KR20130098410A - 온도 조절 장치 및 이 온도 조절 장치의 제조 방법 - Google Patents

온도 조절 장치 및 이 온도 조절 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

일단측에 설치되고, 외부로부터의 열을 흡수하는 흡열부(12a)와, 타단측에 설치되고, 외부에 열을 방출하는 방열부(12b)를 가지는 히트 파이프(12)와, 히트 파이프(12)의 흡열부(12a) 및/또는 방열부(12b)의 외표면에 대하여, 금속을 포함하는 분체를 가스와 함께 가속하여, 표면에 고상 상태 그대로 내뿜어 퇴적시킴으로써 형성된 금속 피막으로 이루어지는 흡열판(13) 및 방열판(14)(열전도 플레이트)을 구비했다.

Description

온도 조절 장치 및 이 온도 조절 장치의 제조 방법{TEMPERATURE CONTROL DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}
본 발명은, 전기 회로 기판 사이 등에 이용되는 온도 조절 장치 및 이 온도 조절 장치의 제조방법에 관한 것이다.
종래부터 반도체나 액정표시장치나 광디스크 등의 제조에 있어서의 다양한 기판 프로세스에서는, 기판의 표면에 냉각 또는 가열을 행하는 열 매체를 유통 또는 순환시키는 온도 조절 장치(냉각장치 또는 가열장치)가 이용되고 있다. 이러한 온도 조절 장치는, 예를 들면, 기판의 상측 및/또는 하측에 히트 파이프를 배치하여 맞닿게 함으로써 제작되어 있다. 히트 파이프는, 양호한 열 전열성을 가지고 있기 때문에, 기판으로부터 외부, 또는 외부로부터 기판으로 열 매체의 열을 효율적으로 전달하여, 기판 온도를 재빠르게 조절할 수 있다.
히트 파이프는, 양단(兩端)이 폐쇄된 진공상태의 내부 공간을 형성하는 통 형상을 이룬다. 히트 파이프는, 일단(一端)측에 설치되고, 외부로부터의 열을 흡수하는 흡열부와, 타단(他端)측에 설치되고, 외부로 열을 방출하는 방열부를 구비한다. 또한, 히트 파이프의 내부 공간에는 벽면에 위크라고 불리는 모세관 구조가 형성되어, 액체(예를 들면, 물과 소량의 알코올)가 봉입(封入)되어 있다.
히트 파이프에서는, 흡열부에 외부로부터의 열이 가해지면, 내부에 봉입되어 있는 액체가 증발하여 이 증기가 방열부로 이동한다. 이 때, 히트 파이프의 내부 공간은 진공이기 때문에, 액체는 상압(常壓)에서의 비등점 이하에서 기화한다. 방열부로 이동한 증기는 다시 액체로 되돌아가고, 위크의 모세관 현상에 의해 흡열부로 이동한다. 상술한 바와 같이, 히트 파이프에서는, 내부에 봉입된 액체가 흡열부와 방열부의 사이에서 증발과 응축을 반복함으로써 신속한 열 전달이 행하여진다.
또한, 히트 파이프의 흡열부 및 방열부는, 열전도 플레이트와 접합됨으로써 흡열 및 방열의 효율을 한층 더 향상시키고 있다. 여기서, 열전도 플레이트에서, 예를 들면, 흡열부가 흡열 플레이트에 접합되어 있다. 이 흡열 플레이트는, 흡열 플레이트의 다른 위치에 배치되는 기판 등이 발하는 열을 흡열부에 전달시키고 있다. 또한, 방열부는 방열 플레이트와 접합되어, 흡열부로부터 방열부로 전달된 열을 방열 플레이트를 통해서 외부에 방출하고 있다.
종래에는 온도 조절 대상의 기판을 배치한 열전도 플레이트에 대하여, 땜납에 의해 접합되는 히트 파이프가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 또한, 땜납 접합시의 열에 의한 영향을 억제하는 것으로서, 히트 파이프를 배치하는 플레이트에 삽입 구멍을 형성하고, 삽입 구멍에 히트 파이프의 한쪽의 단부(端部)를 삽입하여 접속하는 히트 파이프식 냉각기가 개시되어 있다 (예를 들면, 특허문헌 2 참조).
일본국 특개평6-181396호 공보 일본국 특개평7-142653호 공보
그러나, 특허문헌 1이 개시하고 있는 땜납에 의한 접합에서는, 열전도 플레이트와 히트 파이프의 접합의 강도를 확보할 수 있기는 하나, 땜납 접합시에 가해지는 열에 의해 히트 파이프에 손상을 주게 될 우려가 있었다. 또한, 땜납의 조직은 박리나 크랙이 생기기 쉬워, 고온 환경하에서 장시간 유지하면 조직이 조대화(粗大化)하여 강도가 저하되기 때문에, 히트 파이프와 흡열부(방열부) 사이의 접합 강도에 대한 신뢰성이 낮다는 문제가 있었다.
또한, 특허문헌 2가 개시하는 히트 파이프식 냉각기에서는, 히트 파이프가 열에 의해 손상되는 일은 없기는 하나, 삽입 구멍에 대하여 히트 파이프를 삽입하는 구성이기 때문에, 열전도 플레이트와의 접합 강도가 낮다는 문제가 있었다. 이 문제에 의해, 히트 파이프와 흡열부(방열부) 사이의 열저항이 높아져, 히트 파이프의 우수한 열 수송 능력을 살릴 수 없었다.
본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 열에 의해 히트 파이프가 손상되는 일 없이, 높은 접합 강도로 열전도 플레이트와 히트 파이프를 접합할 수 있는 온도 조절 장치 및 이 온도 조절 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 과제를 해결하고 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 관련된 온도 조절 장치는, 일단측에 설치되고, 외부로부터의 열을 흡수하는 흡열부와, 타단측에 설치되고, 외부로 열을 방출하는 방열부를 가지고, 온도 조절 대상의 온도 조절을 행하는 히트 파이프와, 상기 흡열부 및/또는 상기 방열부의 외표면에 대하여, 금속을 포함하는 분체(粉體)를 가스와 함께 가속하여, 상기 표면에 고상(固相) 상태 그대로 내뿜어 퇴적시킴으로써 형성된 금속 피막을 구비한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관련된 온도 조절 장치는, 상기의 발명에 있어서, 상기 히트 파이프는, 상기 흡열부의 외표면의 일부가 상기 온도 조절 대상에 접촉함과 함께, 접촉부분 이외의 상기 외표면이 상기 금속 피막에 의해 피복되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관련된 온도 조절 장치는, 상기의 발명에 있어서, 상기 금속 피막에 이용하는 금속은 구리, 몰리브덴, 알루미늄, 텅스텐, 은, 니켈, 티탄, 스테인리스계 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 합금으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종류를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관련된 온도 조절 장치의 제조 방법은, 온도 조절 대상의 온도 조절을 행하는 히트 파이프를 가지는 온도 조절 장치의 제조 방법으로서, 적어도 상기 히트 파이프의 한쪽의 단부의 표면에, 금속을 포함하는 분체를 가스와 함께 가속하여, 상기 표면에 고상 상태 그대로 내뿜어 퇴적시킴으로써 금속 피막을 형성시키는 금속 피막 형성 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관련된 온도 조절 장치의 제조 방법은, 상기의 발명에 있어서, 상기 히트 파이프 단부의 표면의 일부를 유지하는 지그에 의해 상기 히트 파이프를 유지하는 유지 단계를 더 포함하고, 상기 금속 피막 형성 단계는, 상기 유지 단계에서 상기 지그에 유지된 상기 히트 파이프의 외부에 노출되어 있는 표면을 향해서, 금속을 포함하는 분체를 가스와 함께 가속하여, 상기 표면에 고상 상태 그대로 내뿜어 퇴적시킴으로써 상기 금속 피막을 형성시키는 제 1 금속 피막 형성 단계와, 상기 제 1 금속 피막 형성 단계 후, 상기 지그를 제거하고, 외부에 노출된 상기 히트 파이프의 표면에 대하여, 금속을 포함하는 분체를 가스와 함께 가속하여, 상기 표면에 고상 상태 그대로 내뿜어 퇴적시킴으로써 상기 금속 피막을 형성시키는 제 2 금속 피막 형성 단계를 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관련된 온도 조절 장치 및 이 온도 조절 장치의 제조 방법은, 히트 파이프의 단부와 열전도 플레이트를 콜드 스프레이법에 의해 형성된 피막으로 접합하도록 했기 때문에, 열에 의해 히트 파이프가 손상되는 일 없이, 높은 접합 강도로 열전도 플레이트와 히트 파이프를 접합할 수 있다는 효과를 가진다.
도 1은, 본 발명의 실시형태에 관련된 온도 조절 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는, 본 발명의 실시형태에 관련된 온도 조절 장치의 제조에 사용되는 콜드 스프레이 장치의 개요를 나타내는 모식도이다.
도 3은, 본 발명의 실시형태에 관련된 온도 조절 장치의 방열판의 형성을 설명하는 단면도이다.
도 4는, 본 발명의 실시형태에 관련된 온도 조절 장치의 방열판의 형성을 설명하는 단면도이다.
도 5는, 본 발명의 실시형태에 관련된 온도 조절 장치의 방열판의 형성을 설명하는 단면도이다.
도 6은, 본 발명의 실시형태에 관련된 온도 조절 장치의 방열판의 형성을 설명하는 단면도이다.
도 7은, 본 발명의 실시형태에 관련된 온도 조절 장치의 방열판의 형성을 설명하는 단면도이다.
도 8은, 본 발명의 실시형태의 변형예 1에 관련된 온도 조절 장치의 주요부의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 9는, 본 발명의 실시형태의 변형예 2에 관련된 온도 조절 장치의 주요부의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 10은, 본 발명의 실시형태의 변형예 3에 관련된 온도 조절 장치의 주요부의 구성을 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태를 도면과 함께 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 실시 형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 설명에서 참조하는 각 도면은, 본 발명의 내용을 이해할 수 있을 정도로 형상, 크기 및 위치관계를 개략적으로 나타낸 것에 지나지 않는다. 즉, 본 발명은 각 도면에 예시된 형상, 크기 및 위치관계에만 한정되는 것은 아니다.
먼저, 본 발명의 실시형태에 관련된 온도 조절 장치에 대해서 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는, 온도 조절 장치의 일례로서 반도체 소자를 실장(實裝)하는 기판의 냉각을 행하는 온도 조절 장치를 설명한다. 도 1은, 본 발명의 실시형태에 관련된 온도 조절 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 1에 나타낸 온도 조절 장치(1)는 다이오드, 트랜지스터, ＩＧＢＴ(절연 게이트 바이폴러 트랜지스터) 등의 반도체 소자에 의해 실현되는 칩(10)을 적재한 기판(11)과, 기판(11)의 냉각을 행하는 히트 파이프(12)를 구비한다.
기판(11)은, 히트 파이프(12)와 접합하지 않는 표면에, 기판(11)에 실장되는 칩(10) 등에 대하여 전기 신호를 전달시키기 위한 도시하지 않은 회로 패턴을 형성한다. 이 회로 패턴은, 구리 등의 금속을 이용한 패터닝에 의해 형성된다. 또한, 칩(10)은, 사용 목적에 맞추어 기판(11) 상에 복수개 설치된다.
히트 파이프(12)는, 기판(11)과 접합함과 함께, 히트 파이프(12)의 일단을 유지하는 흡열판(13)과, 히트 파이프(12)의 기판(11)과의 접속측과 다른 단부측에 형성되는 방열판(14)을 구비한다. 또한, 히트 파이프(12)는, 기판(11)측의 단부측에 설치된 흡열부(12a)와, 기판(11)측과 다른 단부측에 설치된 방열부(12b)를 가진다.
열전도 플레이트로서의 흡열판(13) 및 방열판(14)은, 후술하는 콜드 스프레이법에 의해 히트 파이프(12)의 흡열부(12a) 및 방열부(12b)의 표면에 형성되는 금속 피막이다. 이 금속 피막으로서는 구리, 몰리브덴, 알루미늄, 텅스텐, 은, 니켈, 티탄, 스테인리스계 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 합금을 들 수 있다. 금속 피막에 의해, 칩(10)으로부터 발생한 열을, 기판(11)을 통해서 흡열부(12a)가 효율적으로 흡열함과 함께, 방열부(12b)에 열전도된 열을 효율적으로 외부에 방출할 수 있다. 여기에서, 금속 피막으로서는, 같은 종류의 벌크재에 대하여 밀도가 95% 이상이며, 열전도도가 90% 이상인 금속 또는 합금이면 적용 가능하다.
이어서, 흡열부(12a)의 흡열판(13)(금속 피막)의 형성에 대하여 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는, 금속 피막의 형성에 사용되는 콜드 스프레이 장치의 개요를 나타내는 모식도이다. 콜드 스프레이 장치(20)는, 압축 가스를 가열하는 가스 가열기(21)와, 피용사물(被溶射物)에 용사하는 분말재료를 수용하고 스프레이 건(24)에 공급하는 분말 공급 장치(22)와, 스프레이 건(24)에 의해 가열된 압축 가스와 혼합된 재료 분말을 기재에 분사하는 가스 노즐(23)을 구비하고 있다.
압축 가스로서는 헬륨, 질소, 공기 등이 사용된다. 공급된 압축 가스는, 밸브(25, 26)에 의해 가스 가열기(21)와 분말 공급 장치(22)에 각각 공급된다. 가스 가열기(21)에 공급된 압축 가스는, 예를 들면, 50∼700℃로 가열된 후, 스프레이 건(24)에 공급된다. 더 바람직하게는, 기판(11) 상에 분사되는 분말의 상한 온도를 금속 재료의 융점 이하에 머물도록 압축 가스를 가열한다. 분말재료의 가열 온도를 금속 재료의 융점 이하에 머물게 함으로써, 금속 재료의 산화를 억제할 수 있기 때문이다.
분말 공급 장치(22)에 공급된 압축 가스는, 분말 공급 장치(22) 내의, 예를 들면, 입경이 10∼100㎛ 정도인 재료 분말을 스프레이 건(24)에 소정의 토출량이 되도록 공급한다. 가열된 압축 가스는 앞이 가늘어지고 끝이 넓어지는 형상을 이루는 가스 노즐(23)에 의해 초음속류(약 340m/ｓ 이상)로 된다. 스프레이 건(24)에 공급된 분말 재료는, 이 압축 가스의 초음속류 안으로의 투입에 의해 가속되고, 고상 상태 그대로 기재에 고속으로 충돌하여 피막을 형성한다.
상술한 콜드 스프레이 장치(20)에 의해, 도 1 에 나타낸 바와 같은 금속 피막(흡열판)(13)이 형성된다. 또한, 재료 분말을 기재에 고상 상태로 충돌시켜 피막을 형성할 수 있는 장치라면, 도 2의 콜드 스프레이 장치(20)에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 실시형태에서는, 기판(11)에 대하여 히트 파이프(12)가 접촉하고 있는 것으로 설명했으나, 기판(11)과 히트 파이프(12)의 사이에 금속 피막(13)을 개재하는 것이어도 된다. 기판(11)이 발한 열을 히트 파이프(12)의 흡열부(12a)에 전달할 수 있으면 적용 가능하다.
다음으로, 방열부(12b)의 방열판(14)(금속 피막)의 형성에 대하여 도 3∼도 7을 참조하여 설명한다. 도 3∼도 7은, 본 실시형태에 관련된 방열판의 형성을 설명하는 단면도이다. 먼저, 도 3에 나타낸 바와 같이, 지그(30)에 유지된 히트 파이프(12)(방열부(12b))에 대하여, 도 2에 나타낸 콜드 스프레이 장치(20)를 이용하여 히트 파이프(12)의 외표면을 덮도록 금속 피막(14a)을 형성한다. 여기에서, 지그(30)는, 히트 파이프(12) 단부의 표면의 일부를 유지하는 오목부를 가진다.
도 3에 나타낸 바와 같이 히트 파이프(12)의 한쪽의 외주를 금속 피막에 의해 피복한 후, 금속 피막(14a)이 적층된 피막형성물(도 4 참조)을 콜드 스프레이 장치(20)에 대하여 반전시켜 지그(30)를 제거한다(도 5). 그 후, 지그(30)에 의해 덮여 있던 히트 파이프(12)의 외표면에 대하여 금속 피막(14b)을 형성한다(도 6, 7). 여기에서, 지그(30)는, 형성될 방열판(14)에 이용되는 금속과 선(線)열 팽창률이 크게 다른 재료를 이용하여 형성된다. 이에 의해, 지그(30)를 히트 파이프(12)로부터 용이하게 제거할 수 있다.
상술한 처리에 의해, 도 7에 나타낸 바와 같이, 히트 파이프(12)(방열부(12b))의 외표면을 금속 피막(14a, 14b)으로 덮어 방열판(14)을 형성할 수 있다. 또한, 피막 형성시, 지그(30) 및 히트 파이프(12)가 형성하는 표면 형상을 따른 금속 피막이 형성되는 경우에는, 절삭가공 등의 표면 가공 처리를 실시함으로써 표면의 형상을 조정한다.
상술한 실시형태에 관련된 온도 조절 장치에 의하면, 히트 파이프의 단부를 콜드 스프레이법에 의해 형성된 금속 피막으로 덮도록 했기 때문에, 열에 의해 히트 파이프가 손상되는 일 없이, 높은 접합 강도로 기판과 히트 파이프를 접합할 수 있다. 이에 의해, 종래와 같은 낮은 융점의 땜납 등에 의해 제작된 온도 조절 장치에서 발생했던 사용온도나 열수송량의 제한을 개선시킬 수 있음과 함께, 온도 조절 장치의 내구성을 향상시키는 것이 가능해진다.
또한, 콜드 스프레이법에서는, 고온에서 처리하는 용사법 등에 비해 치밀한 금속 피막을 형성시킬 수 있기 때문에, 콜드 스프레이법에 의해 형성된 금속 피막의 금속 특성은, 용사법 등에 의해 형성된 금속 피막의 금속 특성보다 우수하다. 이에 의해, 금속 피막의 열전도성이 향상되고, 히트 파이프와 흡열부(방열부)의 사이에서 한층더 효율 좋은 열전도를 실현할 수 있다. 예를 들면, 콜드 스프레이법에 의한 구리 피막은, 구리의 벌크재와 비교하여 95% 이상의 밀도를 가지고 있다. 또한, 콜드 스프레이법에서는, 금속의 분체의 고상 상태를 유지할 수 있는 정도까지 밖에 분체를 가열하지 않아 분체의 산화가 억제되어 있기 때문에, 열전도율은, 벌크재의 90% 이상의 특성을 가지고 있다.
또한, 금속 피막은, 칩으로부터 발생한 열을 발산시키는 냉각 핀으로 설명했으나, 금속 피막을 통해서 기판 등을 가열하기 위해 설치되는 것이어도 된다.
또한, 콜드 스프레이법에 의한 금속 피막의 형성 영역은, 적어도 발열부분과 히트 파이프를 접속하는 영역으로서, 확실하게 접합할 수 있으면 되고, 금속 피막의 형상의 균일성 등은 따지지 않는다.
또한, 히트 파이프(12)는 U자 형상을 이루는 것으로 설명했으나, U자 형상 이외의 활 형상으로 만곡된 형상이어도 되고, 직선 형상이어도 된다.
도 8은, 본 실시형태의 변형예 1에 관련된 온도 조절 장치의 주요부의 구성을 나타내는 모식도이다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 히트 파이프(12)가 온도 조절 대상의 기판 등을 탑재하는 베이스판(31)에 인접 배치되어 있는 경우에는, 히트 파이프(12)의 배치면에 대하여 콜드 스프레이법에 의해 금속 피막(14c)을 형성한다.
또한, 베이스판(31)은, 흡열 시트 또는 방열 시트로 이루어지는 열전도 시트여도 된다.
도 9는, 본 실시형태의 변형예 2에 관련된 온도 조절 장치의 주요부의 구성을 나타내는 모식도이다. 도 9에 나타낸 바와 같이, 히트 파이프(15)가 대략 각형(角形)의 단면 형상을 이루어도 된다. 이 경우, 방열부에서는, 도 7과 마찬가지로, 지그를 이용하여 금속 피막(16a, 16b)을 형성시켜 방열판(16)을 제작한다. 히트 파이프의 면적이 큰 쪽의 표면을 기판을 향하게 함으로써, 기판에 대하여 대향하는 면적을 확대할 수 있어, 열전달의 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 도 10은, 본 실시형태의 변형예 3에 관련된 온도 조절 장치의 주요부의 구성을 나타내는 모식도이다. 도 10에 나타낸 바와 같이, 대략 각형의 단면 형상을 이루는 히트 파이프(15)가, 히트 파이프(15)의 3개의 면을 포위하여 유지하는 지그(30a)에 의해 유지되어도 된다. 이 경우, 방열부에서는, 도 3∼도 7과 마찬가지로, 지그를 이용하여 금속 피막(17a)을 형성시킨 후, 반전시켜 지그(30a)를 제거하여 피막을 형성시킴으로써 방열판을 제작할 수 있다.
변형예 3에 의하면, 콜드 스프레이법에 의해 1회째에 금속 피막을 형성시키는 면이 평평해져 있기 때문에, 피막 형성 후, 이 면에 대하여 절삭가공 등의 표면 가공 처리를 행할 필요가 없어, 작업 공정을 삭감시킬 수 있다.
(산업상의 이용 가능성)
이상과 같이, 본 발명에 관련된 온도 조절 장치 및 이 온도 조절 장치의 제조 방법은, 히트 파이프의 열손상을 방지하여, 높은 접합 강도로 기판 또는 금속 피막과 히트 파이프를 접합하는 경우에 유용하다.
1 : 온도 조절 장치
10 : 칩
11 : 기판
12, 15 : 히트 파이프
12a : 흡열부
12b : 방열부
13 : 흡열판
14 : 방열판
20 : 콜드 스프레이 장치
21 : 가스 가열기
22 : 분말 공급 장치
23 : 가스 노즐
24 : 스프레이 건
25, 26 : 밸브

Claims (5)

  1. 일단측에 설치되고, 외부로부터의 열을 흡수하는 흡열부와, 타단측에 설치되고, 외부로 열을 방출하는 방열부를 가지고, 온도 조절 대상의 온도 조절을 행하는 히트 파이프와,
    상기 흡열부 및/ 또는 상기 방열부의 외표면에 대하여, 금속을 포함하는 분체를 가스와 함께 가속하여, 상기 표면에 고상 상태 그대로 내뿜어 퇴적시킴으로써 형성된 금속 피막을 구비한 것을 특징으로 하는 온도 조절 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트 파이프는, 상기 흡열부의 외표면의 일부가 상기 온도 조절 대상에 접촉함과 함께, 접촉부분 이외의 상기 외표면이 상기 금속 피막에 의해 피복되는 것을 특징으로 하는 온도 조절 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 금속 피막에 이용하는 금속은 구리, 몰리브덴, 알루미늄, 텅스텐, 은, 니켈, 티탄, 스테인리스계 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 합금으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종류를 포함하는 것을 특징으로 하는 온도 조절 장치.
  4. 온도 조절 대상의 온도 조절을 행하는 히트 파이프를 가지는 온도 조절 장치의 제조 방법에 있어서,
    적어도 상기 히트 파이프의 한쪽의 단부의 표면에, 금속을 포함하는 분체를 가스와 함께 가속하여, 상기 표면에 고상 상태 그대로 내뿜어 퇴적시킴으로써 금속 피막을 형성시키는 금속 피막 형성 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 온도 조절 장치의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 히트 파이프 단부의 표면의 일부를 유지하는 지그에 의해 상기 히트 파이프를 유지하는 유지 단계를 더 포함하고,
    상기 금속 피막 형성 단계는,
    상기 유지 단계에서 상기 지그에 유지된 상기 히트 파이프의 외부에 노출되어 있는 표면을 향해서, 금속을 포함하는 분체를 가스와 함께 가속하여, 상기 표면에 고상 상태 그대로 내뿜어 퇴적시킴으로써 상기 금속 피막을 형성시키는 제 1 금속 피막 형성 단계와,
    상기 제 1 금속 피막 형성 단계 후, 상기 지그를 제거하고, 외부에 노출된 상기 히트 파이프의 표면에 대하여, 금속을 포함하는 분체를 가스와 함께 가속하여, 상기 표면에 고상 상태 그대로 내뿜어 퇴적시킴으로써 상기 금속 피막을 형성시키는 제 2 금속 피막 형성 단계를 갖는 것을 특징으로 하는 온도 조절 장치의 제조 방법.
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