JPH04206800A - エンボスタイプキャビティーテープ - Google Patents
エンボスタイプキャビティーテープInfo
- Publication number
- JPH04206800A JPH04206800A JP2337430A JP33743090A JPH04206800A JP H04206800 A JPH04206800 A JP H04206800A JP 2337430 A JP2337430 A JP 2337430A JP 33743090 A JP33743090 A JP 33743090A JP H04206800 A JPH04206800 A JP H04206800A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- cavity
- embossed type
- type cavity
- embossed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Package Frames And Binding Bands (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、スモールアウトライン（以下５ＯＰ）の半
導体集積回路（以下ＩＣ）をチーピッグする際１こ使用
するエンボスタイプキャビティーテープに関するもので
ある。
導体集積回路（以下ＩＣ）をチーピッグする際１こ使用
するエンボスタイプキャビティーテープに関するもので
ある。
第３図は従来のエンボスタイプキャビティーテープの溝
成図である。図において、（１）はエンボスタイプキャ
ビティーテープ、（１ａ）はキャビティ部分、（２）は
カバーテープである。
成図である。図において、（１）はエンボスタイプキャ
ビティーテープ、（１ａ）はキャビティ部分、（２）は
カバーテープである。
次ｔこ動作について説明する。エンボスタイプキャビテ
ィーテープ＋１１のキャビティ一部分１こＩＣ等の素子
を入れる。キャビティ一部分（１）ｔこ素子を入れた後
、カバーテープ（２）を貼り着け、キャビティ部分（ｌ
ａ）中の素子が外に出ないような状態にする。
ィーテープ＋１１のキャビティ一部分１こＩＣ等の素子
を入れる。キャビティ一部分（１）ｔこ素子を入れた後
、カバーテープ（２）を貼り着け、キャビティ部分（ｌ
ａ）中の素子が外に出ないような状態にする。
これを数百個〜数千個連らねたものを渦巻状ｉこ巻いて
一つの単位として檜送する。自動実装機（こよって中の
素子をブリット基板に実装する場合、まずカバーテープ
（２）をキャビティ一部分（１ａ）より剥がし、次いで
中の素子を取り出しプリント基板上ｔこ搬送し、半田づ
けをするという手順ｉこなる。
一つの単位として檜送する。自動実装機（こよって中の
素子をブリット基板に実装する場合、まずカバーテープ
（２）をキャビティ一部分（１ａ）より剥がし、次いで
中の素子を取り出しプリント基板上ｔこ搬送し、半田づ
けをするという手順ｉこなる。
ＩＣのパッケージｌこは、様々な形状があるが、近年で
はその実装密度を上げるという意味から、小型で表面実
装タイプのＳＯＰが用いられる場合が増加している。こ
のＳＯＰタイプのＩＣをエンボスタイプキャビティーテ
ープによりテーピングし使用する場合がある。第４図は
、ＳＯＰタイプのＩＣ（４）をエンボスタイプキャビテ
ィーテープ（１）のキャビティ一部分（１ａ）に封入し
、カバーテープ（２）を貼りつけ、チーピッグした状態
の図である。
はその実装密度を上げるという意味から、小型で表面実
装タイプのＳＯＰが用いられる場合が増加している。こ
のＳＯＰタイプのＩＣをエンボスタイプキャビティーテ
ープによりテーピングし使用する場合がある。第４図は
、ＳＯＰタイプのＩＣ（４）をエンボスタイプキャビテ
ィーテープ（１）のキャビティ一部分（１ａ）に封入し
、カバーテープ（２）を貼りつけ、チーピッグした状態
の図である。
を記のｉｔこ構成されたエンボスタイプキャビティーテ
ープでは第４図に示すようｆこ、ＳＯＰタイプのＩ Ｃ
（３１と（１）及び（２）のエンボスタイプキャビティ
ーテープの間１こすき間が生じる。Ｉ Ｃ（３）はこの
すき間を自由Ｅこ−き回わるため、輸送時１２：とける
振動等により、Ｉ Ｃ（３）が、キャビティ一部分（１
ａ）の側面もしくは底面と強く接触しＩ Ｃ（３）のリ
ードが曲がる場合があった。
ープでは第４図に示すようｆこ、ＳＯＰタイプのＩ Ｃ
（３１と（１）及び（２）のエンボスタイプキャビティ
ーテープの間１こすき間が生じる。Ｉ Ｃ（３）はこの
すき間を自由Ｅこ−き回わるため、輸送時１２：とける
振動等により、Ｉ Ｃ（３）が、キャビティ一部分（１
ａ）の側面もしくは底面と強く接触しＩ Ｃ（３）のリ
ードが曲がる場合があった。
従来のエンボスタイプキャビティーテープは、以とのよ
うに構成されているので、輸送中にＩＣのリードが曲が
るという問題点があった。
うに構成されているので、輸送中にＩＣのリードが曲が
るという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たものでＩＣのリードが曲がらないエンボスタイプキャ
ビティーテープを得ることを目的とする。
たものでＩＣのリードが曲がらないエンボスタイプキャ
ビティーテープを得ることを目的とする。
この発明に係るエンボスタイプキャビティーテープは、
カバーテープまたはキャビティ一部分のどちらか一方あ
るいは両方］こ内側に向かっている突起を、有するもの
である。
カバーテープまたはキャビティ一部分のどちらか一方あ
るいは両方］こ内側に向かっている突起を、有するもの
である。
この発明ｆこおけるエンボスタイプキャビティーテープ
はカバーテープまたはキャビティ一部分、あるいはその
両方ｌこ設けた突起ｌζよりＩＣが一定され、輸送中（
こキャビティ内を動き回わることがなくなるためリード
がキャビティ部分に強く接触することがなぐなり、ＩＣ
のリードが曲からなくなる。
はカバーテープまたはキャビティ一部分、あるいはその
両方ｌこ設けた突起ｌζよりＩＣが一定され、輸送中（
こキャビティ内を動き回わることがなくなるためリード
がキャビティ部分に強く接触することがなぐなり、ＩＣ
のリードが曲からなくなる。
以下、この発明の一実施例によるエンボスタイプキャビ
ティーテープを図１こついて説明する。
ティーテープを図１こついて説明する。
第１図ｉこおいて、（１）はエンボスタイプキャビティ
ーテープ、（１ａ）はキャビティ一部分、（１ｂ）はキ
ャビティ一部分１こ設けられた突起、（２）はカバーテ
ープ、（２ａ）はカバーテープに設けられた突起である
。
ーテープ、（１ａ）はキャビティ一部分、（１ｂ）はキ
ャビティ一部分１こ設けられた突起、（２）はカバーテ
ープ、（２ａ）はカバーテープに設けられた突起である
。
これによって、それぞれの突ｉ１５ （Ｉｂ）と（２ａ
）は互いに対向している。第２図は、第１図の実施例の
エンボスタイプキャビティーテープにＳＯＰのＩ Ｃ（
３）を封入した状態図である。
）は互いに対向している。第２図は、第１図の実施例の
エンボスタイプキャビティーテープにＳＯＰのＩ Ｃ（
３）を封入した状態図である。
上記の様に構成されたエンボスタイプキャビティーテー
プ（１）のキャビティ一部分（１ａ）にＩ Ｃ（３）を
入し、カバーテープ（２）で封入すると、キャビティ一
部分（１ａ）の突起（１ｂ）とカバーテープ（２）の突
起（２ａ）によりＩＣ（３）は、固定される。
プ（１）のキャビティ一部分（１ａ）にＩ Ｃ（３）を
入し、カバーテープ（２）で封入すると、キャビティ一
部分（１ａ）の突起（１ｂ）とカバーテープ（２）の突
起（２ａ）によりＩＣ（３）は、固定される。
その結果輸送中エンボスタイプキャビティーテープに振
動が伝わっても中のＩＣが動き回ゎってキャビティ一部
分（１ａ）に強く接触することがなくなり、リード曲が
りも発生しない。
動が伝わっても中のＩＣが動き回ゎってキャビティ一部
分（１ａ）に強く接触することがなくなり、リード曲が
りも発生しない。
なお上記実施例では、ｓｏＰタイプのＩＣについて説明
したが、他の素子や池のパッケージのＩＣであってもよ
く、を記実施例と同様の効果を奏する。特に高密度実装
のために使用される超薄型スモールアウトラインパッケ
ージ（以Ｐ、 ＴＳＯＰ ）のＩＣでは、リードとリー
ドの間隔が非常に小さいため、リードが少しでも曲がる
と、使用できない。そのため、エノボスタイプキャビテ
ィテープｆこよるテーピングは、行なわれていないが、
この発明ｌこよれば、リードの曲がらないテーピングが
可能なため、ＴＳＯＰタイプのＩＣのエンボスタイプキ
ャビティーテープｌこよるテーピングが実現できる。
したが、他の素子や池のパッケージのＩＣであってもよ
く、を記実施例と同様の効果を奏する。特に高密度実装
のために使用される超薄型スモールアウトラインパッケ
ージ（以Ｐ、 ＴＳＯＰ ）のＩＣでは、リードとリー
ドの間隔が非常に小さいため、リードが少しでも曲がる
と、使用できない。そのため、エノボスタイプキャビテ
ィテープｆこよるテーピングは、行なわれていないが、
この発明ｌこよれば、リードの曲がらないテーピングが
可能なため、ＴＳＯＰタイプのＩＣのエンボスタイプキ
ャビティーテープｌこよるテーピングが実現できる。
以とのようにこの発明によれば、エンボスタイプキャビ
ティーテープのキャビティ一部分及び、カバーテープの
両方もしくは、どちらか一方に突起を設け、この突起で
ＩＣを固定するようｆこしたので、ＩＣがキャビティ一
部分の中を動き回わるのを防止する。これにより、ＩＣ
のリードが曲がるのを防止するという効果がある。
ティーテープのキャビティ一部分及び、カバーテープの
両方もしくは、どちらか一方に突起を設け、この突起で
ＩＣを固定するようｆこしたので、ＩＣがキャビティ一
部分の中を動き回わるのを防止する。これにより、ＩＣ
のリードが曲がるのを防止するという効果がある。
第１図（ａ）〜（ｃ）は、この発明の一実施例によるエ
ンボスタイプキャビティーテープを示す構成図、第２図
は第１図のエンボスタイプキャビティーテープにＩＣを
入れた状態を示す図で第２図（ａ）は平面図、第２図（
ｂ）は断面図、第３図（ａ）〜（ｃ）は、従来のエンボ
スタイプキャビティーテープを示す構成図、第４図は第
３図のエンボスタイプキャビティーテープにＩＣを入れ
た状態を示す図で、第４図（ａ）は平面図、第４図（ｌ
〕）は断面図である。 図１こおいて、＋１）は二ノボスタイプキャビティー千
−プ、（１ａ）はキャビティ部分、（ＩＣ）は突起、（
２）はカバーテープ、（２ａ）は突起、（３）はＩＣで
ある。 なお、図中、同一符号；寸同−１又（′ｉ相当部分を示
す。
ンボスタイプキャビティーテープを示す構成図、第２図
は第１図のエンボスタイプキャビティーテープにＩＣを
入れた状態を示す図で第２図（ａ）は平面図、第２図（
ｂ）は断面図、第３図（ａ）〜（ｃ）は、従来のエンボ
スタイプキャビティーテープを示す構成図、第４図は第
３図のエンボスタイプキャビティーテープにＩＣを入れ
た状態を示す図で、第４図（ａ）は平面図、第４図（ｌ
〕）は断面図である。 図１こおいて、＋１）は二ノボスタイプキャビティー千
−プ、（１ａ）はキャビティ部分、（ＩＣ）は突起、（
２）はカバーテープ、（２ａ）は突起、（３）はＩＣで
ある。 なお、図中、同一符号；寸同−１又（′ｉ相当部分を示
す。
Claims (1)
- ＩＣを収納するキャビティ部分にカバーテープを取付
けるものにおいて、カバーテープ及びキャビティ部分の
両方、または上記カバーテープと上記キャビティ部分の
何れか一方にＩＣと接触可能な突起を設けたことを特徴
とするエンボスタイプキャビティーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337430A JPH04206800A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | エンボスタイプキャビティーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337430A JPH04206800A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | エンボスタイプキャビティーテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206800A true JPH04206800A (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=18308559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2337430A Pending JPH04206800A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | エンボスタイプキャビティーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04206800A (ja) |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2337430A patent/JPH04206800A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3157611B2 (ja) | 表面実装パッケージ用の改良されたポストを備えた集積回路デバイス | |
| KR100573236B1 (ko) | 전자부품용캐리어테이프 | |
| JPS59161851A (ja) | 電子部品 | |
| JPH04206800A (ja) | エンボスタイプキャビティーテープ | |
| JPH01235360A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPS62118555A (ja) | 集積回路パツケ−ジ | |
| JPH06177501A (ja) | メモリモジュール | |
| JP2541368Y2 (ja) | 電子部品包装体 | |
| JPH04192499A (ja) | エンボスタイプキャビティテープ | |
| JP2848365B2 (ja) | テープキャリアパッケージテープ | |
| JPH076125Y2 (ja) | 電子部品のキャリアテープ | |
| JPS62142338A (ja) | 半導体装置用パツケ−ジ | |
| JP2632084B2 (ja) | エンボスタイプキャリアテープ | |
| JPH0436118Y2 (ja) | ||
| JPH09301480A (ja) | 搬送用トレイ | |
| JP2002211637A (ja) | 部品梱包用テープ | |
| JPS60133744A (ja) | 半導体パツケ−ジ | |
| JPH03148165A (ja) | Ｐｇａ型半導体装置 | |
| JPS63307086A (ja) | 半導体電子部品の梱包方式 | |
| JP2790131B2 (ja) | Ｉｃキャリア | |
| JPS63152162A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01208851A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JP3681454B2 (ja) | エンボスキャリアテープ及びそれを用いたｉｃの搬送方法 | |
| JPH06183455A (ja) | 電子部品用キャリアテープ | |
| JP2002009107A (ja) | 半導体キャリヤテープに生じた変形を矯正するための治具 |