JPH07135239A - 電子部品搬送テープ - Google Patents
電子部品搬送テープInfo
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- JPH07135239A JPH07135239A JP28233893A JP28233893A JPH07135239A JP H07135239 A JPH07135239 A JP H07135239A JP 28233893 A JP28233893 A JP 28233893A JP 28233893 A JP28233893 A JP 28233893A JP H07135239 A JPH07135239 A JP H07135239A
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- carrier tape
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 キャリアテープのポケットの変形を防止する
ことによって、収容される電子部品の変形を防止する電
子部品搬送テープを提供する。 【構成】 ＱＦＰタイプの半導体集積回路装置などのよ
うに大形の電子部品１を収容するポケット２が設けられ
たキャリアテープ３と、前記ポケット２を上部から覆う
カバーテープ６とから構成され、さらに、前記キャリア
テープ３には、電子部品１の収容時あるいはカバーテー
プ６のシール時に該キャリアテープ３をスプロケット駆
動させるためのスプロケットホール４と、隣り合ったポ
ケット２の間にスリット孔５とが設けられている。
ことによって、収容される電子部品の変形を防止する電
子部品搬送テープを提供する。 【構成】 ＱＦＰタイプの半導体集積回路装置などのよ
うに大形の電子部品１を収容するポケット２が設けられ
たキャリアテープ３と、前記ポケット２を上部から覆う
カバーテープ６とから構成され、さらに、前記キャリア
テープ３には、電子部品１の収容時あるいはカバーテー
プ６のシール時に該キャリアテープ３をスプロケット駆
動させるためのスプロケットホール４と、隣り合ったポ
ケット２の間にスリット孔５とが設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置な
どの電子部品の搬送技術に関し、特にキャリアテープの
ポケットに前記電子部品を収容する電子部品搬送テープ
に関するものである。
どの電子部品の搬送技術に関し、特にキャリアテープの
ポケットに前記電子部品を収容する電子部品搬送テープ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路装置などの電子部品の出
荷・搬送時に、該電気部品を収容する電子部品搬送テー
プは、該電子部品を収容するポケットが形成されたキャ
リアテープと、前記ポケットを上部から覆うカバーテー
プとから構成されている。この電子部品搬送テープにつ
いては、特開平２−１２７２５６号公報に記載されてい
る。
荷・搬送時に、該電気部品を収容する電子部品搬送テー
プは、該電子部品を収容するポケットが形成されたキャ
リアテープと、前記ポケットを上部から覆うカバーテー
プとから構成されている。この電子部品搬送テープにつ
いては、特開平２−１２７２５６号公報に記載されてい
る。
【０００３】ここで、電子部品の出荷・搬送時には、前
記電子部品がキャリアテープのポケットに収容され、そ
の上からカバーテープがシールされる。
記電子部品がキャリアテープのポケットに収容され、そ
の上からカバーテープがシールされる。
【０００４】その後、電子部品の収容を終えた電子部品
搬送テープは、所定のリールに巻き取られた状態で出荷
・搬送される。
搬送テープは、所定のリールに巻き取られた状態で出荷
・搬送される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術においては、ＱＦＰタイプの半導体集積回路装置な
ど、特に大形の電子部品を収容する場合、キャリアテー
プのポケットのサイズも大きいため、リールに巻き取っ
た時、キャリアテープのリール巻芯に近い箇所ではポケ
ット全体がリール巻芯に沿って湾曲し、その結果、ポケ
ット底の中央部が盛り上がり、内部に突き出すことによ
って、収容されている半導体集積回路装置のリードと接
触し、リード曲がりを引き起こすという問題が発生す
る。
術においては、ＱＦＰタイプの半導体集積回路装置な
ど、特に大形の電子部品を収容する場合、キャリアテー
プのポケットのサイズも大きいため、リールに巻き取っ
た時、キャリアテープのリール巻芯に近い箇所ではポケ
ット全体がリール巻芯に沿って湾曲し、その結果、ポケ
ット底の中央部が盛り上がり、内部に突き出すことによ
って、収容されている半導体集積回路装置のリードと接
触し、リード曲がりを引き起こすという問題が発生す
る。
【０００６】そこで、本発明の目的は、キャリアテープ
のポケットの変形を防止することによって、収容される
電子部品の変形を防止する電子部品搬送テープを提供す
ることにある。
のポケットの変形を防止することによって、収容される
電子部品の変形を防止する電子部品搬送テープを提供す
ることにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【０００９】すなわち、電子部品を収容する電子部品搬
送テープであって、前記電子部品を収容するポケットが
複数個形成されたキャリアテープと、前記ポケットを上
部から覆うカバーテープとからなり、前記キャリアテー
プの隣り合ったポケット間にスリット孔が設けられるも
のであり、あるいは、前記キャリアテープの隣り合った
ポケットの間の部分に、肉厚が該ポケットの肉厚よりも
薄い薄肉部が設けられるものであり、あるいは、前記キ
ャリアテープの隣り合ったポケット間に、該キャリアテ
ープの長手方向に対して垂直方向に細長い凹状のくぼみ
または垂直方向に細長い凸状の出っ張りが設けられるも
のである。
送テープであって、前記電子部品を収容するポケットが
複数個形成されたキャリアテープと、前記ポケットを上
部から覆うカバーテープとからなり、前記キャリアテー
プの隣り合ったポケット間にスリット孔が設けられるも
のであり、あるいは、前記キャリアテープの隣り合った
ポケットの間の部分に、肉厚が該ポケットの肉厚よりも
薄い薄肉部が設けられるものであり、あるいは、前記キ
ャリアテープの隣り合ったポケット間に、該キャリアテ
ープの長手方向に対して垂直方向に細長い凹状のくぼみ
または垂直方向に細長い凸状の出っ張りが設けられるも
のである。
【００１０】
【作用】前記した手段によれば、電子部品搬送テープの
構成部材であるキャリアテープのポケット間にスリット
孔が設けられるため、半導体集積回路装置などの電子部
品を収容後、前記電子部品搬送テープをリールに巻いた
時、ポケットとポケットの間の箇所が柔軟性を備え、突
っ張らなくなり、また、折れ易くなる。
構成部材であるキャリアテープのポケット間にスリット
孔が設けられるため、半導体集積回路装置などの電子部
品を収容後、前記電子部品搬送テープをリールに巻いた
時、ポケットとポケットの間の箇所が柔軟性を備え、突
っ張らなくなり、また、折れ易くなる。
【００１１】その結果、ポケットに負荷がかからず、ポ
ケットが湾曲しなくなるため、ポケット底の中央部が潰
れず、収容されている電子部品に接触しなくなり、前記
電子部品の変形を防止することができる。
ケットが湾曲しなくなるため、ポケット底の中央部が潰
れず、収容されている電子部品に接触しなくなり、前記
電子部品の変形を防止することができる。
【００１２】また、キャリアテープの隣り合ったポケッ
トの間の部分に、肉厚を該ポケットの肉厚よりも薄くし
た薄肉部が設けられることにより、前記と同様の作用を
生じさせることができ、その結果、電子部品の変形を防
止することができる。
トの間の部分に、肉厚を該ポケットの肉厚よりも薄くし
た薄肉部が設けられることにより、前記と同様の作用を
生じさせることができ、その結果、電子部品の変形を防
止することができる。
【００１３】さらに、キャリアテープの隣り合ったポケ
ット間に、該キャリアテープの長手方向に対して垂直方
向に細長い凹状のくぼみまたは垂直方向に細長い凸状の
出っ張りが設けられることによって、前記と同様の作用
を生じさせるとともに、キャリアテープの長手方向に対
して垂直方向の強度を高めることができ、キャリアテー
プにおける幅方向の湾曲を防止することができる。
ット間に、該キャリアテープの長手方向に対して垂直方
向に細長い凹状のくぼみまたは垂直方向に細長い凸状の
出っ張りが設けられることによって、前記と同様の作用
を生じさせるとともに、キャリアテープの長手方向に対
して垂直方向の強度を高めることができ、キャリアテー
プにおける幅方向の湾曲を防止することができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１５】（実施例１）図１は本発明の一実施例であ
る電子部品搬送テープの構造の一例を示す図であり、
（ａ）はその部分平面図、（ｂ）はその部分形状概念図
である。また、図２は本発明の一実施例である電子部品
搬送テープの巻き取り状態の一例を示す部分概念図であ
る。
る電子部品搬送テープの構造の一例を示す図であり、
（ａ）はその部分平面図、（ｂ）はその部分形状概念図
である。また、図２は本発明の一実施例である電子部品
搬送テープの巻き取り状態の一例を示す部分概念図であ
る。
【００１６】まず、図１（ａ），（ｂ）を用いて、本実
施例１の電子部品搬送テープの構成について説明する
と、ＱＦＰタイプの半導体集積回路装置などのように大
形の電子部品１を収容するポケット２が設けられたキャ
リアテープ３と、前記ポケット２を上部から覆うカバー
テープ６とから構成され、さらに、前記キャリアテープ
３には、電子部品１の収容時あるいはカバーテープ６の
シール時に該キャリアテープ３をスプロケット駆動させ
るためのスプロケットホール４と、隣り合ったポケット
２の間にスリット孔５とが設けられている。
施例１の電子部品搬送テープの構成について説明する
と、ＱＦＰタイプの半導体集積回路装置などのように大
形の電子部品１を収容するポケット２が設けられたキャ
リアテープ３と、前記ポケット２を上部から覆うカバー
テープ６とから構成され、さらに、前記キャリアテープ
３には、電子部品１の収容時あるいはカバーテープ６の
シール時に該キャリアテープ３をスプロケット駆動させ
るためのスプロケットホール４と、隣り合ったポケット
２の間にスリット孔５とが設けられている。
【００１７】次に、図１（ａ），（ｂ）および図２を用
いて、本実施例１の電子部品搬送テープの作用について
説明する。
いて、本実施例１の電子部品搬送テープの作用について
説明する。
【００１８】まず、キャリアテープ３のポケット２に電
子部品１である半導体集積回路装置を収容し、その後、
ポケット２の上からカバーテープ６をシールすることに
よって半導体集積回路装置収容済みの電子部品搬送テー
プが完成する。
子部品１である半導体集積回路装置を収容し、その後、
ポケット２の上からカバーテープ６をシールすることに
よって半導体集積回路装置収容済みの電子部品搬送テー
プが完成する。
【００１９】さらに、リール巻芯７に半導体集積回路装
置（電子部品１）を収容した電子部品搬送テープを巻き
付けていく。この時、キャリアテープ３の隣り合ったポ
ケット２の間にはスリット孔５が設けられているため、
キャリアテープ３は、スリット孔５の箇所において柔軟
性を持ち、そこで折れ曲がる。
置（電子部品１）を収容した電子部品搬送テープを巻き
付けていく。この時、キャリアテープ３の隣り合ったポ
ケット２の間にはスリット孔５が設けられているため、
キャリアテープ３は、スリット孔５の箇所において柔軟
性を持ち、そこで折れ曲がる。
【００２０】したがって、図２に示すように前記電子部
品搬送テープが巻き取られていく時、円ではなく、多角
形を形成していくため、リール巻芯７に近い箇所におい
てもポケット２の中央部が湾曲することがなく、その結
果、ポケット２の底の中央部が潰れず、収容されている
半導体集積回路装置（電子部品１）に接触しなくなり、
半導体集積回路装置のリード曲りなどの変形を防止する
ことができる。
品搬送テープが巻き取られていく時、円ではなく、多角
形を形成していくため、リール巻芯７に近い箇所におい
てもポケット２の中央部が湾曲することがなく、その結
果、ポケット２の底の中央部が潰れず、収容されている
半導体集積回路装置（電子部品１）に接触しなくなり、
半導体集積回路装置のリード曲りなどの変形を防止する
ことができる。
【００２１】（実施例２）図３は本発明の他の実施例で
ある電子部品搬送テープの構造の一例を示す部分形状概
念図である。
ある電子部品搬送テープの構造の一例を示す部分形状概
念図である。
【００２２】図３を用いて、本実施例２の電子部品搬送
テープの構成について説明すると、ＱＦＰタイプの半導
体集積回路装置などのように大形の電子部品１を収容す
るポケット２が設けられたキャリアテープ３と、前記ポ
ケット２を上部から覆うカバーテープ６とから構成さ
れ、さらに、前記キャリアテープ３には、隣り合ったポ
ケット２の間の部分の肉厚を該ポケット２の肉厚よりも
薄くした薄肉部８が設けられている。
テープの構成について説明すると、ＱＦＰタイプの半導
体集積回路装置などのように大形の電子部品１を収容す
るポケット２が設けられたキャリアテープ３と、前記ポ
ケット２を上部から覆うカバーテープ６とから構成さ
れ、さらに、前記キャリアテープ３には、隣り合ったポ
ケット２の間の部分の肉厚を該ポケット２の肉厚よりも
薄くした薄肉部８が設けられている。
【００２３】次に、図３を用いて、本実施例２の電子部
品搬送テープの作用について説明する。
品搬送テープの作用について説明する。
【００２４】まず、キャリアテープ３のポケット２に電
子部品１である半導体集積回路装置を収容し、その後、
ポケット２の上からカバーテープ６をシールすることに
よって半導体集積回路装置収容済みの電子部品搬送テー
プが完成する。
子部品１である半導体集積回路装置を収容し、その後、
ポケット２の上からカバーテープ６をシールすることに
よって半導体集積回路装置収容済みの電子部品搬送テー
プが完成する。
【００２５】さらに、リール巻芯７（図２参照）に半導
体集積回路装置（電子部品１）を収容した電子部品搬送
テープを巻き付けていく。この時、キャリアテープ３の
隣り合ったポケット２の間の箇所は、ポケット２の肉厚
よりも薄く形成された薄肉部８となっているため、キャ
リアテープ３は前記薄肉部８において柔軟性を持ち、そ
こで折れ曲がる。
体集積回路装置（電子部品１）を収容した電子部品搬送
テープを巻き付けていく。この時、キャリアテープ３の
隣り合ったポケット２の間の箇所は、ポケット２の肉厚
よりも薄く形成された薄肉部８となっているため、キャ
リアテープ３は前記薄肉部８において柔軟性を持ち、そ
こで折れ曲がる。
【００２６】したがって、本実施例２における電子部品
搬送テープも、該電子部品搬送テープが巻き取られてい
く時、図２に示した巻き取り状態と同様に、円ではな
く、多角形を形成していくため、リール巻芯７（図２参
照）に近い箇所においてもポケット２の中央部が湾曲す
ることがなく、その結果、ポケット２の底の中央部が潰
れず、収容されている半導体集積回路装置（電子部品
１）に接触しなくなり、半導体集積回路装置のリード曲
りなどの変形を防止することができる。
搬送テープも、該電子部品搬送テープが巻き取られてい
く時、図２に示した巻き取り状態と同様に、円ではな
く、多角形を形成していくため、リール巻芯７（図２参
照）に近い箇所においてもポケット２の中央部が湾曲す
ることがなく、その結果、ポケット２の底の中央部が潰
れず、収容されている半導体集積回路装置（電子部品
１）に接触しなくなり、半導体集積回路装置のリード曲
りなどの変形を防止することができる。
【００２７】（実施例３）図４および図５は、本発明の
他の実施例である電子部品搬送テープの構造の一例を示
す図であり、図４（ａ）は凹状のくぼみが設けられた場
合の部分平面図、図４（ｂ）はその部分形状概念図、ま
た、図５（ａ）は凸状の出っ張りが設けられた場合の部
分平面図、図５（ｂ）はその部分形状概念図である。
他の実施例である電子部品搬送テープの構造の一例を示
す図であり、図４（ａ）は凹状のくぼみが設けられた場
合の部分平面図、図４（ｂ）はその部分形状概念図、ま
た、図５（ａ）は凸状の出っ張りが設けられた場合の部
分平面図、図５（ｂ）はその部分形状概念図である。
【００２８】図４（ａ），（ｂ）および図５（ａ），
（ｂ）を用いて、本実施例３の電子部品搬送テープの構
成について説明すると、ＱＦＰタイプの半導体集積回路
装置などのように大形の電子部品１を収容するポケット
２が設けられたキャリアテープ３と、前記ポケット２を
上部から覆うカバーテープ６とから構成され、さらに、
前記キャリアテープ３には、キャリアテープ３の隣り合
ったポケット２間に、該キャリアテープ３の長手方向に
対して垂直方向に細長い凹状のくぼみ９または垂直方向
に細長い凸状の出っ張り１０が設けられている。
（ｂ）を用いて、本実施例３の電子部品搬送テープの構
成について説明すると、ＱＦＰタイプの半導体集積回路
装置などのように大形の電子部品１を収容するポケット
２が設けられたキャリアテープ３と、前記ポケット２を
上部から覆うカバーテープ６とから構成され、さらに、
前記キャリアテープ３には、キャリアテープ３の隣り合
ったポケット２間に、該キャリアテープ３の長手方向に
対して垂直方向に細長い凹状のくぼみ９または垂直方向
に細長い凸状の出っ張り１０が設けられている。
【００２９】次に、図４（ａ），（ｂ）および図５
（ａ），（ｂ）を用いて、本実施例３の電子部品搬送テ
ープの作用について説明する。
（ａ），（ｂ）を用いて、本実施例３の電子部品搬送テ
ープの作用について説明する。
【００３０】まず、キャリアテープ３のポケット２に電
子部品１である半導体集積回路装置を収容し、その後、
ポケット２の上からカバーテープ６をシールすることに
よって半導体集積回路装置収容済みの電子部品搬送テー
プが完成する。
子部品１である半導体集積回路装置を収容し、その後、
ポケット２の上からカバーテープ６をシールすることに
よって半導体集積回路装置収容済みの電子部品搬送テー
プが完成する。
【００３１】さらに、リール巻芯７（図２参照）に半導
体集積回路装置（電子部品１）を収容した電子部品搬送
テープを巻き付けていく。この時、キャリアテープ３の
隣り合ったポケット２間に、該キャリアテープ３の長手
方向に対して垂直方向に細長い凹状のくぼみ９または垂
直方向に細長い凸状の出っ張り１０が設けられているて
いるため、キャリアテープ３は前記凹状のくぼみ９、あ
るいは凸状の出っ張り１０において柔軟性を持ち、そこ
で折れ曲がる。
体集積回路装置（電子部品１）を収容した電子部品搬送
テープを巻き付けていく。この時、キャリアテープ３の
隣り合ったポケット２間に、該キャリアテープ３の長手
方向に対して垂直方向に細長い凹状のくぼみ９または垂
直方向に細長い凸状の出っ張り１０が設けられているて
いるため、キャリアテープ３は前記凹状のくぼみ９、あ
るいは凸状の出っ張り１０において柔軟性を持ち、そこ
で折れ曲がる。
【００３２】したがって、本実施例３における電子部品
搬送テープも、該電子部品搬送テープが巻き取られてい
く時、図２に示した巻き取り状態と同様に、円ではな
く、多角形を形成していくため、リール巻芯７（図２参
照）に近い箇所においてもポケット２の中央部が湾曲す
ることがなく、その結果、ポケット２の底の中央部が潰
れず、収容されている半導体集積回路装置（電子部品
１）に接触しなくなり、半導体集積回路装置のリード曲
りなどの変形を防止することができる。
搬送テープも、該電子部品搬送テープが巻き取られてい
く時、図２に示した巻き取り状態と同様に、円ではな
く、多角形を形成していくため、リール巻芯７（図２参
照）に近い箇所においてもポケット２の中央部が湾曲す
ることがなく、その結果、ポケット２の底の中央部が潰
れず、収容されている半導体集積回路装置（電子部品
１）に接触しなくなり、半導体集積回路装置のリード曲
りなどの変形を防止することができる。
【００３３】さらに、キャリアテープ３の長手方向に対
して垂直方向の強度を高めることができ、キャリアテー
プ３における幅方向の湾曲を防止することができる。
して垂直方向の強度を高めることができ、キャリアテー
プ３における幅方向の湾曲を防止することができる。
【００３４】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００３５】例えば、実施例２において説明した薄肉部
は、キャリアテープのポケット以外の箇所全域に渡って
いても、あるいは実施例１で説明したスリット孔に相当
するような隣り合ったポケット間の極僅かな領域であっ
てもよい。その場合、得られる作用・効果は両者とも同
様のものである。
は、キャリアテープのポケット以外の箇所全域に渡って
いても、あるいは実施例１で説明したスリット孔に相当
するような隣り合ったポケット間の極僅かな領域であっ
てもよい。その場合、得られる作用・効果は両者とも同
様のものである。
【００３６】また、前記薄肉部は電子部品搬送テープの
ポケット間において、前記電子部品搬送テープの幅全体
に渡るものであっても、部分的なものであってもどちら
でもよい。
ポケット間において、前記電子部品搬送テープの幅全体
に渡るものであっても、部分的なものであってもどちら
でもよい。
【００３７】さらに、実施例３における凹状のくぼみま
たは凸状の出っ張りについても、前記電子部品搬送テー
プの幅全体に渡るものであっても、部分的なものであっ
てもどちらでもよい。
たは凸状の出っ張りについても、前記電子部品搬送テー
プの幅全体に渡るものであっても、部分的なものであっ
てもどちらでもよい。
【００３８】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００３９】（１）．電子部品搬送テープにおけるキャ
リアテープのポケット間にスリット孔を設けることによ
り、ポケットとポケットの間の箇所が柔軟性を備え、折
れ易くなる。したがって、ポケットに負荷がかからず、
ポケットが湾曲しなくなるため、ポケット底の中央部が
潰れず、その結果、収容されている電子部品にポケット
底が接触しなくなり、前記電子部品（半導体集積回路装
置など）の変形を防止することができる。
リアテープのポケット間にスリット孔を設けることによ
り、ポケットとポケットの間の箇所が柔軟性を備え、折
れ易くなる。したがって、ポケットに負荷がかからず、
ポケットが湾曲しなくなるため、ポケット底の中央部が
潰れず、その結果、収容されている電子部品にポケット
底が接触しなくなり、前記電子部品（半導体集積回路装
置など）の変形を防止することができる。
【００４０】（２）．電子部品搬送テープにおけるキャ
リアテープの隣り合ったポケットの間の部分に、肉厚を
該ポケットの肉厚よりも薄くした薄肉部が設けられるこ
とにより、ポケットとポケットの間の箇所が柔軟性を備
え、折れ易くなる。したがって、前記（１）同様、ポケ
ットに負荷がかからず、ポケットが湾曲しなくなるた
め、ポケット底の中央部が潰れず、その結果、収容され
ている電子部品にポケット底が接触しなくなり、前記電
子部品（半導体集積回路装置など）の変形を防止するこ
とができる。
リアテープの隣り合ったポケットの間の部分に、肉厚を
該ポケットの肉厚よりも薄くした薄肉部が設けられるこ
とにより、ポケットとポケットの間の箇所が柔軟性を備
え、折れ易くなる。したがって、前記（１）同様、ポケ
ットに負荷がかからず、ポケットが湾曲しなくなるた
め、ポケット底の中央部が潰れず、その結果、収容され
ている電子部品にポケット底が接触しなくなり、前記電
子部品（半導体集積回路装置など）の変形を防止するこ
とができる。
【００４１】（３）．電子部品搬送テープにおけるキャ
リアテープの隣り合ったポケット間に、該キャリアテー
プの長手方向に対して垂直方向に細長い凹状のくぼみ、
または垂直方向に細長い凸状の出っ張りを設けることに
よって、前記（１）同様、ポケットに負荷がかからず、
ポケットが湾曲しなくなるため、ポケット底の中央部が
潰れず、その結果、収容されている電子部品にポケット
底が接触しなくなり、前記電子部品（半導体集積回路装
置など）の変形を防止することができる。
リアテープの隣り合ったポケット間に、該キャリアテー
プの長手方向に対して垂直方向に細長い凹状のくぼみ、
または垂直方向に細長い凸状の出っ張りを設けることに
よって、前記（１）同様、ポケットに負荷がかからず、
ポケットが湾曲しなくなるため、ポケット底の中央部が
潰れず、その結果、収容されている電子部品にポケット
底が接触しなくなり、前記電子部品（半導体集積回路装
置など）の変形を防止することができる。
【００４２】さらに、前記キャリアテープの長手方向に
対して垂直方向の強度を高めることができ、該キャリア
テープにおける幅方向の湾曲を防止することができる。
対して垂直方向の強度を高めることができ、該キャリア
テープにおける幅方向の湾曲を防止することができる。
【図１】本発明の一実施例である電子部品搬送テープの
構造の一例を示す図であり、（ａ）はその部分平面図、
（ｂ）はその部分形状概念図である。
構造の一例を示す図であり、（ａ）はその部分平面図、
（ｂ）はその部分形状概念図である。
【図２】本発明の一実施例である電子部品搬送テープの
巻き取り状態の一例を示す部分概念図である。
巻き取り状態の一例を示す部分概念図である。
【図３】本発明の他の実施例である電子部品搬送テープ
の構造の一例を示す部分形状概念図である。
の構造の一例を示す部分形状概念図である。
【図４】本発明の他の実施例である電子部品搬送テープ
の構造の一例を示す図であり、（ａ）は凹状のくぼみが
設けられた場合の部分平面図、（ｂ）はその部分形状概
念図である。
の構造の一例を示す図であり、（ａ）は凹状のくぼみが
設けられた場合の部分平面図、（ｂ）はその部分形状概
念図である。
【図５】本発明の他の実施例である電子部品搬送テープ
の構造の一例を示す図であり、（ａ）は凸状の出っ張り
が設けられた場合の部分平面図、（ｂ）はその部分形状
概念図である。
の構造の一例を示す図であり、（ａ）は凸状の出っ張り
が設けられた場合の部分平面図、（ｂ）はその部分形状
概念図である。
１ 電子部品（半導体集積回路装置） ２ ポケット ３ キャリアテープ ４ スプロケットホール ５ スリット孔 ６ カバーテープ ７ リール巻芯 ８ 薄肉部 ９ 凹状のくぼみ １０ 凸状の出っ張り
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品を収容する電子部品搬送テープ
であって、前記電子部品を収容するポケットが複数個形
成されたキャリアテープと、前記ポケットを上部から覆
うカバーテープとからなり、前記キャリアテープの隣り
合ったポケット間にスリット孔が設けられることを特徴
とする電子部品搬送テープ。 - 【請求項２】 電子部品を収容する電子部品搬送テープ
であって、前記電子部品を収容するポケットが複数個形
成されたキャリアテープと、前記ポケットを上部から覆
うカバーテープとからなり、前記キャリアテープの隣り
合ったポケットの間の部分に、肉厚が該ポケットの肉厚
よりも薄い薄肉部が設けられることを特徴とする電子部
品搬送テープ。 - 【請求項３】 電子部品を収容する電子部品搬送テープ
であって、前記電子部品を収容するポケットが複数個形
成されたキャリアテープと、前記ポケットを上部から覆
うカバーテープとからなり、前記キャリアテープの隣り
合ったポケット間に、該キャリアテープの長手方向に対
して垂直方向に細長い凹状のくぼみまたは垂直方向に細
長い凸状の出っ張りが設けられることを特徴とする電子
部品搬送テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28233893A JPH07135239A (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 電子部品搬送テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28233893A JPH07135239A (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 電子部品搬送テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07135239A true JPH07135239A (ja) | 1995-05-23 |
Family
ID=17651123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28233893A Pending JPH07135239A (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 電子部品搬送テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07135239A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980078228A (ko) * | 1997-04-25 | 1998-11-16 | 윤종용 | 캐리어 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프 |
-
1993
- 1993-11-11 JP JP28233893A patent/JPH07135239A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980078228A (ko) * | 1997-04-25 | 1998-11-16 | 윤종용 | 캐리어 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 포장용 캐리어 테이프 |
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