JP2006134989A - ヒートシンク、発熱体、放熱構造物および熱交換器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 発熱体である電子機器と放熱機器であるヒートシンクとの間の接触熱抵抗を低減することができる電子機器を得る。
【解決手段】 発熱体である電子機器7の取付板9に、ヒートシンク1に熱を放出する放熱面を構成する突出部2bを配列する。この突出部2bは、ヒートシンク1と電子機器7とを圧接する際に、ヒートシンク1のベース板3と点接触するので、良好な熱的接合状態が得られ、ヒートシンク1と電子機器7との間の接触熱抵抗を低減することができる。
【選択図】 図1
【解決手段】 発熱体である電子機器7の取付板9に、ヒートシンク1に熱を放出する放熱面を構成する突出部2bを配列する。この突出部2bは、ヒートシンク1と電子機器7とを圧接する際に、ヒートシンク1のベース板3と点接触するので、良好な熱的接合状態が得られ、ヒートシンク1と電子機器7との間の接触熱抵抗を低減することができる。
【選択図】 図1
Description
この発明は、発熱体、発熱体からの放熱を促進させるヒートシンク、半導体素子等の発熱体の放熱構造物および高温流体から低温流体へ熱を移動させる熱交換器に関するものである。
半導体素子等の発熱体からの放熱を促進する手段として、ヒートシンク、ヒートパイプなどの放熱機器が用いられているが、発熱体と放熱機器との間には接触熱抵抗が生じる。最近のCPU(Central Processing Unit)およびパワー半導体素子の高性能化による発熱密度の急増、放熱機器の高性能化および機器内熱抵抗の低減に伴い、発熱体と放熱機器との間の接触熱抵抗によって生ずる温度差の発熱源から吸熱源(例えば周囲空気)までの温度差に占める割合が非常に大きくなっており、放熱特性改善に関連して、発熱体と放熱機器との間の接触熱抵抗の低減が重視されている。
このような接触熱抵抗を低減するために、発熱体と放熱機器との間に金属箔を挿入する方法などが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、発熱体と放熱機器との間に金属箔を挿入しても、発熱体または放熱機器の表面と金属箔の表面との平面同士が接触するので、接触面積が大きく金属箔の変形を促す圧接圧力が小さい。このため、金属箔の変形量は小さく、良好な熱的接合が得られないので、発熱体と放熱機器との間の接触熱抵抗はあまり低減されないという問題があった。
この発明は、上述のような問題を解決するためになされたもので、第1の目的は、発熱体と放熱機器との間の接触熱抵抗を低減することができる発熱体を得るものである。
また、第2の目的は、発熱体と放熱機器との間の接触熱抵抗を低減することができるヒートシンクを得るものである。
また、第3の目的は、発熱体と放熱機器との間の接触熱抵抗を低減することができる放熱構造物を得るものである。
さらに、第4の目的は、伝熱管とフィンとの間の接触熱抵抗を低減することができる熱交換器を得るものである。
この発明に係る発熱体は、放熱機器と接触する放熱面が、圧接によって変形する突出部を配列して構成されたものである。
また、この発明に係るヒートシンクは、発熱体と接触する受熱面が、圧接によって変形する突出部を配列して構成されたものである。
さらに、この発明に係る放熱構造物は、放熱機器と、放熱機器と接触する放熱面が圧接によって変形する突出部を配列して構成された発熱体とを備えたものである。
また、この発明に係る放熱構造物は、発熱体と、発熱体と接触する受熱面が圧接によって変形する突出部を配列して構成された放熱機器とを備えたものである。
さらに、この発明に係る熱交換器は、貫通孔を設けたフィンと、外表面に突出部を配列し、貫通孔に挿入された伝熱管とを備え、突出部は、圧接によって変形するものである。
また、この発明に係る熱交換器は、貫通孔を設け、貫通孔の内表面に突出部を配列したフィンと、貫通孔に挿入された伝熱管とを備え、突出部は、圧接によって変形するものである。
この発明に係る発熱体は、放熱機器と接触する放熱面が、圧接によって変形する突出部を配列して構成されているので、良好な熱的接合を得ることができ、発熱体とヒートシンクとの間の接触熱抵抗を低減することができる。
また、この発明に係るヒートシンクは、発熱体と接触する受熱面が、圧接によって変形する突出部を配列して構成されているので、良好な熱的接合を得ることができ、発熱体とヒートシンクとの間の接触熱抵抗を低減することができる。
さらに、この発明に係る放熱構造物は、放熱機器と、放熱機器と接触する放熱面が圧接によって変形する突出部を配列して構成された発熱体とを備えているので、良好な熱的接合を得ることができ、発熱体と放熱機器との間の接触熱抵抗を低減することができる。
また、この発明に係る放熱構造物は、発熱体と、発熱体と接触する受熱面が圧接によって変形する突出部を配列して構成された放熱機器とを備えているので、良好な熱的接合を得ることができ、発熱体と放熱機器との間の接触熱抵抗を低減することができる。
さらに、この発明に係る熱交換器は、貫通孔を設けたフィンと、外表面に突出部を配列し、貫通孔に挿入された伝熱管とを備え、突出部は、圧接によって変形するので、良好な熱的接合を得ることができ、フィンと伝熱管との間の接触熱抵抗を低減することができる。
また、この発明に係る熱交換器は、貫通孔を設け、貫通孔の内表面に突出部を配列したフィンと、貫通孔に挿入された伝熱管とを備え、突出部は、圧接によって変形するので、良好な熱的接合を得ることができ、フィンと伝熱管との間の接触熱抵抗を低減することができる。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1による発熱体である電子機器7の外観図であり、具体的には、(a)は電子機器7の上面図、(b)は電子機器7の側面図、(c)は電子機器7の下面図である。図において、同一の符号を付したものは、同一またはこれに相当するものであり、このことは明細書の全文において共通することである。さらに、明細書全文に表れている構成要素の形容は、あくまで例示であってこれらの記載に限定されるものではない。
図1は、この発明の実施の形態1による発熱体である電子機器7の外観図であり、具体的には、(a)は電子機器7の上面図、(b)は電子機器7の側面図、(c)は電子機器7の下面図である。図において、同一の符号を付したものは、同一またはこれに相当するものであり、このことは明細書の全文において共通することである。さらに、明細書全文に表れている構成要素の形容は、あくまで例示であってこれらの記載に限定されるものではない。
図1において、発熱体である電子機器の取付板9には、ヒートシンクなどの放熱機器に熱を放熱する放熱面を構成する複数の略球状の突出部2bが所定のピッチで配列され、整列されている。また、電子機器7の取付板9の上には、電子素子10を配列した基板8が設置されている。また、取付板9には、ヒートシンクなどの放熱機器を取り付けるための取付穴5bが設けられている。取付板9は、銅で構成されており、突出部2bは、錫で構成されている。また、基板8は、セラミックなどの絶縁物で構成されている。
図2は、この発明の実施の形態1による発熱体である電子機器7を放熱機器であるヒートシンク1に接合した放熱構造物6の外観図である。図2(a)は、放熱構造物6の上面図であり、(b)は、この放熱構造物6の側面図である。図2において、ヒートシンク1は、ベース板3と板状の放熱板4とから構成されており、発熱体である電子機器7から受けた熱を放熱する。ヒートシンク1は、ベース板3に設けられた図示していない取付穴5aに挿入したボルト11とナット12とを用いて電子機器7に圧接され、放熱構造物6を構成している。ヒートシンク1と電子機器7とを圧接する際に突出部2bが変形することによって、ヒートシンク1と電子機器7とは、熱的に接合される。
放熱構造物6においては、ヒートシンク1と電子機器7との圧接開始時に、突出部2bの先端とベース板3とが点接触する。このため、圧接開始時に突出部2bとベース板3とが接触する面積は小さく、圧接によって加えられる力が局所的に集中して働き、突出部2bとベース板3との接触部に高い圧力が発生するので、突出部2bが容易に変形する。
二平面間を圧接する場合、平面の歪みおよび表面の微細な凹凸のために、熱的接合面積が小さい局部的な接合状態となり、それゆえ大きな熱抵抗が生じる。また、ベース板3の平面度が悪かったり、突出部2bの高さがばらついたりすることによって、ベース板3と突出部2bとの間に隙間が生じる場合がある。しかしながら、この放熱構造物6では、突出部2bがベース板3の表面形状に沿って変形するので、このような隙間は小さくなり、ベース板3と突出部2bとは、接合面内で均一に接触するようになる。また、ヒートシンク1と電子機器7とを圧接する際、突出部2bが変形し、表面の微細な凹凸にも侵入するので、良好な熱的接合部が形成される。
この実施の形態1では、ボルト11とナット12とを用いてヒートシンク1と電子機器7とを圧接したが、他の締結部材を用いてもよく、圧接する方法には特に制約は無い。例えば、ばね座金、板ばねなどのばね機構を用い、両物体間の接触面をより確実に押圧する構造にしても良い。ヒートシンク1の突出部2bを設置する取付板9の面および突出部2bを接合するベース板3の面の平面度は、できるだけ小さい方がよい。反対に、接合圧力のかかりにくい中央部にも均一な圧力をかけるため、取付板9またはベース板3の少なくともどちらか一方の面を山形に滑らかに湾曲させてもよい。
また、圧接した放熱構造物6を一度昇温させると、突出部2bとベース板3との熱的接合状態がさらに向上する。このときの温度は、突出部2bの融点より低い方がよい。突出部2bの融点以上に放熱構造物6を昇温すると、突出部2bとベース板3とが固着してしまい、ヒートシンク1と電子機器7とを取り外せなくなる。電子機器7が壊れた際、これを取り外して交換するので、ヒートシンク1と電子機器7とは取り外せた方がよいためである。
突出部2bは、銅でできた取付板9の表面に金メッキを施し、その上に溶融した錫をインクジェットのようにノズルから噴出させて、取付板9の表面に固着させて配列している。銅でできた取付板9の表面には酸化銅が形成されており、そのままでは錫が固着しにくいため、取付板9の表面に金メッキを施している。この実施の形態1では、溶融した錫をノズルから噴出することによって突出部2bを形成しているが、形成方法に特に制限はない。例えば、半導体加工技術を利用して、取付板9の表面をマスキングし表面処理することによって、溶融した錫が結合しやすい部分と結合し難い部分とを形成し、溶融した錫を所望の部分にだけ固着させても良い。また、上記表面処理後に長時間のメッキ処理を行い、突出部2bを柱状に成長させることによって形成しても良い。
また、この実施の形態1では、突出部2bを直径約50μmの略球状で形成した。突出部2bの直径を10μm以下とした場合には、突出部2bの直径がベース板3または取付板9の平面度よりも小さくなってしまうので、ヒートシンク1と電子機器7とを圧接しても突出部2bは変形しない。このため、突出部2bの直径を10μm以下とした場合には、ヒートシンク1と電子機器7との間の接触熱抵抗は著しく大きくなってしまう。一方、突出部2bの直径を200μm以上とした場合には、ヒートシンク1と電子機器7との圧接によって突出部2bは変形する。しかしながら、突出部2bの厚みが厚くなり、ヒートシンク1と電子機器7との間の熱抵抗が大きくなるので、突出部2bの直径を200μm以上とした場合には、サーマルグリースを用いた場合に比べて接触熱抵抗を低減する効果はない。したがって、突出部2bの直径は、10μm以上200μm以下とすればよく、さらに好ましくは、30μm以上100μm以下とすればよい。
さらに、この実施の形態1では、突出部2bを配列するピッチを約100μmとして、碁盤目状に配列している。突出部2bを配列するピッチをこの2倍の約200μmとすると、圧接した際、ヒートシンク1と電子機器7との間に多くの空隙が生じるので、ヒートシンク1と電子機器7との間の接触熱抵抗の改善効果は小さい。したがって、突出部2bを配列するピッチは、圧接する前の突出部2bの直径または幅の4倍未満が望ましい。
この実施の形態1では、碁盤目状に突出部2bを配列したが、突出部2bの配列形状は、均一な熱的接合面を得ることができればよく、千鳥状でも放射状でもよい。また、接合圧力のかかりにくい部分ほど疎に配列し、突出部2bの先端に均一な圧力がかかるようにしてもよい。これによって、均一な熱的接合面が得られ、ヒートシンク1と電子機器7との間の接触熱抵抗を低減することができる。
また、この実施の形態1では、突出部2bを構成する材料として錫を用いているが、軟らかく、かつ熱伝導率の高い軟金属またはそれらを主材料とした合金が望ましい。ここで、軟金属とは、鉛、錫、インジューム、金、銀等を指す。また、突出部2bは、それら軟金属の中の複数の金属を積層したものでもよい。さらに、突出部2bを構成する材料は、ヒートシンク1および電子機器7を構成する材料よりも融点の低いものが望ましい。圧接した放熱構造物6を昇温する場合に、突出部2bがヒートシンク1および電子機器7を構成する材料の融点以下で軟化した方が良いためである。
さらに、取付板9を構成する材料は、突出部2bが固着できる材料であれば特に制約は無い。取付板9を構成する材料は、突出部2bより融点が高く、金属結合する材料である方が望ましい。この実施の形態1では、取付板9を構成する材料として銅を用いたが、アルミニウム、AlSiCなどでもよい。
また、電子素子10と突出部2bとは、不要な電気的導通がないように、絶縁されていた方がよい。このため、取付板9または基板8を絶縁体としてもよい。この実施の形態1では、基板8を構成する材料としてセラミックを用いたが、AlSiC、AlN3、アルミニウムなどでもよい。
この実施の形態1では、発熱体として電子機器7の場合を示したが、発熱体は、ダイオード、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)などのパワーモジュール用のチップ、コンピュータに用いられるCPUなどの電子素子、またそれらを複数基板上に搭載したパワーモジュールなどの各種電子素子を集積した基板、さらに化学反応または通電によって発熱するヒータなどの内部で熱を発生する物体でもよい。さらに、発熱体は、ヒートパイプ、ポンプ水冷システム,冷凍サイクルなどの発熱体から熱を輸送する熱輸送機器の放熱部でも良い。
また、この実施の形態1では、放熱機器としてヒートシンク1の場合を示したが、発熱体から印加される熱を放熱または吸熱する役割を果たすものであれば良く、ヒートパイプ、冷凍サイクル、ペルチェ素子等の冷却機器等でも良い。
この発明に係る電子機器7および放熱構造物6においては、発熱体である電子機器7の放熱面は、圧接によって変形する突出物2bで構成されているので、圧接開始時に突出部2bがヒートシンク1のベース板3と点接触することから、変形し易く、熱的接合状態が向上し、ヒートシンク1と電子機器7との間の接触熱抵抗を低減することができる。また、発熱体である電子機器7と放熱機器であるヒートシンク1とを部分的ではあるが均一に熱的に接合したものであり、熱的接合面積が接合面全体ではなく接触面積が小さい。しかしながら、サーマルグリース等に比べて突出部2bの熱伝導率が大きいことから、より効果的にヒートシンク1と電子機器7との間の接触熱抵抗を低減することができる。
また、サーマルグリースを用いた場合は、熱伝導率が高くなるにつれてサーマルグリースが硬くなり、塗布し難くなる。このため、サーマルグリースと発熱体表面または放熱機器の表面との間に気泡が残留してしまい、熱抵抗に斑が生じる。しかしながら、この発明では、予め均一に、例えば、碁盤目配列または千鳥配列のように突出部2bを電子機器7の取付板9の表面に固着させるために、均一な熱的接合面を得ることができ、熱抵抗の斑が無くなる。
さらに、非常に煩雑な作業であるサーマルグリースの塗布を行う必要が無く、部品点数も増えないことから、作業時間の短縮が可能であり、クリーンな環境下で作業ができる。
また、ヒートシンク1と電子機器7とは結合しないことから、容易に取り外すことができ、熱的再接合が可能である。
ヒートシンク1と電子機器7との間に金属粒子または金属フィラーを含んだサーマルシートを挿入した場合には、サーマルシートに含まれる金属フィラーの両面で発熱体および放熱機器のそれぞれと熱的に接合するので、この両面において接触熱抵抗が発生する。また、多孔質シートを用いた場合、多孔質シートを単一粒子層に成形することは極めて難しく、複数の粒子の層から成る。このため、厚さが厚くなるとともに、発熱体または放熱機器とシートとの接合面だけでなく、接合面積の小さい各粒子間の接合部にも接触熱抵抗が生じるので、接触熱抵抗の低減効果が小さい。しかしながら、この発明では、電子機器7の取付板9に突出部2bが固着されており、この接合面における熱抵抗は著しく小さい。それゆえ、突出部2bとヒートシンク1のベース板3との接合面だけの接触熱抵抗となり、ヒートシンク1と電子機器7との間の接触熱抵抗を低減することができる。
また、金属粒子または金属フィラーを含んだサーマルシートの場合には、破れやすくなるためある程度までしかサーマルシートを薄くすることはできない。しかしながら、この発明では、突出部2bの層を非常に薄くすることができ、熱抵抗を小さくすることができる。
実施の形態2.
実施の形態1では、発熱体である電子機器7に突出部2bを配列した場合について示したが、実施の形態2では、放熱機器であるヒートシンク1に突出部2aを配列した場合について示す。図3は、この発明の実施の形態2によるヒートシンク1の外観図であり、具体的には、(a)は、この発明の実施の形態2によるヒートシンク1の上面図であり、(b)は、この発明の実施の形態2によるヒートシンク1の側面図である。
実施の形態1では、発熱体である電子機器7に突出部2bを配列した場合について示したが、実施の形態2では、放熱機器であるヒートシンク1に突出部2aを配列した場合について示す。図3は、この発明の実施の形態2によるヒートシンク1の外観図であり、具体的には、(a)は、この発明の実施の形態2によるヒートシンク1の上面図であり、(b)は、この発明の実施の形態2によるヒートシンク1の側面図である。
図3において、放熱機器であるヒートシンク1のベース板3には、発熱体から熱を受け取る受熱面を構成する複数の略球状の突出部2aが実施の形態1と同様に所定のピッチで配列され、整列されている。また、ベース板3には、発熱体から受けた熱を放出する板状の放熱板4と電子機器を取り付けるための取付穴5aとが設けられている。突出部2aは、錫で構成されており、ベース板3と放熱板4とは、銅で構成されている。
図4は、この発明の実施の形態2によるヒートシンク1を発熱体である電子機器7に接合した放熱構造物6の外観図である。図4(a)は、放熱構造物6の上面図であり、(b)は、この放熱構造物6の側面図である。図4において、電子機器7の取付板9の上には、電子素子10を配列した基板8が設置されている。電子機器7は、取付板9に設けられた図示していない取付穴5bに挿入したボルト11とナット12とを用いてヒートシンク1に圧接され、放熱構造物6を構成している。ヒートシンク1と電子機器7とを圧接する際に突出部2aが変形することによって、ヒートシンク1と電子機器7とは、熱的に接合される。電子機器7は発熱体であり、電子機器7で発した熱を放熱機器であるヒートシンク1から放熱する。
放熱構造物6においては、ヒートシンク1と電子機器7との圧接開始時に、突出部2aの先端と取付板9とが点接触する。このため、圧接開始時に突出部2aと取付板9とが接触する面積は小さく、圧接によって加えられる力が局所的に集中して働き、突出部2aと取付板9との接触部に高い圧力が発生するので、突出部2aが容易に変形する。
二平面間を圧接する場合、平面の歪みおよび表面の微細な凹凸のために、熱的接合面積が小さい局部的な接合状態となり、それゆえ大きな熱抵抗が生じる。また、取付板9の平面度が悪かったり、突出部2aの高さがばらついたりすることによって取付板9と突出部2aとの間に隙間が生じる場合がある。しかしながら、この放熱構造物6では、突出部2aが取付板9の表面形状に沿って変形するので、このような隙間は小さくなり、取付板9と突出部2aとは、接合面内で均一に接触するようになる。また、ヒートシンク1と電子機器7とを圧接する際、突出部2aが変形し、表面の微細な凹凸にも侵入するので、良好な熱的接合部が形成される。
この発明に係るヒートシンク1および放熱構造物6においては、放熱機器であるヒートシンク1の受熱面は、圧接によって変形する突出物2で構成されているので、圧接開始時に突出部2aが電子機器7の取付板9と点接触することから、変形し易く、熱的接合状態が向上し、ヒートシンク1と電子機器7との間の接触熱抵抗を低減することができる。また、発熱体である電子機器7と放熱機器であるヒートシンク1とを部分的ではあるが均一に熱的に接合したものであり、熱的接合面積が接合面全体ではなく接触面積が小さい。しかしながら、サーマルグリース等に比べてこの突出部2aの熱伝導率が大きいことから、より効果的にヒートシンク1と電子機器7との間の接触熱抵抗を低減することができる。
また、サーマルグリースを用いた場合には、熱伝導率が高くなるにつれてサーマルグリースが硬くなり、塗布し難くなる。このため、サーマルグリースと発熱体表面または放熱機器の表面との間に気泡が残留してしまい、熱抵抗に斑が生じる。しかしながら、この発明では、予め均一に、例えば、碁盤目配列または千鳥配列のように突出部2aをヒートシンク1のベース板3表面に固着させるために、均一な熱的接合面を得ることができ、熱抵抗の斑が無くなる。
さらに、非常に煩雑な作業であるサーマルグリースの塗布を行う必要が無く、部品点数も増えないことから、作業時間の短縮が可能であり、クリーンな環境下で作業ができる。
また、ヒートシンク1と電子機器7とは結合しないことから、容易に取り外すことができ、熱的再接合が可能である。
ヒートシンク1と電子機器7との間に金属粒子または金属フィラーを含んだサーマルシートを挿入した場合には、サーマルシートに含まれる金属フィラーの両面で発熱体および放熱機器のそれぞれと熱的に接合するので、この両面において接触熱抵抗が発生する。また、多孔質シートを用いた場合、多孔質シートを単一粒子層に成形することは極めて難しく、複数の粒子の層から成る。このため、厚さが厚くなるとともに、発熱体または放熱機器とシートとの接合面だけでなく、接合面積の小さい各粒子間の接合部にも接触熱抵抗が生じるので、接触熱抵抗の低減効果が小さい。しかしながら、この発明では、ヒートシンク1のベース板3に突出部2aが固着されており、この接合面における熱抵抗は著しく小さい。それゆえ、突出部2aと電子機器7の取付板9との接合面だけの接触熱抵抗となり、ヒートシンク1と電子機器7との間の接触熱抵抗を低減することができる。
また、金属粒子または金属フィラーを含んだサーマルシートの場合には、破れやすくなるためある程度までしかサーマルシートを薄くすることはできない。しかしながら、この発明では、突出部2aの層を非常に薄くすることができ、熱抵抗を小さくすることができる。
実施の形態3.
実施の形態2に示したヒートシンク1の他の例について示す。図5はヒートシンク1の外観図および断面図であり、具体的には、(a)はヒートシンク1の上面図であり、(b)はヒートシンク1の断面図である。図5に示したヒートシンク1は、ベース板3の表面に凹凸を設け、その凸部に突出部2aを設けたものである。
実施の形態2に示したヒートシンク1の他の例について示す。図5はヒートシンク1の外観図および断面図であり、具体的には、(a)はヒートシンク1の上面図であり、(b)はヒートシンク1の断面図である。図5に示したヒートシンク1は、ベース板3の表面に凹凸を設け、その凸部に突出部2aを設けたものである。
また、図6はヒートシンク1も外観図および断面図であり、具体的には、(a)はヒートシンク1の上面図であり、(b)はヒートシンク1の断面図である。ベース板3の表面に凹凸を設け、その全体を突出部2aで覆ったものである。図6に示すように、ベース板3の表面の凹凸を利用して、突出部2aを形成しても良い。ヒートシンク1のベース板3の表面に凹凸をつける方法としては、エッチング処理または機械加工でも良いし、金属粒子を焼結させて形成しても良い。
図7は電子機器7およびヒートシンク1の断面図であり、具体的には、(a)は電子機器7の断面図であり、(b)はヒートシンク1の断面図である。図7に示すように突出部2aに対向する取付板9の面に凹凸を設けてもよい。取付板9の突出部2aに対向する部分に凸部を設けることによって、ヒートシンク1と電子機器7とを圧接する際、突出部2aを確実に変形させることができる。
また、図8はヒートシンク1の外観図であり、(a)はヒートシンク1の上面図であり、(b)はヒートシンク1の側面図である。図8に示すようにヒートシンク1にビード状に突出部2aを配列している。このようにビード状に突出部2aを配列しても、突出部2aは圧接によって容易に変形するので、ヒートシンク1と電子機器7との接触熱抵抗を低減させることができる。
図9は電子機器7およびヒートシンク1の断面図であり、具体的には、(a)は電子機器7の断面図であり、(b)はヒートシンク1の断面図である。ヒートシンク1に対向する取付板9の面は、図4に示すように滑らかな平面でも良いし、図9に示すように突出部2aの間にあたる部分に山形に凸部を設けても良い。図9のように取付板9の面の突出部2aの間にあたる部分に山形の凸部を設けると、突出部2aが取付板9の凹部に入り込み、突出部2aと取付板9との接合面積を増加させ、ヒートシンク1と電子機器7との接触熱抵抗をより低減させることができる。
図10は、電子機器7およびヒートシンク1の断面図であり、具体的には、(a)は電子機器7の断面図であり、(b)はヒートシンク1の断面図である。図10に示すように、突出部2aに取付板9の面の山形の凸部が突き刺さるように配列しても良い。突出部2aに取付板9の面の山形の凸部が突き刺さるように配列することによって、ヒートシンク1と電子機器7とを圧接する際、突出部2aを確実に変形させることができる。
さらに、図11はヒートシンク1の上面図および断面図であり、具体的には、(a)はヒートシンク1の上面図であり、(b)はヒートシンク1の断面図である。図11に示すように格子状に突出部2aを設けても良い。図11に示したヒートシンク1に対向する取付板9の面は、図4に示すように滑らかな平面でも良いし、図12に示すように、突出部2aの間にあたる部分に山形の凸部を設けても良い。図12は、電子機器7の上面図および断面図であり、具体的には、(a)は電子機器7の上面図であり、(b)は電子機器7のA−A断面図であり、(c)は電子機器7のB−B断面図である。
図5から図12に示したヒートシンク1およびこのヒートシンク1を用いた放熱構造物6によれば、実施の形態1に示したヒートシンク1および放熱構造物6と同様の効果を得ることができる。放熱機器であるヒートシンク1の受熱面は、圧接によって変形する突出物2aで構成されているので、突出部2aが電子機器7の取付板9と点接触することから、変形し易く、熱的接合状態が向上し、また突出部2aの層を非常に薄くすることができ、熱抵抗が小さくなる。また、発熱体である電子機器7と放熱機器であるヒートシンク1とを部分的ではあるが均一に熱的に接合したものであり、熱的接合面積が接合面全体ではなく接触面積が小さいが、この突出部2aの熱伝導率が大きいことから、より効果的にヒートシンク1と電子機器7との間の接触熱抵抗を低減することができる。
さらに、この発明では、ヒートシンク1のベース板3に突出部2aが固着されており、この接合面における熱抵抗は著しく小さい。それゆえ、突出部2aと電子機器7の取付板9との接合面だけの接触熱抵抗となり、ヒートシンク1と電子機器7との間の接触熱抵抗を低減することができる。
また、ヒートシンク1と電子機器7とは結合しないことから、容易に取り外すことができ、また熱的再接合が可能である。
さらに、予め均一に、例えば、碁盤目配列または千鳥配列のように突出部2aをヒートシンク1のベース板3表面に固着させるために、均一な熱的接合面を得ることができ、熱抵抗の斑が無くなる。
また、図5および図6に示した取付板9の表面に山形の凸部を設けた場合、この凸部の傾斜面と突出部2aとが接触することから、ヒートサイクルなどによる物体の水平方向の伸縮が生じた場合でも、突出部2aと取付板9に設けた山形の凸部のいずれかの傾斜面とが接触することができる。また、取付板9の表面は従来、表面粗さが小さいほど良いと考えられているが、本発明では表面の凹凸部に突出部2aが侵入し接触熱抵抗を小さくするので、取付板9の表面粗さを粗くしても良い。
この実施の形態3に示した突出部2aと同様の突出部2bを電子機器7の放熱面に設けた場合にも、同様の効果を得ることができる。
実施の形態4.
図13は、実施の形態4によるヒートシンク1の断面図である。図に示すように、この実施の形態4によるヒートシンク1は、突出部2aの内部に空隙13を設けることによって、突出部2aの変形をよりし易くし、取付板9と突出部2aとの接触状態をより向上させたものである。電子機器7とヒートシンク1とを圧接する際、この空隙13が潰れるので、より容易に突出部2aが変形し、突出部2aと取付板9との接合状態が向上する。このため、突出部2aと取付板9との熱的接合状態を向上することができ、ヒートシンク1と電子機器7との接触熱抵抗を低減することができる。
図13は、実施の形態4によるヒートシンク1の断面図である。図に示すように、この実施の形態4によるヒートシンク1は、突出部2aの内部に空隙13を設けることによって、突出部2aの変形をよりし易くし、取付板9と突出部2aとの接触状態をより向上させたものである。電子機器7とヒートシンク1とを圧接する際、この空隙13が潰れるので、より容易に突出部2aが変形し、突出部2aと取付板9との接合状態が向上する。このため、突出部2aと取付板9との熱的接合状態を向上することができ、ヒートシンク1と電子機器7との接触熱抵抗を低減することができる。
突出部2aの内部に空隙13を設ける方法としては、図14に示すように、ベース板3の表面に突出部2aの層を形成し、エッチングまたは機械加工によって、この層の表面を複数の円錐状または四角推状に成形し、押圧する押圧冶具14をこれら突起の上面に滑らすことによって、突出部2aを半円弧状に成形し、形成すれば良い。
このように、内部に空隙13を設けた半円弧状の突出部2aがヒートシンク1の表面に形成され、この突出部2aの曲率のために生じる復元力によって、接合状態が向上することができ、ヒートシンク1と電子機器7との間の接触熱抵抗を低減できる。
また、図15に示すように、溶融した略球状の錫を半円弧状に固着し、内部に空隙13を有する突出部2aを形成してもよい。
この実施の形態4に示した突出部2aと同様の突出部2bを電子機器7の放熱面に設けた場合にも、同様の効果を得ることができる。
実施の形態5.
図16は、実施の形態5によるヒートシンク1を示す断面図である。図に示すように、この実施の形態5によるヒートシンク1は、突出部2aの内部に弾性体である樹脂製の粒子15を設けたものである。
図16は、実施の形態5によるヒートシンク1を示す断面図である。図に示すように、この実施の形態5によるヒートシンク1は、突出部2aの内部に弾性体である樹脂製の粒子15を設けたものである。
突出部2aが経年変化等によって塑性変形し、復元力が無くなった場合、取付板9と突出部2aとの間に隙間が生じる可能性がある。ヒートシンク1においては、突出部2a内に弾性体である樹脂製粒子15を挿入するので、低下した復元力を補うことができ、長期間、良好な接合状態を確保することができる。このため、突出部2aと取付板9との熱的接合状態を向上することができ、ヒートシンク1と電子機器7との接触熱抵抗を低減することができる。
突出部2a内部に樹脂製粒子15を設ける方法としては、樹脂製粒子15をヒートシンク1のベース板3の表面に配列し、その周囲を錫等の金属で被覆し、突出部2aを形成すればよい。また、錫等の金属で予め被覆した樹脂製の粒子15をヒートシンク1のベース板3表面に設け、昇温し固着させ、突出部2aを形成しても良い。
この実施の形態5では、弾性体として樹脂製粒子15を用いたが、弾性を有するものであれば何でもよく、金属製のバネなどでもよい。
この実施の形態5に示した突出部2aと同様の突出部2bを電子機器7の放熱面に設けた場合にも、同様の効果を得ることができる。
実施の形態6.
図17は、実施の形態5による放熱構造物6を示す断面図である。図に示すように、ヒートシンク1のベース板3および電子機器7の取付板9の両面に突出部2a,2bを設けたものである。
図17は、実施の形態5による放熱構造物6を示す断面図である。図に示すように、ヒートシンク1のベース板3および電子機器7の取付板9の両面に突出部2a,2bを設けたものである。
この実施の形態6による放熱構造物6は、実施の形態1の接合状態を更に向上させたものであり、ベース板3と取付板9との両面に突出部2a,2bを設けたことによって、両方の突出部2a,2bがそれぞれ変形するので、突出部2aと突出部2bとの熱的接合状態が向上し、ヒートシンク1と電子機器7との接触熱抵抗が低減される。
また、突出部2a,2bに鉛等を用いた場合は、突出部2aと突出部2bとの間の接合面で金属結合する場合がある。この場合は、ベース板3または取付板9のどちらか一方に突出部2a,2bを配列した場合より、さらに熱抵抗が小さくなるので有効である。
実施の形態7.
図18は、実施の形態6によるヒートシンク1を示す断面図である。図に示すように、突出部2aの表面にサーマルグリース16を塗布したものである。
図18は、実施の形態6によるヒートシンク1を示す断面図である。図に示すように、突出部2aの表面にサーマルグリース16を塗布したものである。
実施の形態2では、ヒートシンク1と電子機器7との間にわずかな隙間が存在する場合がある。この実施の形態7によるヒートシンク1は、突出部2aの表面にサーマルグリース16を塗布するので、サーマルグリース15を介した突出部2aと取付板9との間の熱的接合が付加されることから、ヒートシンク1と電子機器7との接触熱抵抗がより低減できる。
また、実施の形態2においては、例えばヒートサイクルによる物体の伸縮または突出部2aの経年変化(塑性変形)等によって、突出部2aと取付板9との間に隙間が生じる可能性がある。この隙間が生じた場合、熱的接合部が減少するため、熱抵抗が大きくなる。しかしながら、この実施の形態6では、突出部2aの表面に流動性またはより柔軟性を有するサーマルグリース16を塗布または装着したことによって、突出部2aと取付板9との間の隙間を補うので、熱抵抗の上昇を防止し、より信頼性が向上する。なお、この実施の形態6では、突出部2aの表面にサーマルグリース16を塗布したが、サーマルグリース16に替わって任意の温度以上になると流動化する相変化シートのような流動性のあるものを用いてもよい。
この実施の形態7では、ヒートシンク1の突出部2aの表面にサーマルグリースを塗布した場合について示したが、電子機器7の突出部2bの表面にサーマルグリースを塗布した場合についても、同様の効果を得ることができる。
実施の形態8.
図19は、実施の形態7による放熱構造物21の外観図および断面図である。具体的には、(a)はこの放熱構造物21の上面図であり、(b)はその側面図である。また、(c)は放熱構造物21のA−A断面図であり、(d)は放熱構造物21のB−B断面図である。図に示すように、ヒートシンク26は冷却水を用いて放熱するため、内部に冷却水が通流する冷却水流路27を有し、その側面に冷却水入口28および冷却水出口29が設けられている。ヒートシンク26の略中央には、上面と下面とを連結し、その内部に固定穴30aを有する連結柱31が設けられている。電子機器22の略中央にも、ヒートシンク26と同様に固定穴30bが設けられており、この固定穴30aおよび30bに挿入したボルト11を介してヒートシンク26と電子機器22とが接合されている。
図19は、実施の形態7による放熱構造物21の外観図および断面図である。具体的には、(a)はこの放熱構造物21の上面図であり、(b)はその側面図である。また、(c)は放熱構造物21のA−A断面図であり、(d)は放熱構造物21のB−B断面図である。図に示すように、ヒートシンク26は冷却水を用いて放熱するため、内部に冷却水が通流する冷却水流路27を有し、その側面に冷却水入口28および冷却水出口29が設けられている。ヒートシンク26の略中央には、上面と下面とを連結し、その内部に固定穴30aを有する連結柱31が設けられている。電子機器22の略中央にも、ヒートシンク26と同様に固定穴30bが設けられており、この固定穴30aおよび30bに挿入したボルト11を介してヒートシンク26と電子機器22とが接合されている。
ここで、電子機器22の基板23は、実施の形態1の電子機器7の基板8に相当する。また、電子機器22の取付板24は、実施の形態1の電子機器7の取付板9に相当し、電子機器22の電子素子25は、実施の形態1の電子機器7の電子素子10に相当する。
パワーモジュールのような電子機器22は、電子素子25の細密構造が望まれ、電子機22の中央に電子素子25が配置され、電子機器22の周辺部にヒートシンク26を取り付けるための取付穴5bが設けられている。電子機器22は、この取付穴5a,5bにボルト11などを通してヒートシンク26に固定され、電子機器22とヒートシンク26とが熱的に接合される。その際、周辺部だけが固定されている場合は、電子機器22の中央部とヒートシンク26の中央部との間の圧接力が弱く、この部分の熱抵抗が大きくなる。これは、実施の形態1のようにヒートシンク1に突出部2aを配列し接合した場合も、サーマルグリースまたはサーマルシートを設置し接合した場合も同様である。
しかしながら、この実施の形態8による放熱構造物21では、ヒートシンク26の略中央に上下面を連結した連結柱31が設けられており、この連結柱31の中に設けられた固定穴30aおよび電子機器22の略中央に設けられた固定穴30bに挿入したボルト11を介して、ヒートシンク26と電子機器22が固定されている。このため、ヒートシンク26の中央部と電子機器22の中央部との圧接力が強くなり、ヒートシンク26と電子機器22との接触熱抵抗が低減できる。
この実施の形態8による放熱構造物21は、ヒートシンク26と電子機器22とにかかる圧接力が向上するように、放熱構造物21の略中央に上面と下面とを連結し、ヒートシンク26の内部に固定穴30aを有する連結柱31が一つまたは複数設けられたものであり、その他の構成に関しては、特に限定されない。図20は、実施の形態7に係る放熱構造物21の別の例を示すものであり、放熱構造物21の外観図および断面図である。具体的には、(a)はこの放熱構造物21の上面図であり、(b)はその側面図である。また、(c)は放熱構造物21のA−A断面図であり、(d)は放熱構造物21のB−B断面図である。
冷却水流路27は、図19に示すような直線的な形状に限定されず、図20に示すようなU字型の形状でも良い。また、冷却水流路は、蛇行する形状または二層構造の形状等でも良い。さらに、冷却水流路27には、熱伝達特性を向上させるために、フィンまたは乱流促進体を設けても良い。また、冷却水入口28および冷却水出口29の取付け位置も図19に示すように対向面に設ける場合に特に限定されず、図20に示すように同一面に設けても良い。また直交する面にそれぞれ設けても良い。なお、図19に示す放熱構造物21では、連結柱31が冷却水流路27中に複数に分離して配置されているが、図20に示すように各連結柱31が一体構成となったリブ状に形成しても良く、また、冷却水流路27を区切る仕切り板の役割を有しても良い。
図21は、実施の形態8による放熱構造物21の別の例を示すものであり、放熱構造物21の断面図である。図19および図20では、電子機器22にヒートシンク26の固定穴30aに対応する位置に貫通する固定穴30bを設け、ボルト11およびナット12で固定する構造を示した。図21に示すように、ヒートシンク26の連結柱31に片端止めのネジ穴32aを設け、ボルト11を用いて固定しても、同様の効果を得ることができる。
図22は、実施の形態8による放熱構造物21の別の例を示すものであり、放熱構造物21の断面図である。図22に示すように、ヒートシンク26の両側に電子機器22を設け、固定穴30a,30bに挿入したボルト11およびナット12によってヒートシンク26と電子機器22とを固定しても良い。
また、電子機器22にボルト11をロウ付けするなどして、電子機器22とボルト11とを一体構成としても良い。さらに、ばね座金等のばね機構を利用して固定しても良い。
以上のような放熱構造物21を用いれば、サーマルグリース、サーマルシートまたは多孔質シートを用いた場合でも、実施の形態1から6に示した圧接によって変形する突出物2aを配列したヒートシンク1を用いた場合でも、ヒートシンク26の中央部と電子機器22の中央部との圧接力が強くなり、ヒートシンク26と電子機器22との接触熱抵抗を低減することができる。
実施の形態9.
図23は、実施の形態8による放熱構造物21を示す断面図である。図に示すように、この放熱構造物21は、取付板9の裏面に片端止めのネジ穴32bを設け、放熱構造物21の中央をヒートシンク26側から固定できるようにしたものである。
図23は、実施の形態8による放熱構造物21を示す断面図である。図に示すように、この放熱構造物21は、取付板9の裏面に片端止めのネジ穴32bを設け、放熱構造物21の中央をヒートシンク26側から固定できるようにしたものである。
実施の形態8では、電子機器22の上面の中央にボルト11またはナット12などの固定用冶具を装着するために、電子機器22の上面の中央にその設置スペースが必要となり、電子素子8等の配置に制約が生じるとともに、絶縁用キャップの装着、絶縁材料の充填等の電気的絶縁を取る必要が生じる。また、電子機器22とボルト11とが一体型の場合、電子機器22にボルト部分である突起が形成されるため、搬送用の収納スペースが大きくなり、搬送し難い。そこで、図に示すように、電子機器22の略中央の取付け面側に開口を有する片端止めのネジ穴32a,32bを設けることによって、ヒートシンク26側から固定することができ、電子素子8等を自由に配置することができ、電気的絶縁を取る必要がなくなる。
また、電子機器22の種類によっては、ネジ穴32aを設置する部分が材質的に脆く、ネジ穴32bを設けることが難しい場合がある。そのような場合においては、図24に示すように取付板24にヘリサート33を装着すると良い。ヘリサート33を装着することによって、例えば電子機器22の基板がセラミックのように脆い材料で製作されている場合でも、ヒートシンク26と電子機器22とを確実に強固に固定することができる。
実施の形態10.
熱交換器41においては、伝熱管42の外径より小さな貫通孔44を有するフィン43に伝熱管42を押し入れ、挿入する方法または伝熱管42の外径より大きな貫通孔44を有するフィン43に伝熱管42を挿入後、伝熱管42の直径を大きくする拡管を用いることによって、伝熱管42とフィン43とを圧接する。これによって、貫通孔44の内表面と伝熱管42の外表面との接合状態を向上させ、伝熱管42とフィン43との接合部の接触熱抵抗を低減させる。しかしながら、伝熱管42とフィン43を圧接するだけでは、熱抵抗をある程度低減する効果はあるものの、接合面の歪みまたは表面の微細な凹凸(表面粗さ)のために、その効果は比較的小さい。また、伝熱管42の外形状が多角形、楕円形または板状のものである場合には、偏当りが著しく、熱抵抗が非常に大きい。
熱交換器41においては、伝熱管42の外径より小さな貫通孔44を有するフィン43に伝熱管42を押し入れ、挿入する方法または伝熱管42の外径より大きな貫通孔44を有するフィン43に伝熱管42を挿入後、伝熱管42の直径を大きくする拡管を用いることによって、伝熱管42とフィン43とを圧接する。これによって、貫通孔44の内表面と伝熱管42の外表面との接合状態を向上させ、伝熱管42とフィン43との接合部の接触熱抵抗を低減させる。しかしながら、伝熱管42とフィン43を圧接するだけでは、熱抵抗をある程度低減する効果はあるものの、接合面の歪みまたは表面の微細な凹凸(表面粗さ)のために、その効果は比較的小さい。また、伝熱管42の外形状が多角形、楕円形または板状のものである場合には、偏当りが著しく、熱抵抗が非常に大きい。
図25は、この実施の形態9による熱交換器41の外観図であり、具体的には、(a)は、この熱交換器41の正面図であり、(b)は、この熱交換器41の側面図である。また、図26は、実施の形態9による熱交換器41を構成する伝熱管42の外観図であり、(a)はこの熱交換器41を構成する伝熱管42の正面図であり、(b)はこの伝熱管42の側面図である。さらに、図27は、実施の形態9による熱交換器41を構成するフィン43の外観図であり、(a)はこの熱交換器41を構成するフィン43の正面図を示すものであり、(b)はこのフィン43の側面図を示すものである。
伝熱管42の外表面には、錫でできたビード状の突出部2cが所定のピッチで配列されている。また、フィン43は、伝熱管42の直径よりも少し大きい貫通孔44を有している。熱交換器41は、フィン43の貫通孔44に伝熱管42を挿入し、拡管することによって形成される。伝熱管42を拡管する際、伝熱管42とフィン43とが圧接され、突出部2cの先端と貫通孔44の内表面とが点接触し、突出部2cと貫通孔44の内表面との接合部に高い圧力が発生し、突出部2cが容易に変形する。突出部2cが変形し、伝熱管42とフィン43との熱的接合状態が向上するので、実施の形態1の放熱構造物6と同様に、伝熱管42とフィン43との間の接触熱抵抗を低減することができる。特に、焼ばめすることによって、その接合状態を良好にすることができる。また、貫通孔44に伝熱管42を挿入後、伝熱管42に楔を押入しても、同様の効果が得られる。
この実施の形態10では、拡管することによって伝熱管42とフィン43とを圧接する場合について説明したが、伝熱管42の外径より小さな貫通孔44を有するフィン43に伝熱管42を押し入れ、挿入する方法を用いて圧接する場合も同様の効果が得られる。
また、この実施の形態10では、外表面に突出部2cを配列した伝熱管42と貫通孔44を有するフィン43とを用いて熱交換器41を構成した場合について説明したが、貫通孔44を有し、その内表面に突出部2cを配列したフィン43と伝熱管42とを用いて熱交換器41を構成した場合も同様の効果を得ることができる。
さらに、この実施の形態10では、伝熱管42は円形のものであったが、伝熱管42の形状は特に限定されず、多角形、楕円形、板状等でもよい。従来、伝熱管42の形状が円形でない場合には、挿入時の接合状態は悪いため、熱抵抗の低減効果は円形である場合よりも大きい。
また、この実施の形態10では、伝熱管42は中空の管としたが、中空ではない棒または板でもよい。
さらに、この実施の形態10では、熱交換器26の場合について示したが、ヒートシンクにおいてベース板にフィンを取り付けたり、このフィンに二次フィンを取り付けたりする場合にも、この発明を利用することができる。ベース板もしくはフィン、またはフィンもしくは二次フィンに圧接によって変形する突出部2cを所定のピッチで配列し、ベース板とフィンとを、またはフィンと二次フィンとを圧接することによって、両者の間の熱抵抗を低減することができる。
1 ヒートシンク、 2a,2b,2c 突出部、 3 ベース板、 4 放熱板、 5a,5b 取付穴、 6 放熱構造物、 7 電子機器、 8 基板、 9 取付板、 10 電子素子、 11 ボルト、 12 ナット、 13 空隙、 14 押圧冶具、 15 樹脂製粒子、16 サーマルグリース、 21 放熱構造物、 22 電子機器、 23 基板、 24 取付板、 25 電子素子、 26 ヒートシンク、 27 冷却水流路、 28 冷却水入口、 29 冷却水出口、 30a,30b 固定穴、 31 連結柱、 32a,32b ネジ穴、 33 ヘリサート、 41 熱交換器、 42 伝熱管、 43 フィン、 44 貫通孔。
Claims (14)
- 放熱機器と接触する放熱面は、圧接によって変形する突出部を配列して構成されたことを特徴とする発熱体。
- 突出部は、軟金属で構成されたことを特徴とする請求項1記載の発熱体。
- 突出部は、内部に空隙を備えたことを特徴とする請求項1記載の発熱体。
- 突出部は、半円弧状であることを特徴とする請求項1記載の発熱体。
- 突出部は、内部に弾性体を備えたことを特徴とする請求項1記載の発熱体。
- 発熱体と接触する受熱面は、圧接によって変形する突出部を配列して構成されたことを特徴とするヒートシンク。
- 突出部は、軟金属で構成されたことを特徴とする請求項6記載のヒートシンク。
- 突出部は、内部に空隙を備えたことを特徴とする請求項6記載のヒートシンク。
- 突出部は、半円弧状であることを特徴とする請求項6記載のヒートシンク。
- 突出部は、内部に弾性体を備えたことを特徴とする請求項6記載のヒートシンク。
- 放熱機器と、前記放熱機器と接触する放熱面が圧接によって変形する突出部を配列して構成された発熱体とを備えたことを特徴とする放熱構造物。
- 発熱体と、前記発熱体と接触する受熱面が圧接によって変形する突出部を配列して構成された放熱機器とを備えたことを特徴とする放熱構造物。
- 貫通孔を設けたフィンと、外表面に突出部を配列し前記貫通孔に挿入された伝熱管とを備え、前記突出部は、圧接によって変形することを特徴とする熱交換器。
- 貫通孔および前記貫通孔の内表面に突出部を配列したフィンと、前記貫通孔に挿入された伝熱管とを備え、前記突出部は、圧接によって変形することを特徴とする熱交換器。
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