JP5022916B2 - 発熱体搭載可能部品、金属体及び発熱体搭載可能部品の取付構造 - Google Patents
発熱体搭載可能部品、金属体及び発熱体搭載可能部品の取付構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5022916B2 JP5022916B2 JP2008001430A JP2008001430A JP5022916B2 JP 5022916 B2 JP5022916 B2 JP 5022916B2 JP 2008001430 A JP2008001430 A JP 2008001430A JP 2008001430 A JP2008001430 A JP 2008001430A JP 5022916 B2 JP5022916 B2 JP 5022916B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- base plate
- heating element
- protrusions
- components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
を構成した。
Claims (6)
- 一方の面に発熱体が搭載され、他方の面の少なくとも一部に選択的に異なる方向に傾斜される変形可能な金属体に圧接されて熱的に結合される複数の突起を有した放熱面が設けられたベースプレートを具備することを特徴とする発熱体搭載可能部品。
- 前記発熱体は、半導体素子であることを特徴とする請求項1記載の発熱体搭載可能部品。
- 一方の面に発熱体が搭載され、他方の面が放熱面として形成される発熱体搭載可能部品用ベースプレートの前記放熱面に圧接されて熱的に結合されるものであって、
前記ベースプレートの放熱面が圧接される結合面の少なくとも一部に選択的に異なる方向に傾斜される変形可能な複数の突起が設けられたことを特徴とする金属体。 - 前記発熱体は、半導体素子であることを特徴とする請求項3記載の金属体。
- 一方の面に発熱体が搭載され、他方の面が放熱面を形成するベースプレートを有した発熱体搭載可能部品と、
この発熱体搭載可能部品のベースプレートの放熱面が圧接されて熱的に結合される金属体と、
を具備し、前記発熱体搭載可能部品及び前記被取付体の少なくとも一方の結合面の少なくとも一部に選択的に異なる方向に傾斜される変形可能な複数の突起が設けられたことを特徴とする発熱体搭載可能部品の取付構造。 - 前記発熱体は、半導体素子であることを特徴とする請求項5記載の発熱体搭載可能部品の取付構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008001430A JP5022916B2 (ja) | 2008-01-08 | 2008-01-08 | 発熱体搭載可能部品、金属体及び発熱体搭載可能部品の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008001430A JP5022916B2 (ja) | 2008-01-08 | 2008-01-08 | 発熱体搭載可能部品、金属体及び発熱体搭載可能部品の取付構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009164409A JP2009164409A (ja) | 2009-07-23 |
JP5022916B2 true JP5022916B2 (ja) | 2012-09-12 |
Family
ID=40966669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008001430A Expired - Fee Related JP5022916B2 (ja) | 2008-01-08 | 2008-01-08 | 発熱体搭載可能部品、金属体及び発熱体搭載可能部品の取付構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5022916B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002198473A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱伝導材 |
JP2006134989A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク、発熱体、放熱構造物および熱交換器 |
JP4617209B2 (ja) * | 2005-07-07 | 2011-01-19 | 株式会社豊田自動織機 | 放熱装置 |
JP2007273930A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-10-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 冷却部材 |
-
2008
- 2008-01-08 JP JP2008001430A patent/JP5022916B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009164409A (ja) | 2009-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2009110045A1 (ja) | 発熱体搭載部品の取付構造 | |
JP2002217343A (ja) | 電子装置 | |
JP4643703B2 (ja) | 半導体装置の固定具及びその取付構造 | |
JP5670447B2 (ja) | 電子機器 | |
JP4433875B2 (ja) | 発熱部品の放熱構造と、この放熱構造における放熱部材の製造方法 | |
JP4438526B2 (ja) | パワー部品冷却装置 | |
JP2006087173A (ja) | 電気接続箱 | |
JP5022916B2 (ja) | 発熱体搭載可能部品、金属体及び発熱体搭載可能部品の取付構造 | |
JP2004363521A (ja) | 半導体装置の放熱構造 | |
JP2007067067A (ja) | 樹脂注型形電力用回路ユニット | |
JP5225215B2 (ja) | 半導体装置の取付構造 | |
JP2005150454A (ja) | 電力変換装置の冷却構造 | |
JP2008103577A (ja) | パワーモジュールの放熱構造およびそれを備えたモータ制御装置 | |
JP5669657B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4845914B2 (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
WO2017098899A1 (ja) | 電気接続箱 | |
JPH09213852A (ja) | 発熱電子部品の放熱構造 | |
JP2011054895A (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
JP5443725B2 (ja) | 半導体装置の取付構造 | |
JP2020009989A (ja) | 半導体装置 | |
JP2008288379A (ja) | 半導体パッケージ | |
JP2004349345A (ja) | 電子制御装置 | |
JP4930406B2 (ja) | パワー半導体装置及びこれを用いたインバータ装置 | |
JP4735088B2 (ja) | サーボアンプモジュール | |
JP2007048914A (ja) | 基板に配置されたicの放熱構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100201 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100511 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110322 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110518 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110705 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110905 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120522 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120618 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5022916 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150622 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |