CN101468735A - 散热板储存盘 - Google Patents

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CN101468735A CNA2008101765965A CN200810176596A CN101468735A CN 101468735 A CN101468735 A CN 101468735A CN A2008101765965 A CNA2008101765965 A CN A2008101765965A CN 200810176596 A CN200810176596 A CN 200810176596A CN 101468735 A CN101468735 A CN 101468735A
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Abstract

本发明公开一种散热板储存盘，该散热板储存盘包括：板状主体；以及多个第一凸出部，其设置在所述板状主体的第一表面上。表面上具有矩形凹进部的散热板能够安装在所述板状主体的所述第一表面上，所述第一凸出部的顶面支撑所述散热板的所述凹进部的底面，并且所述第一凸出部的高度大于所述散热板的所述凹进部的深度。

Description

散热板储存盘
技术领域
本发明涉及一种用于储存多个散热板的储存盘，其中每个散热板的表面上形成有矩形凹进部。
背景技术
用于半导体封装的散热板用来与半导体元件热连接，以便传导和散发该半导体元件所产生的热量。如图1所示，用在半导体封装中的散热板100在表面上包括矩形凹进部，并通过连接部件400与安装在基板300上的半导体芯片200热连接。散热板100包括凸缘部分120，该凸缘部分120形成为包围所述凹进部并形成所述凹进部的内壁部分150。凸缘部分120的底面借助于环氧基粘合剂500粘合并固定在基板300上。
在散热板100以上述方式粘接并安装在基板300上之前，当同时运输大量的散热板100时，将多个散热板100(未示出)分别安装在图3所示储存盘60a的相关储存部分上。然后，如图2所示，将形状与储存盘60a相同的另一个储存盘60b放置在散热板100上，并运输散热板100。请参见已审查的日本专利公开文献JP-B-3280421。
然而，当在将散热板100安装在储存盘60a上的状态下运输该散热板100时，或者在散热板100已经储存较长时间的情况下，当散热板100的凸缘部分120与储存盘60a接触较长时间时，存在如下可能性，即：用作储存盘60a的材料的ABS树脂、或抗静电剂中包含的成分会粘接到凸缘部分120上。当例如脂肪族酰胺等成分(例如酰胺硬脂酸酯)和/或属于碳氢化合物(hydrogen carbon)的成分粘接到散热板100的凸缘部分120上时，出现散热板100与基板300的连接力减小的问题。
该问题的原因在于：粘接到散热板100的凸缘部分120上的成分降低使散热板100的凸缘部分120与基板300连接的环氧基粘合剂的粘合性能。此外，储存盘中包含的树脂包括可能降低该粘合性能的各种成分。可以考虑尝试去除这些典型的有害成分，然而，已经发现难以去除所有这些有害成分。
发明内容
本发明目的在于解决在上述储存盘中出现的上述问题。因而，本发明的目的在于提供这样一种散热板储存盘，该散热板储存盘具有如下结构，即：当储存散热板时，该结构能够防止散热板的凸缘部分和储存盘彼此接触。
为了解决上述问题，根据本发明的第一方面，提供一种散热板储存盘，该散热板储存盘包括：
板状主体；以及
多个第一凸出部，其设置在所述板状主体的第一表面上，
其中，表面上具有矩形凹进部的散热板能够安装在所述板状主体的所述第一表面上，
所述第一凸出部的顶面支撑所述散热板的所述凹进部的底面，并且
所述第一凸出部的高度大于所述散热板的所述凹进部的深度。
此外，根据本发明的第二方面，可取的是：在与所述散热板的所述凹进部的四个角部对应的位置分别设置有四个所述第一凸出部，从而所述第一凸出部的各个顶面支撑所述散热板的各个角部。
此外，根据本发明的第三方面，可取的是：在与限定在所述散热板的角部之间的两条边对应的两个位置分别设置有两个所述第一凸出部，从而所述第一凸出部的各个顶面支撑各包括两个角部的两条边中的每条边。
此外，根据本发明的第四方面，可取的是：在与所述散热板的所述凹进部的四条边对应的四个位置分别设置有四个所述第一凸出部，从而所述第一凸出部的各个顶面支撑所述散热板的各条边。
此外，根据本发明的第五方面，可取的是：所述第一凸出部包括延伸部，所述延伸部基本上在与所述板状主体的平面平行的方向上延伸。
此外，根据本发明的第六方面，可取的是：所述散热板储存盘还包括四个第二凸出部，所述第二凸出部设置在所述板状主体的第二表面上的与所述散热板的外壁的外侧对应的位置。
根据本发明，可以提供一种散热板储存盘，该散热板储存盘具有如下结构，即：在储存和运输散热板时，该结构能够防止散热板的凸缘部分和储存盘彼此接触。
附图说明
图1是与安装有半导体元件的基板连接的散热板的剖视图；
图2是用于运输散热板的已知储存盘的剖视图；
图3是用于运输散热板的已知储存盘的平面图；
图4是根据本发明的储存盘的说明性剖视图；
图5是根据本发明第一实施例的储存盘的平面图；
图6是根据本发明第二实施例的储存盘的平面图；
图7是根据本发明第三实施例的储存盘的平面图；
图8是根据本发明第四实施例的储存盘的平面图；
图9是根据本发明第五实施例的储存盘的平面图；
图10是根据本发明第五实施例的第一种变型的储存盘的平面图；
图11是根据本发明第五实施例的第二种变型的储存盘的平面图；
图12是根据本发明第五实施例的第三种变型的储存盘的平面图；以及
图13是根据本发明第五实施例的第四种变型的储存盘的平面图。
具体实施方式
下面参考附图描述本发明的示例性实施例。
图4是示出以下结构的剖视图：其中，散热板100安装在根据本发明的储存盘6a的多个储存部分中的一个储存部分上，并且另一个储存盘6b放置在散热板100上。
图4所示散热板100用于传导和散发由安装在基板上的半导体元件产生的热量。为此，在散热板100的表面上形成有覆盖半导体元件的凹进部130。从俯视图看，散热板100的凹进部130呈方形形状或矩形形状。在凹进部130的外周形成有内壁部分150和外壁部分170。作为这些内壁部分150和外壁部分170的底面的凸缘部分120用作粘接到安装有半导体的基板上的部分。
散热板100由例如铝或铜等具有高导热率的金属制成。作为散热板100的实例，可以获得的是从上方看去时呈方形形状的散热板100；具体来说，整个方形散热板100的厚度为约3毫米，并且所述方形的一条边可以是例如27毫米、或37毫米、或48毫米。当散热板100为边长为27毫米的方形形状时，散热板100的凹进部130大致具有20毫米的纵向尺寸、20毫米的横向尺寸和1毫米的深度；并且凸缘部分120的宽度为约3毫米。
图4所示的储存盘6a由包括ABS树脂等在内的材料和抗静电剂等制成。此外，如图5所示，在储存盘6a的板状主体的表面上，以规则间隔形成有多个网格状的方形或矩形储存部分8。多个散热板100分别安装在多个储存部分8上。各个储存部分8彼此形状相同。
在形成于图4所示的储存盘6a的上表面侧的储存部分8上，设置有多个凸出部10a，这些凸出部10a的顶面支撑散热板100的凹进部130的底面。在纵向剖视图中看，各个凸出部10a形成为矩形形状。
凸出部10a的高度L1按如下方式设定，即：当散热板100安装在凸出部10a的顶面上，并且散热板100的凹进部130面向凸出部10a时，高度L1大于散热板100的凹进部130的深度。因而，可以防止散热板100的凸缘部分120接触储存盘6a的上表面7。例如，凸出部10a的高度可以设定在约1毫米到3毫米的范围内。优选的是，可以在凸缘部分120和上表面7之间形成约0.1毫米到0.5毫米的间隙。
此外，优选的是，凹进部130的底面部分的安装半导体元件的部分不与凸出部10a接触。此外，在凸出部10a和内壁部分150之间形成有间隙，使得可以防止凸缘部分120的位于内壁部分150一侧的边缘部分125与凸出部10a接触。如此形成的凸出部10a具有例如约1毫米到3毫米的宽度L2。
如图4所示，散热板100安装在储存盘6a上，另一个储存盘6b堆叠在已经安装有散热板100的储存盘6a上，另一个散热板100(未示出)安装在储存盘6b上，又一个储存盘6c(未示出)堆叠在该另一个散热板100上，从而形成一组储存盘。由于上述结构，即使当运输散热板100时，也可以防止散热板100从储存盘中掉落。
在各个储存盘上，例如，在储存盘6b的下表面侧(未设置凸出部10b的一侧)设置有凸出部9b。该凸出部9b形成为包围或覆盖散热板100的外壁部分170。凸出部9b的高度按如下方式设定，即：为了防止凸出部9b接触散热板100的凸缘部分120，凸出部9b的高度小于外壁部分170的高度。例如，凸出部9b的高度可以设定为约1.5毫米。同样，由于上述结构，当运输散热板100时，各个储存盘被固定在适当位置，从而防止储存盘相对于彼此移动位置。
如上所述，通过将上下堆叠以构成储存盘组6的各个储存盘6a、6b、6c……形成为彼此形状相同，从而将这些储存盘上下叠置以便布置在同一位置。在该储存盘组6中，可以上下叠置两个或更多个储存盘。
[第一实施例]
图5是根据本发明第一实施例的储存盘6a的平面图。在储存盘6a上以规则间隔形成有十个网格状的方形储存部分8。在各个储存部分8中，要安装的散热板100的外壁部分170的位置和散热板100的凹进部130的内壁部分150的位置分别用双点划线示出。
在形成于根据本实施例的储存盘6a的上表面中的储存部分8上，竖直地设置有四个凸出部12，当从上方看去时，这些凸出部12具有方形或矩形的形状。凸出部12在图5中分别用实线示出。换言之，四个凸出部12分别设置在与散热板100的凹进部130的四个角部对应的部分，从而凸出部12的各个顶面支撑散热板100的各个角部。
各个凸出部12在与散热板100的凹进部130的四个角部对应的位置形成。因而，可以防止散热板100在前后方向以及左右方向上移动或倾斜。此外，各个凸出部12的高度L1设定为大于散热板100的凹进部130的内壁部分150的高度。由此，当散热板100安装在储存盘6a上时，散热板100被支撑在凸出部12上，从而防止散热板100的凸缘部分120接触储存盘6a的上表面7。
在根据本实施例的储存盘6a的另一表面侧(下表面侧，即未设置凸出部12的一侧)，设置有凸出部9a。在图5中，凸出部9a分别用虚线示出。当从上方看去时，这些凸出部9a分别形成为具有L形形状，并且该凸出部9a在以下位置形成，即：包围要安装在置于储存盘6a下侧的储存盘(未示出)上的散热板100的外壁部分170的位置。凸出部9a的包围散热板100的外壁部分170的部分还可以包括从上方看去时形状为矩形的凸出部，或者凸出部9a也可以具有形成为包围外壁部分170的框架形状。由于如此形成的凸出部9a，当运输安装有散热板100的储存盘组6时，各个储存盘固定在适当位置，从而防止储存盘相对于彼此移动位置。
[第二实施例]
图6是设置在根据本发明第二实施例的储存盘6a上的储存部分8的平面图。要安装在储存盘6a上的散热板100的外壁部分170的位置和散热板100的凹进部130的内壁部分150的位置分别用双点划线示出。在根据本实施例的储存盘6a的上表面上，竖直地设置有两个凸出部13，当从上方看去时，各凸出部13具有矩形形状。换言之，两个凸出部13分别设置在与限定在散热板100的角部之间的两条边对应的两个部分，从而凸出部13的各个顶面支撑各包括两个角部的两条边中的每条边。
各个凸出部13在与散热板100的凹进部130的两条边对应的位置形成，从而可以防止散热板100在前后方向以及左右方向上移动或倾斜。此外，各个凸出部13的高度L1设定为大于散热板100的凹进部130的内壁部分150的高度。由此，当散热板100安装在储存盘6a上时，散热板100被以如下方式支撑在凸出部13上，即：防止散热板100的凸缘部分120接触储存盘6a的上表面7。
[第三实施例]
图7是形成于根据本发明第三实施例的储存盘6a上的储存部分8的平面图。在图7中，要安装在储存盘6a上的散热板100的外壁部分170的位置和散热板100的凹进部130的内壁部分150的位置分别用双点划线示出。在根据本实施例的储存盘6a的上表面上，设置有框架形凸出部14，当从上方看去时，该凸出部14具有方形或矩形形状，而凸出部14的中央部分是敞开的。凸出部14在与散热板100的凹进部130的四条边对应的位置形成。这种结构可以防止散热板100在前后方向以及左右方向上移动或倾斜。此外，各个凸出部14的高度L1设定为大于散热板100的凹进部130的内壁部分150的高度。由此，当散热板100安装在储存盘6a上时，散热板100被以如下方式支撑在凸出部14上，即：防止散热板100的凸缘部分120与储存盘6a的上表面7接触。
[第四实施例]
图8是形成在根据本发明第四实施例的储存盘6a上的储存部分8的平面图。在图8中，要安装在储存盘6a上的散热板100的外壁部分170的位置和散热板100的凹进部130的内壁部分150的位置分别用双点划线示出。在根据本实施例的储存盘6a的上表面上，设置有四个凸出部15，当从上方看去时，这些凸出部15各自具有方形或矩形形状。
换言之，四个凸出部15分别设置在与散热板100的凹进部130的四条边对应的四个部分，从而凸出部15的各个顶面支撑散热板100的各条边。
凸出部15分别在与散热板100的凹进部130的四条边的相关部分对应的位置形成。这种结构可以防止散热板100在前后方向以及左右方向上移动或倾斜。此外，各个凸出部15的高度L1设定为大于散热板100的凹进部130的内壁部分150的高度。由此，当散热板100安装在储存盘6a上时，散热板100被以如下方式支撑在凸出部15上，即：防止散热板100的凸缘部分120与储存盘6a的上表面7接触。
[第五实施例]
图9是根据本发明第五实施例的储存盘的剖视图，具体来说，图9示出了如下状态，即：散热板100安装在根据本发明第五实施例的储存盘6a上，并且另一个储存盘6b放置在散热板100上。
如图9所示，根据本实施例的储存盘6a的凸出部11a包括延伸部24，所述延伸部24在与该储存盘的表面平行的方向上位于凸出部11a的上部20a的外侧。延伸部24的悬伸长度L3设定为在例如约0.5毫米到1毫米的范围内，这允许延伸部24与内壁部分150的位于凹进部130的底面附近的部分接触，从而防止凸缘部分120的位于内壁部分150一侧的边缘部分125接触凸出部11a。
图10至图13分别是凸出部12a、13a、14a和15a的平面图，凸出部12a、13a、14a和15a在位置和形状上分别与上述第一至第四实施例中采用的凸出部相似，但是在以下方面不同于第一至第四实施例中采用的凸出部，即：分别在凸出部12、13、14和15上设置有延伸部24(在各图中，延伸部24相对于用实线表示的凸出部11a的边界线分别用虚线示出)。
这里，除了上述方形和矩形之外，整个散热板100的形状和凹进部130的平面图形状可以是圆形或多边形。例如，当凹进部130从上方看去为圆形时，可以将凸出部12至15的形状适当地改变为圆形或多边形。
尽管已经对本发明的优选实施例进行了详细描述，但是，本发明不局限于上述具体实施例，而是可以在不偏离由所附的权利要求书所限定的发明主题的保护范围的情况下，进行各种变更和变型。

Claims (6)

1.一种散热板储存盘，包括：
板状主体；以及
多个第一凸出部，其设置在所述板状主体的第一表面上，
其中，表面上具有矩形凹进部的散热板能够安装在所述板状主体的所述第一表面上，
所述第一凸出部的顶面支撑所述散热板的所述凹进部的底面，并且
所述第一凸出部的高度大于所述散热板的所述凹进部的深度。
2.根据权利要求1所述的散热板储存盘，其中，
在与所述散热板的所述凹进部的四个角部对应的位置分别设置有四个所述第一凸出部，从而所述第一凸出部的各个顶面支撑所述散热板的所述各个角部。
3.根据权利要求1所述的散热板储存盘，其中，
在与限定在所述散热板的角部之间的两条边对应的两个位置分别设置有两个所述第一凸出部，从而所述第一凸出部的各个顶面支撑各包括两个角部的两条边中的每条边。
4.根据权利要求1所述的散热板储存盘，其中，
在与所述散热板的所述凹进部的四条边对应的四个位置分别设置有四个所述第一凸出部，从而所述第一凸出部的各个顶面支撑所述散热板的各条边。
5.根据权利要求1所述的散热板储存盘，其中，
所述第一凸出部包括延伸部，所述延伸部基本上在与所述板状主体的平面平行的方向上延伸。
6.根据权利要求1所述的散热板储存盘，还包括：
四个第二凸出部，所述第二凸出部设置在所述板状主体的第二表面上的与所述散热板的外壁的外侧对应的位置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109205009A (zh) * 2018-07-19 2019-01-15 广东长盈精密技术有限公司 电子产品载具

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0659911B2 (ja) * 1986-12-04 1994-08-10 日本電気株式会社 半導体装置収納用トレ−
JPH03187883A (ja) * 1989-12-18 1991-08-15 Hitachi Ltd パッケージ搬送用トレー
JPH03280421A (ja) 1990-03-28 1991-12-11 Nec Corp 半導体基板支持構体
JPH0474694U (zh) * 1990-11-14 1992-06-30
JPH06239381A (ja) * 1993-02-12 1994-08-30 Rohm Co Ltd 多リード式電子部品の保持具
US5957293A (en) * 1998-05-04 1999-09-28 Advanced Micro Devices, Inc. Tray to ship ceramic substrates and ceramic BGA packages
JP2000281170A (ja) * 1999-03-30 2000-10-10 Nkk Corp Ｉｃトレイ
JP3771084B2 (ja) * 1999-04-30 2006-04-26 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置用トレイ
US6474475B1 (en) * 2000-02-22 2002-11-05 Micron Technology, Inc. Apparatus for handling stacked integrated circuit devices
JP2001261089A (ja) * 2000-03-16 2001-09-26 Toshiba Corp 電子部品用トレイ
US6230896B1 (en) * 2000-05-31 2001-05-15 Advanced Micro Devices, Inc. Universal shipping tray
MY130407A (en) * 2000-12-01 2007-06-29 Texchem Pack M Sdn Bhd Tray for storing semiconductor chips
US6868970B2 (en) * 2003-04-16 2005-03-22 Illinois Tool Works Inc. Stackable tray for integrated circuits with corner support elements and lateral support elements forming matrix tray capture system
KR100776337B1 (ko) * 2003-11-06 2007-11-15 샤프 가부시키가이샤 기판 반송용 트레이
JP4429823B2 (ja) * 2004-06-28 2010-03-10 富士通株式会社 半導体装置用トレイ
JP4063805B2 (ja) * 2004-09-10 2008-03-19 松下電器産業株式会社 収納トレイおよび収納装置
JP2007182237A (ja) * 2006-01-05 2007-07-19 Yamaha Corp 収納容器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109205009A (zh) * 2018-07-19 2019-01-15 广东长盈精密技术有限公司 电子产品载具

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