JP4466644B2 - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンク Download PDFInfo
- Publication number
- JP4466644B2 JP4466644B2 JP2006349398A JP2006349398A JP4466644B2 JP 4466644 B2 JP4466644 B2 JP 4466644B2 JP 2006349398 A JP2006349398 A JP 2006349398A JP 2006349398 A JP2006349398 A JP 2006349398A JP 4466644 B2 JP4466644 B2 JP 4466644B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive sheet
- heat
- anisotropic
- heat conductive
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
Description
図1は、本発明の実施の形態1におけるヒートシンクを示す概略斜視図である。図2は、図1における線分II−IIでの概略断面図である。図1および図2を参照して、本発明の実施の形態1におけるヒートシンクを説明する。図1および図2に示すように、実施の形態1におけるヒートシンク10は、縦方向異方性熱伝導シート11と、横方向異方性熱伝導シート12とを備えている。ヒートシンク10は、発熱源にとりつけて熱を拡散する部材である。
熱抵抗Rth=ヒートシンクの厚み/(熱伝導率×放熱面積S)・・・・(1)
また、放熱面積Sを大きくできるので、縦方向異方性熱伝導シート単体を備えるヒートシンクと比較して、縦方向異方性熱伝導シート11の厚みよりも薄くできる。その結果、熱抵抗Rthを低減することができる。
図3および図4を参照して、本発明の実施の形態2におけるヒートシンクを説明する。なお、図3は、本発明の実施の形態2におけるヒートシンクを示す概略斜視図である。図4は、図3における線分IV−IVでの概略断面図である。
図6および図7を参照して、本発明の実施の形態3におけるヒートシンクを説明する。なお、図6は、本発明の実施の形態3におけるヒートシンクを示す概略斜視図である。図7は、図6における線分VII−VIIでの概略断面図である。
図8および図9を参照して、本発明の実施の形態4におけるヒートシンクを説明する。なお、図8は、本発明の実施の形態3におけるヒートシンクを示す概略斜視図である。図9は、図8における線分IX−IXでの概略断面図である。
Claims (4)
- 縦方向異方性熱伝導シートと、
前記縦方向異方性熱伝導シート上に形成された横方向異方性熱伝導シートとを備え、
上方から見たときの前記横方向異方性熱伝導シートの外周縁が、前記縦方向異方性熱伝導シートの外周縁よりも内側に配置されている、ヒートシンク。 - 前記縦方向異方性熱伝導シートは凹部を有しており、
前記横方向異方性熱伝導シートは、前記凹部を充填するように配置されている、請求項1に記載のヒートシンク。 - 前記横方向異方性熱伝導シートの表面上に形成され、発熱源を搭載するための金属膜をさらに備える、請求項1または2に記載のヒートシンク。
- 前記縦方向異方性熱伝導シートおよび前記横方向異方性熱伝導シートの少なくとも一方に接続された放熱フィンをさらに備える、請求項1〜3のいずれかに記載のヒートシンク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006349398A JP4466644B2 (ja) | 2006-12-26 | 2006-12-26 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006349398A JP4466644B2 (ja) | 2006-12-26 | 2006-12-26 | ヒートシンク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008159995A JP2008159995A (ja) | 2008-07-10 |
JP4466644B2 true JP4466644B2 (ja) | 2010-05-26 |
Family
ID=39660555
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006349398A Active JP4466644B2 (ja) | 2006-12-26 | 2006-12-26 | ヒートシンク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4466644B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5251614B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2013-07-31 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
US8749978B2 (en) * | 2010-01-29 | 2014-06-10 | Nitto Denko Corporation | Power module |
JP5818127B2 (ja) * | 2010-02-04 | 2015-11-18 | 株式会社リコー | 画像形成装置 |
CN102742008B (zh) * | 2010-02-05 | 2015-07-01 | 三菱综合材料株式会社 | 功率模块用基板及功率模块 |
JP5707810B2 (ja) * | 2010-09-22 | 2015-04-30 | サンケン電気株式会社 | 半導体モジュールの製造方法 |
JP6380037B2 (ja) | 2014-11-19 | 2018-08-29 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびそれを用いた電子部品 |
KR101527376B1 (ko) * | 2014-12-30 | 2015-06-09 | 주식회사 카보랩 | 다층 구조 방열필름 및 이의 제조 방법 |
JP6245229B2 (ja) * | 2015-07-24 | 2017-12-13 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置と半導体装置の製造方法 |
JP6607792B2 (ja) * | 2016-01-18 | 2019-11-20 | 株式会社豊田中央研究所 | ヒートスプレッダ |
JP2018129443A (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | デクセリアルズ株式会社 | 電磁波抑制熱伝導シート、電磁波抑制熱伝導シートの製造方法及び半導体装置 |
JP6862896B2 (ja) * | 2017-02-17 | 2021-04-21 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
CN111433908A (zh) * | 2017-10-27 | 2020-07-17 | 日产自动车株式会社 | 半导体装置 |
JP7025204B2 (ja) * | 2017-12-26 | 2022-02-24 | 京セラ株式会社 | ヒートシンクおよびこれを用いた電子装置 |
JP7404845B2 (ja) | 2019-12-17 | 2023-12-26 | 株式会社レゾナック | ヒートシンク |
-
2006
- 2006-12-26 JP JP2006349398A patent/JP4466644B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008159995A (ja) | 2008-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4466644B2 (ja) | ヒートシンク | |
JP4391366B2 (ja) | ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法 | |
JP5684228B2 (ja) | ヒートシンク | |
US20070029072A1 (en) | Heat dissipation device | |
KR200448519Y1 (ko) | 돌출형 ⅰc 패키지용 방열판 | |
JP2008060172A (ja) | 半導体装置 | |
JP2017123379A (ja) | 半導体装置 | |
CN1321337A (zh) | 受热表面上带有突出部分的散热器 | |
JP6595531B2 (ja) | ヒートシンクアッセンブリ | |
JP2004079949A (ja) | メモリモジュール内発熱半導体素子の放熱装置 | |
JP2012129379A (ja) | 放熱フィン | |
JP2006210611A (ja) | 放熱フィンを備えたヒートシンク及びその製造方法。 | |
JP4529703B2 (ja) | 放熱構造および放熱部品 | |
US20140116670A1 (en) | Heat sink and cooling system including the same | |
JP6025614B2 (ja) | 発熱部品の放熱構造およびこれを用いたオーディオ装置 | |
JP2006203016A (ja) | 放熱部品 | |
KR200421435Y1 (ko) | 다채널 평판형 히트파이프가 구비된 히트싱크 | |
JP2006128571A (ja) | 半導体装置 | |
JP2019160881A (ja) | 半導体装置 | |
JP2011171686A (ja) | 放熱部付き金属ベースプリント基板 | |
TWI482002B (zh) | 散熱器及其製造方法 | |
TWI413889B (zh) | 散熱裝置 | |
JP3100713U (ja) | 熱放散フィンモジュール | |
JP2011044507A (ja) | 放熱器 | |
JP2009004558A (ja) | コの字型フィンからなるヒートシンク |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091124 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100113 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100202 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100215 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130305 Year of fee payment: 3 |