JPH0796966A - 半導体装置用キャリアテープ - Google Patents
半導体装置用キャリアテープInfo
- Publication number
- JPH0796966A JPH0796966A JP5239343A JP23934393A JPH0796966A JP H0796966 A JPH0796966 A JP H0796966A JP 5239343 A JP5239343 A JP 5239343A JP 23934393 A JP23934393 A JP 23934393A JP H0796966 A JPH0796966 A JP H0796966A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- carrier tape
- mold
- tape
- elements
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】超小型型半導体装置用キャリアテープの素子収
納用凹部の形状を最適化することにより、素子の吸着を
確実にし、実装率を向上させる。 【構成】プラスチックテープ1に設けた凹部2の形状を
2ピン超小型ミニモールド半導体装置のモールド部21
の底面に対応する直方形とこの長方形の対向する2辺に
接続する台形とを有する紡錘形の底面と、この底面の外
周に接続する垂直な側面で構成することにより、キャリ
アテープの振動にともなう素子の回転、横転、飛び出し
を防止でき、実装機の吸着ノズルが収納された素子を確
実に吸着できるようにして実装率を向上させる。
納用凹部の形状を最適化することにより、素子の吸着を
確実にし、実装率を向上させる。 【構成】プラスチックテープ1に設けた凹部2の形状を
2ピン超小型ミニモールド半導体装置のモールド部21
の底面に対応する直方形とこの長方形の対向する2辺に
接続する台形とを有する紡錘形の底面と、この底面の外
周に接続する垂直な側面で構成することにより、キャリ
アテープの振動にともなう素子の回転、横転、飛び出し
を防止でき、実装機の吸着ノズルが収納された素子を確
実に吸着できるようにして実装率を向上させる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置用キャリアテ
ープに関し、特に2ピン超小型ミニモールド半導体装置
(以下2ピンミニモールドと記す)を収納する自動実装
用キャリアテープに関する。
ープに関し、特に2ピン超小型ミニモールド半導体装置
(以下2ピンミニモールドと記す)を収納する自動実装
用キャリアテープに関する。
【0002】
【従来の技術】図3は2ピンミニモールドの一例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【0003】図3に示すように、半導体チップを封止し
たモールド部21が縦1.3mm,横0.8mm,高さ
0.7mmの直方体からなる高密度実装用の超小型半導
体装置であって、この2ピンミニモールドは定電圧ダイ
オードなどの機能を有し、外部回路と電気的接続を行う
ためにモールド部21の両端から導出された外部リード
22を有している。このような外形から、外部リード方
向と垂直な方向に横転しやすい構造となっている。
たモールド部21が縦1.3mm,横0.8mm,高さ
0.7mmの直方体からなる高密度実装用の超小型半導
体装置であって、この2ピンミニモールドは定電圧ダイ
オードなどの機能を有し、外部回路と電気的接続を行う
ためにモールド部21の両端から導出された外部リード
22を有している。このような外形から、外部リード方
向と垂直な方向に横転しやすい構造となっている。
【0004】この2ピンミニモールドを収納するキャリ
アテープは図4(a),(b)に示すように、プラステ
ィックフイルムからなるテープ1の長さ方向に沿って等
間隔に凹部2があり、2ピンミニモールドが順次凹部2
内に挿入された後、カバーテープがキャリアテープ1の
上面に接着され、包装される。カバーテープが接着され
て2ピンミニモールドを包装したキャリアテープはプラ
スチックリールに巻かれた状態で搬送される。
アテープは図4(a),(b)に示すように、プラステ
ィックフイルムからなるテープ1の長さ方向に沿って等
間隔に凹部2があり、2ピンミニモールドが順次凹部2
内に挿入された後、カバーテープがキャリアテープ1の
上面に接着され、包装される。カバーテープが接着され
て2ピンミニモールドを包装したキャリアテープはプラ
スチックリールに巻かれた状態で搬送される。
【0005】また、2ピンミニモールドを回路基板上に
実装するときには、リール形態のキャリアテープが実装
機に装着され、約0.2秒/個の速度で凹部が1個ずつ
移送され順次カバーテープがキャリアテープよりはがさ
れる。カバーテープがはがされた部分から実装機の真空
吸着ノズルにより素子が吸着され、凹部より取り出され
た後回路基板上に移送され、実装される。
実装するときには、リール形態のキャリアテープが実装
機に装着され、約0.2秒/個の速度で凹部が1個ずつ
移送され順次カバーテープがキャリアテープよりはがさ
れる。カバーテープがはがされた部分から実装機の真空
吸着ノズルにより素子が吸着され、凹部より取り出され
た後回路基板上に移送され、実装される。
【0006】なお、収納された素子の位置や方向性の乱
れを防ぐ目的で凹部の形状に外部リードの形状に合わせ
た突部を形成した構造が特開昭58−203858号公
報に記載されている。
れを防ぐ目的で凹部の形状に外部リードの形状に合わせ
た突部を形成した構造が特開昭58−203858号公
報に記載されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】この従来のキャリアテ
ープでは、凹部の底面の形状が長方形で、かつ内径が上
方へ行くほど広がるように凹部の側壁が傾斜しているた
め、2ピンモールドを収納した凹部内の空間が広くな
り、カバーテープで密封された凹部内で素子が横転する
という問題点があった。
ープでは、凹部の底面の形状が長方形で、かつ内径が上
方へ行くほど広がるように凹部の側壁が傾斜しているた
め、2ピンモールドを収納した凹部内の空間が広くな
り、カバーテープで密封された凹部内で素子が横転する
という問題点があった。
【0008】また、自動実装時にカバーテープを剥して
素子を吸着する際に、素子の位置がずれたまま吸着され
て基板に実装されたり、カバーテープを剥す際のキャリ
アテープの振動により素子が横転するという問題点があ
った。
素子を吸着する際に、素子の位置がずれたまま吸着され
て基板に実装されたり、カバーテープを剥す際のキャリ
アテープの振動により素子が横転するという問題点があ
った。
【0009】また、凹部の深さが浅いと0.2秒/個と
いう高速実装では実装機の振動もはげしく、キャリアテ
ープに上下の振動が加わりカバーテープが剥されたキャ
リアテープから素子が吸着される前に素子が外に飛び出
してしまうという問題もあった。
いう高速実装では実装機の振動もはげしく、キャリアテ
ープに上下の振動が加わりカバーテープが剥されたキャ
リアテープから素子が吸着される前に素子が外に飛び出
してしまうという問題もあった。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用キ
ャリアテープは、プラスチックテープの長さ方向に等間
隔に配置して形成した素子収納用の凹部を有する半導体
装置用キャリアテープにおいて、前記凹部の形状が2ピ
ン超小型ミニモールド半導体装置のモールド部底面に対
応する長方形および前記長方形の対向する2辺に接続し
て前記半導体装置の外部リードを収納するための台形を
有する紡錘形の底面と、前記底面の外周に接続する垂直
な側面からなる空間を有する。
ャリアテープは、プラスチックテープの長さ方向に等間
隔に配置して形成した素子収納用の凹部を有する半導体
装置用キャリアテープにおいて、前記凹部の形状が2ピ
ン超小型ミニモールド半導体装置のモールド部底面に対
応する長方形および前記長方形の対向する2辺に接続し
て前記半導体装置の外部リードを収納するための台形を
有する紡錘形の底面と、前記底面の外周に接続する垂直
な側面からなる空間を有する。
【0011】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0012】図1(a),(b)は本発明の第1の実施
例を示す平面図およびA−A′線断面図である。
例を示す平面図およびA−A′線断面図である。
【0013】図1(a),(b)に示すように、キャリ
アテープは数百μmの厚さと8mmの幅を有するプラス
チックテープ1に凹部2が型押しや真空成型により等間
隔に形成されている。凹部2の形状は1.3mm×0.
8mm×0.7mmの大きさのモールド部21とモール
ド部21の両端に導出した2本の外部リード22からな
る2ピンミニモールドを収容するため、幅がモールド部
21の幅(0.8mm)よりわずかに広くなっており、
また、外部リード22を収容する部分はモールド部21
の端部より外部リード22の先端に向って、徐々に狭く
なる紡錘状の形状を有して外部リード22が左右に動か
ないように抑制できる構造となっている。
アテープは数百μmの厚さと8mmの幅を有するプラス
チックテープ1に凹部2が型押しや真空成型により等間
隔に形成されている。凹部2の形状は1.3mm×0.
8mm×0.7mmの大きさのモールド部21とモール
ド部21の両端に導出した2本の外部リード22からな
る2ピンミニモールドを収容するため、幅がモールド部
21の幅(0.8mm)よりわずかに広くなっており、
また、外部リード22を収容する部分はモールド部21
の端部より外部リード22の先端に向って、徐々に狭く
なる紡錘状の形状を有して外部リード22が左右に動か
ないように抑制できる構造となっている。
【0014】また、凹部2の深さmは素子モールド部の
高さhとキャリアテープの厚さtの和になっており、更
に、開口部と底部の寸法幅が同じになっている。このよ
うな構造とすることにより、キャリアテープが振動して
も素子の回転、横転、飛び出しが発生せず、素子の表面
を実装機の吸着ノイズが確実にとらえ、安定した実装率
が得られる。
高さhとキャリアテープの厚さtの和になっており、更
に、開口部と底部の寸法幅が同じになっている。このよ
うな構造とすることにより、キャリアテープが振動して
も素子の回転、横転、飛び出しが発生せず、素子の表面
を実装機の吸着ノイズが確実にとらえ、安定した実装率
が得られる。
【0015】図2は本発明の第2の実施例を示す平面図
である。
である。
【0016】図2に示すように、2ピンミニモールドの
モールド部21および外部リード22の形状に合わせて
近接させた垂直の側壁を有する凹部を形成した以外は第
1の実施例と同様の構成を有しており、第1の実施例よ
りも更に凹部内に収納した素子の位置ずれや回転を抑制
できる利点がある。
モールド部21および外部リード22の形状に合わせて
近接させた垂直の側壁を有する凹部を形成した以外は第
1の実施例と同様の構成を有しており、第1の実施例よ
りも更に凹部内に収納した素子の位置ずれや回転を抑制
できる利点がある。
【0017】従来は、素子寸法とキャリアテープの凹部
寸法のクリアランスは0.2mm〜0.4mmが適切と
考えられていたが、2ピンミニモールドの場合では、素
子の自重が非常に軽いため、実装時に飛び出してしま
う。実験の結果、第1および第2の実施例の形状でクリ
アランスを0.1mm程度にすることでこの問題が解決
できることを確認した。
寸法のクリアランスは0.2mm〜0.4mmが適切と
考えられていたが、2ピンミニモールドの場合では、素
子の自重が非常に軽いため、実装時に飛び出してしま
う。実験の結果、第1および第2の実施例の形状でクリ
アランスを0.1mm程度にすることでこの問題が解決
できることを確認した。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、キャリア
テープの凹部の形状を収納しようとする2ピンミニモー
ルドの外形に合わせた形状とし、また、凹部の底面の寸
法と上端開口部の寸法とを同等にして凹部の側壁を垂直
にすることにより、キャリアテープの凹部とそこに収納
される素子との間のクリアランスが最適化でき、キャリ
アテープ内の素子の横転が防止できる。また、カバーテ
ープはがし時の振動に対しても、素子吸着時の位置ずれ
や横転が防止できる。また、キャリアテープの上下振動
での素子の飛び出しが防止でき、実装率が従来に比べ1
桁以上向上する。
テープの凹部の形状を収納しようとする2ピンミニモー
ルドの外形に合わせた形状とし、また、凹部の底面の寸
法と上端開口部の寸法とを同等にして凹部の側壁を垂直
にすることにより、キャリアテープの凹部とそこに収納
される素子との間のクリアランスが最適化でき、キャリ
アテープ内の素子の横転が防止できる。また、カバーテ
ープはがし時の振動に対しても、素子吸着時の位置ずれ
や横転が防止できる。また、キャリアテープの上下振動
での素子の飛び出しが防止でき、実装率が従来に比べ1
桁以上向上する。
【図1】本発明の第1の実施例を示す平面図およびA−
A′線断面図。
A′線断面図。
【図2】本発明の第2の実施例を示す平面図。
【図3】2スピンニミモールド半導体装置の一例を示す
斜視図。
斜視図。
【図4】従来の半導体装置用のキャリアテープを示す平
面図およびB−B′線断面図。
面図およびB−B′線断面図。
1 プラスチックテープ 2,3,4 凹部 21 モールド部 22 外部リード
Claims (1)
- 【請求項1】 プラスチックテープの長さ方向に等間隔
に配置して形成した素子収納用の凹部を有する半導体装
置用キャリアテープにおいて、前記凹部の形状が2ピン
超小型ミニモールド半導体装置のモールド部底面に対応
する長方形および前記長方形の対向する2辺に接続して
前記半導体装置の外部リードを収納するための台形を有
する紡錘形の底面と、前記底面の外周に接続する垂直な
側面からなる空間を有することを特徴とする半導体装置
用キャリアテープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5239343A JPH0796966A (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 半導体装置用キャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5239343A JPH0796966A (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 半導体装置用キャリアテープ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0796966A true JPH0796966A (ja) | 1995-04-11 |
Family
ID=17043333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5239343A Pending JPH0796966A (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 半導体装置用キャリアテープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0796966A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005225552A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | キャリアテープ及びチップ型電子部品搬送体 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6346367B2 (ja) * | 1981-12-10 | 1988-09-14 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes |
-
1993
- 1993-09-27 JP JP5239343A patent/JPH0796966A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6346367B2 (ja) * | 1981-12-10 | 1988-09-14 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005225552A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | キャリアテープ及びチップ型電子部品搬送体 |
JP4590191B2 (ja) * | 2004-02-16 | 2010-12-01 | 電気化学工業株式会社 | キャリアテープ及びチップ型電子部品搬送体 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970121 |