JP2017079253A - 電子機器のプリント基板絶縁構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント基板11が金属製ねじ(第1のねじ)14によって樹脂製の絶縁板13に固定されるとともに、金属筐体12が金属製ねじ(第2のねじ)15によって絶縁板13に固定される。また直方体の絶縁板13は、ねじ固定するに必要なプリント基板11と金属筐体12の長辺の形状に合わせて配置される。そして絶縁板13への金属製ねじ14と金属製ねじ15の取り付けは、重ならないようにずらして配置する。
【選択図】図1
Description
そこで本発明の目的は、プリント基板及び金属筐体を絶縁板を介して、横方向にずらして配置された第1のねじと第2のねじで固定することで電子機器の小型化を実現する電子機器のプリント基板絶縁構造を提供することにある。
前記金属製ねじは第1及び第2のねじを備え、前記第1及び第2のねじは前記絶縁板に埋設した第1及び第2のヘリサートに締結され、
前記第1のねじと前記第2のねじの前記絶縁板上の締結位置を横方向にずらして配置し、且つ、前記第1のヘリサートと前記第2のヘリサートとの横方向の距離を、少なくとも前記第1のヘリサートの底面と前記金属筐体との距離以上および前記第2のヘリサートの底面と前記プリント基板との距離以上とすることを特徴とする。
前記第1のねじは、プリント基板側に設けられた固定ねじであり、前記第2のねじは、金属筐体側に設けられた固定ねじであることを特徴とする。
前記第1のヘリサートは、プリント基板側に設けられたヘリサートであり、前記第2のヘリサートは、金属筐体側に設けられたヘリサートであることを特徴とする。
前記第1のねじは前記絶縁板により前記金属筐体とは絶縁され、前記第1のねじの電位は前記金属筐体の電位とは異なる電位とするために、前記第1のねじの電位を前記プリント基板上の回路のある電位に接続固定し、さらに、前記第1のねじの電位を、該ねじ周囲のプリント基板の配線パターンの電位に合わせて、前記第1のねじと前記金属筐体間の絶縁距離が最小となるような電位に固定させたことを特徴とする。
前記絶縁板は直方体で構成され、該絶縁板が前記プリント基板及び前記金属筐体の長辺の形状に合わせて配置されることを特徴とする。
図1は、本発明の実施形態に係る電子機器のプリント基板絶縁構造を示す図であり、図1の上下に分けて示している。すなわち、
図1上部は、本発明の実施形態に係る電子機器内のプリント基板絶縁構造を示す破断上面斜視図の一部を示すものである。プリント基板11を金属製ねじ(第1のねじ)14にて樹脂製の絶縁板13に固定する。
このように本発明の実施形態に係る電子機器のプリント基板絶縁構造は、プリント基板11と金属筐体12とを樹脂製の絶縁板13を介して金属製ねじにより互いに固定する。
図2Aに示す配置例では、プリント基板21を固定する金属製ねじ24は、絶縁板23に埋設されたヘリサート(ネジインサート)261、および、金属筐体22を固定する金属製ねじ25は、絶縁板23に埋設されたヘリサート(ネジインサート)262、にそれぞれ締結されることにより固定されるが、プリント基板側固定ねじ24と金属筐体側固定ねじ25の位置を同一直線上に配置せずに或る間隔(後述する)を設けて異なる位置に配置している。
図2Bに示す比較例では、プリント基板21を固定する金属製ねじ24は、絶縁板23に埋設されたヘリサート(ネジインサート)261、および、金属筐体22を固定するねじ25は、絶縁板23に埋設されたヘリサート(ネジインサート)262、にそれぞれ締結されることにより固定される。
12、22 金属筐体
13、23 絶縁板
14、24 プリント基板側固定ねじ(第1のねじ)
15、25 筐体側固定ねじ(第2のねじ)
261 ヘリサート(ネジインサート)(第1のヘリサート)
262 ヘリサート(ネジインサート)(第2のヘリサート)
Claims (5)
- 電子機器内のプリント基板を、樹脂製の絶縁板を介して金属製ねじにて金属筐体に固定するプリント基板絶縁構造であって、
前記金属製ねじは第1及び第2のねじを備え、前記第1及び第2のねじは前記絶縁板に埋設した第1及び第2のヘリサートに締結され、
前記第1のねじと前記第2のねじの前記絶縁板上の締結位置を横方向にずらして配置し、且つ、前記第1のヘリサートと前記第2のヘリサートとの横方向の距離を、少なくとも前記第1のヘリサートの底面と前記金属筐体との距離以上および前記第2のヘリサートの底面と前記プリント基板との距離以上とすることを特徴とする電子機器のプリント基板絶縁構造。 - 請求項1に記載のプリント基板絶縁構造において、
前記第1のねじは、プリント基板側に設けられた固定ねじであり、前記第2のねじは、金属筐体側に設けられた固定ねじであることを特徴とする電子機器のプリント基板絶縁構造。 - 請求項1に記載のプリント基板絶縁構造において、
前記第1のヘリサートは、プリント基板側に設けられたヘリサートであり、前記第2のヘリサートは、金属筐体側に設けられたヘリサートであることを特徴とする電子機器のプリント基板絶縁構造。 - 請求項1に記載のプリント基板絶縁構造において、
前記第1のねじは前記絶縁板により前記金属筐体とは絶縁され、前記第1のねじの電位は前記金属筐体の電位とは異なる電位とするために、前記第1のねじの電位を前記プリント基板上の回路のある電位に接続固定し、さらに、前記第1のねじの電位を、該ねじ周囲のプリント基板の配線パターンの電位に合わせて、前記第1のねじと前記金属筐体間の絶縁距離が最小となるような電位に固定させたことを特徴とする電子機器のプリント基板絶縁構造。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載のプリント基板絶縁構造において、
前記絶縁板は直方体で構成され、該絶縁板が前記プリント基板及び前記金属筐体の長辺の形状に合わせて配置されることを特徴とする電子機器のプリント基板絶縁構造。
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