JP4428092B2 - 電子部品の実装方法 - Google Patents
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本実施形態では、放熱板3はプリント基板1と同一外形に形成されており、またプリント基板1上に積層するように設けられている。そして、この積層を可能とするために、放熱板3にはプリント基板1上に装着された電子部品2との干渉を防止するように切欠部3aが形成されている。
Claims (2)
- 放熱対策を必要とすると共に一面から接続端子が突出する特定電子部品の回路基板上への実装方法であって、
回路基板と略同一の外形を有すると共に回路基板上に装着された電子部品との干渉を回避するように切欠部が形成された放熱板を回路基板に積層装着し、前記特定電子部品を前記一面以外の面が前記放熱板に当接する状態で回路基板上に装着し、前記特定電子部品を取付金具によって弾性材を間に挟んだ状態で前記放熱板上に固定し、
前記取付金具は、その両端部に位置し前記特定電子部品から離間した位置で前記放熱板に固定される固定部と、該固定部の間に位置し前記固定部に対して前記特定電子部品及び前記弾性材の厚みに応じた段差を有し前記弾性材を介して前記放熱板との間で前記特定電子部品を挟持する挟持部とを備えることを特徴とする電子部品の実装方法。 - 一面以外の面は面積が最も大きな面であることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装方法。
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