｍ以上或いは添加部数が６０重量部以上
であれば透明性が悪化し、光線透過率が７５％以下とな
る。ヒートシーラント層の厚みが０．２μｍ以下であれ
ば厚みを一定にするのが極めて困難であり安定したピー
ルオフ強度を得ることができなくなり、３μｍ以上であ
ればヒートシーラント層で凝集破壊が生じ、やはりピー
ルオフ強度が不安定になる。静電防止効果を付与するた
めに外層側つまり二軸延伸フィルムの表裏面に帯電防止
処理層あるいは導電層を設けてもよい。
【００１１】該カバーテープ１と該キャリアテープ６と
の接着力はシール幅１ｍｍ当り１０〜１２０ｇｒ、好ま
しくは１０〜７０ｇｒになるように中間層の樹脂が形成
される。ピールオフ強度が１０ｇｒより低いと包装体移
送時に、カバーテープが外れ、内容物である電子部品が
脱落するという問題がある。逆に、１２０ｇｒよりも高
いと、カバーテープを剥離する際キャリアテープが振動
し、電子部品が装着される直前に収納ポケットから飛び
出す現象、即ちジャンピングトラブルを起こす。本発明
により、シール条件の依存性が低く、且つ、保管環境に
よるピールオフ強度の経時変化が少ないという性能を得
ることが出来る。
の接着力はシール幅１ｍｍ当り１０〜１２０ｇｒ、好ま
しくは１０〜７０ｇｒになるように中間層の樹脂が形成
される。ピールオフ強度が１０ｇｒより低いと包装体移
送時に、カバーテープが外れ、内容物である電子部品が
脱落するという問題がある。逆に、１２０ｇｒよりも高
いと、カバーテープを剥離する際キャリアテープが振動
し、電子部品が装着される直前に収納ポケットから飛び
出す現象、即ちジャンピングトラブルを起こす。本発明
により、シール条件の依存性が低く、且つ、保管環境に
よるピールオフ強度の経時変化が少ないという性能を得
ることが出来る。
【００１２】本発明によれば、カバーテープの可視光線
透過率は７５％以上、好ましくは８０％以上になるよう
に構成されているために、キャリアテープに封入された
内部の電子部品が目視あるいは機械によって確認でき
る。７５％より低いと内の電子部品の確認が難しい。
透過率は７５％以上、好ましくは８０％以上になるよう
に構成されているために、キャリアテープに封入された
内部の電子部品が目視あるいは機械によって確認でき
る。７５％より低いと内の電子部品の確認が難しい。
【００１３】
【実施例】本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施
例によって本発明は何ら限定されるものではない。膜厚
２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムに、表１及び
表２に示す配合処方により、中間層を押出ラミネート法
（押出温度：２８０℃）により膜厚３０μｍに製膜し、
ヒートシーラント層をグラビュアコーティング法により
膜厚１μｍに製膜し、図１に示した層構成のカバーテー
プを得た。得られたカバーテープを５．３ｍｍ幅にスリ
ット後、８ｍｍ幅のＰＥＴ製キャリアテープとヒートシ
ールを行い、剥離機構、ピールオフ強度、可視光線透過
率及び６０℃の環境でカバーテープを保管した場合のブ
ロッキングの状態を測定した。その特性評価結果を実施
例については表１に、比較例については表２に示した。
例によって本発明は何ら限定されるものではない。膜厚
２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムに、表１及び
表２に示す配合処方により、中間層を押出ラミネート法
（押出温度：２８０℃）により膜厚３０μｍに製膜し、
ヒートシーラント層をグラビュアコーティング法により
膜厚１μｍに製膜し、図１に示した層構成のカバーテー
プを得た。得られたカバーテープを５．３ｍｍ幅にスリ
ット後、８ｍｍ幅のＰＥＴ製キャリアテープとヒートシ
ールを行い、剥離機構、ピールオフ強度、可視光線透過
率及び６０℃の環境でカバーテープを保管した場合のブ
ロッキングの状態を測定した。その特性評価結果を実施
例については表１に、比較例については表２に示した。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【表２】
【００１６】各条件、樹脂の略称及び内容等は次のとお
りである。 ・ヒートシール条件：160゜C/1kg/cm2/0.1sec.，シール
幅 0.4mm×2 ・ピール条件 ：180゜ピール，ピールスピード 300
mm/min. n=3 ・中間層配合の数字はポリエチレン１００重量部に対す
る各樹脂の重量部を示す。 ・ヒートシーラント層配合の数字は熱可塑性樹脂１００
重量部に対するフィラーの重量部を示す。 ・ブロッキングの状態：○；ブロッキングしていない、
×；ブロッキングしていて実用的でない。 ・塩酢ビ：塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（軟化温
度：４５℃）(テ゛ィックシールA-100Z-5A:大日本インキ化学工業
（株）製) ・アクリル：メチルメタクリレート-フ゛チルメタクリレート共重合体（軟化温
度：６０℃）(大阪印刷インキ製造（株）製) ・タルク：マグネシウムの含水ケイ酸塩鉱物を主成分と
する無機フィラー(ミクロエースL-1:日本タルク（株）製) ・ワックス：ポリエチレンワックス ・架橋アクリル、架橋スチレン：各々の樹脂を架橋したもの（綜
研化学（株）製） ・シリカ：二酸化ケイ素を主成分とする無機フィラー ・ポリエチレンのメルトフローレート：２０ｇ／１０分 ・ポリスチレンのメルトフローレート：２２ｇ／１０分 ・ＳＥＢＳ：水素添加スチレン−ブタジエン−スチレン
ブロック共重合体（メルトフローレート：１２０ｇ／１
０分） ・ＳＥＰＳ：水素添加スチレン−イソプレン−スチレン
ブロック共重合体（メルトフローレート：１５０ｇ／１
０分）
りである。 ・ヒートシール条件：160゜C/1kg/cm2/0.1sec.，シール
幅 0.4mm×2 ・ピール条件 ：180゜ピール，ピールスピード 300
mm/min. n=3 ・中間層配合の数字はポリエチレン１００重量部に対す
る各樹脂の重量部を示す。 ・ヒートシーラント層配合の数字は熱可塑性樹脂１００
重量部に対するフィラーの重量部を示す。 ・ブロッキングの状態：○；ブロッキングしていない、
×；ブロッキングしていて実用的でない。 ・塩酢ビ：塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（軟化温
度：４５℃）(テ゛ィックシールA-100Z-5A:大日本インキ化学工業
（株）製) ・アクリル：メチルメタクリレート-フ゛チルメタクリレート共重合体（軟化温
度：６０℃）(大阪印刷インキ製造（株）製) ・タルク：マグネシウムの含水ケイ酸塩鉱物を主成分と
する無機フィラー(ミクロエースL-1:日本タルク（株）製) ・ワックス：ポリエチレンワックス ・架橋アクリル、架橋スチレン：各々の樹脂を架橋したもの（綜
研化学（株）製） ・シリカ：二酸化ケイ素を主成分とする無機フィラー ・ポリエチレンのメルトフローレート：２０ｇ／１０分 ・ポリスチレンのメルトフローレート：２２ｇ／１０分 ・ＳＥＢＳ：水素添加スチレン−ブタジエン−スチレン
ブロック共重合体（メルトフローレート：１２０ｇ／１
０分） ・ＳＥＰＳ：水素添加スチレン−イソプレン−スチレン
ブロック共重合体（メルトフローレート：１５０ｇ／１
０分）
【００１７】
【発明の効果】本発明に従うと、ピールオフ強度を１ｍ
ｍ当り１０〜１２０ｇｒの範囲で任意に設定でき、従来
の問題点であるピールオフ強度のシール条件に対する依
存性が大きいという問題、諸機能の保管環境により経時
的に変化する問題、デラミ問題、凝集物問題、透明性問
題を解決することができ、安定したピールオフ強度を得
ることが出来る。
ｍ当り１０〜１２０ｇｒの範囲で任意に設定でき、従来
の問題点であるピールオフ強度のシール条件に対する依
存性が大きいという問題、諸機能の保管環境により経時
的に変化する問題、デラミ問題、凝集物問題、透明性問
題を解決することができ、安定したピールオフ強度を得
ることが出来る。
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着
し、その使用状態を示す断面図である。
し、その使用状態を示す断面図である。
１：カバーテープ ２：二軸延伸フィルム ３：中間層 ４：ヒートシーラント層 ５：ヒートシールされる部分 ６：キャリアテープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 B65D 67/00 - 79/02 B65D 85/30 - 85/48
Claims (7)
- 【請求項１】 プラスチック製キャリアテープに、熱シ
ールしうるカバーテープであって、該カバーテープは、
ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかで
ある二軸延伸フィルムと、軟化温度が４０℃〜１３０℃
である熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．２〜２０
μｍの粒径であるフィラーを１〜６０重量部含んだ混合
物からなるヒートシーラント層と、前記二軸延伸フィル
ムと前記ヒートシーラント層との間にメルトフローレー
トが１０〜３０ｇ／１０分であるポリエチレン１００重
量部に対して、メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１
０分であるポリスチレンが５〜１００重量部添加された
樹脂組成物からなる中間層を備えることを特徴とする電
子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項２】 プラスチック製キャリアテープに、熱シ
ールしうるカバーテープであって、該カバーテープは、
ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかで
ある二軸延伸フィルムと、軟化温度が４０℃〜１３０℃
である熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．２〜２０
μｍの粒径であるフィラーを１〜６０重量部含んだ混合
物からなるヒートシーラント層と、前記二軸延伸フィル
ムと前記ヒートシーラント層との間にメルトフローレー
トが１０〜３０ｇ／１０分であるポリエチレン１００重
量部に対して、メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１
０分であるポリスチレンが５〜１００重量部、メルトフ
ローレートが３０〜２５０ｇ／１０分である水素添加ス
チレン系ブロック共重合体が１〜５０重量部添加された
樹脂組成物からなる中間層を備えることを特徴とする電
子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項３】 前記水素添加スチレン系ブロック共重合
体が水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック
共重合体、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブ
ロック共重合体のうちの少なくとも一種であることを特
徴とする請求項２記載の電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項４】 前記熱可塑性樹脂がポリメタクリレート
或いは塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体であることを特
徴とする請求項１、２又は３記載の電子部品包装用カバ
ーテープ。 - 【請求項５】 前記フィラーが珪素、マグネシウム、カ
ルシウムの何れかを主成分とする酸化物粒子、或いは、
ポリエチレン粒子、ポリアクリレート粒子、ポリスチレ
ン粒子の内、何れか一種或いはこれらの混合物であるこ
とを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の電子部品
包装用カバーテープ。 - 【請求項６】 前記二軸延伸フィルムの厚みが５〜３０
μｍであり、前記中間層の厚みが５〜５０μｍであり、
前記ヒートシーラント層の厚みが０．２〜３μｍである
ことを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の電
子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項７】 該カバーテープとキャリアテープとの剥
離強度がシール幅１ｍｍ当り１０〜１２０ｇｒになるよ
う中間層の樹脂が形成されていることを特徴とする請求
項１、２、３、４、５又は６記載の電子部品包装用カバ
ーテープ。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP30448996A JP3192380B2 (ja) | 1995-11-22 | 1996-11-15 | 電子部品包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-304612 | 1995-11-22 | ||
| JP30461295 | 1995-11-22 | ||
| JP30448996A JP3192380B2 (ja) | 1995-11-22 | 1996-11-15 | 電子部品包装用カバーテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09201922A JPH09201922A (ja) | 1997-08-05 |
| JP3192380B2 true JP3192380B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=26563931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30448996A Expired - Fee Related JP3192380B2 (ja) | 1995-11-22 | 1996-11-15 | 電子部品包装用カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3192380B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2003175968A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カバーテープおよびキャリアテープ体 |
| WO2004094258A1 (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-04 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 電子部品のテーピング包装用カバーテープ |
| JP4615984B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2011-01-19 | 電気化学工業株式会社 | カバーテープ |
| JP4706274B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2011-06-22 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
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| JP6065569B2 (ja) * | 2012-12-14 | 2017-01-25 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
| WO2019087999A1 (ja) | 2017-10-31 | 2019-05-09 | デンカ株式会社 | カバーフィルム |
| CN111319869A (zh) * | 2018-12-14 | 2020-06-23 | 科腾聚合物有限责任公司 | 用于半导体封装的热封层 |
-
1996
- 1996-11-15 JP JP30448996A patent/JP3192380B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09201922A (ja) | 1997-08-05 |
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