KR101255582B1 - 방열판 수납 트레이 - Google Patents

방열판 수납 트레이 Download PDF

Info

Publication number
KR101255582B1
KR101255582B1 KR1020080127697A KR20080127697A KR101255582B1 KR 101255582 B1 KR101255582 B1 KR 101255582B1 KR 1020080127697 A KR1020080127697 A KR 1020080127697A KR 20080127697 A KR20080127697 A KR 20080127697A KR 101255582 B1 KR101255582 B1 KR 101255582B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat sink
storage tray
recess
protrusion
plate body
Prior art date
Application number
KR1020080127697A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090069222A (ko
Inventor
게사유키 다케우치
슈지 네고로
Original Assignee
신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 filed Critical 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20090069222A publication Critical patent/KR20090069222A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101255582B1 publication Critical patent/KR101255582B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73253—Bump and layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Stackable Containers (AREA)
  • Containers Having Bodies Formed In One Piece (AREA)
  • Packages (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 방열판 수납 트레이는 판 본체, 및 이 판 본체의 제1 면에 설치된 복수의 제1 돌기부를 갖는다. 표면에 사각형의 오목부를 갖는 방열판은 상기 판 본체의 상기 제1 면에 탑재될 수 있고, 상기 제1 돌기부의 상면은 상기 방열판의 오목부의 바닥면을 지지하고, 상기 제1 돌기부의 높이는 상기 방열판의 오목부의 깊이보다 크다.
방열판, 수납부, 돌기부, 내측벽부, 플랜지부, 판 본체

Description

방열판 수납 트레이{HEAT RADIATING PLATE STORAGE TRAY}
본 발명은 한 면에 사각형의 오목부를 각각 갖는 복수의 방열판을 수납하기 위한 수납 트레이에 관한 것이다.
반도체 패키지용 방열판은, 반도체 소자에 의해 발생된 열을 전열방산(傳熱放散)시키기 위해서, 반도체 소자에 열적으로 접속되어 사용될 수 있다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 반도체 패키지에 사용되고 한 면에 사각형의 오목부를 포함하는 방열판(100)은, 접속 부재(400)를 통하여 기판(300) 상에 탑재된 반도체칩(200)에 열적으로 접속된다. 방열판(100)은 상기 오목부를 포위하여 상기 오목부의 내측벽부(150)를 형성하도록 형성된 플랜지부(120)를 포함한다. 상기 플랜지부(120)의 바닥면은 에폭시계 접착제(500)를 통하여 기판(300)에 접합 및 고정된다.
방열판(100)을 전술한 방식으로 기판(300) 상에 접착하여 탑재하기 전에, 다수의 방열판(100)을 한번에 운반할 경우에는, 도 3에 나타낸 수납 트레이(60a)의 관련 수납부(62)에 복수의 방열판(100)(도시 생략)을 각각 탑재한다. 그후, 도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 방열판(100) 위에 동일 형상의 다른 수납 트레이(60b)를 적층하고, 상기 방열판(100)을 운반하고 있었다. 일본국 특허 제3280421호 공 보를 참조한다.
그러나, 방열판(100)을 수납 트레이(60a)에 탑재한 상태에서 운반하는 동안, 또는 장기간 보관 중에, 방열판(100)의 플랜지부(120)가 수납 트레이(60a)에 장기간 접촉하고 있는 경우, 수납 트레이(60a)의 재료인 ABS 수지나, 대전 방지제에 포함되는 성분이 플랜지부(120)에 부착될 가능성이 있었다. 예를 들면, 아미드 스테아레이트(amide stearate) 등의 지방산 아미드 성분 및/또는 탄화수소계에 속하는 성분이 방열판(100)의 플랜지부(120)에 부착되는 경우, 기판(300)에 대한 방열판(100)의 접속력이 약해진다는 문제가 있었다.
이 문제의 원인은 방열판(100)의 플랜지부(120)에 부착된 성분이 기판(300)에 방열판(100)의 플랜지부(120)를 접속할 때에 사용하는 에폭시계 접착제의 밀착성을 저해하는데 있다. 또한, 수납 트레이에 포함된 수지에는 이 밀착성을 저해할 수 있는 다양한 성분이 포함되어 있다. 이들의 대표적인 저해 성분을 제거하는 것이 고려될 수 있지만, 이들 저해 성분 모두를 제거하는 것은 어렵다는 문제도 있었다.
본 발명은 상기 수납 트레이에서 발견된 상기의 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것이다. 이와 같이, 본 발명의 목적은 방열판을 수납할 때에 방열판의 플랜지부와 수납 트레이가 서로 접촉하지 않도록 하는 구조를 갖는 방열판 수납 트레이를 제공하는 것이다.
상기의 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명의 제1 양태에 따르면,
판 본체, 및
상기 판 본체의 제1 면에 설치된 복수의 제1 돌기부를 포함하는 방열판 수납 트레이로서,
한 면에 사각형의 오목부를 갖는 방열판이 상기 판 본체의 제1 면에 탑재될 수 있고,
상기 제1 돌기부의 상면이 상기 방열판의 상기 오목부의 바닥면을 지지하고,
상기 제1 돌기부의 높이는 상기 방열판의 상기 오목부의 깊이보다 큰 것을 특징으로 하는 방열판 수납 트레이가 제공된다.
또한, 본 발명의 제2 양태에 따르면,
4개의 상기 제1 돌기부가 상기 방열판의 오목부의 4개의 모서리에 대응하는 부분에 각각 설치되어, 상기 제1 돌기부의 각각의 상면이 상기 방열판의 상기 각각의 모서리를 지지하는 것으로 적용할 수 있다.
또한, 본 발명의 제3 양태에 따르면,
2개의 상기 제1 돌기부가 상기 방열판의 모서리들 사이에 규정된 2변에 대응하는 2부분에 각각 설치되어, 상기 제1 돌기부의 각각의 상면이 2개의 상기 모서리를 포함하는 각각의 2변을 지지하는 것으로 적용할 수 있다.
또한, 본 발명의 제4 양태에 따르면,
4개의 상기 제1 돌기부가 상기 방열판의 오목부의 4변에 대응하는 4부분에 각각 설치되어, 상기 제1 돌기부의 각각의 상면이 상기 방열판의 각각의 변을 지지 하는 것으로 적용할 수 있다.
또한, 본 발명의 제5 양태에 따르면,
상기 제1 돌기부는 상기 판 본체의 평면과 실질적으로 평행한 방향으로 연장된 연장부를 포함하는 것으로 적용할 수 있다.
또한, 본 발명의 제6 양태에 따르면,
상기 방열판의 외측벽의 외측에 대응하는 위치에서의 상기 판 본체의 제2 면에 설치된 4개의 제2 돌기부를 더 포함하는 것으로 적용할 수 있다.
본 발명에 따르면, 방열판을 수납하여 운반하는 동안, 방열판의 플랜지부와 수납 트레이가 서로 접촉하지 않도록 하는 구조를 갖는 방열판 수납 트레이를 제공할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 예시적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 수납 트레이(6a)의 수납부 중 하나에 1개의 방열판(100)을 탑재하고, 방열판(100) 위에 다른 수납 트레이(6b)를 적층한 형상을 나타낸 단면도이다.
도 4에 나타낸 방열판(100)은 기판 상에 탑재된 반도체 소자에 의해 발생된 열을 전열방산시키기 위해서 이용될 수 있다. 이 때문에, 방열판(100)의 한 면에는 반도체 소자를 덮기 위한 오목부(130)가 형성되어 있다. 방열판(100)의 오목부(130)는 위에서 봤을 때에 정사각형 또는 직사각형이다. 오목부(130)의 외주에 는 내측벽부(150) 및 외측벽부(170)가 형성된다. 이들 내측벽부(150) 및 외측벽부(170)의 바닥면으로서 기능하는 플랜지부(120)는 반도체 소자가 탑재된 기판에 부착되는 부분으로 이용된다.
방열판(100)은 높은 열전도성을 갖는 알루미늄이나 구리 등의 금속으로 이루어진다. 방열판(100)의 일례로서, 위에서 봤을 때에 정사각형을 갖는 방열판(100)이 이용가능하다. 구체적으로, 정사각형의 방열판(100)의 전체 두께는 약 3mm이며, 정사각형의 한 변은, 예를 들면 27mm 또는 37mm 또는 48mm일 수 있다. 방열판(100)이 27mm 정사각형인 경우, 방열판(100)의 오목부(130)는 대략 세로20mm×가로20mm×깊이1mm이며, 플랜지부(120)의 폭은 약 3mm이다.
도 4에 나타낸 수납 트레이(6a)는 ABS 수지 등과 대전 방지제 등을 포함하는 재료로 이루어진다. 또한, 도 5에 나타낸 바와 같이, 수납 트레이(6a)의 판 본체의 한 면에는, 복수의 정사각형 또는 직사각형의 수납부(8)가 동일한 간격으로 격자 형상으로 형성된다. 복수의 방열판(100)은 수납부(8) 상에 각각 탑재된다. 각각의 수납부(8)는 서로 동일한 형상이 되도록 성형된다.
도 4에 나타낸 수납 트레이(6a)의 상면 측에 형성된 수납부(8)에는, 방열판(100)의 오목부(130)의 바닥면을 그 상면으로 지지하기 위한 복수의 돌기부(10a)가 설치된다. 각각의 돌기부(10a)는 종단면으로 볼 때에 직사각형으로 형성되어 있다.
돌기부(10a)의 높이(L1)는 방열판(100)의 오목부(130)를 돌기부(10a)에 대면시키면서 방열판(100)을 돌기부(10a)의 상면에 탑재할 때에 설정된다. 즉, 상기 높이(L1)는 방열판(100)의 오목부(130)의 깊이보다 크게 설정된다. 이에 의해, 방열판(100)의 플랜지부(120)가 수납 트레이(6a)의 상면(7)에 접촉하지 않게 될 수 있다. 예를 들면, 돌기부(10a)의 높이(L1)는 약 1mm 내지 3mm로 설정될 수 있다. 플랜지부(120)와 상면(7)의 사이에는, 바람직하게는, 약 0.1mm 내지 0.5mm의 극간을 형성할 수 있다.
또한, 반도체 소자가 탑재되는 오목부(130)의 바닥면부의 부분은 돌기부(10a)와 접촉하지 않는 것이 바람직하다. 또한, 돌기부(10a)와 내측벽부(150)의 사이에는, 내측벽부(150) 측에 존재하는 플랜지부(120)의 에지부(125)가 돌기부(10a)와 접촉하지 않도록 극간이 형성된다. 이렇게 형성된 돌기부(10a)의 폭(L2)은, 예를 들면 약 1mm 내지 3mm이다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 수납 트레이(6a)에는 방열판(100)을 탑재하고, 방열판(100)이 탑재된 수납 트레이(6a) 위에 다른 수납 트레이(6b)를 적층하고, 수납 트레이(6b)에 다른 방열판(100)(도시 생략)을 탑재하고, 그 위에 다른 수납 트레이(6c)(도시 생략)를 더 적층하여, 수납 트레이군(6)을 구성한다. 이러한 구조에 의해, 방열판(100)을 운반할 경우에도 방열판(100)이 수납 트레이로부터 떨어져 나가지 않도록 한다.
각각의 수납 트레이, 예를 들면 수납 트레이(6b)의 하면 측(돌기부(10b)가 형성되지 않은 측)에는, 돌기부(9b)가 설치된다. 이 돌기부(9b)는 방열판(100)의 외측벽부(170)를 포위하거나 덮도록 형성된다. 돌기부(9b)의 높이는, 돌기부(9b)가 방열판(100)의 플랜지부(120)에 접촉하지 않게 하기 위해, 외측벽부(170)의 높 이보다 낮게 설정된다. 예를 들면, 돌기부(9b)의 높이는 약 1.5mm로 설정된다. 이에 따라, 방열판(100)을 운반할 경우에도 각각의 수납 트레이가 서로 위치상 시프트되지 않도록 위치가 고정된다.
전술한 바와 같이, 수납 트레이를 적층하여 구성된 수납 트레이군(6)의 각각의 트레이(6a, 6b, 6c,···)는 서로 동일한 형상으로 성형되어, 동일한 위치에 배열되도록 서로의 상 측에 적층된다. 이 수납 트레이군(6)에서, 서로의 상 측에는 2매 이상의 수납 트레이가 적층될 수 있다.
[제1 실시예]
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 수납 트레이(6a)의 평면도이다. 수납 트레이(6a) 위에 10개의 정사각형의 수납부(8)가 동일한 간격으로 격자 형상으로 설치된다. 각각의 수납부(8)에서, 탑재될 방열판(100)의 외측벽부(170)의 위치 및 방열판(100)의 오목부(130)의 내측벽부(150)의 위치를 2점 쇄선으로 각각 나타낸다.
본 실시예에 따른 수납 트레이(6a)의 상면에 형성된 수납부(8)의 각각에는, 위에서 봤을 때에 정사각형 또는 직사각형을 갖는 4개의 돌기부(12)가 세워서 설치된다. 돌기부(12)는 도 5에서 실선으로 각각 나타낸다. 즉, 4개의 돌기부(12)는 방열판(100)의 오목부(130)의 4개의 모서리에 대응하는 위치에 각각 설치되어, 돌기부(12)의 각각의 상면이 방열판(100)의 각각의 모서리를 지지한다.
각각의 돌기부(12)는 방열판(100)의 오목부(130)의 4개의 모서리에 대응하는 위치에 형성된다. 이에 의해, 방열판(100)이 전후좌우로 이동하거나 기우는 것이 방지된다. 또한, 각각의 돌기부(12)의 높이(L1)는 방열판(100)의 오목부(130)의 내측벽부(150)의 높이보다 크게 설정된다. 이 때문에, 방열판(100)을 수납 트레이(6a)에 탑재했을 경우, 방열판(100)의 플랜지부(120)가 수납 트레이(6a)의 상면(7)에 접촉하지 않도록, 돌기부(12)에 방열판(100)이 지지된다.
본 실시예에 따른 수납 트레이(6a)의 다른 면 측(하면 측, 즉 돌기부(12)가 설치되지 않은 측)에는, 돌기부(9a)가 설치된다. 도 5에서는, 돌기부(9a)를 파선으로 각각 나타낸다. 이들 돌기부(9a)는 위에서 봤을 때에 L자 형상을 갖도록 각각 형성되고, 또한 수납 트레이(6a)의 하측에 적층되는 수납 트레이(도시 생략)에 탑재되는 방열판(100)의 외측벽부(170)를 포위하는 위치에 형성된다. 방열판(100)의 외측벽부(170)를 포위하는 돌기부(9a)의 위치는 위에서 봤을 때에 직사각형의 돌기부를 더 포함할 수 있거나, 또는 상기 돌기부(9a)는 외측벽부(170)를 포위하도록 형성된 프레임 형상을 가질 수도 있다. 이렇게 형성된 돌기부(9a)에 의해, 거기에 방열판(100)을 탑재한 상태에서 수납 트레이군(6)을 운반할 경우, 각각의 수납 트레이가 서로 위치상 시프트되지 않도록 위치가 고정된다.
[제2 실시예]
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 수납 트레이(6a) 위에 설치된 1개의 수납부(8)의 평면도이다. 수납 트레이(6a) 위에 탑재될 방열판(100)의 외측벽부(170)의 위치 및 방열판(100)의 오목부(130)의 내측벽부(150)의 위치를 2점 쇄선으로 각각 나타낸다. 본 실시예에 따른 수납 트레이(6a)의 상면에는, 위에서 봤을 때에 직사각형을 각각 갖는 2개의 돌기부(13)가 세워서 설치된다. 즉, 2개의 돌기 부(13)가 방열판(100)의 모서리들 사이에 규정된 2변에 대응하는 2부분에 각각 설치되어, 돌기부(13)의 각각의 상면이 2개의 모서리를 포함하는 각각의 2변을 지지한다.
각각의 돌기부(13)가 방열판(100)의 오목부(130)의 2변에 대응하는 위치에 형성됨으로써, 방열판(100)이 전후좌우로 이동하거나 기우는 것을 방지한다. 또한, 각각의 돌기부(13)의 높이(L1)는 방열판(100)의 오목부(130)의 내측벽부(150)의 높이보다 크게 설정된다. 이 때문에, 방열판(100)을 수납 트레이(6a)에 탑재했을 경우, 방열판(100)의 플랜지부(120)가 수납 트레이(6a)의 상면(7)에 접촉하지 않는 방식으로, 돌기부(13)에 방열판(100)이 지지된다.
[제3 실시예]
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 수납 트레이(6a) 위에 형성된 수납부(8)의 평면도이다. 도 7에서, 수납 트레이(6a) 위에 탑재될 방열판(100)의 외측벽부(170)의 위치 및 방열판(100)의 오목부(130)의 내측벽부(150)의 위치를 2점 쇄선으로 각각 나타낸다. 본 실시예에 따른 수납 트레이(6a)의 상면에는, 위에서 봤을 때에 돌기부(14)의 중앙부가 개구됨과 동시에 정사각형 또는 직사각형을 갖는 프레임 형상의 돌기부(14)가 설치된다. 돌기부(14)는 방열판(100)의 오목부(130)의 4변에 대응하는 위치에 형성된다. 이 구조는 방열판(100)이 전후좌우로 이동하거나 기우는 것을 방지할 수 있다. 또한, 각각의 돌기부(14)의 높이(L1)는 방열판(100)의 오목부(130)의 내측벽부(150)의 높이보다 크게 설정된다. 이 때문에, 방열판(100)을 수납 트레이(6a)에 탑재했을 경우, 방열판(100)의 플랜지부(120)가 수납 트레이(6a)의 상면(7)에 접촉하지 않는 방식으로, 돌기부(14)에 방열판(100)이 지지될 수 있다.
[제4 실시예]
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 수납 트레이 위에 형성된 수납부(8)의 평면도이다. 도 8에서, 수납 트레이(6a) 위에 탑재될 방열판(100)의 외측벽부(170)의 위치 및 방열판(100)의 오목부(130)의 내측벽부(150)의 위치를 2점 쇄선으로 각각 나타낸다. 본 실시예에 따른 수납 트레이(6a)의 상면에는, 위에서 봤을 때에 정사각형 또는 직사각형을 각각 갖는 돌기부(15)가 설치된다.
즉, 4개의 돌기부(15)가 방열판(100)의 오목부(130)의 4변에 대응하는 네 위치에 각각 설치되어, 돌기부(15)의 각각의 상면이 방열판(100)의 각각의 변을 지지한다.
돌기부(15)는 방열판(100)의 오목부(130)의 4변의 관련 위치에 대응하는 위치에 각각 형성된다. 이 구조는 방열판(100)이 전후좌우로 이동하거나 기우는 것을 방지할 수 있다. 또한, 각각의 돌기부(15)의 높이(L1)는 방열판(100)의 오목부(130)의 내측벽부(150)의 높이보다 크게 설정된다. 이 때문에, 방열판(100)을 수납 트레이(6a)에 탑재했을 경우, 방열판(100)의 플랜지부(120)가 수납 트레이(6a)의 상면에 접촉하지 않는 방식으로, 돌기부(15)에 방열판(100)이 지지된다.
[제5 실시예]
도 9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 수납 트레이의 단면도이고, 구체적으로, 도 9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 수납 트레이(6a) 위에 방열판(100)을 탑 재하고, 방열판(100) 위에 다른 수납 트레이(6b)를 적층한 상태를 나타낸다.
도 9에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 따른 수납 트레이(6a)의 돌기부(11a)는 수납 트레이의 표면에 평행한 방향으로 돌기부(11a)의 상부(20a)의 외측에 존재하는 연장부(24)를 포함한다. 연장부(24)의 돌출 길이(L3)는, 이 연장부(24)가 오목부(130)의 바닥면 부근에 존재하는 내측벽부(150)의 부분과 접촉함으로써, 내측벽부(150) 측의 플랜지부(120)의 에지부(125)가 돌기부(11a)와 접촉하는 것을 방지할 수 있는 길이, 예를 들면 약 0.5mm 내지 1mm로 설정된다.
도 10 내지 도 13은 전술한 제1 실시예 내지 제4 실시예에서 채용된 돌기부의 배치 및 형상과 각각 동일하며, 돌기부(12, 13, 14, 15)에 각각 연장부(24)(각각의 도면에서, 실선으로 나타낸 돌기부(11a)와의 경계선을 파선으로 나타낸다)가 설치된 돌기부(12a, 13a, 14a, 15a)의 실시예를 나타내는 각각의 평면도이다.
여기서, 방열판(100) 전체의 형상, 오목부(130)의 평면도 형상은 전술한 정사각형 및 직사각형 이외에도, 원형 또는 다각형일 수 있다. 예를 들면, 오목부(130)가 위에서 봤을 때에 원형 또는 다각형의 경우에는, 돌기부(12∼15)의 형상은 원형 또는 다각형으로 적절하게 변형되는 것이 가능하다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명했지만, 본 발명은 상기한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니고, 특허청구범위에 기재된 본 발명의 요지의 범위 내에서, 다양한 변형 및 변경이 가능하다.
도 1은 반도체 소자가 탑재된 기판에 접속된 방열판의 단면도.
도 2는 방열판을 운반하는데 사용되는 종래의 수납 트레이의 단면도.
도 3은 방열판을 운반하는데 사용되는 종래의 수납 트레이의 평면도.
도 4는 본 발명에 따른 수납 트레이를 설명하기 위한 단면도.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 수납 트레이의 평면도.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 수납 트레이의 평면도.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 수납 트레이의 평면도.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 수납 트레이의 평면도.
도 9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 수납 트레이의 단면도.
도 10은 본 발명의 제5 실시예의 제1 변형예에 따른 수납 트레이의 평면도.
도 11은 본 발명의 제5 실시예의 제2 변형예에 따른 수납 트레이의 평면도.
도 12는 본 발명의 제5 실시예의 제3 변형예에 따른 수납 트레이의 평면도.
도 13은 본 발명의 제5 실시예의 제4 변형예에 따른 수납 트레이의 평면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
6a, 6b : 수납 트레이 8 : 수납부
9∼15 : 돌기부 24 : 연장부
100 : 방열판 150 : 내측벽부
170 : 외측벽부 120 : 플랜지부
200 : 반도체 소자 300 : 기판
500 : 접착제

Claims (7)

  1. 판 본체, 및
    상기 판 본체의 제 1 면에 설치된 복수의 제 1 돌기부를 포함하는 방열판 수납 트레이에 있어서,
    한 면에 사각형의 오목부를 갖는 방열판이 상기 판 본체의 제 1 면에 탑재될 수 있고,
    상기 제 1 돌기부의 높이는 상기 방열판의 상기 오목부의 깊이보다 높고,
    상기 제 1 돌기부가 상기 방열판의 오목부의 4개의 모서리를 지지하는 부분에 설치되고,
    상기 판 본체의 제 2 면에, 상기 방열판의 상기 오목부가 형성된 면과는 반대측의 면에 탑재한 때에, 상기 방열판의 외측벽을 포위하는, 상기 방열판의 외측벽의 높이보다 낮은 제 2 돌기부를 설치한 것을 특징으로 하는 방열판 수납 트레이.
  2. 판 본체, 및
    상기 판 본체의 제 1 면에 설치된 복수의 제 1 돌기부를 포함하는 방열판 수납 트레이에 있어서,
    한 면에 사각형의 오목부를 갖는 방열판이 상기 판 본체의 제 1 면에 탑재될 수 있고,
    상기 제 1 돌기부의 높이는 상기 방열판의 상기 오목부의 깊이보다 높고,
    상기 제 1 돌기부가 상기 방열판의 모서리들 사이에 규정된 2변을 지지하는 2부분에 설치되고,
    상기 판 본체의 제 2 면에, 상기 방열판의 상기 오목부가 형성된 면과는 반대측의 면에 탑재한 때에, 상기 방열판의 외측벽을 포위하는, 상기 방열판의 외측벽의 높이보다 낮은 제 2 돌기부를 설치한 것을 특징으로 하는 방열판 수납 트레이.
  3. 판 본체, 및
    상기 판 본체의 제 1 면에 설치된 복수의 제 1 돌기부를 포함하는 방열판 수납 트레이에 있어서,
    한 면에 사각형의 오목부를 갖는 방열판이 상기 판 본체의 제 1 면에 탑재될 수 있고,
    상기 제 1 돌기부의 높이는 상기 방열판의 상기 오목부의 깊이보다 높고,
    상기 제 1 돌기부가 상기 방열판의 오목부의 4변의 각각을 적어도 부분적으로 지지하는 4부분에 설치되고,
    상기 판 본체의 제 2 면에, 상기 방열판의 상기 오목부가 형성된 면과는 반대측의 면에 탑재한 때에, 상기 방열판의 외측벽을 포위하는, 상기 방열판의 외측벽의 높이보다 낮은 제 2 돌기부를 설치한 것을 특징으로 하는 방열판 수납 트레이.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 돌기부와 상기 제 2 돌기부 중 적어도 어느 하나는, 평면에서 볼 때 정사각형 또는 직사각형의 중앙부가 개구된 프레임 형상인 것을 특징으로 하는 방열판 수납 트레이.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 돌기부의 상부 외측에 연장부를 구비한 것을 특징으로 하는 방열판 수납 트레이.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 판 본체의 상기 제 2 면에, 상기 방열판의 외측벽의 외측에 대응하는 4곳의 위치에, 상기 방열판의 외측벽을 포위하는 상기 제 2 돌기부를 설치한 것을 특징으로 하는 방열판 수납 트레이.
  7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 판 본체의 상기 제 2 면에 형성된 상기 제 2 돌기부는, 상기 판 본체의 상기 제 1 면에 형성된 상기 제 1 돌기부보다 외측에 위치하는 것을 특징으로 하는 방열판 수납 트레이.
KR1020080127697A 2007-12-25 2008-12-16 방열판 수납 트레이 KR101255582B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007332142A JP5113507B2 (ja) 2007-12-25 2007-12-25 放熱板収納トレー
JPJP-P-2007-332142 2007-12-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090069222A KR20090069222A (ko) 2009-06-30
KR101255582B1 true KR101255582B1 (ko) 2013-04-17

Family

ID=40788765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080127697A KR101255582B1 (ko) 2007-12-25 2008-12-16 방열판 수납 트레이

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8041196B2 (ko)
JP (1) JP5113507B2 (ko)
KR (1) KR101255582B1 (ko)
CN (1) CN101468735A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109205009A (zh) * 2018-07-19 2019-01-15 广东长盈精密技术有限公司 电子产品载具

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03187883A (ja) * 1989-12-18 1991-08-15 Hitachi Ltd パッケージ搬送用トレー
JPH06239381A (ja) * 1993-02-12 1994-08-30 Rohm Co Ltd 多リード式電子部品の保持具
JP2000281170A (ja) * 1999-03-30 2000-10-10 Nkk Corp Ｉｃトレイ

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0659911B2 (ja) * 1986-12-04 1994-08-10 日本電気株式会社 半導体装置収納用トレ−
JPH03280421A (ja) 1990-03-28 1991-12-11 Nec Corp 半導体基板支持構体
JPH0474694U (ko) * 1990-11-14 1992-06-30
US5957293A (en) * 1998-05-04 1999-09-28 Advanced Micro Devices, Inc. Tray to ship ceramic substrates and ceramic BGA packages
JP3771084B2 (ja) * 1999-04-30 2006-04-26 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置用トレイ
US6474475B1 (en) * 2000-02-22 2002-11-05 Micron Technology, Inc. Apparatus for handling stacked integrated circuit devices
JP2001261089A (ja) * 2000-03-16 2001-09-26 Toshiba Corp 電子部品用トレイ
US6230896B1 (en) * 2000-05-31 2001-05-15 Advanced Micro Devices, Inc. Universal shipping tray
MY130407A (en) * 2000-12-01 2007-06-29 Texchem Pack M Sdn Bhd Tray for storing semiconductor chips
US6868970B2 (en) * 2003-04-16 2005-03-22 Illinois Tool Works Inc. Stackable tray for integrated circuits with corner support elements and lateral support elements forming matrix tray capture system
JP4391479B2 (ja) * 2003-11-06 2009-12-24 シャープ株式会社 基板搬送用トレイ
JP4429823B2 (ja) * 2004-06-28 2010-03-10 富士通株式会社 半導体装置用トレイ
JP4063805B2 (ja) * 2004-09-10 2008-03-19 松下電器産業株式会社 収納トレイおよび収納装置
JP2007182237A (ja) * 2006-01-05 2007-07-19 Yamaha Corp 収納容器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03187883A (ja) * 1989-12-18 1991-08-15 Hitachi Ltd パッケージ搬送用トレー
JPH06239381A (ja) * 1993-02-12 1994-08-30 Rohm Co Ltd 多リード式電子部品の保持具
JP2000281170A (ja) * 1999-03-30 2000-10-10 Nkk Corp Ｉｃトレイ

Also Published As

Publication number Publication date
CN101468735A (zh) 2009-07-01
KR20090069222A (ko) 2009-06-30
JP5113507B2 (ja) 2013-01-09
US20090162040A1 (en) 2009-06-25
US8041196B2 (en) 2011-10-18
JP2009154887A (ja) 2009-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7986038B2 (en) Electronic device and lid
US10566760B2 (en) Light emitting device
US5481438A (en) Tray for semiconductor devices
US20050285282A1 (en) Tray for semiconductor device and semiconductor device
JP2008270262A (ja) 素子の位置決め治具及び実装方法
US7554807B2 (en) Heat sink having protective device for thermal interface material spread thereon
KR101255582B1 (ko) 방열판 수납 트레이
US10461013B2 (en) Heat sink and electronic component device
JP5738118B2 (ja) 基板収納容器
US20080036077A1 (en) Package structure and heat sink module thereof
US11581207B2 (en) Transport system
KR20150071934A (ko) 워페이지를 억제할 수 있는 패키지 온 패키지
US7449770B2 (en) Substrate with slot
US6653728B1 (en) Tray for ball grid array semiconductor packages
JPH1126658A (ja) Ｂｇａ型半導体装置のパッケージ構造
JP2005132438A (ja) 電子部品収納用トレイ
JP2006143246A (ja) 収納用治具およびそれを用いた半導体製造方法
JP2013039946A (ja) キャリアテープ
WO2021153583A1 (ja) セラミックス基板の輸送用の梱包容器
JP5678494B2 (ja) 電子デバイス用収納容器
JP2005212797A (ja) 半導体チップ搬送用トレイ
JP4428092B2 (ja) 電子部品の実装方法
JPH11220015A (ja) 半導体装置チップ用トレー及び半導体装置チップの保管・運搬方法
US20030189263A1 (en) Semiconductor module
JP2023037303A (ja) 半導体実装構造体

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160318

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170317

Year of fee payment: 5