JPH1159776A - キャリアテープ - Google Patents
キャリアテープInfo
- Publication number
- JPH1159776A JPH1159776A JP9230377A JP23037797A JPH1159776A JP H1159776 A JPH1159776 A JP H1159776A JP 9230377 A JP9230377 A JP 9230377A JP 23037797 A JP23037797 A JP 23037797A JP H1159776 A JPH1159776 A JP H1159776A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- main body
- carrier tape
- rising piece
- recess
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の横ズレを防ぎ、リードフレームの
損傷を防ぐことのできるキャリアテープの提供を目的と
する。 【構成】 有底凹部２の底面３には、底面３に電子部品
の本体が当接状に収納された時に電子部品の外周面の外
側に起立され、その上端が電子部品の外周に突出された
リードフレームの付け根の下方に配置される弾性立上片
５が形成され、この弾性立上片５は、前記有底凹部２を
絞り成形する際に底面の四隅部３ａ，３ａを残して内周
壁２ａに沿ってその内側に起立され、その後に内側が垂
直に打ち抜かれて打抜穴４が形成されて、各弾性立上片
５の上端はアールの存在しない鋭利な形状に形成されて
いる。
損傷を防ぐことのできるキャリアテープの提供を目的と
する。 【構成】 有底凹部２の底面３には、底面３に電子部品
の本体が当接状に収納された時に電子部品の外周面の外
側に起立され、その上端が電子部品の外周に突出された
リードフレームの付け根の下方に配置される弾性立上片
５が形成され、この弾性立上片５は、前記有底凹部２を
絞り成形する際に底面の四隅部３ａ，３ａを残して内周
壁２ａに沿ってその内側に起立され、その後に内側が垂
直に打ち抜かれて打抜穴４が形成されて、各弾性立上片
５の上端はアールの存在しない鋭利な形状に形成されて
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品を収納する
ための凹部が多数列設されてなるキャリアテープに関す
るものである。
ための凹部が多数列設されてなるキャリアテープに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】従来、超ＬＳＩとか抵抗体
とかコネクター等の電子部品においては、その外周に細
い足状のリードフレームが多数本突出形成されており、
この多数本のリードフレームの間隔は極めて狭く形成さ
れており、各リードフレーム間のピッチが変形したり、
リードフレームが曲がったりすると、電気製品の所定部
位に実装することが不可能となるため、このリードフレ
ームのピッチのズレ等を確実に防いだ状態でキャリアテ
ープ内に収納する必要があるが、従来のキャリアテープ
においては、キャリアテープの収納凹部内にこのような
細い足状のリードフレームを有する電子部品を収納させ
た場合、収納凹部内で振動等により横ズレが生じ、この
横ズレによりリードフレームに損傷が生じてしまうとい
う問題点があった。
とかコネクター等の電子部品においては、その外周に細
い足状のリードフレームが多数本突出形成されており、
この多数本のリードフレームの間隔は極めて狭く形成さ
れており、各リードフレーム間のピッチが変形したり、
リードフレームが曲がったりすると、電気製品の所定部
位に実装することが不可能となるため、このリードフレ
ームのピッチのズレ等を確実に防いだ状態でキャリアテ
ープ内に収納する必要があるが、従来のキャリアテープ
においては、キャリアテープの収納凹部内にこのような
細い足状のリードフレームを有する電子部品を収納させ
た場合、収納凹部内で振動等により横ズレが生じ、この
横ズレによりリードフレームに損傷が生じてしまうとい
う問題点があった。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の問題
点に鑑み案出したものであって、外周に細い足状のリー
ドフレームを有する電子部品を確実にその損傷を防いで
収納することのできるキャリアテープを提供せんことを
目的とし、その要旨は、本体外周に細い足状のリードフ
レームが多数本突出された電子部品を収納するために、
上面が開放された有底凹部が列設されてなるキャリアテ
ープであって、前記有底凹部の底面には、該底面に前記
電子部品の本体が当接状に収納された時に、該本体の外
周面の外側に起立され、その上端が前記リードフレーム
の付根の下方に配置される弾性立上片が形成され、該弾
性立上片は、前記有底凹部を絞り成形する際に、底面の
四隅部を残して有底凹部の内周壁に沿って内側に隆起さ
れ、その後に内側が垂直に打抜き加工されて上端にアー
ルの存在しない内側垂直面が形成されていることであ
る。
点に鑑み案出したものであって、外周に細い足状のリー
ドフレームを有する電子部品を確実にその損傷を防いで
収納することのできるキャリアテープを提供せんことを
目的とし、その要旨は、本体外周に細い足状のリードフ
レームが多数本突出された電子部品を収納するために、
上面が開放された有底凹部が列設されてなるキャリアテ
ープであって、前記有底凹部の底面には、該底面に前記
電子部品の本体が当接状に収納された時に、該本体の外
周面の外側に起立され、その上端が前記リードフレーム
の付根の下方に配置される弾性立上片が形成され、該弾
性立上片は、前記有底凹部を絞り成形する際に、底面の
四隅部を残して有底凹部の内周壁に沿って内側に隆起さ
れ、その後に内側が垂直に打抜き加工されて上端にアー
ルの存在しない内側垂直面が形成されていることであ
る。
【０００４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は、キャリアテープの要部斜視構成図であ
り、また図２は、図１の断面構成図である。
する。図１は、キャリアテープの要部斜視構成図であ
り、また図２は、図１の断面構成図である。
【０００５】図において、キャリアテープ１はポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）とかポリスチレン（Ｐ
Ｓ）製のシートを絞り成形し、さらにその後に部分的に
打抜き加工して形成されたものであり、キャリアテープ
１には長手方向に添って絞り成形により形成された多数
の有底凹部２，２，２が列設されており、各有底凹部２
の底面３の四方にはそれぞれ打抜きにより形成された打
抜穴４，４，４，４が形成されており、各打抜穴４の外
周側には、底面３から垂直に立ち上げられて弾性立上片
５，５，５，５が四方に一体状に立設されたものとなっ
ており、各弾性立上片５の外周には、隙間を形成して有
底凹部２の内周壁２ａが形成されており、この内周壁２
ａは上面側に向かって拡開したテーパー状に形成され、
上面側が開放されたものとなっている。
レンテレフタレート（ＰＥＴ）とかポリスチレン（Ｐ
Ｓ）製のシートを絞り成形し、さらにその後に部分的に
打抜き加工して形成されたものであり、キャリアテープ
１には長手方向に添って絞り成形により形成された多数
の有底凹部２，２，２が列設されており、各有底凹部２
の底面３の四方にはそれぞれ打抜きにより形成された打
抜穴４，４，４，４が形成されており、各打抜穴４の外
周側には、底面３から垂直に立ち上げられて弾性立上片
５，５，５，５が四方に一体状に立設されたものとなっ
ており、各弾性立上片５の外周には、隙間を形成して有
底凹部２の内周壁２ａが形成されており、この内周壁２
ａは上面側に向かって拡開したテーパー状に形成され、
上面側が開放されたものとなっている。
【０００６】即ち、各有底凹部２は平面四角形状に絞り
成形されたものであり、この有底凹部２内には、四角形
状の電子部品１０がそれぞれ収納されるものであり、こ
の電子部品１０は図２に示すように、本体１１の外周に
多数本のリードフレーム１２，１２，１２が所定ピッチ
で突出状に形成されており、リードフレーム１２は、本
体１１の外周面１１ａから横方向に突出する水平部１２
ａと、この水平部１２ａの外端から垂下する垂下部１２
ｂを形成して、各リードフレーム１２は細い足状に形成
されたものとなっており、このような電子部品１０を前
記キャリアテープ１の各有底凹部２内に収納する時に
は、電子部品１０の本体１１を吸着させて図２のように
有底凹部２の上方へ電子部品１０を配置させ、この状態
で緩やかに有底凹部２内に電子部品１０を落とし込み状
に収納させるようにしており、この場合に、有底凹部２
の内周壁２ａはテーパー状に形成されているため、良好
に位置決めされた状態で電子部品１０は有底凹部２内に
落とし込まれて、有底凹部２の底面３に電子部品１０の
本体１１の底面が当接状態となって収納されるものであ
り、位置決めが容易なものとなる。
成形されたものであり、この有底凹部２内には、四角形
状の電子部品１０がそれぞれ収納されるものであり、こ
の電子部品１０は図２に示すように、本体１１の外周に
多数本のリードフレーム１２，１２，１２が所定ピッチ
で突出状に形成されており、リードフレーム１２は、本
体１１の外周面１１ａから横方向に突出する水平部１２
ａと、この水平部１２ａの外端から垂下する垂下部１２
ｂを形成して、各リードフレーム１２は細い足状に形成
されたものとなっており、このような電子部品１０を前
記キャリアテープ１の各有底凹部２内に収納する時に
は、電子部品１０の本体１１を吸着させて図２のように
有底凹部２の上方へ電子部品１０を配置させ、この状態
で緩やかに有底凹部２内に電子部品１０を落とし込み状
に収納させるようにしており、この場合に、有底凹部２
の内周壁２ａはテーパー状に形成されているため、良好
に位置決めされた状態で電子部品１０は有底凹部２内に
落とし込まれて、有底凹部２の底面３に電子部品１０の
本体１１の底面が当接状態となって収納されるものであ
り、位置決めが容易なものとなる。
【０００７】また、電子部品１０の本体１１が底面３に
当接した状態で、前記弾性立上片５が、本体１１の外周
面１１ａの外側とリードフレーム１２の垂下部１２ｂ間
の隙間内に嵌まり込み、弾性立上片５の上端はリードフ
レーム１２の水平部１２ａの僅かに下方側に配置される
ように設定されており、各弾性立上片５は電子部品１０
の本体１１の外周面１１ａの外側にほぼ当接状態で配置
されて、電子部品１０の横ズレを確実に防ぎ、有底凹部
２内で電子部品１０が横ズレすることがなく、そのため
リードフレーム１２に損傷が生じることがない。なお、
各弾性立上片５は内周壁２ａ側へ弾性により撓むことが
できるように形成されているが、この各弾性立上片５は
内周壁２ａから連続して立上形成されているため、かな
りの強度を有して、強固に電子部品１０の本体１１を挟
み付け状に保持することができるものとなっている。
当接した状態で、前記弾性立上片５が、本体１１の外周
面１１ａの外側とリードフレーム１２の垂下部１２ｂ間
の隙間内に嵌まり込み、弾性立上片５の上端はリードフ
レーム１２の水平部１２ａの僅かに下方側に配置される
ように設定されており、各弾性立上片５は電子部品１０
の本体１１の外周面１１ａの外側にほぼ当接状態で配置
されて、電子部品１０の横ズレを確実に防ぎ、有底凹部
２内で電子部品１０が横ズレすることがなく、そのため
リードフレーム１２に損傷が生じることがない。なお、
各弾性立上片５は内周壁２ａ側へ弾性により撓むことが
できるように形成されているが、この各弾性立上片５は
内周壁２ａから連続して立上形成されているため、かな
りの強度を有して、強固に電子部品１０の本体１１を挟
み付け状に保持することができるものとなっている。
【０００８】なお、この弾性立上片５の製造工程を説明
すると、先ずキャリアテープ１は図３の要部拡大斜視図
で示すように、絞り成形されて前記有底凹部２が凹み状
に形成されるのであり、この時に、絞り成形型により同
時に底面３に隆起部Ｐ，Ｐ，Ｐ，Ｐが一体形成されるも
のである。この各隆起部Ｐはその上端がアール状をなし
て隆起形成されるものであり、内周壁２ａの内側に沿っ
て４本隆起形成されるのであるが、このような隆起部Ｐ
はそれぞれ上端側が絞り成形によるアール面を有するも
のであるため、このような隆起部Ｐの内側に前述した電
子部品１０を収納させて隆起部Ｐを電子部品１０の本体
１１の外周面１１ａの外側に配置させると、隆起部Ｐの
上端はアール面に形成されているため、上端のアール面
を乗り越えて電子部品１０は横ズレし、内周壁２ａにリ
ードフレーム１２が当接して損傷を生ずるものであり、
このような横ズレを確実に防ぐために、図３の状態から
更に図４に示すように、打抜き加工を施して、前記各隆
起部Ｐの内側を打ち抜いて前述した打抜穴４，４，４を
底面３に形成させ、この各打抜穴４の外側に、垂直状に
切り立った前記弾性立上片５が形成されることとなり、
打抜き加工によりこの各弾性立上片５は垂直に切り立
ち、上端にアール部がなく鋭利に切り立った内側垂直面
５ａが各弾性立上片５の内側に形成されるものであり、
従って各弾性立上片５の上端は鋭利に切断されているた
め、電子部品１０の本体１１の外周面１１ａの外側に切
り立った状態でほぼ当接状に立設されて、本体１１の外
周面１１ａとリードフレーム１２の垂下部１２ｂ間に良
好に嵌め込まれて、外周面１１ａにほぼ当接状態となっ
て、本体１１が弾性立上片５を乗り超えることがなく、
本体１１の横ズレを確実に防ぐことができ、リードフレ
ーム１２が内周壁２ａに衝突して変形することを確実に
防ぐことができるものとなる。
すると、先ずキャリアテープ１は図３の要部拡大斜視図
で示すように、絞り成形されて前記有底凹部２が凹み状
に形成されるのであり、この時に、絞り成形型により同
時に底面３に隆起部Ｐ，Ｐ，Ｐ，Ｐが一体形成されるも
のである。この各隆起部Ｐはその上端がアール状をなし
て隆起形成されるものであり、内周壁２ａの内側に沿っ
て４本隆起形成されるのであるが、このような隆起部Ｐ
はそれぞれ上端側が絞り成形によるアール面を有するも
のであるため、このような隆起部Ｐの内側に前述した電
子部品１０を収納させて隆起部Ｐを電子部品１０の本体
１１の外周面１１ａの外側に配置させると、隆起部Ｐの
上端はアール面に形成されているため、上端のアール面
を乗り越えて電子部品１０は横ズレし、内周壁２ａにリ
ードフレーム１２が当接して損傷を生ずるものであり、
このような横ズレを確実に防ぐために、図３の状態から
更に図４に示すように、打抜き加工を施して、前記各隆
起部Ｐの内側を打ち抜いて前述した打抜穴４，４，４を
底面３に形成させ、この各打抜穴４の外側に、垂直状に
切り立った前記弾性立上片５が形成されることとなり、
打抜き加工によりこの各弾性立上片５は垂直に切り立
ち、上端にアール部がなく鋭利に切り立った内側垂直面
５ａが各弾性立上片５の内側に形成されるものであり、
従って各弾性立上片５の上端は鋭利に切断されているた
め、電子部品１０の本体１１の外周面１１ａの外側に切
り立った状態でほぼ当接状に立設されて、本体１１の外
周面１１ａとリードフレーム１２の垂下部１２ｂ間に良
好に嵌め込まれて、外周面１１ａにほぼ当接状態となっ
て、本体１１が弾性立上片５を乗り超えることがなく、
本体１１の横ズレを確実に防ぐことができ、リードフレ
ーム１２が内周壁２ａに衝突して変形することを確実に
防ぐことができるものとなる。
【０００９】なお、底面３の四隅の四隅部３ａ，３ａ，
３ａ，３ａは打抜きされずに残されるものであるため、
この四隅部３ａと内周壁２ａ及び弾性立上片５は連続し
て一体的に形成されるため、弾性立上片５の強度はかな
り強固なものとなる。なお、図３のように絞り成形され
て隆起部Ｐが形成される際に、絞り込まれて弾性立上片
５は肉厚が薄くなるが、前述したように四隅部３ａ及び
内周壁２ａから連続して一体化されているため、相当の
強度と弾性が付与されて、電子部品の外周面１１ａの外
側で電子部品１０の横ズレを確実に防ぐことができるも
のである。
３ａ，３ａは打抜きされずに残されるものであるため、
この四隅部３ａと内周壁２ａ及び弾性立上片５は連続し
て一体的に形成されるため、弾性立上片５の強度はかな
り強固なものとなる。なお、図３のように絞り成形され
て隆起部Ｐが形成される際に、絞り込まれて弾性立上片
５は肉厚が薄くなるが、前述したように四隅部３ａ及び
内周壁２ａから連続して一体化されているため、相当の
強度と弾性が付与されて、電子部品の外周面１１ａの外
側で電子部品１０の横ズレを確実に防ぐことができるも
のである。
【００１０】即ち、元のシートの厚みが０．３mm程度で
あるとすると、絞り加工により各弾性立上片５は０．１
５mm〜０．１mmくらいの薄さとなり、しかもその後に打
抜き加工されて内側垂直面５ａが形成されているため、
肉厚が薄く、良好に前記電子部品１０の外周面１１ａと
リードフレーム１２の垂下部１２ｂ間に嵌め込まれて、
電子部品１０の本体部１１をほぼ挟み付け状態で強固に
保持できるものとなる。なお、本例のキャリアテープ１
においては、有底凹部２内に電子部品１０を収納させた
後に、その上面１ａ上には上面カバーシート１３が被せ
られるものである。
あるとすると、絞り加工により各弾性立上片５は０．１
５mm〜０．１mmくらいの薄さとなり、しかもその後に打
抜き加工されて内側垂直面５ａが形成されているため、
肉厚が薄く、良好に前記電子部品１０の外周面１１ａと
リードフレーム１２の垂下部１２ｂ間に嵌め込まれて、
電子部品１０の本体部１１をほぼ挟み付け状態で強固に
保持できるものとなる。なお、本例のキャリアテープ１
においては、有底凹部２内に電子部品１０を収納させた
後に、その上面１ａ上には上面カバーシート１３が被せ
られるものである。
【００１１】
【発明の効果】本発明は、本体外周に細い足状のリード
フレームが多数本突出された電子部品を収納するため
に、上面が開放された有底凹部が列設されてなるキャリ
アテープであって、前記有底凹部の底面には、該底面に
前記電子部品の本体が当接状に収納された時に、該本体
の外周面の外側に起立され、その上端が前記リードフレ
ームの付根の下方に配置される弾性立上片が形成され、
該弾性立上片は、前記有底凹部を絞り成形する際に、底
面の四隅部を残して有底凹部の内周壁に沿って内側に隆
起され、その後に内側が垂直に打抜き加工されて上端に
アールの存在しない内側垂直面が形成されていることに
より、弾性立上片は打抜き加工により上端にアールの存
在しない鋭利な内側垂直面が形成されて、収納される電
子部品の本体の外周面の外側に良好に起立され、かつリ
ードフレームの付け根の下方に良好に配置させることが
でき、電子部品の横ズレをこの弾性立上片により確実に
防いで、リードフレームの損傷を確実に防ぐことができ
る効果を有する。
フレームが多数本突出された電子部品を収納するため
に、上面が開放された有底凹部が列設されてなるキャリ
アテープであって、前記有底凹部の底面には、該底面に
前記電子部品の本体が当接状に収納された時に、該本体
の外周面の外側に起立され、その上端が前記リードフレ
ームの付根の下方に配置される弾性立上片が形成され、
該弾性立上片は、前記有底凹部を絞り成形する際に、底
面の四隅部を残して有底凹部の内周壁に沿って内側に隆
起され、その後に内側が垂直に打抜き加工されて上端に
アールの存在しない内側垂直面が形成されていることに
より、弾性立上片は打抜き加工により上端にアールの存
在しない鋭利な内側垂直面が形成されて、収納される電
子部品の本体の外周面の外側に良好に起立され、かつリ
ードフレームの付け根の下方に良好に配置させることが
でき、電子部品の横ズレをこの弾性立上片により確実に
防いで、リードフレームの損傷を確実に防ぐことができ
る効果を有する。
【図１】キャリアテープの斜視構成図である。
【図２】図１の断面構成図である。
【図３】キャリアテープを先ず絞り成形した状態の要部
拡大斜視構成図である。
拡大斜視構成図である。
【図４】図３の状態から更に打抜き加工を施して弾性立
上片の上端のアールを除去した要部拡大斜視構成図であ
る。
上片の上端のアールを除去した要部拡大斜視構成図であ
る。
１ キャリアテープ ２ 有底凹部 ２ａ 内周壁 ３ 底面 ３ａ 四隅部 ４ 打抜穴 ５ 弾性立上片 ５ａ 内側垂直面 １０ 電子部品 １１ 本体 １１ａ 外周面 １２ リードフレーム １２ａ 水平部 １２ｂ 垂下部 Ｐ 隆起部
Claims (1)
- 【請求項１】 本体外周に細い足状のリードフレームが
多数本突出された電子部品を収納するために、上面が開
放された有底凹部が列設されてなるキャリアテープであ
って、前記有底凹部の底面には、該底面に前記電子部品
の本体が当接状に収納された時に、該本体の外周面の外
側に起立され、その上端が前記リードフレームの付根の
下方に配置される弾性立上片が形成され、該弾性立上片
は、前記有底凹部を絞り成形する際に、底面の四隅部を
残して有底凹部の内周壁に沿って内側に隆起され、その
後に内側が垂直に打抜き加工されて上端にアールの存在
しない内側垂直面が形成されていることを特徴とするキ
ャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9230377A JPH1159776A (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | キャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9230377A JPH1159776A (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | キャリアテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1159776A true JPH1159776A (ja) | 1999-03-02 |
Family
ID=16906919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9230377A Pending JPH1159776A (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | キャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1159776A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006273418A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Fujitsu Ltd | キャリアテープ、半導体装置担持体、及びキャリアテープの製造方法 |
| US8196278B2 (en) | 2007-06-13 | 2012-06-12 | Fujitsu Limited | Method for taking an electronic component out of a carrier tape |
-
1997
- 1997-08-11 JP JP9230377A patent/JPH1159776A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006273418A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Fujitsu Ltd | キャリアテープ、半導体装置担持体、及びキャリアテープの製造方法 |
| US8196278B2 (en) | 2007-06-13 | 2012-06-12 | Fujitsu Limited | Method for taking an electronic component out of a carrier tape |
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