WO2016157411A1 - リアクトル機構 - Google Patents

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Abstract

 本技術は、筐体内における電子部品の周辺温度の上昇を効果的に抑制することができるリアクトル機構に関するものである。本技術に関するリアクトル機構は、リアクトル装置と、リアクトル装置と接触する冷却器8と、リアクトル装置の、冷却器8と接触する側とは反対側において、リアクトル装置に隣接して配置される電子部品とリアクトル装置との間を仕切って配置される仕切り(5)とを備える。そして、リアクトル装置と仕切り(5)との間には、隙間が形成される。

Description

リアクトル機構

 本技術は、リアクトル機構に関するものである。

 インバーター装置に用いられるリアクトル装置に関して、電子部品であるリアクトル装置がケース内に収容され、さらに当該ケース内に樹脂が流し込まれることによって、リアクトル装置が封入された構造が開示されている(たとえば、特許文献1を参照)。

 また、密閉筐体のインバーター装置に関して、熱伝導シートを介してリアクトル装置がヒートシンクに接続されることにより、リアクトル装置が冷却される構造が開示されている(たとえば、特許文献2を参照)。

特開2004-193322号公報 国際公開第2012/108398号

 特許文献1に開示されたリアクトル装置は、リアクトル装置とハウジングとの隙間に樹脂を注入するポッティング工程を行い、さらに加熱処理を実行して当該樹脂を硬化させることにより、リアクトル装置のコアに対してコイルを固定するとともに、コイルからハウジングへの放熱性を確保している。

 しかし、当該リアクトル装置の製造コストは、熱処理を行う必要があるなどにより、比較的高いものであった。また、リアクトル装置を収容するインバーター装置への放熱については考慮されていなかった。そのため、製造コストを抑制しつつ、リアクトル装置によるインバーター装置内の空気の温度上昇を抑制することが望まれる。

 特許文献2に開示されたリアクトル装置は、熱伝導シートを介してリアクトル装置で生じた熱をヒートシンクに伝導させている。このような構成により、リアクトル装置の温度上昇を抑制している。しかし、リアクトル装置内の発熱源となっているリアクトル装置のコイルとコアとがインバーター装置内に晒されており、リアクトル装置がインバーター装置内における他の電子部品、たとえば、コンデンサー、トランスまたはリレーなどの周辺温度を上昇させる要因となっている。

 特に、屋外設置用の密閉筐体に収容されたインバーター装置において、電子部品の信頼性の低下を防ぐためには、筐体を大型化して表面積を広げ、それによって筐体表面温度を低下させることにより、インバーター装置の筐体内における他の電子部品の周辺温度を下げるという手法が一般的である。しかし、筐体の大型化に伴ってコストが増大するとともに、設置性が悪くなるという問題があった。

 本技術は、上記のような問題を解決するためのものであり、筐体内における電子部品の周辺温度の上昇を効果的に抑制することができるリアクトル装置およびその周辺の構造、すなわちリアクトル機構に関するものである。

 本技術の一態様に関するリアクトル機構は、リアクトル装置と、前記リアクトル装置と接触する冷却器と、前記リアクトル装置の、前記冷却器と接触する側とは反対側において、前記リアクトル装置に隣接して配置される電子部品と前記リアクトル装置との間を仕切って配置される仕切りとを備え、前記リアクトル装置と前記仕切りとの間には、隙間が形成される。

 本技術の一態様に関するリアクトル機構は、リアクトル装置と、前記リアクトル装置と接触する冷却器と、前記リアクトル装置の、前記冷却器と接触する側とは反対側において、前記リアクトル装置に隣接して配置される電子部品と前記リアクトル装置との間を仕切って配置される仕切りとを備え、前記リアクトル装置と前記仕切りとの間には、隙間が形成される。

 このような構成によれば、仕切りによって、熱源であるリアクトル装置と電子部品とが仕切られるため、電子部品の周辺温度の上昇を抑制することができる。

 本技術に関する目的、特徴、局面および利点は、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。

実施形態に関するリアクトル機構の構造を示す部分的な断面図である。 実施形態に関するリアクトル機構の構造を示す断面図(図1のA-A’断面に対応)である。 実施形態に関するインバーター装置全体の構造を示す部分的な断面図である。 実施形態に関するインバーター装置全体の構造を示す断面図(図3のB-B’断面に対応)である。 実施形態に関するインバーター装置全体の構造を示す部分的な断面図である。 実施形態に関するインバーター装置全体の構造を示す断面図である。

 以下、添付される図面を参照しながら実施形態について説明する。なお、図面は模式的に示されるものであり、異なる図面にそれぞれ示されている画像の大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称および機能についても同様のものとする。よって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。

 また、以下に示される説明において、「上」、「下」、「側」、「底」、「表」または「裏」などの特定の位置および方向を意味する用語が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられているものであり、実際に実施される際の方向とは関係しない。

 <第1実施形態>
 <構成>
 図1は、本実施形態に関するリアクトル装置およびその周辺の構造、すなわちリアクトル機構の構造を示す部分的な断面図である。また、図2は、本実施形態に関するリアクトル装置およびその周辺の構造、すなわちリアクトル機構の構造を示す断面図であり、図1におけるA-A’断面に対応する。図1および図2には、リアクトル装置17と、リアクトル装置17と接触して配置された冷却器8とが示されている。

 冷却器8は、アルミニウムなどの高熱伝導材料からなる。冷却器8の、リアクトル装置17と接触する面には、熱伝導シート6が配置されている。熱伝導シート6は絶縁性であり、かつ、熱伝導性の高い樹脂材料である。なお、熱伝導シート6は、熱伝導性の接着剤などで代用されてもよい。また、熱伝導シート6は、備えられていなくてもよい。

 リアクトル装置17は、磁性体材料からなる柱形状のコア1と、コア1を部分的に覆って形成された絶縁ボビン3と、絶縁ボビン3の少なくとも一部に巻き付けられたコイル2とを備える。

 そして、コア1、絶縁ボビン3およびコイル2は、リアクトルケース5によって収容される。

 図1に示されるコア1は、カットタイプのコアであるが、他のタイプのコアであってもよい。すなわち、トロイダルコアなどの他形状のコアが用いられてもよい。

 コイル2は、銅などの高電気伝導性の金属が絶縁被覆された丸線または平角線である。絶縁ボビン3は、樹脂などの材料で形成される。また、絶縁ボビン3は、たとえば、コア1の上下端を除く部分を覆って形成される。コイル2は、たとえば、絶縁ボビン3の上下端を除く部分に巻き付けられる。リアクトルケース5は、アルミニウムなどの高熱伝導の材料で形成される。

 また、リアクトルケース5は、開口部を有する。当該開口部が冷却器8と接触し、ボルト20などを介して固定されることによって、リアクトルケース5の開口部は塞がれる。

 リアクトルケース5の開口部において、コア1の上端および下端は、冷却器8と接触している。冷却器8に熱伝導シート6が配置されている場合には、コア1の上端および下端は、熱伝導シート6と接触している。また、リアクトルケース5の開口部において、コイル2は、冷却器8と接触している。冷却器8に熱伝導シート6が配置されている場合には、コイル2は、熱伝導シート6と接触している。また、リアクトルケース5の開口部において、絶縁ボビン3は冷却器8と接触している。

 一方、リアクトルケース5の開口部を除く領域、すなわち、コア1、絶縁ボビン3およびコイル2がリアクトルケース5に囲まれる領域において、コア1はリアクトルケース5と接触しない。また、当該領域において、コイル2はリアクトルケース5と接触しない。そのため、コア1とリアクトルケース5との間、および、コイル2とリアクトルケース5との間には、それぞれ空気層が存在する。一方で、当該領域において、絶縁ボビン3は、たとえば上下端がリアクトルケース5と接触する。

 なお、コイル2を囲む領域におけるリアクトルケース5の内面には、絶縁シート10が配置されていることが望ましい。また、当該絶縁シート10は、リアクトルケース5の内面が絶縁塗装されることによって形成されてもよいし、リアクトルケース5の内面に絶縁被膜が形成されてもよい。コイル2に掛かる電圧に対して十分な絶縁距離が確保できる場合には、絶縁シート10は備えられなくてもよい。

 コイル2の端部にはケーブル7が接続されている。ケーブル7は、リアクトルケース5の下方に設けられたケーブル穴9を介して、リアクトルケース5の外部に設けられた端子(ここでは図示せず)に接続される。

 ケーブル穴9は、たとえば、リアクトルケース5を鉛直方向において3分割したうちの下3分の1以下の位置に設けられる。ケーブル穴9が当該位置に形成されることで、リアクトルケース5の内部に位置するコア1およびコイル2によって暖められた空気がリアクトルケース5の外部に漏れにくい構造となっている。また、ケーブル穴9を樹脂などの絶縁部材で封じ、当該箇所に接続端子などを設けてもよい。

 上記の構造では、コア1において発生する熱およびコイル2において発生する熱は、主に、熱伝導シート6を介して冷却器8に伝導される。

 一方で、コア1において発生する熱およびコイル2において発生する熱の、リアクトルケース5への伝導は、コア1とリアクトルケース5との間、および、コイル2とリアクトルケース5との間に存在する空気層によって、それぞれ阻害される。そのため、リアクトルケース5は、開口部において接触する冷却器8と同じ程度の温度となる。なお、リアクトルケース5と冷却器8との間の熱伝導をさらに改善するために、たとえば、リアクトルケース5と冷却器8との間に熱伝導グリスなどを塗布してもよい。

 図3は、本実施形態に関する図1および図2に示されたリアクトル装置17を備えるインバーター装置全体の構造を示す部分的な断面図である。また、図4は、本実施形態に関するインバーター装置全体の構造を示す断面図であり、図3におけるB-B’断面に対応する。

 図3および図4に示されるように、インバーター装置100は、リアクトル装置17と、リアクトルケース5と、リアクトル装置17と接触して配置された冷却器8と、電流をスイッチングするパワー半導体素子15と、電気回路基板12と、電気回路基板13と、電気回路基板14と、リアクトル装置17、パワー半導体素子15、電気回路基板12、電気回路基板13および電気回路基板14を収容して形成された筐体11とを備える。

 筐体11と冷却器8とは、隙間を密閉するパッキン16を介して固定されている。

 なお、図3および図4に示されるインバーター装置100の外郭は、筐体11と冷却器8とによって構成されているが、組み立て性およびメンテナンス性を考慮して、図6に示されるような、筐体11を筐体部11aとカバー部11bとに分け、その間をパッキン16を用いて密閉させる構造のインバーター装置100bとしても構わない。

 電気回路基板12、電気回路基板13および電気回路基板14は、たとえば、プリント基板、リレー、コンデンサー、フィルタ、トランス、ダイオード、電界効果トランジスタ(field-effect transistor、すなわちFET)、マイクロコンピューター(microcomputer、すなわちマイコン)およびブレーカなどの電子部品または素子から構成される基板である。電気回路基板12、電気回路基板13および電気回路基板14は、温度上昇に伴い信頼性が低下するため、これらの周辺における温度は、所定の温度以下に保たれる必要がある。

 図3および図4に示されるインバーター装置100は、外郭が密閉構造であるため、インバーター装置100外部との間で空気の出入りがなく、筐体11内部において発生した熱は、すべて外郭を介して放熱されることとなる。そのため、冷却器8を介して放熱される熱を除けば、すべて筐体11を介して放熱されることとなる。そのため、筐体11の内部の温度は、筐体11自体の温度よりも高くなる。

 筐体11の内部の温度が電気回路基板12、電気回路基板13および電気回路基板14の周囲の温度となるため、電気回路基板12、電気回路基板13および電気回路基板14の信頼性は、筐体11の内部の温度に大きく影響される。

 ここで、図3および図4に示されるリアクトル機構によれば、インバーター装置100の主要な発熱源の1つであるリアクトル装置17のコア1およびコイル2が配置される領域は、リアクトルケース5が仕切っていることより、電気回路基板12、電気回路基板13および電気回路基板14が配置される領域とは分断されている。

 また、コア1およびコイル2は、間に存在する空気層によってリアクトルケース5への熱伝導が阻害されており、コア1およびコイル2において発生する熱は主に、冷却器8に伝導される。よって、リアクトルケース5の温度が、コア1およびコイル2において発生する熱によって上昇することは抑制されており、電気回路基板12、電気回路基板13および電気回路基板14が配置される領域における温度、さらには、電気回路基板12、電気回路基板13および電気回路基板14の周囲の温度の上昇も抑制される。

 よって、電気回路基板12、電気回路基板13および電気回路基板14の周囲の温度を所定の温度以下に保ち、電気回路基板12、電気回路基板13および電気回路基板14の信頼性を向上させることができる。

 また、リアクトルケース5により、電気回路基板12、電気回路基板13および電気回路基板14が配置される領域への熱伝導が効果的に抑制されているため、筐体11を大型化して筐体11の表面温度を低下させる必要がない。よって、筐体11を小型化することができる。

 また、図3および図4に示されるインバーター装置100は、屋外における設置または屋内における設置を想定する場合、防水構造とする必要がある。そのため、筐体11、冷却器8、および、筐体11と冷却器8との隙間を埋めるパッキン16などにより、外部からの水の浸入を阻止する。なお、パッキン16を設けず、入り組んだラビリンス構造などとすることにより、防水を実現してもよい。

 <第2実施形態>
 <構成>
 本実施形態に関するリアクトル装置およびインバーター装置について説明する。以下では、上記の実施形態で説明された構成と同様の構成については同じ符号を付して図示し、その詳細な説明については適宜省略する。

 図5は、本実施形態に関するリアクトル装置を備えるインバーター装置全体の構造を示す部分的な断面図である。

 図5に示されるように、インバーター装置100aは、リアクトル装置17aと、リアクトルケース5aと、リアクトル装置17aと接触して配置された冷却器8aと、電流をスイッチングするパワー半導体素子15と、電気回路基板12と、電気回路基板14と、リアクトル装置17a、パワー半導体素子15、電気回路基板12および電気回路基板14を収容して形成された筐体11とを備える。なお、図示はされていないが、図4に示される場合と同様に、電気回路基板13も筐体11内に収容されている。

 筐体11と冷却器8aとは、隙間を密閉するパッキン16を介して固定されている。

 冷却器8aは、アルミニウムなどの高熱伝導材料からなる。冷却器8aは、リアクトル装置17aを収容するための空間であるリアクトル収容部18を有しており、当該空間にリアクトル装置17aを収容する。リアクトル収容部18の内部における、リアクトル装置17と接触する面には、熱伝導シート6が配置されている。

 リアクトル収容部18を有する冷却器8aは、たとえば、アルミニウムダイカスト製法などにより形成される。

 リアクトル装置17aは、磁性体材料からなる柱形状のコア1と、コア1を部分的に覆って形成された絶縁ボビン3と、絶縁ボビン3の少なくとも一部に巻き付けられたコイル2とを備える。

 そして、コア1、絶縁ボビン3およびコイル2が冷却器8a内に収容された状態で、平板状のリアクトルケース5aによってリアクトル装置17aが配置される領域と、電気回路基板12および電気回路基板14が配置される領域とは分断されている。リアクトルケース5aは、ボルト20などを介して冷却器8aに固定されている。

 リアクトル収容部18の内部において、コア1の上端および下端は、リアクトル収容部18の内面と接触している。冷却器8aに熱伝導シート6が配置されている場合には、コア1の上端および下端は、熱伝導シート6と接触している。また、リアクトル収容部18の内部において、コイル2は、リアクトル収容部18の内面と接触している。冷却器8aに熱伝導シート6が配置されている場合には、コイル2は、熱伝導シート6と接触している。また、リアクトル収容部18の内部において、絶縁ボビン3はリアクトル収容部18の内面と接触している。

 一方、リアクトルケース5aと対向する側において、コア1はリアクトルケース5aと接触しない。また、リアクトルケース5aと対向する側において、コイル2はリアクトルケース5aと接触しない。そのため、コア1とリアクトルケース5aとの間、および、コイル2とリアクトルケース5aとの間には、それぞれ空気層が存在する。一方で、リアクトルケース5aと対向する側において、絶縁ボビン3は、たとえば上下端がリアクトルケース5aと接触する。

 コイル2の端部にはケーブル7が接続されている。ケーブル7は、リアクトルケース5aの下方に設けられたケーブル穴9aを介して、リアクトルケース5aの外部に設けられた端子(ここでは図示せず)に接続される。

 上記の構造では、コア1において発生する熱およびコイル2において発生する熱は、主に、熱伝導シート6を介して冷却器8aに伝導される。

 一方で、コア1において発生する熱およびコイル2において発生する熱の、リアクトルケース5aへの伝導は、コア1とリアクトルケース5aとの間、および、コイル2とリアクトルケース5aとの間に存在する空気層によって、それぞれ阻害される。そのため、リアクトルケース5aは、接触する冷却器8aと同じ程度の温度となる。なお、リアクトルケース5aと冷却器8aとの間の熱伝導をさらに改善するために、たとえば、リアクトルケース5aと冷却器8aとの間に熱伝導グリスなどを塗布してもよい。

 図5に示されるリアクトル装置17aによれば、インバーター装置100aの主要な発熱源の1つであるリアクトル装置17aのコア1およびコイル2が配置される領域は、リアクトルケース5aが仕切っていることにより、電気回路基板12および電気回路基板14が配置される領域とは分断されている。

 また、コア1およびコイル2は、間に存在する空気層によってリアクトルケース5aへの熱伝導が阻害されており、コア1およびコイル2において発生する熱は主に、冷却器8aに伝導される。よって、リアクトルケース5aの温度が、コア1およびコイル2において発生する熱によって上昇することは抑制されており、電気回路基板12および電気回路基板14が配置される領域における温度、さらには、電気回路基板12および電気回路基板14の周囲の温度の上昇も抑制される。

 よって、電気回路基板12および電気回路基板14の周囲の温度を所定の温度以下に保ち、電気回路基板12および電気回路基板14の信頼性を向上させることができる。

 また、冷却器8aにおいてリアクトル装置17aを収容するためのリアクトル収容部18が備えられることで、リアクトル装置17aのコア1およびコイル2が配置される領域と、電気回路基板12および電気回路基板14が配置される領域とを分断するためのリアクトルケース5aの形状を簡略化することができる。

 <効果>
 以下に、上記の実施形態による効果を例示する。

 上記の実施形態によれば、リアクトル機構が、リアクトル装置17と、リアクトル装置17と接触する冷却器8と、リアクトルケース5とを備える。リアクトルケース5は、仕切りに含まれる。

 リアクトルケース5は、リアクトル装置17の、冷却器8と接触する側とは反対側において、リアクトル装置17に隣接して配置される電子部品とリアクトル装置17との間を仕切って配置される。電子部品には、電気回路基板12、電気回路基板13および電気回路基板14が含まれる。

 そして、リアクトル装置17とリアクトルケース5との間には、隙間が形成される。

 なお、リアクトル装置17は、リアクトル装置17aと入れ替えることもできる。それに伴い、冷却器8は、冷却器8aと入れ替えることもでき、リアクトルケース5は、リアクトルケース5aと入れ替えることもできる。以下の記載においても、矛盾のない範囲で、同様に入れ替え可能である。

 このような構成によれば、リアクトルケース5によって、熱源であるリアクトル装置17と電子部品とが仕切られるため、電子部品の周辺温度の上昇を抑制することができる。

 また、熱源であるリアクトル装置17とリアクトルケース5との間には、隙間が形成されているため、リアクトル装置17において生じた熱は主に、リアクトル装置17と接触している冷却器8に伝わり、リアクトルケース5に伝わることは抑制される。よって、電子部品の周辺温度の上昇を効果的に抑制することができる。

 また、リアクトルケース5によってリアクトル装置17が遮蔽されていることにより、リアクトル装置17において大電流が流れることにより生じる電気ノイズまたは騒音などが効果的に遮蔽され、電子部品におけるこれらによる影響を低減させることができる。

 なお、これらの構成以外の構成については適宜省略することができるが、本明細書に示される少なくとも1つの他の構成を適宜追加した場合でも、上記の効果を生じさせることができる。

 また、上記の実施形態によれば、リアクトル装置17は、コア1と、コア1を部分的に覆って形成された絶縁ボビン3と、絶縁ボビン3の少なくとも一部に巻き付けられたコイル2とを備える。

 コア1およびコイル2は、冷却器8と接触し、かつ、リアクトルケース5との間には隙間が形成される。絶縁ボビン3は、冷却器8と接触し、かつ、リアクトルケース5と接触する。

 このような構成によれば、リアクトルケース5によって、熱源であるリアクトル装置17と電子部品とが仕切られるため、電子部品の周辺温度の上昇を抑制することができる。

 また、熱源であるコア1とリアクトルケース5との間、および、コイル2とリアクトルケース5との間には、隙間が形成されている。そのため、コア1およびコイル2において生じた熱は主に、コア1およびコイル2と接触している冷却器8に伝わり、リアクトルケース5に伝わることは抑制される。よって、電子部品の周辺温度の上昇を効果的に抑制することができる。

 また、上記の実施形態によれば、リアクトルケース5aは、平板形状であり、リアクトル装置17aは、冷却器8a内に収容される。

 このような構成によれば、仕切りとしてのリアクトルケースの形状が簡易となる。よって、筐体11内部のスペースを有効に利用することができる。

 また、上記の実施形態によれば、コア1およびコイル2は、熱伝導シート6を介して冷却器8と接触する。

 このような構成によれば、冷却器8への熱伝導性が高まり、筐体11内へ放熱される熱量を効果的に抑制することができる。

 また、上記の実施形態によれば、リアクトルケース5の、鉛直方向の下方の部分において、ケーブル穴9が形成される。

 このような構成によれば、コア1およびコイル2において発生した熱が、筐体11内に放熱されることを抑制することができる。

 また、上記の実施形態によれば、リアクトル機構が、リアクトル装置17を覆い、かつ、冷却器8と接触する筐体11を備える。

 このような構成によれば、コア1およびコイル2において発生した熱が、筐体11内に放熱されることを抑制し、筐体11内に配置された電気回路基板12、電気回路基板13および電気回路基板14の周辺温度が上昇することを抑制することができる。そのため、インバーター装置全体の放熱のためにインバーター装置そのものを大型化させる必要がない。また、筐体11内に配置されたリレーまたはコンデンサーなどの電子部品の信頼性を向上させることができる。

 <変形例>
 上記実施形態では、各構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載している場合があるが、これらはすべての局面において例示であって、本明細書に記載されたものに限られることはない。よって、例示されていない無数の変形例が、本技術の範囲内において想定される。たとえば、少なくとも1つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも1つの実施形態における少なくとも1つの構成要素を抽出し、他の実施形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれる。

 また、矛盾が生じない限り、上記実施形態において「1つ」備えられるものとして記載された構成要素は、「1つ以上」備えられていてもよい。さらに、各構成要素は概念的な単位であって、1つの構成要素が複数の構造物から成る場合および1つの構成要素がある構造物の一部に対応する場合、さらには、複数の構成要素が1つの構造物に備えられる場合を含む。また、各構成要素には、同一の機能を発揮する限り、他の構造または形状を有する構造物が含まれる。

 また、本明細書における説明は、本技術に関するすべての目的のために参照され、いずれも、従来技術であると認めるものではない。

 また、上記実施形態において、特に指定されずに材料名などが記載された場合は、矛盾が生じない限り、当該材料に他の添加物が含まれた、たとえば、合金などが含まれるものとする。

 1 コア、2 コイル、3 絶縁ボビン、5,5a リアクトルケース、6 熱伝導シート、7 ケーブル、8,8a 冷却器、9,9a ケーブル穴、10 絶縁シート、11 筐体、11a 筐体部、11b カバー部、12,13,14 電気回路基板、15 パワー半導体素子、16 パッキン、17,17a リアクトル装置、18 リアクトル収容部、20 ボルト、100,100a,100b インバーター装置。

Claims (6)

  1.  リアクトル装置(17、17a)と、
     前記リアクトル装置(17、17a)と接触する冷却器(8、8a)と、
     前記リアクトル装置(17、17a)の、前記冷却器(8、8a)と接触する側とは反対側において、前記リアクトル装置(17、17a)に隣接して配置される電子部品(12、13、14)と前記リアクトル装置(17、17a)との間を仕切って配置される仕切り(5、5a)とを備え、
     前記リアクトル装置(17、17a)と前記仕切り(5、5a)との間には、隙間が形成される、
     リアクトル機構。
  2.  前記リアクトル装置(17、17a)は、
     コア(1)と、
     前記コア(1)を部分的に覆って形成された絶縁ボビン(3)と、
     前記絶縁ボビン(3)の少なくとも一部に巻き付けられたコイル(2)とを備え、
     前記コア(1)および前記コイル(2)は、前記冷却器(8、8a)と接触し、かつ、前記仕切り(5、5a)との間には隙間が形成され、
     前記絶縁ボビン(3)は、前記冷却器(8、8a)と接触し、かつ、前記仕切り(5、5a)と接触する、
     請求項1に記載のリアクトル機構。
  3.  前記仕切り(5a)は、平板形状であり、
     前記リアクトル装置(17a)は、前記冷却器(8a)内に収容される、
     請求項1または請求項2に記載のリアクトル機構。
  4.  前記コア(1)および前記コイル(2)は、熱伝導シート(6)を介して前記冷却器(8、8a)と接触する、
     請求項1または請求項2に記載のリアクトル機構。
  5.  前記仕切り(5、5a)の、鉛直方向の下方の部分において、穴(9、9a)が形成される、
     請求項1または請求項2に記載のリアクトル機構。
  6.  前記リアクトル装置(17、17a)を覆い、かつ、前記冷却器(8、8a)と接触する筐体(11)をさらに備える、
     請求項1または請求項2に記載のリアクトル機構。
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