JPS63281968A - レジンモ−ルド部品のテ−ピング形態 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はレジンモールド部品の梱包形態に係り、特にテ
ーピング梱包において、部品の［！を低減するのに好適
なテーピング形態に関する。

〔従来の技術〕

部品の梱包形態の１つとして、テーピングと呼ばれる方
式がある。例えば、日本電子機械工業会規格ＲＣ−１０
１１「電子部品のテーピング寸法（粘着式）」に記載の
ように、長いテープの所定の場所に部品が粘着により取
りつけられ、テープはリールに巻きとられて出荷、保管
される。この方法は自動機によりリールからテープなく
り出し、部品を取り出してプリント基板等に自動的に搭
載するのに適している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来技術の１例を第５図及び第６図で説明する。

第５図及び第６図において、キャリアテープ１は部品２
が取りつけられる部分の一部に孔３が設けられている。

部品２はこの孔５の上に位置させられる。片面に粘着層
を有する粘着テープ４が、キャリアテープ１の、部品２
が搭載される面の反対側より孔５からとび出して、部品
２と接着される。

上記した形態でテープはリールに巻き取られるが、使用
時はリールからテープなくり出し、粘着テープ４をはが
していって部品２を移動可能な自由な状ＭＫする。以上
の従来技術では、部品２の表面は、粘着テープ４に粘着
される部分以外は雰囲気に直接さらされることになる。

そのため、部品がレジンモールド部品の場合は、リール
に巻きとって、長期に通常雰囲気に保管する時に、レジ
ンが雰囲気中の水分を吸湿するという問題があった。

この吸湿量が多いと、レジンモールド部品中の金属が腐
食したり、半田付けの際に部品を全体加熱すると、レジ
ンモールド部品内の水蒸気圧が高まり、レジンにクラッ
クが発生する等の信頼性上の問題があった。

本発明の目的は、レジンモールド部品のテーピング梱包
において、長期間通常雰団気に放置されても、レジンモ
ールド部品が多量の水分を吸湿しないようにすることに
ある◇ 〔問題点を解決するための手段〕 上記目的は、レジンモールドされた部品をフィルム状の
テープに取りつけて梱包するレジンモールド部品のテー
ピング形態において、上記部品表面の一部または全面を
、水分を透過させない材料からなるフィルムで覆ってい
ることを特徴とするレジンモールド部品のテーピング形
態により達成される。

〔作用〕

レジンモールド部品の表面に接着された、水分を透過さ
せないテープは、雰囲気中の水分が、レジンモールド部
品の内部に侵入するのを防止するり〔実施例〕 次に、本発明の第１の実施例を第１図及び第２図に基づ
いて説明する。本実施例では部品としてレジンモールド
ＩＣを取りあげる。

第１図において、キャリアテープ１の、レジンモールド
ＩＣ５が固着される位置には孔５が設けられている。第
２図において、接着層６を有するＭ下面テープ２０は、
キャリアテープ１のレジンモールドＩＣ５が搭載される
面の反対側に接着層６を介して接着されるが、その一部
は孔３よリレジンモールドＩＣ５が搭載される面へとび
出させられ、レジンモールドＩ　Ｃ５’と接着させられ
る。更にＡｔ上面テープ２１が、レジンモールドエＣ５
の、上記Ａｔ下面テープ７が接着される面の反対側の面
に、接着層６を介して接着される。

本実施例によれば、レジンモールドＩＣＯパッケージ表
面積の大部分を占める、上下両面にＭテープが接着され
るため、レジン中への雰囲気からの水分侵入を大幅に低
減できる。

なＳルジンモールド部品に接着されるフィルムとしては
水分を透過させないものであればＢ以外の金属でも良い
し、アルマイトの様な絶縁膜であっても良い。

以下、本発明の第２の実施例を第５図及び第４図に基づ
いて説明する。本実施例では部品としてレジンモールド
ＩＣを取りあげる。第５図において印ヤリアテープ１及
びカバーテープ８はＭテープであり、お互いに相対する
面に熱可塑性の有機フィルムがラミネートされている。

キャリアテープ１には、レジンモールドＩＣ５が配置さ
れるべき位置にあらかじめスペーサー１１が固着される
。

スペーサー１１はレジンモールドＩＣ５の厚ミヨリモ若
干厚く、レジンモールドＩＣ５の外形よりも若干大きな
内寸法を有する枠であり、レジンモールドＩＣ５に対す
る外力を軽減させるとともに、キャリアテープ１上での
レジンモールドＩＣ５の位置決めの役割りを持っている
。レジンモールドＩＣ５がスペーサー１１の中に収納さ
れた後は、カバーテープ８をキャリアテープ１に重ね合
わせ、テープ周辺部を加熱圧着して、ラミネートされた
熱可塑性フィルムの接着により、接着部７を形成する。

カバーテープ８は第４図に示すよ５に、接着部７より少
しテープ中央部よりの部分に薄肉部９が施されている。

レジンモールドＩＣ５をプリント基板などに実装する時
は、カバーテープ８をキャリアテープ１から引きはがし
て、レジンモールドＩＣ５を露出させる。この際、カバ
ーテープ８は薄肉１！ｌｈ９で容易に破断し、キャリア
テープ１から引きはがすことができる。以上の様な方法
で作製される長いテープは、その先端部及び終端部にお
いてもキャリアテープ１とカバーテープ８が接着され、
テープ周辺部が全て接着される、第３図にテープ終端部
１０を示す。キャリアテープ１とカバーテープ８を接着
する時の雰囲気は通常雰囲気でも良いが、乾燥気体中の
方がより望ましい。

本実施例によれば、レジンモールドＩＣは２枚のＡ／、
テープの間に封入されるため、レジン中への雰囲気から
の水分侵入を大幅に低減できる。

なお、レジンモールドＩＣを封入する２枚のテープとし
ては、水分を透過させないものであれば、Ａ２以外の金
属でも良いし、アルマイトの様な絶縁膜であっても良い
。

〔発明の効果〕

本発明によれば、レジ／モールド部品がテーピング梱包
形態で、長時間、通常雰囲気に放置されても、レジンモ
ールド部品中に雰囲気から侵入する水分を極めて少くす
ることができる。従ってレジンモールド部品内部の金属
腐食を防止するとともに、レジンモールド部品を基板に
半田付けする時に、部品全体が高温に加熱されても、内
部の水蒸気圧があまり上昇せず、レジンクラック発生を
抑制できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例の平面図、第２図は第１
図の断面図、第３図は、本発明の第２の実施例の平面図
、第４図は、第３図のＡ−Ａ’断面図、第５図は、従来
技術のテーピング梱包形態の平面図、第６図は第５図の
断面図である。 １・・・キャリアテープ、２・・・部品、３・・・孔、
４・・・粘着テープ、５−・・レジンモールドＩＣ，６
・・・接着層、７・・・Ａ２下面テープ、８・・・Ｍ上
面テープ。 禿ｌ目 鳥２０ ／−一一大ヤリアテープ　　　　４−−−オ配置テープ
　　　　２θ−Ａ／下命プーフ゛ｚ、−１ｔ）Ｌ　　　
　　　　　　　ｓ−１，＝ゾ＞ｆ−＋レドＸＣ２／、−
ＡＩ上にテープ。 フ・−°孔　　　≦−＃港層

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、レジンモールドされた部品をフィルム状のテープに
   取りつけて梱包するレジンモールド部品のテーピング形
   態において、 上記部品表面の一部または全面を、水分を透過させない
   材料からなるフィルムで覆つていることを特徴とするレ
   ジンモールド部品のテーピング形態。 ２、特許請求の範囲第１項において、該部品と該フィル
   ムとが接着されていることを特徴とするレジンモールド
   部品のテーピング形態。 ３、特許請求の範囲第１項において、該部品の周辺部も
   該フィルムで覆われていることを特徴とするレジンモー
   ルド部品のテーピング形態。