JP2006273418A - キャリアテープ、半導体装置担持体、及びキャリアテープの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、切り起こした部分の幅を小さく維持しながら、切断面が帯電しても半導体装置に影響を及ぼさない構造のキャリアテープ、半導体装置担持体、及びキャリアテープの製造方法を提供すること課題とする。
【解決手段】 キャリアテープ１１は本体３ｂの周囲からリード３ａが延在する半導体装置３を凹部１１ａ内に保持する。突出部１１ｄは、半導体装置３の下面を支持する支持部１１ｃの周囲に起立した状態でキャリアテープの一部により形成され、リード３ｂ本体３ａとの間に入り込む。突出部１１ｄの表面に導電層１１ｆが形成される。突出部１１ｄの先端面１１ｇは、半導体装置３が凹部１１ａに収容された状態で、リード３ａとは実質的に反対の方向に向いている。
【選択図】 図７

Description

本発明はキャリアテープに係り、特に、半導体装置を出荷する際などに半導体装置の担持体として用いられるキャリアテープ、半導体装置担持体、及びキャリアテープの製造方法に関する。

半導体装置の基板実装を容易にするための半導体装置の供給形態として、エンボステーピング出荷がある。エンボステーピング出荷では、テープに沿って連続して凹部が形成されたエンボステープ（キャリアテープ）の各凹部に半導体装置が収容された状態で、半導体装置が搬送され出荷される。このようなエンボステーピング出荷は、ＬＳＩ等の半導体装置を一括して大量に搬送でき、且つ出荷先において半導体装置を高速で実装できるなどのメリットがあることから需要が拡大している。

半導体装置の２局化（大型化と短小化）が進む中、大型のＬＳＩパッケージ（特に、ＬＱＦＰ／ＱＦＰなどの４方向リード端子品）にもエンボステーピング出荷が求められているが、キャリアテープの精密加工が難しいという問題がある。したがって、現状では、大型のＬＳＩパッケージにはエンボステーピング出荷を適用することができず、トレイ出荷／トレイ実装で対応している。

トレイ出荷の場合、出荷先で半導体装置を基板に実装する際に、エンボステーピング出荷に比べ、実装スピードが１／２〜１／３であり、実装効率が悪い。すなわち、トレイ出荷の場合、高速実装が可能な実装機を使用することができず、トレイ対応可能な汎用実装機を用いて実装を行なう必要がある。このような汎用実装機では、中間テーブル等を用いて半導体装置をトレイから中間テーブルに移載する工程が必要なため、半導体装置の搬送効率が悪く、エンボステーピング出荷に比べて実装スピードを向上させることができない。

従来のエンボステーピング出荷におけるキャリアテープ（エンボステープ）の概要を図１に示す。キャリアテープ１には長手方向に整列して半導体装置を収容する凹部１ａが連続して設けられる。半導体装置が収容されたキャリアテープ１は、リール２に巻回されてコンパクトにまとめられた状態で搬送、出荷される。

図２は図１に示すキャリアテープの一部を拡大して示す平面図である。プラスチックフィルム製のキャリアテープ１には、エンボス加工により凹部１ａが形成され、凹部の中に半導体装置３が収容される。キャリアテープ１の片側にはテープをリール２から繰り出す際に用いられるスプロケットホール１ｂが設けられている。

図３はキャリアテープ１の凹部１ａの拡大断面図であり、（Ａ）は底上げタイプの凹部、（Ｂ）はリブタイプの凹部を示す。図３（Ａ）に示す底上げタイプの凹部は、凹部の底面が持ち上がって支持部１ｃが形成されており、半導体装置３はその下面が支持部１ｃに支持された状態で凹部１ａ内に収容される。底上げタイプの場合、半導体装置３のリード３ａは凹部１ａの底面から浮いた状態で半導体装置３が支持されるが、搬送中の衝撃などで半導体装置３が凹部１ａ内で動くと、リード３ａの先端が凹部１ａの内面に接触して変形したり損傷したりするおそれがある。

そこで、図３（Ｂ）に示すリブタイプの凹部は、持ち上がった支持部１ｃの周囲がリブ状に突出しており、リブ状の突出部１ｄが半導体装置３のリード３ａと本体３ｂとの間に入りこむことで、半導体装置３が動かないようにして、リード３ａの保護を図っている。

図４は図３（Ｂ）に示すリブ状の突出部１ｄ付近の拡大図である。リブ状の突出部１ｄが半導体装置３のリード３ａと本体３ｂとの間に入り込むようにするには、リブ状の突出部１ｄの幅Ｘ２は、半導体装置３のリード３ａと本体３ｂとの間の距離Ｘ１より小さく設定する必要がある。

ところが、図３（Ｂ）に示す突出部１ｄはキャリアテープ１を屈曲させて形成するため、突出部１ｃはキャリアテープ１が折り重なった状態となり、キャリアテープ１の２枚分の厚みとなる。キャリアテープ１は強く屈曲させても突出部１ｄの根元部分で僅かに開いた形状となるため、根元部分はキャリアテープ１の２枚分の厚みよりも更に大きくなる。

近年、半導体装置３のリード３ａと本体３ｂとの間の空間は狭まる傾向にあり、キャリアテープ１を屈曲して形成した突出部１ｄの幅では大きすぎて、リード３ａと本体３ｂとの間の空間に入らなくなってしまう。

また、図３（Ｂ）に示すリブ状の突出部１ｄは、半導体装置３のリード３ａと本体３ｂとの間に入り込むため、リード３ａの内側とリブ状の突出部１ｄとが接触するおそれがある。突出部１ｄは誘電体であるプラスチックテープを屈曲して形成されているため帯電するおそれがあり、帯電した突出部１ｄがリード３ａに接触すると半導体素子３内の回路に悪影響を及ぼすそれがある。

そこで、図５に示すようにキャリアテープ１の凹部１ａの底面を切り起こして幅の狭い突出部１ｅを形成し、突出部１ｅの両面に図６に示すように導電層又は帯電防止層１ｆを設けたキャリアテープが提案されている（例えば、特許文献１及び２参照。）。なお、図６は図５のＡ部を拡大して示す図である。
特開平９−９２６８９号公報 特開平９−１６９３８６号公報

図５及び図６に示す構造では、切り起こした部分１ｅの先端面１ｇにおいてキャリアテープ１の母材が剥き出しになる。すなわち、導電層又は帯電防止層１ｆはキャリアテープ１にエンボス加工を施す前にキャリアテープ１の両面に形成されるが、切り起こした部分１ｅはキャリアテープ１を切断して形成するため、先端面１ｇはキャリアテープ１の切断面となり、テープの母材が剥き出しになる。

したがって、プラスチック等の誘電体材料であるキャリアテープ１の切断面１ｇが半導体装置３のリード３ａに接触、もしくは近接するおそれがあり、このため、半導体装置３が帯電し回路破壊するという問題が発生するおそれがある。

そこで、本発明は上述の問題に鑑みなされたものであり、切り起こした部分の幅を小さく維持しながら、切断面が帯電しても半導体装置に影響を及ぼさない構造のキャリアテープ、半導体装置担持体、及びキャリアテープの製造方法を提供すること目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明によれば、本体の周囲からリードが延在する半導体装置を保持するためのキャリアテープであって、該半導体装置を収容する凹部と、該凹部内で該キャリアテープの一部により形成され、該半導体装置の下面を支持する支持部と、 該支持部の周囲に起立した状態で前記キャリアテープの一部により形成され、前記半導体装置が前記凹部に収容された状態で、前記半導体装置の前記リードと前記本体との間に入り込む突出部と、該突出部の表面に形成された導電層とを有し、前記突出部の先端面は、前記半導体装置が前記凹部に収容された状態で、前記半導体装置の前記リードとは実質的に反対の方向に向いていることを特徴とするキャリアテープが提供される。

上述のキャリアテープにおいて、前記突出部の先端部は前記半導体装置の本体が収容される部分の側に屈曲され、前記突出部の前記先端面は、屈曲された部分の近傍に位置することが好ましい。

また、本発明によれば、上述のキャリアテープと、該キャリアテープの凹部に収容された半導体装置とを有することを特徴とする半導体装置搬送体が提供される。

さらに、本発明によれば、本体の周囲からリードが延在する半導体装置を保持するためのキャリアテープの製造方法であって、該キャリアテープの母材となるテープ材に、前記半導体装置の前記形状に基づいて決定した位置に切り込み又は貫通開口を形成し、前記テープ材に、前記半導体装置のリードを含む形状に対応した凹部を形成し、前記切り込みを利用して前記テープ材の一部を前記凹部の底面側から起立させ、前記半導体装置が前記凹部内に収容された際に前記本体と前記リードとの間に入り込む形状の突出部を形成する ことを特徴とするキャリアテープの製造方法が提供される。

上述のキャリアテープの製造方法において、前記突状部を起立させて形成する際に、前記突状部の先端部分を、前記凹部の内側に向かって屈曲させることが好ましい。

本発明によれば、キャリアテープにエンボス加工を施す際に、キャリアテープの一部を切り起こして突出部を形成し、この切り起こした突出部を半導体装置のリードと本体との間に入り込ませて半導体装置が動かないように支持することができる。突出部の厚みが小さいので、半導体装置の本体とリードとの間の距離が小さくても、半導体装置の本体とリードとの間に突出部を入れ込むことができる。また、突出部の先端を屈曲したり先端面に傾斜をつけることで、先端面が半導体装置のリードに対向しないように構成し、先端面に誘電体材料が露出して帯電していても、半導体装置に影響を及ぼすことはない。

次に、本発明の第１の実施の形態について図７を参照しながら説明する。図７は本発明の第１の実施の形態によるキャリアテープの一部の断面図である。
図７にはキャリアテープ１１の一部が示されており、キャリアテープ１１は、図１及び図２示すキャリアテープ１と同様なプ形状に加工されたプラスチックテープであり、連続して形成された凹部１１ａを有している。

凹部１１ａの中央部分には半導体装置３の下面を支持する支持部１１ｃが形成されており、凹部１１ａ内において、半導体装置３の下面は支持部１１ｃに支持される。支持部１１ｃの周囲には、突出部１１ｄが切り起こされて形成されている。突出部１１ｄは、半導体装置３のリード３ａと本体３ｂとの間に入り込むように形成されている。

図８は図７のＡ部における突出部１１ｄを拡大して示す図である。突出部１１ｄはキャリアテープ１１をＶ字状に屈曲して形成された部分であるが、屈曲したすぐ後の部分で切り落とされている。すなわち、本実施の形態による突出部１１ｄにおいて、キャリアテープ１１が２重となる部分は、屈曲した先端部分だけである。

このように、突出部１１ｄを屈曲部分以外の部分を削除したような形状とすることにより、突出部１１ｄ全体としての幅を小さくすることができる。

図９は突出部１１ｄの全体を示す拡大断面図である。図９において、突出部１１ｄで削除された部分が点線で示されている。図９に示すように、削除された部分に対応する距離ｙだけ突出部１１ｄの幅は狭くなっており、半導体装置３のリード３ａと本体３ｂとの間が狭くても、十分入り込ませることができる。

ここで、図８に戻って説明を続ける。突出部１１ｄを形成するキャリアテープ１１には、金属などの導電材料をめっきやスパッタ等で堆積した導電層又は帯電防止層１１ｆが形成されている。したがって、突出部１１ｄの表面は帯電しないように構成されており、リード３ａが突出部１１ｄに接触しても問題はない。ただし、突出部１１ｄが屈曲した後の先端面１１ｇは、後述する製造方法によれば、キャリアテープ１１の切断面となり、先端面１１ｇには導電層又は帯電防止層１１ｆは形成されていない。

しかし、本実施の形態では、先端面１１ｇは半導体装置３のリード３ａ側ではなく、本体３ｂ側に屈曲した部分に位置しており、リード３ａから離間しており接触することはない。したがって、先端面１１ｇに導電層又は帯電防止層１１ｆが形成されていなくても、先端面１１ｇにおける帯電が半導体装置のリード３ａに影響を及ぼすことはない。

次に、本実施の形態によるキャリアテープ１１の製造方法について、図１０乃至図１２を参照しながら説明する。

キャリアテープ１１にエンボス加工を施す前に、キャリアテープ１１の表面及び裏面に上述の導電層又は帯電防止層１１ｆが形成される。導電層又は帯電防止層１１ｆを形成する工程は、エンボス加工の工程とは全く異なる工程であり、エンボス加工の途中で導電層又は帯電防止層１１ｆを形成する工程に移行すると工程が複雑となるため、エンボス加工を施す前に導電層又は帯電防止層１１ｆを形成しておくことが好ましい。

キャリアテープ１１となるプラスチックテープ材（キャリアテープの母材であるテープ材）を準備したら、まず、図１０（Ａ）に示すように、切り起こして突出部１１ｄを形成するための貫通開口１２及び切り込み１３を入れる。図１０は凹部１１ａが形成される前のキャリアテープ１１の一部を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は断面図である。なお、図１０（Ｂ）の１点鎖線で囲まれた部分は、図中で拡大して示されている。キャリアテープ１１の片側には連続してスプロケットホール１１ｂが設けられている。

キャリアテープ１１に貫通開口１２及び切り込み１３を形成したら、次に、図１１に示すように凹部１１ａの外形をプレス等により形成する。凹部１１ａは、収容する半導体装置３のリード３ａを含む外形より僅かに大きい寸法の開口を有する凹部である。図１１は凹部１１ａを形成する途中のキャリアテープ１１の一部を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は断面図である。なお、図１１（Ｂ）の１点鎖線で囲まれた部分は、図中で拡大して示されている。

キャリアテープ１１に凹部１１ａが形成されたら、次に、突出部１１ｄを形成する。突出部１１ｄは、図１２（Ａ）に示すように、キャリアテープ１１の凹部１１ａが形成された部分を金型２０の上型２１と下型２１とで挟み込みながら、切り込み１３を入れた部分を起立させ、起立した部分の先端を屈曲させることにより形成することができる。図１２（Ａ）はキャリアテープ１１が上型２１と下型２２との間に挟まれて、突出部１１ｄを形成している状態を示す断面図であり、図１２（Ｂ）は金型２０から取り出したキャリアテープ１１を示す断面図である。なお、図１２では突出部１１ｄを形成するための金型２０の一部が示されているものであり、図１２（Ｂ）に示すように支持部１１ｃも金型２０により同時に形成される。

以上のように、突出部１１ｄは、金型を用いてキャリアテープ１１の切り込みを入れた部分を起立するように変形させ、且つ同じ金型で突出部１１ｄの先端を屈曲させることで、短時間で容易に形成することができる。突出部１１ｄの先端面１１ｇに近い部分で屈曲させることにより、誘電体材料（プラスチック）が露出した先端面１１ｇが半導体装置３のリード３aに対向せずに、反対側を向くようにし、先端面１１ｇが帯電していても、リード３aには影響を及ぼすことなない。

なお、図１０に示す工程において、貫通開口１２を形成してその端部が突出部１１ｄの先端面１１ｇとなるようにしたが、必ずしも開口１２を設ける必要はなく、図１３に示すように、突出部１１ｄに対応する切り込み１３Ａを入れておくだけでもよい。

次に、本発明の第２の実施の形態によるキャリアテープ３１について、図１４乃至図１６を参照しながら説明する。

図１４は凹部３１ａが形成される前のキャリアテープ３１（キャリアテープの母材であるテープ材）の一部を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は断面図である。なお、図１４（Ｂ）の１点鎖線で囲まれた部分は、図中で拡大して示されている。図１５はキャリアテープ３１の凹部３１aの断面図である。図１６は図１５のA部を拡大して示す図である。

上述の第１の実施の形態と同様に、キャリアテープ３１にエンボス加工を施す前に、導電層又は帯電防止層３１ｆがキャリアテープ３１の表面及び裏面に形成されている。また、キャリアテープ３１の片側には連続してスプロケットホール３１ｂが設けられている。

キャリアテープ３１となるプラスチックテープ材を準備したら、まず、図１４（Ａ）に示すように、切り起こして突出部３１ｄを形成するための貫通開口３２及び切り込み３３を入れる。

ここで、図１４の拡大図に示すように、貫通開口３２の切り口は斜めとなっている。すなわち、本実施の形態では、図１５及び図１６に示すように、突出部３１ｄを屈曲せずにそのままとし、その代わりに先端面３１ｇに傾斜をつけている。先端面３１ｇを傾斜させることで、誘電体材料（プラスチック）が露出した先端面３１ｇが半導体装置３のリード３aに対向せずに、反対側を向くようにし、先端面３１ｇが帯電していても、リード３aには影響を及ぼすことはない。

突出部３１ｄは、上述の第１の実施の形態と同様に、金型を用いて切り込み３３を入れた部分が起立するように変形させることで、短時間で容易に形成することができる。

次に、本発明の第３の実施の形態によるキャリアテープ４１について、図１７乃至図１９を参照しながら説明する。

図１７は凹部４１ａが形成される前のキャリアテープ４１（キャリアテープの母材であるテープ材）の一部を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は断面図である。なお、図１７（Ｂ）の１点鎖線で囲まれた部分は、図中で拡大して示されている。図１８はキャリアテープ４１の凹部４１aの断面図である。図１９は図１８のA部を拡大して示す図である。

上述の第１の実施の形態と同様に、キャリアテープ４１にエンボス加工を施す前に、導電層又は帯電防止層４１ｆがキャリアテープ４１の表面及び裏面に形成されている。また、キャリアテープ４１の片側には連続してスプロケットホール４１ｂが設けられている。

キャリアテープ４１となるプラスチックテープ材を準備したら、まず、図１７（Ａ）に示すように、切り起こして突出部４１ｄを形成するための貫通開口４２及び切り込み４３を入れる。

ここで、図１７の拡大図に示すように、貫通開口４２の切り口は斜めとなっている。すなわち、本実施の形態では、図１８及び図１９に示すように、突出部４１ｄの先端をリード３ａ側に屈曲し、且つ屈曲した後の突出部４１ａの先端面４１ｇに傾斜を持たせて、先端面４１ｇが半導体装置３のリード３aに対向せずに、反対側を向くようにしている。したがって、先端面４１ｇが帯電していても、リード３aに影響を及ぼすことはない。

突出部４１ｄは、上述の第１の実施の形態と同様に、金型を用いて切り込み４３を入れた部分が起立するように変形させることで、短時間で容易に形成することができる。

以上のように、上述の本発明の実施の形態によれば、本体３ｂの周囲からリード３ａが延在する半導体装置３を保持するためのキャリアテープであって、半導体装置３を収容する凹部１１ａ，３１ａ，４１ａと、凹部内でキャリアテープの一部により形成され、半導体装置の下面を支持する支持部１１ｃ，３１ｃ，４１ｃと、支持部の周囲に起立した状態でキャリアテープの一部により形成され、半導体装置３が凹部１１ａ，３１ａ，４１ａに収容された状態で、半導体装置３のリード３ａと本体３ｂとの間に入り込む突出部１１ｄ，３１ｄ，４１ｄと、突出部の表面に形成された導電層または帯電防止層１１ｆ，３１ｆ，４１ｆとを有し、突出部１１ｄ，３１ｄ，４１ｄの先端面１１ｇ，３１ｇ，４１ｇは、半導体装置が前記凹部に収容された状態で、半導体装置３のリード３ａとは実質的に反対の方向に向いていることを特徴とするキャリアテープ１１，３１，４１が提供される。

また、突出部１１ｄの先端部は半導体装置３の本体３ｂが収容される部分の側に屈曲され、突出部１１ｄの先端面１１ｇは、屈曲された部分の近傍に位置する。あるいは、突出部３１ｄの先端面３１ｇは、突出部を形成するキャリアテープの一部の表裏面に対して傾斜している。あるいは、突出部４１ｄの先端部は半導体装置３の本体３ｂが収容される部分の反対側に屈曲され、突出部４１ｄの先端面４１ｇは屈曲された部分の近傍に位置し、且つ突出部を形成するキャリアテープの一部の表裏面に対して傾斜している。

すなわち、キャリアテープにエンボス加工を施す際に、キャリアテープの一部を切り起こして突出部を形成し、この切り起こした突出部を半導体装置のリードと本体との間に入り込ませて半導体装置が動かないように支持する。突出部の厚みが小さいので、半導体装置の本体とリードとの間の距離が小さくても、半導体装置の本体とリードとの間に突出部を入れ込むことができる。また、突出部の先端を屈曲したり先端面に傾斜をつけることで、先端面が半導体装置のリードに対向しないように構成し、先端面に誘電体材料が露出して帯電していても、半導体装置に影響を及ぼすことはない。

なお、上述の各実施の形態において、各凹部に半導体装置が収容されたキャリアテープには、凹部を塞ぐように上からカバーテープが被せられ、半導体装置が凹部内に保持された状態の半導体装置搬送体となる。テープ状の半導体装置搬送体は、図１に示すようにリールに巻かれた状態で搬送され、保管あるいは出荷される。出荷先では、半導体装置搬送体をリールから繰り出しながらカバーテープを除去し、凹部から半導体装置を順次取り出して実装機に供給する。

以上の如く、本明細書は以下の発明を開示している。

（付記１）
本体の周囲からリードが延在する半導体装置を保持するためのキャリアテープであって、
該半導体装置を収容する凹部と、
該凹部内で該キャリアテープの一部により形成され、該半導体装置の下面を支持する支持部と、
該支持部の周囲に起立した状態で前記キャリアテープの一部により形成され、前記半導体装置が前記凹部に収容された状態で、前記半導体装置の前記リードと前記本体との間に入り込む突出部と、
該突出部の表面に形成された導電層と
を有し、
前記突出部の先端面は、前記半導体装置が前記凹部に収容された状態で、前記半導体装置の前記リードとは実質的に反対の方向に向いていることを特徴とするキャリアテープ。

（付記２）
付記１記載のキャリアテープであって、
前記突出部の先端部は前記半導体装置の本体が収容される部分の側に屈曲され、前記突出部の前記先端面は、屈曲された部分の近傍に位置することを特徴とするキャリアテープ。

（付記３）
付記１記載のキャリアテープであって、
前記突出部の前記先端面は、前記突出部を形成する前記キャリアテープの一部の表裏面に対して傾斜していることを特徴とするキャリアテープ。

（付記４）
付記１記載のキャリアテープであって、
前記突出部の先端部は前記半導体装置の本体が収容される部分の反対側に屈曲され、前記突出部の前記先端面は屈曲された部分の近傍に位置し、前記突出部の前記先端面は前記突出部を形成する前記キャリアテープの一部の表裏面に対して傾斜していることを特徴とするキャリアテープ。

（付記５）
付記１乃至４のうちいずれか一項記載のキャリアテープと、
該キャリアテープの凹部に収容された半導体装置と
を有することを特徴とする半導体装置搬送体。

（付記６）
本体の周囲からリードが延在する半導体装置を保持するためのキャリアテープの製造方法であって、
該キャリアテープの母材となるテープ材に、前記半導体装置の前記形状に基づいて決定した位置に切り込み又は貫通開口を形成し、
前記テープ材に、前記半導体装置のリードを含む形状に対応した凹部を形成し、
前記切り込みを利用して前記テープ材の一部を前記凹部の底面側から起立させ、前記半導体装置が前記凹部内に収容された際に前記本体と前記リードとの間に入り込む形状の突出部を形成する
ことを特徴とするキャリアテープの製造方法。

（付記７）
付記６記載のキャリアテープの製造方法であって、
前記テープ材に切り込み又は貫通開口を形成する前に、前記テープ材の表面及び裏面に導電層を形成することを特徴とするキャリアテープの製造方法。

（付記８）
付記７記載のキャリアテープの製造方法であって、
前記テープ材に切り込み又は貫通開口を形成する際に、前記突状部の先端面となる切断面が前記テープ材の表裏面に対して傾斜するように切断することを特徴とするキャリアテープの製造方法。

（付記９）
付記６記載のキャリアテープの製造方法であって、
前記突状部を起立させて形成する際に、前記突状部の先端部分を、前記凹部の内側に向かって屈曲させることを特徴とするキャリアテープの製造方法。

（付記１０）
付記６記載のキャリアテープの製造方法であって、
前記テープ材に切り込み又は貫通開口を形成する際に、前記突状部の先端面となる切断面が前記テープ材の表裏面に対して傾斜するように切断し、
前記突状部を起立させて形成する際に、前記突状部の先端部分を、前記凹部の外側に向かって屈曲させることを特徴とするキャリアテープの製造方法。

（付記１１）
付記６記載のキャリアテープの製造方法であって、
前記突状部を起立させて形成する際に、前記突状部の内側の前記凹部の底面を変形させて前記半導体装置の前記本体を支持する支持部を形成することを特徴とするキャリアテープの製造方法。

従来のエンボステーピング出荷におけるエンボステープの斜視図である。 図１に示すエンボステープの一部を拡大して示す平面図である。 エンボステープの凹部の拡大断面図であり、（Ａ）は底上げタイプの凹部、（Ｂ）はリブタイプの凹部を示す図である。 図３Ｂに示すリブ状の突出部付近の拡大図である。 凹部の底面を切り起こして幅の狭い突出部が形成されたエンボステープの断面図である。 図５のＡ部を拡大して示す図である。 本発明の第１の実施の形態によるキャリアテープの一部の断面図である。 図７のＡ部における突出部を拡大して示す図である。 図７に示す突出部の全体を示す拡大断面図である。 凹部が形成される前のキャリアテープの一部を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は断面図である。 凹部を形成する途中のキャリアテープの一部を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は断面図である。 キャリアテープが上型と下型との間に挟まれて、突出部を形成している状態を示す断面図であり、（Ｂ）は金型から取り出したキャリアテープを示す断面図である。 凹部が形成される前のキャリアテープの一部を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は断面図である。 本発明の第２の実施の形態によるキャリアテープにおいて、凹部が形成される前のキャリアテープの一部を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は断面図である。 図１４に示すキャリアテープの凹部の断面図である。 図１５のA部を拡大して示す図である。 本発明の第３の実施の形態によるキャリアテープにおいて、凹部が形成される前のキャリアテープの一部を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は断面図である。 図１７に示すキャリアテープの凹部の断面図である。 図１７のA部を拡大して示す図である。

符号の説明

３ 半導体装置
３ａ リード
３ｂ 本体
１１，３１，４１ キャリアテープ
１１ａ，３１ａ，４１ａ 凹部
１１ｂ，３１ｂ，４１ｂ スプロケットホール
１１ｃ，３１ｃ，４１ｃ 支持部
１１ｄ，３１ｄ，４１ｄ 突出部
１１ｆ，３１ｆ，４１ｆ 導電層または帯電防止層
１１ｇ，３１ｇ，４１ｇ 先端面
１２，３２，４２ 貫通開口
１３，１３Ａ，３３，４３ 切り込み
２０ 金型
２１ 上型
２２ 下型

Claims (5)

1. 本体の周囲からリードが延在する半導体装置を保持するためのキャリアテープであって、
   該半導体装置を収容する凹部と、
   該凹部内で該キャリアテープの一部により形成され、該半導体装置の下面を支持する支持部と、
   該支持部の周囲に起立した状態で前記キャリアテープの一部により形成され、前記半導体装置が前記凹部に収容された状態で、前記半導体装置の前記リードと前記本体との間に入り込む突出部と、
   該突出部の表面に形成された導電層と
   を有し、
   前記突出部の先端面は、前記半導体装置が前記凹部に収容された状態で、前記半導体装置の前記リードとは実質的に反対の方向に向いていることを特徴とするキャリアテープ。
2. 請求項１記載のキャリアテープであって、
   前記突出部の先端部は前記半導体装置の本体が収容される部分の側に屈曲され、前記突出部の前記先端面は、屈曲された部分の近傍に位置することを特徴とするキャリアテープ。
3. 請求項１又は２記載のキャリアテープと、
   該キャリアテープの凹部に収容された半導体装置と
   を有することを特徴とする半導体装置搬送体。
4. 本体の周囲からリードが延在する半導体装置を保持するためのキャリアテープの製造方法であって、
   該キャリアテープの母材となるテープ材に、前記半導体装置の前記形状に基づいて決定した位置に切り込み又は貫通開口を形成し、
   前記テープ材に、前記半導体装置のリードを含む形状に対応した凹部を形成し、
   前記切り込みを利用して前記テープ材の一部を前記凹部の底面側から起立させ、前記半導体装置が前記凹部内に収容された際に前記本体と前記リードとの間に入り込む形状の突出部を形成する
   ことを特徴とするキャリアテープの製造方法。
5. 請求項４記載のキャリアテープの製造方法であって、
   前記突状部を起立させて形成する際に、前記突状部の先端部分を、前記凹部の内側に向かって屈曲させることを特徴とするキャリアテープの製造方法。
   

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