JPWO2017154696A1 - 回路構成体 - Google Patents
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Abstract
Description
実施形態1を図1ないし図8によって説明する。本実施形態の回路構成体10は、例えば車両のバッテリ等の電源と、ランプ、ワイパー等の車載電装品等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばDC−DCコンバータやインバータ等に用いることができる。
回路基板11は、絶縁基板の表面にプリント配線技術により図示しないプリント配線回路が形成されるとともに電子部品が配され、裏面に複数のバスバー15が所定のパターンで配索されてなる。
放熱板30は、例えばアルミニウムやアルミニウム合金等の熱伝導性に優れる金属材料からなり、回路基板11において発生した熱を放熱する機能を有する。
放熱板30の収容凹部34には、絶縁ホルダ40が収容されている。絶縁ホルダ40は、合成樹脂製で、図6ないし図8に示すように、やや扁平な略直方体状をなす部材である。絶縁ホルダ40の上面側には、上述したボルト(図示せず)と螺合可能なナット45(螺合部材の一例)を嵌め入れる一対のナット収容部41が、下方に窪んで設けられている。ナット収容部41の内壁には、上下方向に延びる当接リブ41Aが複数設けられている。
放熱板30と回路基板11とが重ねられた状態において、絶縁ホルダ40とバスバー15(回路基板11の第2面11B)との間には、絶縁シート50が配されている。絶縁シート50は、図1および図4に示すように、その外形が収容凹部34の孔縁部よりやや大きい寸法とされており、放熱板30および絶縁ホルダ40に積層された状態においてナット収容部41および位置決め凸部42に対応する位置には、開口部51が設けられている。
次に、本実施形態の回路構成体10の製造方法について説明する。まず、所定位置に予め開口部12および基板側固定孔13、および、位置決め孔14が形成された絶縁基板の表面側にプリント配線技術によりプリント配線回路(図示せず)を印刷するとともに、裏面側に所定のパターンで複数のバスバー15を配策・接着する。
本実施形態によれば、コイル20の端子部22とバスバー15とを、ボルトおよびナットの締結により接続する構成であっても、回路基板11の裏面(第2面11B)側に配されたナット45は放熱板30に設けられた収容凹部34内に収容されているから、放熱板30と干渉することがない。
次に、実施形態2を図9を参照して説明する。なお、以下においては実施形態1と異なる構成についてのみ説明するものとし、実施形態1と同様の構成には同一符号を付すこととし、重複する説明を省略する。
本明細書に開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。
11:回路基板
11A:第1面
11B:第2面
12:開口部
14:位置決め孔
15:バスバー
17:本体部用開口
20,70:コイル(インダクタ)
21,71:本体部
22:端子部
30:放熱板
34:収容凹部
40:絶縁ホルダ
42:位置決め凸部
45:ナット(螺合部材)
50:絶縁シート(絶縁層)
Claims (5)
- 回路基板と、前記回路基板に重ねられた放熱板と、インダクタと、を備えた回路構成体であって、
前記回路基板は第1面と、前記第1面と反対側であって複数のバスバーが配索された第2面と、を有し、
前記インダクタは本体部と、前記本体部から導出されるとともに前記回路基板に向けて屈曲した形状をなす端子部とを有し、前記端子部の先端部は前記回路基板に設けられた開口部から露出した前記バスバーに螺合部材により接続されており、
前記螺合部材は、前記放熱板に設けられた収容凹部内に収容された絶縁ホルダに保持されており、
前記放熱板は、前記回路基板の前記第2面側において前記回路基板と伝熱的に重ねられている、回路構成体。 - 前記回路基板のうち前記本体部に対応する領域に、前記放熱板を露出させる本体部用開口が設けられている請求項1に記載の回路構成体。
- 前記インダクタは前記第1面に配設されている請求項1または請求項2に記載の回路構成体。
- 前記絶縁ホルダに前記回路基板に向けて突出する位置決め凸部が設けられ、前記回路基板の前記位置決め凸部に対応する位置に位置決め孔が設けられている、請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 前記回路基板の前記第2面と前記放熱板との間には、前記絶縁ホルダおよび前記放熱板の境界部を含む領域に、当該境界部を覆う絶縁層が設けられている請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の回路構成体。
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Families Citing this family (13)
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JP7001960B2 (ja) * | 2018-03-23 | 2022-01-20 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
DE202018103181U1 (de) * | 2018-06-07 | 2019-09-10 | Tridonic Gmbh & Co. Kg | Betriebsgerät mit Wärmeleitstruktur |
WO2019245148A1 (ko) * | 2018-06-20 | 2019-12-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 컨버터 |
JP2020064941A (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 住友電装株式会社 | 回路構造体及び電気接続箱 |
JP7172471B2 (ja) * | 2018-11-09 | 2022-11-16 | 住友電装株式会社 | 基板構造体 |
JP7052689B2 (ja) * | 2018-11-21 | 2022-04-12 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
JP7024704B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2022-02-24 | 住友電装株式会社 | 電子モジュール |
JP2020107847A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 住友電装株式会社 | 電子モジュール |
JP7067527B2 (ja) * | 2019-05-07 | 2022-05-16 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
JP7352830B2 (ja) * | 2019-12-04 | 2023-09-29 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
KR20220003396A (ko) * | 2020-07-01 | 2022-01-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | 이차 전지 |
JP7180704B2 (ja) * | 2021-02-05 | 2022-11-30 | 株式会社明電舎 | 電気装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005158830A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 終端抵抗の放熱取付構造 |
JP2006100553A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体 |
JP2011187838A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | トランスの取付構造 |
JP2013099071A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体 |
JP2015216753A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体および電気接続箱 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5604673A (en) * | 1995-06-07 | 1997-02-18 | Hughes Electronics | Low temperature co-fired ceramic substrates for power converters |
JP4193720B2 (ja) * | 2004-02-10 | 2008-12-10 | 住友電装株式会社 | 回路形成体へのコネクタの固定構造 |
DE102008001414A1 (de) * | 2008-04-28 | 2009-10-29 | Robert Bosch Gmbh | Substrat-Schaltungsmodul mit Bauteilen in mehreren Kontaktierungsebenen |
JP2010245174A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Denso Corp | 電子制御ユニット及びその製造方法 |
WO2012124074A1 (ja) * | 2011-03-16 | 2012-09-20 | トヨタ自動車株式会社 | 基板ユニット |
CN102548246A (zh) * | 2012-01-20 | 2012-07-04 | 深圳麦格米特电气股份有限公司 | 一种汇流条、pcb电路板和汇流条贴装方法 |
US10090657B2 (en) | 2014-05-09 | 2018-10-02 | AutoNetworks Technolgies, Ltd. | Circuit assembly, connected busbar structure, and electrical junction box |
KR20160050950A (ko) * | 2014-10-31 | 2016-05-11 | 현대모비스 주식회사 | 인덕터 방열 장치를 구비하는 dc-dc 컨버터 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005158830A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 終端抵抗の放熱取付構造 |
JP2006100553A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体 |
JP2011187838A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | トランスの取付構造 |
JP2013099071A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体 |
JP2015216753A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体および電気接続箱 |
Also Published As
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