JP3681454B2 - エンボスキャリアテープ及びそれを用いたｉｃの搬送方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、エンボスキャリアテープ及びそれを用いたＩＣの搬送方法に係り、特に、そのエンボスキャリアテープのポケット形状に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、エンボスキャリアテープとしては、エンボスのポケット底部が平面のエンボスキャリアテープがあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、そのような従来のエンボスキャリアテープでは、以下のような欠点があった。
【０００４】
ＩＣパッケージ及びＩＣリードに付着したモールド樹脂カス、半田カス等のゴミや異物が、ＩＣ収納時にポケットに入り、その後、トップカバーテープで一度シールされると密封された状態となるので、モールド樹脂カス、半田カス等のゴミや異物はポケットから取り出すことができない。また、ポケット底面に装着穴は空いていても、装着穴の周囲が平面であるために、ゴミや異物がポケットから外へ出るのが困難であるという欠点があった。
【０００５】
本発明は、上記問題点を除去し、エンボスキャリアテープのポケットに入ったゴミや異物を、容易に取り出すことができるエンボスキャリアテープ及びそれを用いたＩＣの搬送方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために、
（１）ＩＣを収納するエンボスキャリアテープにおいて、前記エンボスキャリアテープは、前記ＩＣを受けるための平坦面が形成されるとともにこのＩＣを収納する収納部と、前記収納部の底面に形成された穴と、を有しており、前記収納部には、前記底面の周辺から前記穴に向かって傾斜部が設けられていることを特徴とする。
【０００７】
〔２〕上記〔１〕記載のエンボスキャリアテープにおいて、前記平坦面の周辺は、該平坦面が頂面となるような凸状になっていることを特徴とする。
【０００８】
〔３〕上記〔１〕又は〔２〕に記載のエンボスキャリアテープは、前記収納部の前記底面の周辺に形成された凹部を有することを特徴とする。
【０００９】
〔４〕上記〔１〕〜〔３〕のいずれか１項に記載されたエンボスキャリアテープにおいて、前記穴は、前記収納部の前記底面の中央に形成されていることを特徴とする。
【００１０】
〔５〕上記〔１〕〜〔４〕のいずれか１項に記載されたエンボスキャリアテープにおいて、前記穴は、前記収納部の前記底面を貫通していることを特徴とする。
【００１１】
〔６〕上記〔１〕記載のエンボスキャリアテープにおいて、前記ＩＣは、ＩＣパッケージとこのＩＣパッケージから導出されるＩＣリードとを有し、このＩＣリードが前記平坦面に接続することによってこのＩＣを収納することを特徴とする。
【００１２】
〔７〕上記〔１〕記載のエンボスキャリアテープにおいて、前記ＩＣは、ＩＣパッケージとこのＩＣパッケージから導出されるＩＣリードとを有し、このＩＣパッケージが前記平坦面に接続することによってこのＩＣを収納することを特徴とする。
【００１３】
〔８〕ＩＣの搬送方法において、上記〔１〕〜〔７〕のいずれか１項に記載されたエンボスキャリアテープを用いて、ＩＣを搬送することを特徴とする。
【００１４】
したがって、ＩＣをエンボスキャリアテープのポケット部へ収納した際に安定性を損なうことなく、ＩＣパッケージ及びＩＣリードに付着しポケット部へ拡散した異物やゴミを容易にポケット外へ出すことができる。
【００１５】
また、ＩＣをエンボスキャリアテープのポケット部へ収納した際に安定性を損なうことなく、ＩＣパッケージに付着しポケット部へ拡散した異物やゴミを容易にポケット外へ出すことができ、さらにＩＣリードがポケット底部へ接触しない形状であるため、ポケット底部へ拡散された異物やゴミがＩＣリードへ付着し難い。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は本発明の第１実施例を示すエンボスキャリヤテープの斜視図、図２はそのエンボスキャリアテープの要部断面図である。
【００１８】
図１において、１はエンボスキャリアテープ、２はトップカバーテープ、３はポケット部、４はポケット底部である。
【００１９】
図１及び図２に示すように、エンボスキャリアテープ１のポケット部３のうち、ポケット底部４に平面状のＩＣリード受け部５を形成するようにしている。また、ポケット底部４の中央にエンボス装着穴７を設ける。更に、ＩＣリード受け部５からエンボス装着穴７へ向かって下降する傾斜部６が形成されている。
【００２０】
そこで、図１及び図２に示すように、ＩＣパッケージ９ａから導出されているＩＣリード９ｂをＩＣリード受け部５で受けるようにし、トップカバーテープ２によりシールした後にエンボスキャリアテープ１を巻き取ると、ＩＣパッケージ９ａ及びＩＣリード９ｂに付着してポケット部３へ拡散した異物やゴミが傾斜部６を伝わり、ポケット底部４の中央に設けたエンボス装着穴７からポケット外へ容易に出ていくことが可能となる。しかも、傾斜部６を設けても、ＩＣリード受け部５は平面のために、ＩＣ９はポケット部３に安定した状態で収納できる。
【００２１】
このように、本発明の第１実施例によれば、ＩＣ９をエンボスキャリアテープ１のポケット部３へ収納した際に安定性を損なうことなく、ＩＣパッケージ９ａ及びＩＣリード９ｂに付着してポケット部３へ拡散した異物やゴミは容易にポケット外へ出すことができる。
【００２２】
次に、本発明の第２実施例について説明する。
【００２３】
図３は本発明の第２実施例を示すエンボスキャリアテープの要部断面図である。
【００２４】
この図に示すように、エンボスキャリアテープ１のポケット部３のうち、ポケット底部１０に凸状に形成された平面状のＩＣパッケージ受け部１１を形成する。また、ポケット底部１０の中央にはエンボス装着穴１３を設ける。更に、ＩＣパッケージ受け部１１からエンボス装着穴１３へ向かって下降する傾斜部１２を形成する。
【００２５】
そこで、ＩＣパッケージ９ａをＩＣパッケージ受け部１１で受けて、トップカバーテープによりシールした後にエンボスキャリアテープ１を巻き取ると、ＩＣパッケージ９ａに付着してポケット部３へ拡散した異物やゴミが傾斜部１２を伝わり、ポケット底部１０の中央に設けたエンボス装着穴１３からポケット外へ容易に出ていくことが可能となる。しかも、傾斜部１２を設けても、ＩＣパッケージ受け部１１は平面であるために、ＩＣ９はポケット部３に安定した状態で収納できる。
【００２６】
このように、本発明の第２実施例によれば、ＩＣ９をエンボスキャリアテープ１のポケット部３へ収納した際に安定性を損なうことなく、ＩＣパッケージ９ａに付着してポケット部３へ拡散した異物やゴミを、容易にポケット外へ出すことができる。
【００２７】
更に、ＩＣリード９ｂはポケット底部１０に形成された凹所１４に収納され、ポケット底部１０に接触しない形状であるために、ポケット底部１０へ拡散された異物やゴミが、ＩＣリード９ｂへ付着し難いという効果が得られる。
【００２８】
更に、本発明の利用形態として、第２実施例では、ＩＣパッケージ９ａがポケット底部１０のＩＣパッケージ受け部１１へ接触するエンボスキャリアテープに適用した例を説明したが、ポケット底部のＩＣパッケージとＩＣリード間にリブを設けて、そのリブとＩＣパッケージが接触するエンボスキャリアテープを用いるように構成することもできる。
【００２９】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００３０】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、次のような効果を奏することができる。
【００３１】
（１）ＩＣをエンボスキャリアテープのポケット部へ収納した際に安定性を損なうことなく、ＩＣパッケージ及びＩＣリードに付着し、ポケット部へ拡散した異物やゴミを、容易にポケット外へ出すことができる。
【００３２】
（２）ＩＣをエンボスキャリアテープのポケット部へ収納した際に安定性を損なうことなく、ＩＣパッケージに付着しポケット部へ拡散した異物やゴミを、容易にポケット外へ出すことができる。
【００３３】
更に、ＩＣリードがポケット底部へ接触しない形状であるため、ポケット底部へ拡散された異物やゴミがＩＣリードへ付着し難い。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施例を示すエンボスキャリアテープの斜視図である。
【図２】 本発明の第１実施例を示すエンボスキャリアテープの要部断面図である。
【図３】 本発明の第２実施例を示すエンボスキャリアテープの要部断面図である。
【符号の説明】
１ エンボスキャリアテープ
２ トップカバーテープ
３ ポケット部
４，１０ ポケット底部
５ ＩＣリード受け部
６，１２ 傾斜部
７，１３ エンボス装着穴
９ ＩＣ
９ａ ＩＣパッケージ
９ｂ ＩＣリード
１１ ＩＣパッケージ受け部
１４ 凹所

Claims (8)

1. ＩＣを収納するエンボスキャリアテープにおいて、
   前記エンボスキャリアテープは、
   前記ＩＣを受けるための平坦面が形成されるとともに該ＩＣを収納する収納部と、
   前記収納部の底面に形成された穴と、
   を有しており、
   前記収納部には、前記底面の周辺から前記穴に向かって傾斜部が設けられていることを特徴とするエンボスキャリアテープ。
2. 請求項１記載のエンボスキャリアテープにおいて、
   前記平坦面の周辺は、該平坦面が頂面となるような凸状になっていることを特徴とするエンボスキャリアテープ。
3. 請求項１又は請求項２に記載のエンボスキャリアテープは、前記収納部の前記底面の周辺に形成された凹部を有することを特徴とするエンボスキャリアテープ。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載されたエンボスキャリアテープにおいて、前記穴は、前記収納部の前記底面の中央に形成されていることを特徴とするエンボスキャリアテープ。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載されたエンボスキャリアテープにおいて、前記穴は、前記収納部の前記底面を貫通していることを特徴とするエンボスキャリアテープ。
6. 請求項１記載のエンボスキャリアテープにおいて、
   前記ＩＣは、ＩＣパッケージと該ＩＣパッケージから導出されるＩＣリードとを有し、該ＩＣリードが前記平坦面に接続することによって該ＩＣを収納することを特徴とするエンボスキャリアテープ。
7. 請求項１記載のエンボスキャリアテープにおいて、
   前記ＩＣは、ＩＣパッケージと該ＩＣパッケージから導出されるＩＣリードとを有し、該ＩＣパッケージが前記平坦面に接続することによって該ＩＣを収納することを特徴とするエンボスキャリアテープ。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載されたエンボスキャリアテープを用いて、ＩＣを搬送することを特徴とするＩＣの搬送方法。

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