JP2589020B2 - チップ型電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
チップ型電子部品包装用カバーテープInfo
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- JP2589020B2 JP2589020B2 JP4024191A JP2419192A JP2589020B2 JP 2589020 B2 JP2589020 B2 JP 2589020B2 JP 4024191 A JP4024191 A JP 4024191A JP 2419192 A JP2419192 A JP 2419192A JP 2589020 B2 JP2589020 B2 JP 2589020B2
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- electronic components
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型電子部品の保
管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保
護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出
せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成し
たプラスチック製キャリアテープにシールしうるカバー
テープに関するものである。
管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保
護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出
せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成し
たプラスチック製キャリアテープにシールしうるカバー
テープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスターな
どの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状に
合わせて収納しうるエンボス成形されたポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリア
テープにシール可能なカバーテープとからなる包装体に
包装されて供給されている。内容物の電子部品はキャリ
アテープ内に収納された状態で輸送・保管の後、包装体
のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され回路
基板に表面実装されている。
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスターな
どの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状に
合わせて収納しうるエンボス成形されたポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリア
テープにシール可能なカバーテープとからなる包装体に
包装されて供給されている。内容物の電子部品はキャリ
アテープ内に収納された状態で輸送・保管の後、包装体
のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され回路
基板に表面実装されている。
【０００３】従来キャリアテープ用カバーテープに対す
る要求特性は、収納する電子部品が吸湿によるはんだ実
装時の封止樹脂クラックを起こす確率が少なかったため
に防湿性やベーキング耐熱性よりも、シール安定性や静
電気対策、透明性が主な特性であった。しかし、チップ
化される電子部品が次第にコンデンサー、抵抗器などの
回路部品からＩＣ、ＬＳＩといった高集積化部品に広が
ってきた。これらの高集積化部品は軽薄化により封止樹
脂表面からシリコンウエハーまでの厚みが益々薄くなっ
ており、はんだ実装時に封止樹脂の吸湿によるクラック
発生の確率が大きく、その対策として電子部品を耐熱性
のあるトレーで１２０〜１４０℃のベーキング工程を経
た後キャリアテープにテーピングされ、更にドライパッ
クと呼ばれるＡｌ防湿袋に密封後輸送・保管され封止樹
脂の吸湿を防いでいる。又、実装時キャリアテープ１リ
ール全部の電子部品の実装には時間がかかるため、再度
トレーに移し換えを行いベーキングして使用するという
工程の繰り返しを余儀なくされている。このため、工程
が繁雑でキャリアテープを更に包装したり再ベーキング
を行う等二度手間をかけており、製品の防湿を維持した
上での工程の簡略化が強く望まれていた。
る要求特性は、収納する電子部品が吸湿によるはんだ実
装時の封止樹脂クラックを起こす確率が少なかったため
に防湿性やベーキング耐熱性よりも、シール安定性や静
電気対策、透明性が主な特性であった。しかし、チップ
化される電子部品が次第にコンデンサー、抵抗器などの
回路部品からＩＣ、ＬＳＩといった高集積化部品に広が
ってきた。これらの高集積化部品は軽薄化により封止樹
脂表面からシリコンウエハーまでの厚みが益々薄くなっ
ており、はんだ実装時に封止樹脂の吸湿によるクラック
発生の確率が大きく、その対策として電子部品を耐熱性
のあるトレーで１２０〜１４０℃のベーキング工程を経
た後キャリアテープにテーピングされ、更にドライパッ
クと呼ばれるＡｌ防湿袋に密封後輸送・保管され封止樹
脂の吸湿を防いでいる。又、実装時キャリアテープ１リ
ール全部の電子部品の実装には時間がかかるため、再度
トレーに移し換えを行いベーキングして使用するという
工程の繰り返しを余儀なくされている。このため、工程
が繁雑でキャリアテープを更に包装したり再ベーキング
を行う等二度手間をかけており、製品の防湿を維持した
上での工程の簡略化が強く望まれていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前述の様な問
題を解決すべく、従来のカバーテープとしてのシール
性、透明性を維持しながら防湿性の優れたカバーテープ
を得んとして鋭意研究した結果、該カバーテープの少な
くとも一層に防湿機能と透明性を有する熱可塑性樹脂を
有する二層以上の複合シートで構成されるカバーテープ
が良好な特性を持つとの知見を得て、本発明を完成する
に至ったものである。
題を解決すべく、従来のカバーテープとしてのシール
性、透明性を維持しながら防湿性の優れたカバーテープ
を得んとして鋭意研究した結果、該カバーテープの少な
くとも一層に防湿機能と透明性を有する熱可塑性樹脂を
有する二層以上の複合シートで構成されるカバーテープ
が良好な特性を持つとの知見を得て、本発明を完成する
に至ったものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、チップ型電子
部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラス
チック製エンボスキャリアテープにシールしうるカバー
テープであって、該カバーテープの少なくとも、一層に
ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）、ポリクロロトリ
フルオロエチレン（PCTFE）、テトラフルオロエチレン
−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（FEP）、ポリふ
っ化ビニル（PVF）、ポリふっ化ビニリデン（PVDF）、
エチレン−フルオロエチレン共重合体（ETFE）、テトラ
フルオロエチレン−パーフルオロビニルエーテル共重合
体（PFA）、ポリ塩化ビニリデン（PVDC）、芳香族系液
晶性ポリエステル（LCP）のいずれかを有する二層以上
の複合シートであり、複合シートの透湿度がＪＩＳ Ｚ
０２０８ ４０℃，９０％ＲＨによる測定法で１．５
ｇ／ｍ2・24ｈｒ以下である、製品の輸送・保管工程中
にポケット中の電子部品が吸湿することをを抑えた防湿
性に優れかつ透明性を有するチップ型電子部品包装用カ
バーテープである。
部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラス
チック製エンボスキャリアテープにシールしうるカバー
テープであって、該カバーテープの少なくとも、一層に
ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）、ポリクロロトリ
フルオロエチレン（PCTFE）、テトラフルオロエチレン
−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（FEP）、ポリふ
っ化ビニル（PVF）、ポリふっ化ビニリデン（PVDF）、
エチレン−フルオロエチレン共重合体（ETFE）、テトラ
フルオロエチレン−パーフルオロビニルエーテル共重合
体（PFA）、ポリ塩化ビニリデン（PVDC）、芳香族系液
晶性ポリエステル（LCP）のいずれかを有する二層以上
の複合シートであり、複合シートの透湿度がＪＩＳ Ｚ
０２０８ ４０℃，９０％ＲＨによる測定法で１．５
ｇ／ｍ2・24ｈｒ以下である、製品の輸送・保管工程中
にポケット中の電子部品が吸湿することをを抑えた防湿
性に優れかつ透明性を有するチップ型電子部品包装用カ
バーテープである。
【０００６】
【作用】本発明のカバーテープ１の構成要素を図１で説
明すると、第一層２がポリエステル、ポリプロピレン、
ナイロン等のカバーテープの基層となる二軸延伸フィル
ムであり、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高いフ
ィルムである。６μｍ以下では剛性がなくなり、１００
μｍを越えると硬すぎてシールが不安定になる。第一層
２の防湿層３に接する側は、必要に応じてコロナ処理、
プラズマ処理、サンドブラスト処理、化学処理等の表面
処理を施して防湿層３への密着力を向上させることが出
来る。又、第一層２の表面を静電気防止処理の目的で帯
電防止剤、導電性粉末などをコーティングしても良い。
明すると、第一層２がポリエステル、ポリプロピレン、
ナイロン等のカバーテープの基層となる二軸延伸フィル
ムであり、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高いフ
ィルムである。６μｍ以下では剛性がなくなり、１００
μｍを越えると硬すぎてシールが不安定になる。第一層
２の防湿層３に接する側は、必要に応じてコロナ処理、
プラズマ処理、サンドブラスト処理、化学処理等の表面
処理を施して防湿層３への密着力を向上させることが出
来る。又、第一層２の表面を静電気防止処理の目的で帯
電防止剤、導電性粉末などをコーティングしても良い。
【０００７】防湿層３はポリテトラフルオロエチレン、
ポリクロロトリフルオロエチレン、エチレン−フルオロ
エチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフ
ルオロプロピレン共重合体、ポリふっ化ビニル、ポリふ
っ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン−パーフルオ
ロビニルエーテル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、芳香
族系液晶性ポリエステルのいずれかで厚みが１〜１００
μｍの透明性を有する熱可塑性樹脂である。１μｍ以下
では防湿機能が不十分であり、１００μｍを越えると硬
すぎてシールが不安定になる。尚、防湿層３の第一層２
に接する側は、二層間の密着力を向上させる目的で、コ
ロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理、化学処
理等の表面処理を施しても良い。又、静電気防止性能を
付与させる目的で、帯電防止剤、導電性粉末等を防湿層
３の樹脂中に混練または表面にコーティングしても良
い。
ポリクロロトリフルオロエチレン、エチレン−フルオロ
エチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフ
ルオロプロピレン共重合体、ポリふっ化ビニル、ポリふ
っ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン−パーフルオ
ロビニルエーテル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、芳香
族系液晶性ポリエステルのいずれかで厚みが１〜１００
μｍの透明性を有する熱可塑性樹脂である。１μｍ以下
では防湿機能が不十分であり、１００μｍを越えると硬
すぎてシールが不安定になる。尚、防湿層３の第一層２
に接する側は、二層間の密着力を向上させる目的で、コ
ロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理、化学処
理等の表面処理を施しても良い。又、静電気防止性能を
付与させる目的で、帯電防止剤、導電性粉末等を防湿層
３の樹脂中に混練または表面にコーティングしても良
い。
【０００８】シーラント層４は透明性を有する熱可塑性
樹脂（例えばポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、エ
チレンビニルアセテート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ
系樹脂、ポリオレフィン系樹脂など）の層であって、各
単体又はその組み合わせによって、相手材のプラスチッ
ク製キャリアテープにシールできるものが選定される。
尚、シーラントは常温粘着タイプ、フィルム状、ホット
メルト系、ヒートシールラッカータイプのいずれのタイ
プでも良い。又、静電気防止性能を付与させる目的で、
帯電防止剤、導電性粉末等をシーラント層４の樹脂中に
混練または表面にコーティングしても良い。
樹脂（例えばポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、エ
チレンビニルアセテート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ
系樹脂、ポリオレフィン系樹脂など）の層であって、各
単体又はその組み合わせによって、相手材のプラスチッ
ク製キャリアテープにシールできるものが選定される。
尚、シーラントは常温粘着タイプ、フィルム状、ホット
メルト系、ヒートシールラッカータイプのいずれのタイ
プでも良い。又、静電気防止性能を付与させる目的で、
帯電防止剤、導電性粉末等をシーラント層４の樹脂中に
混練または表面にコーティングしても良い。
【０００９】又、カバーテープの防湿性については、構
成する複合フィルムの透湿度がＪＩＳ Ｚ ０２０８
４０℃，９０％ＲＨによる測定法で１．５ｇ／ｍ2・24
ｈｒ以下が必要であり、好ましくは０．７ｇ／ｍ2・24
ｈｒ以下が良い。 １．５ｇ／ｍ2・24ｈｒを越えるとは
んだ実装時の封止樹脂へのクラック防止機能としては不
十分であり、後工程での防湿袋での包装による保護・保
管、あるいは再ベーキングの実施が必要となる。カバー
テープとしての透明性はキャリアテープに封入された内
部の電子部品が目視あるいは機械によって確認できるよ
うに全光線透過率で少なくとも１０％以上、好ましくは
５０％以上が必要であり、１０％より低いと内部の電子
部品の確認が難しい。
成する複合フィルムの透湿度がＪＩＳ Ｚ ０２０８
４０℃，９０％ＲＨによる測定法で１．５ｇ／ｍ2・24
ｈｒ以下が必要であり、好ましくは０．７ｇ／ｍ2・24
ｈｒ以下が良い。 １．５ｇ／ｍ2・24ｈｒを越えるとは
んだ実装時の封止樹脂へのクラック防止機能としては不
十分であり、後工程での防湿袋での包装による保護・保
管、あるいは再ベーキングの実施が必要となる。カバー
テープとしての透明性はキャリアテープに封入された内
部の電子部品が目視あるいは機械によって確認できるよ
うに全光線透過率で少なくとも１０％以上、好ましくは
５０％以上が必要であり、１０％より低いと内部の電子
部品の確認が難しい。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１，２，３，４，５，７，８，９、比較例Ａ，
Ｂ》 二軸延伸フィルムからなる第一層２と防湿性に優れた熱
可塑性樹脂からなる５０μｍ厚みにフィルム加工した防
湿層３とを二液熱硬化型のウレタン系接着剤でドライラ
ミネートにより接着し、次に上記構成のフィルムの防湿
層側にグラビアコーターによりヒートシールラッカー接
着剤を２μｍの厚みで製膜し２１．５ｍｍ幅にスリット
後、表１に示した層構成のカバーテープを得た。次に、
図２に示す層構成で１０μｍ厚のＡｌ箔シートを１２５
μｍ厚のＰＶＣシートで両サイドからサンドイッチした
三層構成の総厚み２６０μｍのキャリアテープ用複合シ
ートを圧空成形機によりエンボス成形し２４ｍｍ幅のキ
ャリアテープを得た。又、複合シートの透湿度をＪＩＳ
Ｚ ０２０８法 ４０℃，９０％ＲＨにより測定し
た。次に、電子部品ＱＦＰ ５２Ｐをエンボスに収納
し、上記カバーテープとシールを行い密封した。その試
料を３０℃，７０％ＲＨ環境下へ６０日投入処理後、カ
バーテープを剥離して電子部品の封止樹脂の吸湿による
重量変化を測定し吸湿率を算出した。次に、取り出した
電子部品をＩＲリフロー（２４０℃，１０秒）によるは
んだ処理してクラックの発生の有無を工学顕微鏡（×１
００）で観察し、種々の評価結果を表１に示した。
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１，２，３，４，５，７，８，９、比較例Ａ，
Ｂ》 二軸延伸フィルムからなる第一層２と防湿性に優れた熱
可塑性樹脂からなる５０μｍ厚みにフィルム加工した防
湿層３とを二液熱硬化型のウレタン系接着剤でドライラ
ミネートにより接着し、次に上記構成のフィルムの防湿
層側にグラビアコーターによりヒートシールラッカー接
着剤を２μｍの厚みで製膜し２１．５ｍｍ幅にスリット
後、表１に示した層構成のカバーテープを得た。次に、
図２に示す層構成で１０μｍ厚のＡｌ箔シートを１２５
μｍ厚のＰＶＣシートで両サイドからサンドイッチした
三層構成の総厚み２６０μｍのキャリアテープ用複合シ
ートを圧空成形機によりエンボス成形し２４ｍｍ幅のキ
ャリアテープを得た。又、複合シートの透湿度をＪＩＳ
Ｚ ０２０８法 ４０℃，９０％ＲＨにより測定し
た。次に、電子部品ＱＦＰ ５２Ｐをエンボスに収納
し、上記カバーテープとシールを行い密封した。その試
料を３０℃，７０％ＲＨ環境下へ６０日投入処理後、カ
バーテープを剥離して電子部品の封止樹脂の吸湿による
重量変化を測定し吸湿率を算出した。次に、取り出した
電子部品をＩＲリフロー（２４０℃，１０秒）によるは
んだ処理してクラックの発生の有無を工学顕微鏡（×１
００）で観察し、種々の評価結果を表１に示した。
【００１１】
【表１】
【００１２】注１：使用した樹脂の原料名は下記の通
り。 ＰＥＴ ：東洋紡績（株）社製 エスペットフィルム
（非晶） ＮＹ ：東洋紡績（株）社製 ハーデンフィルム ＰＰ ：東洋紡績（株）社製 パイレンフィルム ＰＶＤＣ ：旭化成工業（株）社製 サラン ＰＣＴＦＥ：ダイキン工業（株）社製 ＤＡＩＦＬＯＮ ＰＶＤＦ ：呉羽化学工業（株）社製 ＫＦポリマー ＰＶＦ ：ＤｕＰｏｎｔ（株）社製 ＴＥＤＬＥＲ ＦＥＰ ：ダイキン工業（株）社製 ＮＥＯＦＬＯＮ
ＦＥＰ ＥＴＦＥ ：ダイキン工業（株）社製 ＮＥＯＦＬＯＮ
ＥＴＦＥ ＰＦＡ ：ダイキン工業（株）社製 ＮＥＯＦＬＯＮ
ＰＦＡ ＰＴＦＥ ：ダイキン工業（株）社製 ＰＯＬＹＦＬＯ
Ｎ ＬＣＰ ：ポリプラスチック（株）社製 ＶＥＣＴＲ
Ａ 注２：透湿度は成形前の複合シートの状態でＪＩＳ Ｚ
０２０８ ４０℃，９０％ＲＨ下で測定した。 注３：吸湿率はキャリアテープ中へ密封後、３０℃，７
０％ＲＨ，６０日処理したキャリアテープ内のＱＦＰ
５２Ｐ（１４mm×１４mm×２mmt）の重量変化より算
出。 注４：クラックはキャリアテープから取り出した電子部
品をはんだ実装し、その際に封止樹脂の表面観察により
評価した。
り。 ＰＥＴ ：東洋紡績（株）社製 エスペットフィルム
（非晶） ＮＹ ：東洋紡績（株）社製 ハーデンフィルム ＰＰ ：東洋紡績（株）社製 パイレンフィルム ＰＶＤＣ ：旭化成工業（株）社製 サラン ＰＣＴＦＥ：ダイキン工業（株）社製 ＤＡＩＦＬＯＮ ＰＶＤＦ ：呉羽化学工業（株）社製 ＫＦポリマー ＰＶＦ ：ＤｕＰｏｎｔ（株）社製 ＴＥＤＬＥＲ ＦＥＰ ：ダイキン工業（株）社製 ＮＥＯＦＬＯＮ
ＦＥＰ ＥＴＦＥ ：ダイキン工業（株）社製 ＮＥＯＦＬＯＮ
ＥＴＦＥ ＰＦＡ ：ダイキン工業（株）社製 ＮＥＯＦＬＯＮ
ＰＦＡ ＰＴＦＥ ：ダイキン工業（株）社製 ＰＯＬＹＦＬＯ
Ｎ ＬＣＰ ：ポリプラスチック（株）社製 ＶＥＣＴＲ
Ａ 注２：透湿度は成形前の複合シートの状態でＪＩＳ Ｚ
０２０８ ４０℃，９０％ＲＨ下で測定した。 注３：吸湿率はキャリアテープ中へ密封後、３０℃，７
０％ＲＨ，６０日処理したキャリアテープ内のＱＦＰ
５２Ｐ（１４mm×１４mm×２mmt）の重量変化より算
出。 注４：クラックはキャリアテープから取り出した電子部
品をはんだ実装し、その際に封止樹脂の表面観察により
評価した。
【００１３】
【発明の効果】本発明に従うと、キャリアテープ中に収
納した電子部品は後工程でドライパックにより再度包装
しなくても、電子部品の輸送・保管中に吸湿することは
なく、実装工程時にも再ベーキングの必要はなく、はん
だ工程での封止樹脂へのクラック発生を防ぐことができ
る。同時に、ドライパック包装工程、再ベーキング工程
が省略でき工数の大幅な削減が可能となる。
納した電子部品は後工程でドライパックにより再度包装
しなくても、電子部品の輸送・保管中に吸湿することは
なく、実装工程時にも再ベーキングの必要はなく、はん
だ工程での封止樹脂へのクラック発生を防ぐことができ
る。同時に、ドライパック包装工程、再ベーキング工程
が省略でき工数の大幅な削減が可能となる。
【図１】図１は本発明のカバーテープの層構成を示す断
面図である。
面図である。
【図２】図２は本発明のカバーテープをシールためのキ
ャリアテープの層構成の一例を示す断面図である。
ャリアテープの層構成の一例を示す断面図である。
Claims (2)
- 【請求項１】 チップ型電子部品を収納する収納ポケッ
トを連続的に形成したプラスチック製エンボスキャリア
テープにシールしうるカバーテープであって、少なくと
も一層にポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリ
フルオロエチレン、エチレン−フルオロエチレン共重合
体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレ
ン共重合体、ポリふっ化ビニル、ポリふっ化ビニリデ
ン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロビニルエー
テル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、芳香族系液晶性ポ
リエステルのいずれかを有する二層以上の複合シート
で、該複合シートの透湿度がＪＩＳ Ｚ ０２０８ ４
０℃，９０％ＲＨによる測定法で１．５ｇ／ｍ2・24ｈ
ｒ以下であるチップ型電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項２】 カバーテープの可視光線透過率が１０％
以上である請求項１記載のチップ型電子部品包装用カバ
ーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4024191A JP2589020B2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4024191A JP2589020B2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05221458A JPH05221458A (ja) | 1993-08-31 |
| JP2589020B2 true JP2589020B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=12131440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4024191A Expired - Lifetime JP2589020B2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2589020B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002102572A1 (fr) * | 2001-05-30 | 2002-12-27 | Daikin Industries, Ltd. | Procede de production de produit façonne de polytetrafluoroethylene et produit façonne de resine |
| US7939150B2 (en) * | 2005-08-16 | 2011-05-10 | Honeywell International Inc. | Lid stock using oriented fluoropolymers |
| CN108367838B (zh) * | 2015-12-15 | 2020-10-02 | 东洋制罐株式会社 | 包装体 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3126870U (ja) * | 2006-08-31 | 2006-11-09 | 株式会社芝川製作所 | 発光装置 |
-
1992
- 1992-02-12 JP JP4024191A patent/JP2589020B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05221458A (ja) | 1993-08-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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