JP2781522B2 - 面実装型半導体パッケージの包装体 - Google Patents
面実装型半導体パッケージの包装体Info
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- JP2781522B2 JP2781522B2 JP6188088A JP18808894A JP2781522B2 JP 2781522 B2 JP2781522 B2 JP 2781522B2 JP 6188088 A JP6188088 A JP 6188088A JP 18808894 A JP18808894 A JP 18808894A JP 2781522 B2 JP2781522 B2 JP 2781522B2
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- Japan
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の包装技術に
係り、特に面実装型半導体パッケージの包装技術に適用
して有効な技術に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】面実装型半導体パッケージ例えばスモー
ルアウトラインパッケージ（ＳＯＰ）やクワッドフラッ
トパッケージ（ＱＦＰ）やプラスチックリーディドチッ
プキャリア（ＰＬＣＣ）にあっては、そのパッケージ内
に収納されている半導体チップの大型化に伴ない、増々
小型薄型化し、パッケージ強度が低下する傾向にある。
このような面実装型半導体パッケージは、輸送、保管時
に吸湿した状態でリフローソルダーによる実装を行う
と、パッケージ内部の水分が急膨張し、リード界面の剥
離やレジンクラック等が発生する。このために、防湿包
装袋により対応している。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】本発明者等が上記クラ
ックの原因となる水分の由来について分析したところに
よると、チップ部品等のレジンによるトランスファーモ
ールド後から、半導体リフロー前のパッケージの置かれ
る環境条件中に、空気中の水分がパッケージ内に侵入
し、結露しやすい状態があると生じることが明らかと成
った。 【０００４】又、薄肉化・小型化し、大型チップを封止
するようになった現在の製品の状況および、航空機によ
る輸送等のきびしい環境を考慮すると、上記の方法だけ
では、解決困難であることが明らかになった。 【０００５】本発明の目的は、面実装型半導体パッケー
ジのリード界面剥離やレジンクラックを防止する技術を
提供することにある。 【０００６】本発明の他の目的は、信頼性の高い面実装
型半導体パッケージの包装体を提供することにある。 【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。 【０００８】 【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりある。すなわち、少なくとも一つの面実装
型半導体パッケージと、水蒸気に対するバリア層と２つ
の帯電防止層を有し、一方の帯電防止層は上記バリア層
の内側にありかつシール性を有し、他方の帯電防止層は
外側にある防湿性のラミネート袋とから成り、上記ラミ
ネート袋全体に同じバリア層が構成され、上記ラミネー
ト袋内に、上記面実装型半導体パッケージを入れ、上記
ラミネート袋のバリア層の内側の帯電防止層を圧着する
ことにより上記ラミネート袋を密封したことを特徴とす
る面実装型半導体パッケージの包装体である。 【０００９】 【作用】上記した手段によれば、水蒸気に対するバリア
層とこのバリア層を挟むように設けられた２つの帯電防
止層とを有するラミネート袋内に面実装型半導体パッケ
ージを入れ密封した包装体とし、ラミネート袋全体に同
じバリア層が構成されているので、保管、輸送時に上記
面実装型半導体パッケージは吸湿することがなく、リフ
ローソルダーによる実装時面実装型半導体パッケージの
リード界面剥離やレジンクラックを防止することができ
る。また、シール性の有る帯電防止層を内側に用いるこ
とにより、この帯電防止層を圧着することによって面実
装型半導体パッケージを入れたラミネート袋を密封する
ことができる。 【００１０】 【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体
的に説明する。 【００１１】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。 【００１２】図１は、本発明の一実施例の透明な防湿包
装袋（面実装型半導体パッケージの包装体）の外観構成
を示す斜視図である。 【００１３】本実施例の透明な防湿包装袋は、図１に示
すように、透明な袋状防湿部材１からなっており、この
袋状防湿部材１の中に、面実装型半導体パッケージ２を
複数個収納した収納容器３を内装箱４に収納し、その内
装箱４を袋状防湿部材１の中に挿入し、その両端部１Ａ
及び１Ｂを密封して防湿包装したものである。そして、
前記防湿包装する際に、図１及び図２に示すように、透
明な袋状防湿部材１の内側面には、防湿包装袋１００の
内部の湿度を検出するための湿度インジケータ５が外部
から見える位置に設けられる。 【００１４】この湿度インジケータ５の例を次に示す。 【００１５】１．透明な袋状防湿部材１の内側面に湿度
インジケータ５となる塩化コバルト等の湿度で変色する
物質を含有させたインクで注意書きを印刷する。この注
意書きは、例えば、「この注意書きの色が青色から薄紫
色に変化したら、防湿包装袋から面実装型半導体装置を
出して、１２５℃で２４時間ベークして下さい」等とす
る。 【００１６】２．図１及び、図２に示すように、湿度イ
ンジケータ（湿度検出ラベル）５を透明な袋状防湿部材
１の内側に通気孔６Ａを有する接着部材６で貼り着け、
外から確認できるようにする。この湿度検出ラベルは、
例えば、パルプで作った紙に塩化コバルト等の湿度で変
色する物質を吸い込ませたものを用いる。 【００１７】３．図１に示すように、防湿包装袋１００
の内部の内装箱４上に湿度インジケータ（湿度検出ラベ
ル）５を貼り付けるかあるいは注意書きを塩化コバルト
等の湿度で変色する物質で印刷する。 【００１８】なお、前記２．（２項）及び３．（３項）
の湿度インジケータ（湿度検出ラベル）５を貼り付ける
場合は、「注意書き」を塩化コバルト等の湿度で変色す
る物質で書く（印刷する）必要がない。 【００１９】次に、前記防湿包装袋１００（面実装型半
導体パッケージの包装体）の透明な袋状防湿部材１の構
成は、図３に示すように積層板（ラミネート構造）から
なっている。 【００２０】図３において、２１は帯電防止剤練込みポ
リエチレン層であり、前記防湿包装袋１００の一番内側
になる層である。この帯電防止剤練込みポリエチレン層
２１は、例えば、６３μｍの厚さであり、摩擦帯電防
止，ヒートシール性，開口性等の機能を有するものであ
る。帯電防止剤練込みポリエチレン層２１の上には、耐
ピンホールの機能を有するポリエステルフィルム層２２
が設けられている。ポリエステルフィルム層２２の上に
は、水蒸気の浸入防止の機能を有するバリア−層を有し
たポリエステルフィルム層２３が設けられる。バリア−
層２３は、例えば、厚さ１４μｍポリエステルフィルム
上に塩化ビニリデン膜のコーティングからなっている。
ポリエステルフィルム（１４μｍ）に塩化ビニリデンを
コーティングしたバリア−層２３の上には、ポリエステ
ルフィルム層（１２μｍの厚さ）２４が設けられ、その
上には例えば、１μｍの厚さのカーボン導電層２５が設
けら、さらにその上には保護層２６が設けられる。前記
ポリエステルフィルム層２４は、機械的強度及び絶縁耐
力の補強の機能を有し、カーボン導電層２５は帯電防止
の機能を有している。カーボン導電層２５は、経時劣化
がなく、湿度依存性を有していない。保護層２６の材質
は、前記カーボン導電層２５の保護の機能及びカーボン
フレーク発塵防止の機能を有し、耐摩耗性が大きくかつ
印刷性が良いものである。 【００２１】次に、上記防湿包装袋１００の袋状防湿部
材１への面実装型半導体パッケージの収納方法を簡単に
説明する。 【００２２】まず、図２に示すように、透明な袋状防湿
部材１の内側面に、防湿包装１００の内部の湿度を検出
するための湿度インジケータ５が外部から見える位置に
設けられた袋状防湿部材１を用意する。この袋状防湿部
材１の中に、面実装型半導体パッケージ２を複数個収納
した収納容器３を内装箱４に収納し、その内装箱４を袋
状防湿部材１の中に挿入し、その両端部１Ａ及び１Ｂを
密封して防湿包装する。 そして、もし面実装型半導体
パッケージ２の使用時に、前記湿度インジケータ５又は
注意書きの色が青色から薄紫色に変化したら、電子部品
２を防湿包装袋１００から出して、１２５℃で２４時間
ベークしてから半田リフロー，赤外線ランプ又はベイパ
ーフェイスリフロー等によって面付実装等の実装を行
う。 【００２３】上記のように、本発明の面実装型半導体パ
ッケージの包装体によれば、袋状防湿部材１（ラミネー
ト袋）の一番内側にヒートシール性の機能を有する帯電
防止剤練込みポリエチレン層２１を有しているため、ヒ
ートシール（熱シール）によりラミネート構造の袋状防
湿部材１の両端部を密封することができる。 【００２４】さらに、袋状防湿部材１（ラミネート袋）
が有する水蒸気の浸入防止の機能を有するバリアー層２
３や、経時劣化がなく湿度依存性を有していないカーボ
ン導電層２５によって、保管、輸送時、袋状防湿部材１
に収納した面実装型半導体パッケージは吸湿しない。 【００２５】以上、本発明を実施例にもとづき具体的に
説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可
能であることは言うまでもない。 【００２６】 【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。 【００２７】すなわち、面実装型半導体パッケージが、
水蒸気の浸入防止機能を有するバリアー層、このバリア
ー層の内側に存在しヒートシール性を有する帯電防止剤
練込みポリエステル層および上記バリアー層の外側に存
在し帯電防止の機能を有するとともに経時劣化がなく湿
度依存性を有しないカーボン導電層のラミネート構造の
袋内に密封され、このラミネート構造の袋全体に同じバ
リアー層が構成されているため、このような密封された
状態で、保管、輸送を行っても、上記面実装型半導体パ
ッケージは吸湿することなく、リフローソルダーによる
実装時面実装型半導体パッケージのリードの界面剥離や
レジンクラックを防止することができる。
係り、特に面実装型半導体パッケージの包装技術に適用
して有効な技術に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】面実装型半導体パッケージ例えばスモー
ルアウトラインパッケージ（ＳＯＰ）やクワッドフラッ
トパッケージ（ＱＦＰ）やプラスチックリーディドチッ
プキャリア（ＰＬＣＣ）にあっては、そのパッケージ内
に収納されている半導体チップの大型化に伴ない、増々
小型薄型化し、パッケージ強度が低下する傾向にある。
このような面実装型半導体パッケージは、輸送、保管時
に吸湿した状態でリフローソルダーによる実装を行う
と、パッケージ内部の水分が急膨張し、リード界面の剥
離やレジンクラック等が発生する。このために、防湿包
装袋により対応している。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】本発明者等が上記クラ
ックの原因となる水分の由来について分析したところに
よると、チップ部品等のレジンによるトランスファーモ
ールド後から、半導体リフロー前のパッケージの置かれ
る環境条件中に、空気中の水分がパッケージ内に侵入
し、結露しやすい状態があると生じることが明らかと成
った。 【０００４】又、薄肉化・小型化し、大型チップを封止
するようになった現在の製品の状況および、航空機によ
る輸送等のきびしい環境を考慮すると、上記の方法だけ
では、解決困難であることが明らかになった。 【０００５】本発明の目的は、面実装型半導体パッケー
ジのリード界面剥離やレジンクラックを防止する技術を
提供することにある。 【０００６】本発明の他の目的は、信頼性の高い面実装
型半導体パッケージの包装体を提供することにある。 【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。 【０００８】 【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりある。すなわち、少なくとも一つの面実装
型半導体パッケージと、水蒸気に対するバリア層と２つ
の帯電防止層を有し、一方の帯電防止層は上記バリア層
の内側にありかつシール性を有し、他方の帯電防止層は
外側にある防湿性のラミネート袋とから成り、上記ラミ
ネート袋全体に同じバリア層が構成され、上記ラミネー
ト袋内に、上記面実装型半導体パッケージを入れ、上記
ラミネート袋のバリア層の内側の帯電防止層を圧着する
ことにより上記ラミネート袋を密封したことを特徴とす
る面実装型半導体パッケージの包装体である。 【０００９】 【作用】上記した手段によれば、水蒸気に対するバリア
層とこのバリア層を挟むように設けられた２つの帯電防
止層とを有するラミネート袋内に面実装型半導体パッケ
ージを入れ密封した包装体とし、ラミネート袋全体に同
じバリア層が構成されているので、保管、輸送時に上記
面実装型半導体パッケージは吸湿することがなく、リフ
ローソルダーによる実装時面実装型半導体パッケージの
リード界面剥離やレジンクラックを防止することができ
る。また、シール性の有る帯電防止層を内側に用いるこ
とにより、この帯電防止層を圧着することによって面実
装型半導体パッケージを入れたラミネート袋を密封する
ことができる。 【００１０】 【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体
的に説明する。 【００１１】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。 【００１２】図１は、本発明の一実施例の透明な防湿包
装袋（面実装型半導体パッケージの包装体）の外観構成
を示す斜視図である。 【００１３】本実施例の透明な防湿包装袋は、図１に示
すように、透明な袋状防湿部材１からなっており、この
袋状防湿部材１の中に、面実装型半導体パッケージ２を
複数個収納した収納容器３を内装箱４に収納し、その内
装箱４を袋状防湿部材１の中に挿入し、その両端部１Ａ
及び１Ｂを密封して防湿包装したものである。そして、
前記防湿包装する際に、図１及び図２に示すように、透
明な袋状防湿部材１の内側面には、防湿包装袋１００の
内部の湿度を検出するための湿度インジケータ５が外部
から見える位置に設けられる。 【００１４】この湿度インジケータ５の例を次に示す。 【００１５】１．透明な袋状防湿部材１の内側面に湿度
インジケータ５となる塩化コバルト等の湿度で変色する
物質を含有させたインクで注意書きを印刷する。この注
意書きは、例えば、「この注意書きの色が青色から薄紫
色に変化したら、防湿包装袋から面実装型半導体装置を
出して、１２５℃で２４時間ベークして下さい」等とす
る。 【００１６】２．図１及び、図２に示すように、湿度イ
ンジケータ（湿度検出ラベル）５を透明な袋状防湿部材
１の内側に通気孔６Ａを有する接着部材６で貼り着け、
外から確認できるようにする。この湿度検出ラベルは、
例えば、パルプで作った紙に塩化コバルト等の湿度で変
色する物質を吸い込ませたものを用いる。 【００１７】３．図１に示すように、防湿包装袋１００
の内部の内装箱４上に湿度インジケータ（湿度検出ラベ
ル）５を貼り付けるかあるいは注意書きを塩化コバルト
等の湿度で変色する物質で印刷する。 【００１８】なお、前記２．（２項）及び３．（３項）
の湿度インジケータ（湿度検出ラベル）５を貼り付ける
場合は、「注意書き」を塩化コバルト等の湿度で変色す
る物質で書く（印刷する）必要がない。 【００１９】次に、前記防湿包装袋１００（面実装型半
導体パッケージの包装体）の透明な袋状防湿部材１の構
成は、図３に示すように積層板（ラミネート構造）から
なっている。 【００２０】図３において、２１は帯電防止剤練込みポ
リエチレン層であり、前記防湿包装袋１００の一番内側
になる層である。この帯電防止剤練込みポリエチレン層
２１は、例えば、６３μｍの厚さであり、摩擦帯電防
止，ヒートシール性，開口性等の機能を有するものであ
る。帯電防止剤練込みポリエチレン層２１の上には、耐
ピンホールの機能を有するポリエステルフィルム層２２
が設けられている。ポリエステルフィルム層２２の上に
は、水蒸気の浸入防止の機能を有するバリア−層を有し
たポリエステルフィルム層２３が設けられる。バリア−
層２３は、例えば、厚さ１４μｍポリエステルフィルム
上に塩化ビニリデン膜のコーティングからなっている。
ポリエステルフィルム（１４μｍ）に塩化ビニリデンを
コーティングしたバリア−層２３の上には、ポリエステ
ルフィルム層（１２μｍの厚さ）２４が設けられ、その
上には例えば、１μｍの厚さのカーボン導電層２５が設
けら、さらにその上には保護層２６が設けられる。前記
ポリエステルフィルム層２４は、機械的強度及び絶縁耐
力の補強の機能を有し、カーボン導電層２５は帯電防止
の機能を有している。カーボン導電層２５は、経時劣化
がなく、湿度依存性を有していない。保護層２６の材質
は、前記カーボン導電層２５の保護の機能及びカーボン
フレーク発塵防止の機能を有し、耐摩耗性が大きくかつ
印刷性が良いものである。 【００２１】次に、上記防湿包装袋１００の袋状防湿部
材１への面実装型半導体パッケージの収納方法を簡単に
説明する。 【００２２】まず、図２に示すように、透明な袋状防湿
部材１の内側面に、防湿包装１００の内部の湿度を検出
するための湿度インジケータ５が外部から見える位置に
設けられた袋状防湿部材１を用意する。この袋状防湿部
材１の中に、面実装型半導体パッケージ２を複数個収納
した収納容器３を内装箱４に収納し、その内装箱４を袋
状防湿部材１の中に挿入し、その両端部１Ａ及び１Ｂを
密封して防湿包装する。 そして、もし面実装型半導体
パッケージ２の使用時に、前記湿度インジケータ５又は
注意書きの色が青色から薄紫色に変化したら、電子部品
２を防湿包装袋１００から出して、１２５℃で２４時間
ベークしてから半田リフロー，赤外線ランプ又はベイパ
ーフェイスリフロー等によって面付実装等の実装を行
う。 【００２３】上記のように、本発明の面実装型半導体パ
ッケージの包装体によれば、袋状防湿部材１（ラミネー
ト袋）の一番内側にヒートシール性の機能を有する帯電
防止剤練込みポリエチレン層２１を有しているため、ヒ
ートシール（熱シール）によりラミネート構造の袋状防
湿部材１の両端部を密封することができる。 【００２４】さらに、袋状防湿部材１（ラミネート袋）
が有する水蒸気の浸入防止の機能を有するバリアー層２
３や、経時劣化がなく湿度依存性を有していないカーボ
ン導電層２５によって、保管、輸送時、袋状防湿部材１
に収納した面実装型半導体パッケージは吸湿しない。 【００２５】以上、本発明を実施例にもとづき具体的に
説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可
能であることは言うまでもない。 【００２６】 【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。 【００２７】すなわち、面実装型半導体パッケージが、
水蒸気の浸入防止機能を有するバリアー層、このバリア
ー層の内側に存在しヒートシール性を有する帯電防止剤
練込みポリエステル層および上記バリアー層の外側に存
在し帯電防止の機能を有するとともに経時劣化がなく湿
度依存性を有しないカーボン導電層のラミネート構造の
袋内に密封され、このラミネート構造の袋全体に同じバ
リアー層が構成されているため、このような密封された
状態で、保管、輸送を行っても、上記面実装型半導体パ
ッケージは吸湿することなく、リフローソルダーによる
実装時面実装型半導体パッケージのリードの界面剥離や
レジンクラックを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明の一実施例の透明な防湿包装袋の外観構
成を示す斜視図、図２は、図１に示すII−IIの切断線で
切断した断面拡大図であり、透明な袋状防湿部材の内側
面に取り付けられた湿度インジケータの取付部の拡大断
面図、図３は、図１に示す防湿包装袋の透明な袋状防湿
部材の構成を示す一部欠き斜視図である。 【符号の説明】 １…透明な袋状防湿部材、２…電子部品、３…収納容器
（マガジン）、４…内装箱、５…湿度インジケータ、６
…接着部材、１００…防湿包装袋である。
成を示す斜視図、図２は、図１に示すII−IIの切断線で
切断した断面拡大図であり、透明な袋状防湿部材の内側
面に取り付けられた湿度インジケータの取付部の拡大断
面図、図３は、図１に示す防湿包装袋の透明な袋状防湿
部材の構成を示す一部欠き斜視図である。 【符号の説明】 １…透明な袋状防湿部材、２…電子部品、３…収納容器
（マガジン）、４…内装箱、５…湿度インジケータ、６
…接着部材、１００…防湿包装袋である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭62−35840（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−303726（ＪＰ，Ａ)
実開 昭60−21480（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名)
B65D 81/26
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．少なくとも一つの面実装型半導体パッケージと、 水蒸気に対するバリア層と２つの帯電防止層を有し、一
方の帯電防止層は上記バリア層の内側にありかつシール
性を有し、他方の帯電防止層は外側にある防湿性のラミ
ネート袋とから成り、上記ラミネート袋全体に同じバリア層が構成され、 上記ラミネート袋内に、上記面実装型半導体パッケージ
を入れ、上記ラミネート袋のバリア層の内側の帯電防止
層を圧着することにより上記ラミネート袋を密封したこ
とを特徴とする面実装型半導体パッケージの包装体。 ２．上記バリア層は、塩化ビニリデンよりなることを特
徴とする請求項１記載の面実装型半導体パッケージの包
装体。 ３．上記内側の帯電防止層は、上記ラミネート袋の最内
層であり、ポリエチレンよりなることを特徴とする請求
項１記載の面実装型半導体パッケージの包装体。 ４．上記ポリエチレンは、帯電防止剤練り込みポリエチ
レンであることを特徴とする請求項３記載の面実装型半
導体パッケージの包装体。 ５．上記ラミネート袋は、上記ポリエチレン層を熱シー
ルすることにより密封されて成ることを特徴とする請求
項３記載の面実装型半導体パッケージの包装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6188088A JP2781522B2 (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | 面実装型半導体パッケージの包装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6188088A JP2781522B2 (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | 面実装型半導体パッケージの包装体 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62206290A Division JPS6458670A (en) | 1986-11-25 | 1987-08-21 | Moistureproof packaging bag of electronic part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07267281A JPH07267281A (ja) | 1995-10-17 |
| JP2781522B2 true JP2781522B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=16217499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6188088A Expired - Lifetime JP2781522B2 (ja) | 1994-08-10 | 1994-08-10 | 面実装型半導体パッケージの包装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2781522B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109051265B (zh) * | 2018-09-09 | 2023-09-08 | 浙江时进包装有限公司 | 一种手术器械用复合包装袋 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5843755B2 (ja) * | 1982-12-15 | 1983-09-28 | 安雄 犬甘 | フ−プ・バトンの製造方法 |
| JPS6235840A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | 旭化成ポリフレツクス株式会社 | レトルト包装用積層フィルム |
| JPH07121570B2 (ja) * | 1987-06-05 | 1995-12-25 | 旭化成ポリフレックス株式会社 | 積層フィルム |
-
1994
- 1994-08-10 JP JP6188088A patent/JP2781522B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07267281A (ja) | 1995-10-17 |
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