JP2740619B2 - 電子部品包装用キャリアテープのシール方法 - Google Patents
電子部品包装用キャリアテープのシール方法Info
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- JP2740619B2 JP2740619B2 JP5128637A JP12863793A JP2740619B2 JP 2740619 B2 JP2740619 B2 JP 2740619B2 JP 5128637 A JP5128637 A JP 5128637A JP 12863793 A JP12863793 A JP 12863793A JP 2740619 B2 JP2740619 B2 JP 2740619B2
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- Japan
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- carrier tape
- chip
- electronic components
- type electronic
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ型電子部品の保
管、輸送、装着に際しチップ型電子部品を汚染から保護
し電子回路基板に実装するために整列させ、取り出させ
る機能を有する包装体のうち防湿機能を持つ収納ポケッ
トを成形したプラスチック製キャリアテープとカバーテ
ープのシール方法に関するものである。
管、輸送、装着に際しチップ型電子部品を汚染から保護
し電子回路基板に実装するために整列させ、取り出させ
る機能を有する包装体のうち防湿機能を持つ収納ポケッ
トを成形したプラスチック製キャリアテープとカバーテ
ープのシール方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年，ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスターな
どの表面実装用チップ型電子部品は電子部品の形状に合
わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続
的に形成したプラスチック性キャリアテープと、キャリ
アテープにシール可能なカバーテープからなる包装体に
包装されて供給されている。内容物の電子部品はキャリ
アテープ内に収納された状態で輸送、保管の後、包装体
のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子
回路基板に表面実装されている。この表面実装技術の発
達に伴い、チップ化される電子部品は次第に機構部品か
らＩＣ，ＬＳＩといった高集積化部品に広がっている。
これらの高集積化部品はその表面実装の際、電子回路を
保護している封止樹脂が大気中の水分を吸収していると
ハンダ実装時にクラックが発生し大きな問題となるた
め、現在はトレーなどによって保管、輸送されている。
この場合表面実装前にベーキングという工程により樹脂
中の水分を除去している。キャリアテープによる包装の
場合、ベーキング工程に耐え得るものは現在なく、防湿
素材を用いたキャリアテープによる包装が考えられてい
る。しかし、従来のキャリアテープのシール方法はチッ
プ型電子部品を収納するポケットが連なる方向に対して
ポケットをはさむ両側面のシールのみであってチップ型
電子部品を収納するポケットの密封性が悪い欠点があ
り、素材の防湿性が十分に活かされていなかった。
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスターな
どの表面実装用チップ型電子部品は電子部品の形状に合
わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続
的に形成したプラスチック性キャリアテープと、キャリ
アテープにシール可能なカバーテープからなる包装体に
包装されて供給されている。内容物の電子部品はキャリ
アテープ内に収納された状態で輸送、保管の後、包装体
のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子
回路基板に表面実装されている。この表面実装技術の発
達に伴い、チップ化される電子部品は次第に機構部品か
らＩＣ，ＬＳＩといった高集積化部品に広がっている。
これらの高集積化部品はその表面実装の際、電子回路を
保護している封止樹脂が大気中の水分を吸収していると
ハンダ実装時にクラックが発生し大きな問題となるた
め、現在はトレーなどによって保管、輸送されている。
この場合表面実装前にベーキングという工程により樹脂
中の水分を除去している。キャリアテープによる包装の
場合、ベーキング工程に耐え得るものは現在なく、防湿
素材を用いたキャリアテープによる包装が考えられてい
る。しかし、従来のキャリアテープのシール方法はチッ
プ型電子部品を収納するポケットが連なる方向に対して
ポケットをはさむ両側面のシールのみであってチップ型
電子部品を収納するポケットの密封性が悪い欠点があ
り、素材の防湿性が十分に活かされていなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前述のような
問題を解決すべく、チップ型電子部品を収納する収納ポ
ケット個々の気密性を高め防湿効果を維持しまたその低
下を防ぎ、チップ型電子部品の実装時のカバーテープの
剥離強度を適度なものとしチップ型電子部品のジャンピ
ング等を防止しそのスムーズな取り出しが可能なカバー
テープのシール方法を提供するにある。
問題を解決すべく、チップ型電子部品を収納する収納ポ
ケット個々の気密性を高め防湿効果を維持しまたその低
下を防ぎ、チップ型電子部品の実装時のカバーテープの
剥離強度を適度なものとしチップ型電子部品のジャンピ
ング等を防止しそのスムーズな取り出しが可能なカバー
テープのシール方法を提供するにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はチップ型電子部
品を収納するポケットを連続に成形した防湿機能を有す
るプラスチック製キャリアテープとカバーテープのシー
ル方法である。本方法では防湿機能を持つキャリアテー
プおよびカバーテープは、製品の輸送や保管工程中にポ
ケットに納められたチップ型電子部品が吸湿することを
防ぎ、実装時のカバーテープの剥離に際してチップ型電
子部品が振動でこぼれ落ちるなどしない程度の剥離強度
を与える。即ち本発明は、チップ型電子部品を収納する
収納ポケットを連続に形成したプラスチック製キャリア
テープと、そのカバーテープをシールするシール方法で
あって、チップ型電子部品を収納する個々の収納ポケッ
トの全周をキャリアテープの長さ方向に対して傾斜角を
持ち互いに交差することで格子状をなすような凸部を持
つヒータブロックで凸部分のみをシールし、シール線が
キャリアテープの長さ方向に対して傾斜角を持ち互いに
交差することで格子状をなすように密封することを特徴
とするチップ型電子部品包装用キャリアテープのシール
方法である。
品を収納するポケットを連続に成形した防湿機能を有す
るプラスチック製キャリアテープとカバーテープのシー
ル方法である。本方法では防湿機能を持つキャリアテー
プおよびカバーテープは、製品の輸送や保管工程中にポ
ケットに納められたチップ型電子部品が吸湿することを
防ぎ、実装時のカバーテープの剥離に際してチップ型電
子部品が振動でこぼれ落ちるなどしない程度の剥離強度
を与える。即ち本発明は、チップ型電子部品を収納する
収納ポケットを連続に形成したプラスチック製キャリア
テープと、そのカバーテープをシールするシール方法で
あって、チップ型電子部品を収納する個々の収納ポケッ
トの全周をキャリアテープの長さ方向に対して傾斜角を
持ち互いに交差することで格子状をなすような凸部を持
つヒータブロックで凸部分のみをシールし、シール線が
キャリアテープの長さ方向に対して傾斜角を持ち互いに
交差することで格子状をなすように密封することを特徴
とするチップ型電子部品包装用キャリアテープのシール
方法である。
【０００５】本発明の格子状の凸部８を持つヒータブロ
ック７を図面によって示すと図２であり、その方法を詳
しく説明すると図１に示すようにチップ型電子部品を収
納するポケット４間のリブ３の面積を広くとりチップ型
電子部品を収納するポケットが一つずつ密封されるよう
にカバーテープ６接着層全面を用いてスプロケットホー
ル２を持つキャリアテープ１と接着させる。このとき斜
めに格子状シール５でなく、接触する部分を全て接着す
るとカバーテープ６の剥離時にポケットの両側の部分の
剥離強度とポケット間のリブ３の部分のそれとの差が著
しく大きくなる。これはカバーテープ６の剥離が滑らか
でなくなり収納されている電子部品が剥離の衝撃でこぼ
れるなどの事態を招く。この問題を解決するためにシー
ル面積は減らす必要があり剥離強度の安定のためテープ
送り方向に傾斜させ交差させた編目状のシールを行うと
効果があることを見出したものである。
ック７を図面によって示すと図２であり、その方法を詳
しく説明すると図１に示すようにチップ型電子部品を収
納するポケット４間のリブ３の面積を広くとりチップ型
電子部品を収納するポケットが一つずつ密封されるよう
にカバーテープ６接着層全面を用いてスプロケットホー
ル２を持つキャリアテープ１と接着させる。このとき斜
めに格子状シール５でなく、接触する部分を全て接着す
るとカバーテープ６の剥離時にポケットの両側の部分の
剥離強度とポケット間のリブ３の部分のそれとの差が著
しく大きくなる。これはカバーテープ６の剥離が滑らか
でなくなり収納されている電子部品が剥離の衝撃でこぼ
れるなどの事態を招く。この問題を解決するためにシー
ル面積は減らす必要があり剥離強度の安定のためテープ
送り方向に傾斜させ交差させた編目状のシールを行うと
効果があることを見出したものである。
【０００６】
【実施例】本発明による詳細を実施例により説明するが
実施例中の強度等の測定方法はそれぞれ下記の方法によ
って行ったものである。結果は表１に示したとおりであ
る。 （カバーテープの剥離強度測定）ＧＰＤ社製ピールバッ
クフォーテスターにより引張速度３００ｍｍ/ｍｉｎ、
角度１８０度の剥離強度測定を行った。 （吸湿度の測定方法）チップ型電子部品を包装したのち
２３℃で７０％の湿度を保つ環境にそれを１ヶ月間放置
し重量を試験の前後に天秤を用いて正確に秤量し増加分
より樹脂内部に浸透した水分を測定した。その増加分を
電子部品の重量で割ったものを吸湿率とする。
実施例中の強度等の測定方法はそれぞれ下記の方法によ
って行ったものである。結果は表１に示したとおりであ
る。 （カバーテープの剥離強度測定）ＧＰＤ社製ピールバッ
クフォーテスターにより引張速度３００ｍｍ/ｍｉｎ、
角度１８０度の剥離強度測定を行った。 （吸湿度の測定方法）チップ型電子部品を包装したのち
２３℃で７０％の湿度を保つ環境にそれを１ヶ月間放置
し重量を試験の前後に天秤を用いて正確に秤量し増加分
より樹脂内部に浸透した水分を測定した。その増加分を
電子部品の重量で割ったものを吸湿率とする。
【０００７】《実施例１》 硬質塩化ビニールシート，スミライトＶＳＬ−４６１０
Ｎを素材とする幅２４ｍｍ，厚さ０．３ｍｍ，成形ポケ
ット１４ｍｍ角のキャリアテープのポケット周辺平坦部
分に線部の幅が１ｍｍで連続的に格子状をなすようにヒ
ートシールの為の１ｍｍ幅の凸部を持つヒータブロック
でシールを行い、高湿度環境に放置したのち内部のチッ
プ型電子部品の吸湿度を測定し、またカバーテープの剥
離強度の最大値と最小値を測定した。
Ｎを素材とする幅２４ｍｍ，厚さ０．３ｍｍ，成形ポケ
ット１４ｍｍ角のキャリアテープのポケット周辺平坦部
分に線部の幅が１ｍｍで連続的に格子状をなすようにヒ
ートシールの為の１ｍｍ幅の凸部を持つヒータブロック
でシールを行い、高湿度環境に放置したのち内部のチッ
プ型電子部品の吸湿度を測定し、またカバーテープの剥
離強度の最大値と最小値を測定した。
【０００８】《比較例１》硬質塩化ビニールシート，ス
ミライトＶＳＬ−４６１０Ｎを素材とする幅２４ｍｍ，
厚さ０．３ｍｍ，成形ポケット１４ｍｍ角のキャリアテ
ープのポケット周辺部分のうち、線部の幅が１ｍｍで流
れ方向に平行にポケットの両側にのみカバーテープのシ
ールを行い、すなわち従来行われているシール方法であ
る、高湿度環境に放置したのち内部のチップ型電子部品
の吸湿度を測定し、またカバーテープの剥離強度の最大
値と最小値を測定した。 《比較例２》硬質塩化ビニールシート，スミライトＶＳ
Ｌ−４６１０Ｎを素材とする幅２４ｍｍ，厚さ０．３ｍ
ｍ，成形ポケット１４ｍｍ角のキャリアテープのポケッ
ト周辺部分と接触するカバーテープの全面を用いてシー
ルを行い、高湿度環境に放置したのち内部のチップ型電
子部品の吸湿度を測定し、またカバーテープの剥離強度
の最大値と最小値を測定した。
ミライトＶＳＬ−４６１０Ｎを素材とする幅２４ｍｍ，
厚さ０．３ｍｍ，成形ポケット１４ｍｍ角のキャリアテ
ープのポケット周辺部分のうち、線部の幅が１ｍｍで流
れ方向に平行にポケットの両側にのみカバーテープのシ
ールを行い、すなわち従来行われているシール方法であ
る、高湿度環境に放置したのち内部のチップ型電子部品
の吸湿度を測定し、またカバーテープの剥離強度の最大
値と最小値を測定した。 《比較例２》硬質塩化ビニールシート，スミライトＶＳ
Ｌ−４６１０Ｎを素材とする幅２４ｍｍ，厚さ０．３ｍ
ｍ，成形ポケット１４ｍｍ角のキャリアテープのポケッ
ト周辺部分と接触するカバーテープの全面を用いてシー
ルを行い、高湿度環境に放置したのち内部のチップ型電
子部品の吸湿度を測定し、またカバーテープの剥離強度
の最大値と最小値を測定した。
【０００９】表 １
【００１０】
【発明の効果】本発明に従うと、チップ型電子部品を収
納する収納ポケット個々の気密性を高め防湿効果を維持
しまたその低下を防ぐ点、及びチップ型電子部品の実装
時のカバーテープの剥離強度を３０〜１２０ｇｒと適度
なものとしチップ型電子部品のジャンピング等を防止し
そのスムーズな取り出しが可能となる点により、従来の
問題点であるチップ型電子部品を収納するポケットの密
封性が悪い問題、及びカバーテープ剥離時にポケットの
両側の部分の剥離強度とポケット間のリブの部分のそれ
との差が著しく大きくなり収納されている電子部品が剥
離の衝撃でこぼれるなどの問題を解決することができ
る。
納する収納ポケット個々の気密性を高め防湿効果を維持
しまたその低下を防ぐ点、及びチップ型電子部品の実装
時のカバーテープの剥離強度を３０〜１２０ｇｒと適度
なものとしチップ型電子部品のジャンピング等を防止し
そのスムーズな取り出しが可能となる点により、従来の
問題点であるチップ型電子部品を収納するポケットの密
封性が悪い問題、及びカバーテープ剥離時にポケットの
両側の部分の剥離強度とポケット間のリブの部分のそれ
との差が著しく大きくなり収納されている電子部品が剥
離の衝撃でこぼれるなどの問題を解決することができ
る。
【図１】本発明によるシール方法を示す斜視図
【図２】本発明のシール方法に使用するヒータブロック
の一例を示す斜視図
の一例を示す斜視図
Claims (1)
- 【請求項１】 チップ型電子部品を収納する収納ポケッ
トを連続に形成したプラスチック製キャリアテープと、
そのカバーテープをシールするシール方法であって、チ
ップ型電子部品を収納する個々の収納ポケットの全周を
キャリアテープの長さ方向に対して傾斜角を持ち互いに
交差することで格子状をなすような凸部を持つヒータブ
ロックで凸部分のみをシールし、シール線がキャリアテ
ープの長さ方向に対して傾斜角を持ち互いに交差するこ
とで格子状をなすように密封することを特徴とするチッ
プ型電子部品包装用キャリアテープのシール方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5128637A JP2740619B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 電子部品包装用キャリアテープのシール方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5128637A JP2740619B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 電子部品包装用キャリアテープのシール方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06336210A JPH06336210A (ja) | 1994-12-06 |
| JP2740619B2 true JP2740619B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=14989747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5128637A Expired - Fee Related JP2740619B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 電子部品包装用キャリアテープのシール方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2740619B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103640788A (zh) * | 2013-12-09 | 2014-03-19 | 苏州康铂塑料科技有限公司 | 一种分体式载带结构 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58161400A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-24 | 松下電器産業株式会社 | チツプ形電子部品の自動装着用テ−ピング包装方法 |
| JPS63171368U (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-08 | ||
| JPH0635964Y2 (ja) * | 1989-02-14 | 1994-09-21 | 住友ベークライト株式会社 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
| JPH0431260A (ja) * | 1990-05-25 | 1992-02-03 | Toshiba Corp | 半導体包装材料の封止構造 |
| JP3026761U (ja) * | 1994-05-30 | 1996-07-23 | 康久 吉田 | 自動車用洗車・ワックスがけ防水性着脱自在手袋スポンジ |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP5128637A patent/JP2740619B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06336210A (ja) | 1994-12-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |