JPH06183455A - 電子部品用キャリアテープ - Google Patents

電子部品用キャリアテープ

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Publication number
JPH06183455A
JPH06183455A JP33833192A JP33833192A JPH06183455A JP H06183455 A JPH06183455 A JP H06183455A JP 33833192 A JP33833192 A JP 33833192A JP 33833192 A JP33833192 A JP 33833192A JP H06183455 A JPH06183455 A JP H06183455A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
pocket
carrier tape
electronic
pockets
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP33833192A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukihiro Sato
幸弘 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP33833192A priority Critical patent/JPH06183455A/ja
Publication of JPH06183455A publication Critical patent/JPH06183455A/ja
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】エンボスタイプの電子部品用キャリアテープに
おいて、搬送時に収納した電子部品がポケット内で外部
リード曲がり不良の発生しない電子部品用キャリアテー
プを提供することにある。 【構成】エンボスタイプの電子部品用キャリアテープに
おいて、中央部に一定間隔をおいて連続して形成された
電子部品ポケット部8を有するテープと前記ポケット部
8を有するテープの長手方向の端部を貼り付け前記電子
部品を覆うカバーテープ1とからなり、前記貼り付けは
長手方向端部にそれぞれ2本ずつ形成されてなるり、前
記貼付部により前記ポケットテープ2とキャリアテープ
とが貼付られている。 【効果】エンボスタイプのキャリアテープにおけるカバ
ーテープのたるみが防止でき、ポケット内での電子部品
の移動がなくなるため、電子部品の外部リードがポケッ
ト内壁に衝突することがなくなるため、外部リード曲が
り不良の発生がなくなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置等の電子部品
を梱包し出荷、搬送するエンボスタイプのキャリアテー
プに係り、特に4方向に外部リードを有するQuad・
Flat・Package(以下QFPという)等に適
用して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置等の電子部品を梱包し出荷、
搬送する方法としては各リードをテープでとめる方法
や、筒状の治具に電子部品を詰めるものや、各電子部品
を保持するポケットを有するテープと前記ポケットを覆
うカバーテープとからなり、前記ポケット内に電子部品
を保持するエンボスタイプのキャリアテープを使用する
方法等がある。
【0003】このようなもののうち、キャリアテープを
使用するものは上記したように電子部品のポケットを一
定間隔で有し、各ポケットにはそれぞれ電子部品を設置
する台座部と前記電子部品の封止体側面に下向きに形成
された外部リードを収納する凹部とを有し、さらに前記
台座部には封止体の位置を規定する突起部が形成されて
いる下側テープと、前記下側テープの上面を覆うように
平面上の上側のカバーテープをカバーテープの端部にて
下側テープに貼付け、半導体装置の梱包を行うものであ
る。またこのようなキャリアテープは顧客において実装
基板に実装を行う際、その実装においては実装機を用い
るのが一般的であり、そのため各キャリアテープの形状
はその収納するパッケージサイズで各規格例えば、EI
AJ、JEDEC、JISに規定されている。
【0004】このような電子部品用キャリアテープを示
したものとして、特開平2−127256号がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記したよう
な技術においては以下のような課題までは記載されてい
ない。すなわちポケットを有するテープのポケット内の
台座に形成された突起部により、封止体の位置を規定し
搬送等により発生する衝撃による電子部品の移動を阻止
しようとしているが、その上面を押さえるカバーテープ
は下側ポケットテープに比較して幅が狭く形成されまた
軟質素材を使用するのが一般的であり、熱圧着等により
前記ポケットテープに貼付た際、カバーテープの端部に
て貼付られているためポケット上に余裕ができ、カバー
テープが変形したわみ等を発生することがある。このた
め電子部品が衝撃によりポケット内を移動し前記突起部
を乗り越えてしまい、外部リードがポケット内壁に衝突
しリード曲がり等の不良を発生してしまうという問題が
あった。このため本願発明者は種々の検討を行い、ポケ
ット周囲に近接して貼付部を形成する方法や貼付部を太
く形成しポケット内部での電子部品の移動を防止する方
法を適用しようとしたが、前者はカバーテープの端部が
浮くこととなり何かに接触した場合はカバーテープに剥
がれ、傷等を発生し自動実装機で実装作業を行った時に
カバーテープが裂けてしまうという問題があった。また
後者においては貼付部を太く形成するためポケット内で
の電子部品の移動を防止することはできるものの、自動
実装機で使用した場合にカバーテープが必要以上の強度
で貼付られているためカバーテープの引き剥がしに不適
当であるという問題が発生した。
【0006】本願発明の目的は、上記したような問題を
解決しリード曲がり不良等の発生しないキャリアテープ
を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものを説明すれば下記の通りであ
る。
【0008】すなわち電子部品用キャリアテープにおい
て、中央部に一定間隔をおいて連続して形成された凹状
の電子部品ポケット部を有するテープと、前記ポケット
部を有するテープと前記テープの長手方向の端部貼り付
け前記電子部品を覆うカバーテープとからなり、前記貼
り付けは長手方向端部の縁側およびポケット側にそれぞ
れ2本ずつ複数形成されてなることを特徴とする電子部
品用キャリアテープである。
【0009】
【作用】上記した手段によれば、対向するカバーテープ
の貼付部の間隔が狭くなるため、貼付後のカバーテープ
の変形によるたわみ量が少なくなり、ポケット内で電子
部品が移動することがなくなる。このため外部リード曲
がり不良の発生を防止することが可能となる。また細い
貼付部を形成することで適用が可能のため自動実装機を
使用した場合も引き剥がし不良の問題を発生しない。
【0010】
【実施例】図1は本願発明の実施例であるエンボスタイ
プの電子部品用キャリアテープの電子部品の収納時の断
面を示した側面図であり、図2は前記半導体装置用キャ
リアテープの上面図である。
【0011】本願実施例において対象となる電子部品は
QFPタイプの4方向にガルウイングタイプの外部リー
ドを有する半導体装置である。
【0012】図1および図2に示したように本願発明の
エンボスタイプの電子部品用キャリアテープはポケット
部を有するテープ2およびカバーテープ1とからなり、
前記ポケットを有するテープ2は平面部から窪み半導体
装置等の電子部品を保持するポケット部8をテープのほ
ぼ中央部に一定の間隔において連続して有し、前記ポケ
ット部8内には台座9が設けられている。また前記台座
9には収納対象となるQFPタイプの半導体装置の封止
体4の内部での移動を規定する突起部となるガイドリブ
3が形成されている。前記台座9周囲には半導体装置の
外部リード11が入るための深い凹部10が形成されて
いる。
【0013】前記キャリアテープ平面には前記ポケット
部8とテープの縁との間の端部に細い貼付部6および7
が長手方向に並行に形成されている。貼付部7は前記電
子部品が収納されるポケット部8の周縁に接するように
形成され、貼付部6はカバーテープ1の両端部に形成さ
れるようになっている。
【0014】ポケットを有するテープ2の前記貼付部の
外側の一方にはキャリアテープをハンドリングするため
のスプロケット5が複数配列して形成されている。また
カバーテープ1は前記ポケットテープと貼付部6および
7において各縁の端部において2本づつ複数箇所が貼付
られており、前記ポケット部を覆う構成となっている。
この2種類のテープによりキャリアテープを構成してい
る。テープの貼付等においては一般的な技術を用いるこ
とができる。
【0015】以上本願発明を本願の背景となった技術に
おいて説明したが、本願は上記実施例に限定されること
なくその範囲を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることはいうまでもない。
【0016】すなわち、本実施例においては対象となる
電子部品をQFPタイプの半導体装置ものとしたが他の
ものを対象としてもよい。例えばSmall Outl
ine package(SOP)とよばれるガル・ウ
イングタイプの外部リードを2方向に有する半導体装置
に使用しても構わない。これらについてはポケット部内
の形状を変更することにより対応できる。また必要に応
じてさらに細い多くの貼付部を形成してもかまわない。
【0017】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られるものの効果を記載すれば下
記のとおりである。
【0018】すなわち貼付部をそれぞれの端部において
細く2本形成することにより、カバーテープがたわむこ
とがなくなるため、ポケット内での電子部品の移動がな
くなり、ポケット内壁への外部リードの衝突による外部
リード変形がなくなる。また細く貼付部を形成するため
貼付強度はさほど増加せず、自動実装機を使用しても問
題のないキャリアテープを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明の実施例であるエンボスタイプの電子
部品用キャリアテープにおいて電子部品の収納時の断面
を示した側面図。
【図2】本願発明の電子部品用キャリアテープの上面
図。
【符号の説明】
1..カバーテープ、2..ポケットテープ、3..ガ
イドリブ、4..封止体、5..スプロケット、6、
7..貼付部、8..ポケット部、9..台座、1
0..凹部、11..外部リード

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品用キャリアテープにおいて、中央
    部に一定間隔をおいて連続して形成された電子部品ポケ
    ット部を有するテープと、前記ポケット部を有するテー
    プと前記テープの長手方向の端部を貼り付け前記ポケッ
    ト部を覆うカバーテープとからなり、前記貼り付けは長
    手方向端部にそれぞれ複数本ずつ形成されてなることを
    特徴とする電子部品用キャリアテープ。
JP33833192A 1992-12-18 1992-12-18 電子部品用キャリアテープ Pending JPH06183455A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33833192A JPH06183455A (ja) 1992-12-18 1992-12-18 電子部品用キャリアテープ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33833192A JPH06183455A (ja) 1992-12-18 1992-12-18 電子部品用キャリアテープ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06183455A true JPH06183455A (ja) 1994-07-05

Family

ID=18317147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33833192A Pending JPH06183455A (ja) 1992-12-18 1992-12-18 電子部品用キャリアテープ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06183455A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010132322A (ja) * 2008-12-05 2010-06-17 Panasonic Corp 電子部品のテーピング方法
JP2020196545A (ja) * 2017-04-21 2020-12-10 株式会社T・P・S・クリエーションズ エンボステープ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010132322A (ja) * 2008-12-05 2010-06-17 Panasonic Corp 電子部品のテーピング方法
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