JPH0431260A

JPH0431260A - 半導体包装材料の封止構造

Info

Publication number: JPH0431260A
Application number: JP2136698A
Authority: JP
Inventors: Toshio Ishigami; 石上　俊雄
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-05-25
Filing date: 1990-05-25
Publication date: 1992-02-03

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的コ（産業上の利用分野）本発明は、半導体装材料、例えばエンボステープによっ
て半導体装置を包装する際のキャリアテープとカバーテ
ープとの封止構造に関する。

（従来の技術）従来、表面実装形半導体装置の包装材料の一種であるエ
ンボステープは、例えば第６図に示すように、カバーテ
ープ１とキャリアテープ２とから構成されている。また
、第７図（ａ）乃至（ｃ）に示すように、キャリアテー
プ２の一主面には、半導体装置３が挿入される複数のポ
ケット（エンボス）部４，４・・・が設けられている。

カバーテブ１は、例えば熱圧着によりキャリアテープ２
の一主面に接着されている。ここで、カバーテープｌと
キャリアテープ２との熱圧着による接着部５の形状は、
キャリアテープ２の縁部の二辺にのみ存在するようにな
っている。さらに、カバーテープ１及びキャリアテープ
２からなるエンボステーブは、リール６に巻かれ、この
リール６により半導体装置の保管、輸送等が行われてい
る。

しかしながら、このようなキャリアテープ２の縁部にお
ける二辺のみの接着では、多ピン化、薄型化等された表
面実装形半導体装置の包装や、第８図に示すような幅方
向に多列化されたポケット部４ａ、・・・、４ｂ、・・
・、４Ｃ２・・・を有するエンボステープでは、カバー
テープ１の非接着部におけるたわみが問題となる。即ち
、このたわみによってポケット部４ａ、・・・、４ｂ、
・・・、４ｃ、・・・から半導体装置３が飛び出し、安
定した包装ができなくなるという欠点がある。また、こ
れは包装時及び輸送時における半導体装置３のリードの
曲り等の原因ともなり、装置の品質低下を招く欠点があ
る。

ところで、一般に、表面実装形半導体装置では、実装（
半田付け）前に吸湿していると、実装時の温度ストレス
により、樹脂クラック、半導体チップのクラック等の致
命的な不良を発生させることが知られている。従って、
このような事態が発生しないように、現在では、カバー
テープ１及びキャリアテープ２の材質に透湿度の低いも
のを使用し、かつ、エンボステープ及びリール６の全表
面に、透湿特性の優れたアルミラミネート袋等を覆わせ
ることが主流となっている。ところが、上記接着構造を
有するエンボステープでは、−度開封してしまうと、ポ
ケット部４間の非接着面を通して、全ての半導体装置が
吸湿してしまい、防湿包装の効果を得ることができない
。また、−度開封したエンボステープ１に、再度半導体
装置を保管等する場合には、当然にベーキング作業等が
必要となるため、ユーザ側での負担が大きくなるという
欠点がある。

（発明が解決しようとする課題）このように、従来は、カバーテープとキャリアテープと
の接着部の形状が、キャリアテープの縁部の二辺におい
てのみ接着される構造となっていた。このため、半導体
装置の安定した包装ができず、リードの曲り等の原因と
なっていた。また、この構造では、防湿包装の効果を得
ることができず、ユーザ側での負担を大きくする等の欠
点があった。

本発明は、上記欠点を解決すべくなされたもので、包装
された半導体装置のリードの曲り等を防止することによ
り、装置の品質向上を達成し、かつ、メーカからユーザ
に至る半導体装置の管理工程及び実装工程における制約
を解消することにより、半導体装置の広範囲な使用環境
を実現することを目的とする。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）上記目的を達成するために、本発明の半導体装材料の封
止構造は、半導体装置が挿入されるポケット部を一主面
に有する第１のテープと、前記第１のテープの一主面に
接着される第２のテープとからなり、前記第１のテープ
と前記第２のテープとの接着部が、前記ポケット部を取
り囲んでいるようなものである。

また、半導体装置を挿入する複数のポケット部が一主面
に規則的に形成される第１のテープと前記第１のテープ
の一主面に接着される第２のテープとからなり、前記第
１のテープと前記第２のテープとの接着部が、前記第１
及び第２のテープの長手方向に梯子状に形成されている
ものである。

（作　用）このような構造によれば、第１及び第２のテブの接着部
の形状が、前記ポケット部を取り囲むようにして形成さ
れ、又は前記第１及び第２のテープの長手方向に梯子状
に形成されている。このため、非接着部におけるたわみ
がなくなり、半導体装置のリードの曲り等を防止できる
。また、接着部形状が前記ポケット部を取り囲んでいる
ことにより、半導体装置の防湿の効果を得ることができ
る。

（実施例）以下、図面を参照しながら本発明の一実施例について詳
細に説明する。

第１図は、本発明の一実施例に係わる半導体装材料を示
すものである。

半導体装材料１、例えばエンボステープは、キャリアテ
ープ（第１のテープ）１１とカバーテ−ブ（第２のテー
プ）１２とから構成されている。また、第２図（ａ）乃
至（ｃ）に示すように、キャリアテープ１１の一主面に
は、半導体装置１３を挿入する複数のポケット（エンボ
ス）部１４．１４・・・が設けられている。カバへテー
プ１２は、例えば熱圧着によりキャリアテープ１１の一
主面に接着されている。ここで、キャリアテープ１１と
カバーテープ１２との熱圧着による接着部１５は、ポケ
ット部１４．１４・・・を取り囲むような形状をしてい
る。さらに、キャリアテープ１１及びカバーテープ１２
からなるエンボステープは、リール１６に巻かれ、この
リール１Ｂにより半導体装置の保管、輸送等が行われる
。

このような構造によれば、キャリアテープ１１とカバー
テープ１２との接着部１５の形状が、ポケット部１４．
１４・・・を取り囲むような構造をしている。

このため、カバーテープ１２のたわみを最小限にするこ
とが可能となり、安定した包装ができるようになる。ま
た、これに伴いリードの曲り等も減少し、半導体装置の
品質向上を達成できる。

また、キャリアテープ１１及びカバーテープ１２に、吸
湿特性の優れた材質（例えばアルミ等）を使用すれば、
半導体装置の吸湿量が大幅に減り、半導体装置の品質向
上を可能とする。即ち、第３図（ａ）に示すように、本
発明に係わる封止構造と吸湿特性の優れたアルミラミネ
ート化テープを組み合わせることにより、大幅に半導体
装置の吸湿量を減らすことができる。また、同図（ｂ）
に示すように、本発明に係わる封止構造と吸湿特性の優
れたアルミラミネート化テープを組み合わせれば、樹脂
クラック不良率もほとんどゼロにすることができる。こ
れにより、ユーザ側における製造工程、管理工程等での
制約が解消でき、広範囲な使用環境を実現することが可
能となる。

なお、本発明は上記実施例に限られるものではなく、種
々の変形が可能である。

例えば、第４図に示すように、多列化されたポケット部
１４ａ、・・・　　１４ｂ、・・・　　１４ｃ、・・・
を有するエンボステープでは、キャリアテープ１１とカ
バーテープ１２との接着部１５が、キャリアテープ１１
及びカバーテープ１２の長手方向に梯子状となるように
形成されている。これにより、カバーテープ１２の非接
着部におけるたわみの問題を解決できる。

また、接着部１５が長手方向に梯子状となっているため
、取扱いも容易になる。

また、例えば第５図に示すように、ポケット部１４．１
４・・・間の一部に接着部１５を有する形状とすれば、
たわみの問題を解決することができ、安定した包装がで
きるようになる。

［発明の効果］以上、説明したように、本発明の半導体装材料の封止構
造によれば、次のような効果を奏する。

キャリアテープとカバーテープとの接着部が、ポケット
部を取り囲むように形成され、又はその長手方向に梯子
状となるように形成されている。

このため、包装された半導体装置のリードの曲り等を防
止することができ、装置の品質向上を達成することがで
きる。また、メーカからユーザに至る半導体装置の管理
工程及び実装工程における制約を解消することが可能と
なり、半導体装置の広範囲な使用環境を実現することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係わる半導体装材料を示す外観図、第
２図は本発明の一実施例に係わる半導体装材料の封止構
造を示す図、第３図は吸湿量及び樹脂クラック発生率に
ついて従来と本発明とを比較して示す図、第４図及び第
５図はそれぞれ本発明の他の実施例について示す平面図
、第６図は従来の半導体装材料を示す外観図、第７図及
び第８図はそれぞれ従来の半導体装材料の封止構造を示
す図である。１１・・・キャリアテープ、１２・・・カバーテープ、
１３・・・半導体装置、１４・・・ポケット部、１５・
・・接着部、１６・・・リール。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）半導体装置が挿入されるポケット部を一主面に有
する第１のテープと、前記第１のテープの一主面に接着
される第２のテープとからなる半導体包装材料において
、前記第１のテープと前記第２のテープとの接着部が、
前記ポケット部を取り囲むような形状であることを特徴
とする半導体包装材料の封止構造。
（２）半導体装置を挿入する複数のポケット部が一主面
に規則的に形成される第１のテープと、前記第１のテー
プの一主面に接着される第２のテープとからなる半導体
包装材料において、前記第１のテープと前記第２のテー
プとの接着部が、前記第１及び第２のテープの長手方向
に梯子状に形成されていることを特徴とする半導体包装
材料の封止構造。