JPH11220015A - 半導体装置チップ用トレー及び半導体装置チップの保管・運搬方法 - Google Patents
半導体装置チップ用トレー及び半導体装置チップの保管・運搬方法Info
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- JPH11220015A JPH11220015A JP10023065A JP2306598A JPH11220015A JP H11220015 A JPH11220015 A JP H11220015A JP 10023065 A JP10023065 A JP 10023065A JP 2306598 A JP2306598 A JP 2306598A JP H11220015 A JPH11220015 A JP H11220015A
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- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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Abstract
(57)【要約】
【課題】品質の安定化を図り、かつ異寸法対応を図った
半導体チップ用トレーを提供する。 【解決手段】半導体チップ用トレー１のチップ収容部１
０の側壁に傾斜側面６，７および棚面３を形成すること
により、バリの発生による品質の低下を回避し、たがい
に寸法の異なる半導体チップの収容を可能にする。
半導体チップ用トレーを提供する。 【解決手段】半導体チップ用トレー１のチップ収容部１
０の側壁に傾斜側面６，７および棚面３を形成すること
により、バリの発生による品質の低下を回避し、たがい
に寸法の異なる半導体チップの収容を可能にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置チップ
（以下、半導体チップ、と称す）用トレー及び半導体チ
ップの保管・運搬方法に関するものである。
（以下、半導体チップ、と称す）用トレー及び半導体チ
ップの保管・運搬方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４に従来の半導体チップ用トレーを示
す。例えば、金型を用いてフッ素樹脂を射出成形して形
成されたトレー２１には、半導体チップ３１を収容する
収容部２８が多く設けられており、それぞれの収容部２
８は平坦面（水平面）の底面２２とこの底面から垂直に
延びる垂直側面２３の壁面から凹部を構成している。
す。例えば、金型を用いてフッ素樹脂を射出成形して形
成されたトレー２１には、半導体チップ３１を収容する
収容部２８が多く設けられており、それぞれの収容部２
８は平坦面（水平面）の底面２２とこの底面から垂直に
延びる垂直側面２３の壁面から凹部を構成している。
【０００３】このような従来技術においては、平坦面
（水平面）の上面２９と垂直側面２３が直角で交わるか
ら、その部分２４でバリ２５が発生しやすくなる。
（水平面）の上面２９と垂直側面２３が直角で交わるか
ら、その部分２４でバリ２５が発生しやすくなる。
【０００４】例えば、幅（もしくは長さ）Ｅが１．６ｍ
ｍ、厚さＨが０．７ｍｍの半導体チップ３１を収容する
収容部２８は、幅（もしくは長さ）Ｆが２．０ｍｍ、高
さＪが１．０ｍｍであり、直角の部分２４にバリ２５が
内側方向に例えば０．４ｍｍ以上突出して形成されやす
くなっている。この場合、半導体チップ３１と垂直側面
２３とのギャップＧの平均が０．２ｍｍであるから、バ
リ２５は半導体チップの上方にまで位置していることに
なる。
ｍ、厚さＨが０．７ｍｍの半導体チップ３１を収容する
収容部２８は、幅（もしくは長さ）Ｆが２．０ｍｍ、高
さＪが１．０ｍｍであり、直角の部分２４にバリ２５が
内側方向に例えば０．４ｍｍ以上突出して形成されやす
くなっている。この場合、半導体チップ３１と垂直側面
２３とのギャップＧの平均が０．２ｍｍであるから、バ
リ２５は半導体チップの上方にまで位置していることに
なる。
【０００５】このような状態のトレーの収容部２８に半
導体チップ３１を収容しようとした場合、図５（Ａ）に
示すように半導体チップ３１がバリ２５に引掛かり、同
様に収容部２８から半導体チップ３１を取り出そうとし
た場合、図５（Ｂ）に示すように半導体チップ１１がバ
リ２５に引掛かり、チップカケ・クラック等の問題の発
生につながる。
導体チップ３１を収容しようとした場合、図５（Ａ）に
示すように半導体チップ３１がバリ２５に引掛かり、同
様に収容部２８から半導体チップ３１を取り出そうとし
た場合、図５（Ｂ）に示すように半導体チップ１１がバ
リ２５に引掛かり、チップカケ・クラック等の問題の発
生につながる。
【０００６】また従来技術の半導体チップ用トレーは、
図４に示すように、半導体チップの載置箇所が底面上の
一カ所であるから、一種類のトレーに収容できる半導体
チップは同一の寸法のものに限られていた。
図４に示すように、半導体チップの載置箇所が底面上の
一カ所であるから、一種類のトレーに収容できる半導体
チップは同一の寸法のものに限られていた。
【０００７】したがって半導体チップの寸法が異る場合
は、その寸法に適した収容部寸法のトレーを使用する必
要があるため、多種類のトレーを用意しなければなら
ず、その設計製造、管理コストが、製造コストを増加さ
せる一因となっている。
は、その寸法に適した収容部寸法のトレーを使用する必
要があるため、多種類のトレーを用意しなければなら
ず、その設計製造、管理コストが、製造コストを増加さ
せる一因となっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように従
来技術においては、収容部の上面と側壁面とのなす直角
部分からのバリの発生により、チップのカケ・クラック
等の品質問題の発生につながる可能性があるという問題
点を有する。
来技術においては、収容部の上面と側壁面とのなす直角
部分からのバリの発生により、チップのカケ・クラック
等の品質問題の発生につながる可能性があるという問題
点を有する。
【０００９】また従来技術においては、一種類のトレー
が異なる互いに大きさの半導体チップに適用できないた
め、種々のコストを増加させるという問題点を有する。
が異なる互いに大きさの半導体チップに適用できないた
め、種々のコストを増加させるという問題点を有する。
【００１０】したがって本発明の目的は、トレーの収容
部からのバリの発生による半導体チップの品質上の問題
を起こすことなく、かつ製造コストや管理コストを増加
さない半導体チップ用トレーを提供することである。
部からのバリの発生による半導体チップの品質上の問題
を起こすことなく、かつ製造コストや管理コストを増加
さない半導体チップ用トレーを提供することである。
【００１１】本発明の他の目的は、品質の問題を発生さ
せないで、かつ低減したコストで半導体チップを保管も
しくは運搬することが出来る半導体チップの保管・運搬
方法を提供することである。
せないで、かつ低減したコストで半導体チップを保管も
しくは運搬することが出来る半導体チップの保管・運搬
方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、側壁と
底面を有して半導体装置チップを収容する収容部を具備
した半導体チップ用トレーにおいて、前記収容部の前記
側壁は、前記底面と平行な棚面と、前記棚面と前記底面
間の第１の傾斜側面と、前記棚面から前記底面とは反対
方向に延びる第２の傾斜側面を有し、前記底面および前
記棚面に互いに異なる寸法の半導体チップを載置するこ
とを可能にした半導体チップ用トレーにある。
底面を有して半導体装置チップを収容する収容部を具備
した半導体チップ用トレーにおいて、前記収容部の前記
側壁は、前記底面と平行な棚面と、前記棚面と前記底面
間の第１の傾斜側面と、前記棚面から前記底面とは反対
方向に延びる第２の傾斜側面を有し、前記底面および前
記棚面に互いに異なる寸法の半導体チップを載置するこ
とを可能にした半導体チップ用トレーにある。
【００１３】あるいは本発明の特徴は、側壁と底面を有
して半導体装置チップを収容する収容部を具備した半導
体チップ用トレーにおいて、前記収容部の前記側壁は、
前記底面と平行な複数の棚面と、前記棚面間および前記
底面と前記棚面間の複数の傾斜側面を有し、前記底面お
よび前記複数の棚面に互いに異なる寸法の半導体チップ
を載置することを可能にした半導体用チップトレーにあ
る。
して半導体装置チップを収容する収容部を具備した半導
体チップ用トレーにおいて、前記収容部の前記側壁は、
前記底面と平行な複数の棚面と、前記棚面間および前記
底面と前記棚面間の複数の傾斜側面を有し、前記底面お
よび前記複数の棚面に互いに異なる寸法の半導体チップ
を載置することを可能にした半導体用チップトレーにあ
る。
【００１４】これらの半導体チップトレーにおいて、前
記傾斜側面は前記底面の法線に対して、５度〜４５度外
側に傾いた面であることが好ましい。また、多数の前記
収容部が平面形状でマトリックス状に配列していること
ができる。さらに、上記した半導体用チップトレーをＡ
ＢＳ樹脂、フッ素樹脂、ポリプロピレンもしくはポリカ
ーボネートの材質で構成することができる。
記傾斜側面は前記底面の法線に対して、５度〜４５度外
側に傾いた面であることが好ましい。また、多数の前記
収容部が平面形状でマトリックス状に配列していること
ができる。さらに、上記した半導体用チップトレーをＡ
ＢＳ樹脂、フッ素樹脂、ポリプロピレンもしくはポリカ
ーボネートの材質で構成することができる。
【００１５】本発明の他の特徴は、上記したいずれかの
半導体チップ用トレーを用いて半導体チップの保管もし
くは運搬を行う半導体チップの保管・運搬方法にある。
半導体チップ用トレーを用いて半導体チップの保管もし
くは運搬を行う半導体チップの保管・運搬方法にある。
【００１６】このように本発明の半導体チップ用トレー
の収容部は傾斜側面となっているから、棚面もしくは上
面とのなす角は直角より大きい角度の鈍角であり、これ
のよりバリが発生しにくく、またたとえバリが発生して
もそのバリは傾斜側面の上方に位置しているだけであり
棚面もしくは底面の上方には位置しないから、半導体チ
ップの収容時や取り出し時にバリによる引掛りが生じな
い。
の収容部は傾斜側面となっているから、棚面もしくは上
面とのなす角は直角より大きい角度の鈍角であり、これ
のよりバリが発生しにくく、またたとえバリが発生して
もそのバリは傾斜側面の上方に位置しているだけであり
棚面もしくは底面の上方には位置しないから、半導体チ
ップの収容時や取り出し時にバリによる引掛りが生じな
い。
【００１７】そして収容部の傾斜側面の角度は、収容す
る半導体チップの寸法、厚さ等を考慮し、収容部へのチ
ップの出し入れをしやすく、収容部内のチップ飛び出し
のないように５゜〜４５゜の範囲で構成されることが実
用上好ましい。
る半導体チップの寸法、厚さ等を考慮し、収容部へのチ
ップの出し入れをしやすく、収容部内のチップ飛び出し
のないように５゜〜４５゜の範囲で構成されることが実
用上好ましい。
【００１８】さらに本発明では、底面及び棚面に半導体
チップを搭載するから、異なる寸法の半導体チップを同
一のトレーに収容することが出来、これにより管理コス
トや製造コストを低減することが出来る。
チップを搭載するから、異なる寸法の半導体チップを同
一のトレーに収容することが出来、これにより管理コス
トや製造コストを低減することが出来る。
【００１９】また半導体チップをその寸法に適した箇所
に搭載することが出来るから、大きすぎる箇所に搭載し
て保管・運搬時に半導体チップが回転してしまうような
不都合を回避することが出来る。
に搭載することが出来るから、大きすぎる箇所に搭載し
て保管・運搬時に半導体チップが回転してしまうような
不都合を回避することが出来る。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明を説明
する。
する。
【００２１】図１（Ａ）は本発明の第１の実施の形態の
トレーの全体を示す平面図であり、図１（Ｂ）は図１
（Ａ）のＸ−Ｘ部を拡大して示す断面図である。
トレーの全体を示す平面図であり、図１（Ｂ）は図１
（Ａ）のＸ−Ｘ部を拡大して示す断面図である。
【００２２】ＡＢＳ樹脂、フッ素樹脂、ポリプロピレン
もしくはポリカーボネート等の合成樹脂からなり金型を
用いた射出成形により得られたトレー１は外径寸法Ｌが
約２６ｍｍの正方形の平面形状となっており、最外部の
下段部１２およびその内側の上段部１１により取り囲ま
れた上面９から内部に多数の収容部１０が互いに３．９
６ｍｍのピッチＰを有してマトリックス状に配列形成さ
れている。
もしくはポリカーボネート等の合成樹脂からなり金型を
用いた射出成形により得られたトレー１は外径寸法Ｌが
約２６ｍｍの正方形の平面形状となっており、最外部の
下段部１２およびその内側の上段部１１により取り囲ま
れた上面９から内部に多数の収容部１０が互いに３．９
６ｍｍのピッチＰを有してマトリックス状に配列形成さ
れている。
【００２３】それぞれの収容部１０は、平坦な底面２の
周辺から、底面と直角な面に対して角度θだけ外側に傾
斜した第１の傾斜側面６が寸法Ｃ（１．０ｍｍ）だけ立
ち上がり、第１の傾斜側面６の上端が、底面と平行で平
坦面の棚面３の内周に一致し、棚面３の外周から、棚面
と直角な面に対して角度θだけ外側に傾斜した第２の傾
斜側面７が寸法Ｃ（１．０ｍｍ）だけ立ち上がり、第２
の傾斜側面７の上端が底面、棚面と平行で平坦な上面９
に到達している。ここで第１の傾斜側面６の上端はＡ×
Ａが２．１６ｍｍ×２．１６ｍｍの寸法になっており、
第２の傾斜側面７の上端はＢ×Ｂが３．１６ｍｍ×３．
１６ｍｍの寸法となっている。
周辺から、底面と直角な面に対して角度θだけ外側に傾
斜した第１の傾斜側面６が寸法Ｃ（１．０ｍｍ）だけ立
ち上がり、第１の傾斜側面６の上端が、底面と平行で平
坦面の棚面３の内周に一致し、棚面３の外周から、棚面
と直角な面に対して角度θだけ外側に傾斜した第２の傾
斜側面７が寸法Ｃ（１．０ｍｍ）だけ立ち上がり、第２
の傾斜側面７の上端が底面、棚面と平行で平坦な上面９
に到達している。ここで第１の傾斜側面６の上端はＡ×
Ａが２．１６ｍｍ×２．１６ｍｍの寸法になっており、
第２の傾斜側面７の上端はＢ×Ｂが３．１６ｍｍ×３．
１６ｍｍの寸法となっている。
【００２４】このような構造により、底面には寸法の小
さい半導体チップを搭載し、棚面には、寸法の大きい半
導体チップを搭載することが出来る。
さい半導体チップを搭載し、棚面には、寸法の大きい半
導体チップを搭載することが出来る。
【００２５】さらに角度θは５゜〜４５゜、例えば３０
゜である。したがって、棚面と第１の傾斜側面とのなす
角度は９５゜〜１３５゜、例えば１２０゜の鈍角とな
り、図２（Ａ）に示すようにバリの発生が抑制される。
゜である。したがって、棚面と第１の傾斜側面とのなす
角度は９５゜〜１３５゜、例えば１２０゜の鈍角とな
り、図２（Ａ）に示すようにバリの発生が抑制される。
【００２６】また図２（Ｂ）に示すように、たとえバリ
１５が発生しても棚面３に載置される半導体チップ３２
の収容時や取り出し時にバリによる引掛りを防止するこ
とが出来る。
１５が発生しても棚面３に載置される半導体チップ３２
の収容時や取り出し時にバリによる引掛りを防止するこ
とが出来る。
【００２７】すなわち、例えば高さＣが１．０ｍｍで角
度θが３０゜の場合、第２の傾斜側面７の水平方向の寸
法Ｄは０．５８ｍｍとなるから、水平方向に長さ０．４
ｍｍのバリ１５が発生しても、そのバリ１５は第２の傾
斜側面７の上方のみに位置している。したがって、半導
体チップ３２の出し入れの際のダメージを回避すること
が出来る。
度θが３０゜の場合、第２の傾斜側面７の水平方向の寸
法Ｄは０．５８ｍｍとなるから、水平方向に長さ０．４
ｍｍのバリ１５が発生しても、そのバリ１５は第２の傾
斜側面７の上方のみに位置している。したがって、半導
体チップ３２の出し入れの際のダメージを回避すること
が出来る。
【００２８】次に、本発明の第２の実施の形態を説明す
る。図３（Ａ）は第２の実施の形態のトレーを示す平面
図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＺ−Ｚ部を示す断
面図である。また、図３（Ｂ）には載置する半導体チッ
プも示している。
る。図３（Ａ）は第２の実施の形態のトレーを示す平面
図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＺ−Ｚ部を示す断
面図である。また、図３（Ｂ）には載置する半導体チッ
プも示している。
【００２９】尚、図３において図１と同一もしくは類似
の箇所は同じ符号を付してあるから、重複する説明は省
略する。
の箇所は同じ符号を付してあるから、重複する説明は省
略する。
【００３０】先の第１の実施の形態は平面形状が正方形
の２種類の大きさの半導体チップを対象としていたが、
この第２の実施の形態では平面形状が長方形の３種類の
大きさの半導体チップを対象にしている。
の２種類の大きさの半導体チップを対象としていたが、
この第２の実施の形態では平面形状が長方形の３種類の
大きさの半導体チップを対象にしている。
【００３１】すなわち底面２と第１の棚面３と第２の棚
面４はたがいに平行な平坦面（水平面）であり、底面２
に寸法が小さい第１の半導体チップ３１を載置し、第１
の棚面３には第１の半導体チップ３１より大きい寸法の
第２の半導体チップ３２を載置し、第２の棚面４には第
２の半導体チップ３２より大きい寸法の第３の半導体チ
ップ３３を載置している。
面４はたがいに平行な平坦面（水平面）であり、底面２
に寸法が小さい第１の半導体チップ３１を載置し、第１
の棚面３には第１の半導体チップ３１より大きい寸法の
第２の半導体チップ３２を載置し、第２の棚面４には第
２の半導体チップ３２より大きい寸法の第３の半導体チ
ップ３３を載置している。
【００３２】そして底面２と第１の棚面３間は平坦面に
対して垂直な面に対して角度θに傾いた第１の傾斜側面
６になっており、第１の棚面３と第２の棚面４間は平坦
面に対して垂直な面に対して角度θに傾いた第２の傾斜
側面７になっており、第２の棚面４と上面９は平坦面に
対して垂直な面に対して角度θに傾いた第３の傾斜側面
８になっている。これらの角度θは５゜〜４５゜であ
り、この第２の実施の形態の効果は先に説明した第１の
実施の形態の効果と同様である。
対して垂直な面に対して角度θに傾いた第１の傾斜側面
６になっており、第１の棚面３と第２の棚面４間は平坦
面に対して垂直な面に対して角度θに傾いた第２の傾斜
側面７になっており、第２の棚面４と上面９は平坦面に
対して垂直な面に対して角度θに傾いた第３の傾斜側面
８になっている。これらの角度θは５゜〜４５゜であ
り、この第２の実施の形態の効果は先に説明した第１の
実施の形態の効果と同様である。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体チップトレーの収容部は傾斜側面となっているか
ら、側面と棚面もしくは上面とのなす角度は直角より大
きい角度の鈍角となる。したがってバリが発生しにく
く、またたとえバリが発生してもそのバリは傾斜側面の
上方に位置しているだけであり棚面もしくは底面上には
位置しないから、そこに載置する半導体チップの収容時
や取り出し時にバリによる引掛りによるダメージを回避
することが出来、これにより安定した品質の半導体層違
えられる。
導体チップトレーの収容部は傾斜側面となっているか
ら、側面と棚面もしくは上面とのなす角度は直角より大
きい角度の鈍角となる。したがってバリが発生しにく
く、またたとえバリが発生してもそのバリは傾斜側面の
上方に位置しているだけであり棚面もしくは底面上には
位置しないから、そこに載置する半導体チップの収容時
や取り出し時にバリによる引掛りによるダメージを回避
することが出来、これにより安定した品質の半導体層違
えられる。
【００３４】また本発明では、底面及び棚面に半導体チ
ップを搭載するから、異なる寸法の半導体チップを同一
のトレーに収容することが出来、これにより半導体チッ
プ用トレーの設計、製造、管理に要するコストを低減す
ることができる。
ップを搭載するから、異なる寸法の半導体チップを同一
のトレーに収容することが出来、これにより半導体チッ
プ用トレーの設計、製造、管理に要するコストを低減す
ることができる。
【００３５】さらにこのように種々の寸法の搭載面が用
意されているから、半導体チップをその寸法に適した箇
所に搭載することが出来る。したがって、大きすぎる箇
所に搭載して保管・運搬時に半導体チップが回転してし
まうような不都合を回避することが出来る。
意されているから、半導体チップをその寸法に適した箇
所に搭載することが出来る。したがって、大きすぎる箇
所に搭載して保管・運搬時に半導体チップが回転してし
まうような不都合を回避することが出来る。
【図１】本発明の第１の実施の形態の半導体チップ用ト
レーを示す図である。
レーを示す図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の効果を示す図であ
る。
る。
【図３】本発明の第２の実施の形態の半導体チップ用ト
レーを示す図である。
レーを示す図である。
【図４】従来技術の半導体チップ用トレーを示す図であ
る。
る。
【図５】従来技術の問題点を示す図である。
１ 半導体チップ用トレー ２ 底面 ３ 棚面（第１の棚面） ４ 第２の棚面 ６ 第１の傾斜側面 ７ 第２の傾斜側面 ８ 第３の傾斜側面 ９ 上面 １０ 収容部 １１ 上段部 １２ 下段部 １５ バリ ２１ 半導体チップ用トレー ２２ 底面 ２３ 垂直側面 ２４ 直角の部分 ２５ バリ ２８ 収容部 ２９ 上面 ３１ 半導体チップ（第１の半導体チップ） ３２ 半導体チップ（第２の半導体チップ） ３３ 第３の半導体チップ
Claims (6)
- 【請求項１】 側壁と底面を有して半導体装置チップを
収容する収容部を具備した半導体装置チップ用トレーに
おいて、前記収容部の前記側壁は、前記底面と平行な棚
面と、前記棚面と前記底面間の第１の傾斜側面と、前記
棚面から前記底面とは反対方向に延びる第２の傾斜側面
を有し、前記底面および前記棚面に互いに異なる寸法の
半導体チップを載置することを可能にしたことを特徴と
する半導体装置チップ用トレー。 - 【請求項２】 側壁と底面を有して半導体装置チップを
収容する収容部を具備した半導体装置チップ用トレーに
おいて、前記収容部の前記側壁は、前記底面と平行な複
数の棚面と、前記棚面間および前記底面と前記棚面間の
複数の傾斜側面を有し、前記底面および前記複数の棚面
に互いに異なる寸法の半導体チップを載置することを可
能にしたことを特徴とする半導体装置チップ用トレー。 - 【請求項３】 前記傾斜側面は前記底面の法線に対し
て、５度〜４５度外側に傾いた面であることを特徴とす
る請求項１又は請求項２記載の半導体装置チップ用トレ
ー。 - 【請求項４】 多数の前記収容部が平面形状でマトリッ
クス状に配列していることを特徴とする請求項１又は請
求項２記載の半導体装置チップ用トレー。 - 【請求項５】 ＡＢＳ樹脂、フッ素樹脂、ポリプロピレ
ンもしくはポリカーボネートの材質で構成されているこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体装置
チップ用トレー。 - 【請求項６】 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載
の半導体装置チップ用トレーを用いて半導体装置チップ
の保管もしくは運搬を行うことを特徴とする半導体装置
チップの保管・運搬方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10023065A JPH11220015A (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | 半導体装置チップ用トレー及び半導体装置チップの保管・運搬方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10023065A JPH11220015A (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | 半導体装置チップ用トレー及び半導体装置チップの保管・運搬方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11220015A true JPH11220015A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12100020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10023065A Pending JPH11220015A (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | 半導体装置チップ用トレー及び半導体装置チップの保管・運搬方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11220015A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG126722A1 (en) * | 2002-05-29 | 2006-11-29 | Hirokazu Ono | Tray for electronic components |
| JP2012099631A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-24 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体チップトレイ及び半導体チップの搬送方法 |
| JP2015008170A (ja) * | 2013-06-24 | 2015-01-15 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品用の収容治具、その製造方法及び個片化装置 |
| JP2017178354A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 株式会社城南村田 | 支持トレイ |
-
1998
- 1998-02-04 JP JP10023065A patent/JPH11220015A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG126722A1 (en) * | 2002-05-29 | 2006-11-29 | Hirokazu Ono | Tray for electronic components |
| JP2012099631A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-24 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体チップトレイ及び半導体チップの搬送方法 |
| JP2015008170A (ja) * | 2013-06-24 | 2015-01-15 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品用の収容治具、その製造方法及び個片化装置 |
| JP2017178354A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 株式会社城南村田 | 支持トレイ |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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