JPH03187883A - パッケージ搬送用トレー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、パッケージ搬送用トレー技術に関し、特に、
ＬＳＩパッケージ搬送用トレーに適用して有効な技術に
関するものである。

〔従来の技術〕

従来のＬＳＩパッケージ搬送用トレーを構成する平板状
のトレー本体は、例えばポリプロピレン等の合成樹脂に
、ＬＳＩの静電破壊を防止する観点からカーボンを混合
して構成されている。トレー本体の上面には、複数の凹
部が形成されており、その各々の凹部にＬＳＩパッケー
ジが収容できるようになっている。ＬＳＩパッケージの
搬送に際しては、例えばＬＳＩパッケージをテスト用の
プリント配線基板上に実装し、それをトレー本体の凹部
にプリント配線基板を下方にした状態で収容した後、そ
のトレー本体に他のトレー本体を積重した状態で搬送し
ていた。この際、ＬＳＩパッケージの上面に、その上方
に積重したトレー本体の下面が接触していた。なお、搬
送用トレーについては、積水化学工業株式会社、昭和６
２年１り月初版、「ニスロンＭＣプレート、ニスロンＭ
Ｃプレート」ＰＩ３に記載されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、放熱板が接合されるＬＳＩパッケージの上面
に異物や汚れが付着すると、それが例えば２〜３μｍ程
度の突起でも、平坦化できなければ熱伝導性を阻害する
上で大きな影響がある。このため、ＬＳＩパッケージの
上面は特に清浄化しておく必要があり、ＬＳＩパッケー
ジの組立に際して細心の配慮がされている。

ところが、本発明者の検討によれば上８己従来のパッケ
ージ搬送技術においては、たとえＬＳＩパッケージの組
立の際にパッケージ表面の清浄化に努めても、ＬＳＩパ
ッケージを搬送する際に、ＬＳＩパッケージの上面と、
その上に積重したトレー本体の下面とが接触し、トレー
本体のカーボン等が削れることにより、カーボン等の異
物がＬＳＩパッケージの表面に付着し、ＬＳＩパッケー
ジの熱伝導性が大きく阻害されてしまう問題があること
が見出された。

本発明は上記課題に着目してなされたものであり、その
目的は、パッケージの信頼性を向上させることのできる
技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、明
細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

〔課題を解決するための手段〕

本願に′おいて開示される発明のうち、代表的なものの
概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。

すなわち、請求項１記載の発明は、基板上に実装された
パッケージをトレー本体に収容し、前記トレー本体を積
重した状態でパッケージを搬送するパッケージ搬送用ト
レーであって、前記パッケージの表面と、その上方に積
重されたトレー本体とが非接触状態となるパッケージ搬
送用トレー構造とするものである。

請求項２記載の発明は、前記トレー本体を合成樹脂と金
属粒または金属酸化物粒とを混合して成形したパッケー
ジ搬送用トレー構造とするものである。

〔作用〕

上記した請求項１記載の発明によれば、パッケージの搬
送に際して、トレー本体とパッケージの表面とが接触し
ないので、トレー本体とパッケージとの接触に起因する
トレー本体からの異物の発生を防止することが可能とな
る。

上記した請求項２記載の発明によれば、トレー本体を構
成する金属粒または金属酸化物粒は、例えばパッケージ
に形成されたＬＳＩの静電破壊を防止する作用を有する
上、従来、静電破壊防止用トレー本体に混合されていた
カーボンよりも硬度が大きいので、トレー本体とパッケ
ージとの接触以外の例えば積重されたトレー本体同士の
接触により異物となってパッケージに付着することがな
い。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例であるパッケージ搬送用トレ
ーの積重状態を示す要部断面図、第２図はパッケージ搬
送用トレーにパッケージの実装された基板を載置した状
態を示す要部細断面図、第３図はパッケージ搬送用トレ
ーの全体平面図、第４図は第３図のＩＶ−■線の断面図
、第５図は第３図の■−■線の断面図である。

本実施例のパッケージ搬送用トレーは、例えば表面実装
形のＬＳＩパッケージを搬送するためのトレーである。

第３図に示すように、パッケージ搬送用トレー１を構成
するトレー本体２には、例えば６個のパッケージ収容領
域２ａが成形されている。

各パッケージ収容領域２ａの中央には、例えば角丸の正
方形状のパッケージ載置部２ｂが成形されている。パッ
ケージ載置部２ｂは、第４図右よび第５図に示すように
、図の上方に突出してふり、後述するパッケージが載置
されるようになっている。

トレー本体２において、パッケージ載置部２ｂの裏側に
は、窪み２Ｃが成形されている。窪み２Ｃの平面寸法は
、後述するパッケージの平面寸法よりも大きくなるよう
に設定されている。そして、窪み２ｃの周縁には、図の
下方に延在する柱部２ｄが成形されている。

第２図に、上述のパッケージ搬送用トレー１にパッケー
ジ５を収容した状態を示す。パッケージ５は、図に示す
ように、例えばテスト用のプリント配線基板（基板）３
上にバンプ４を介して実装された状態で搬送される。な
お、パッケージ５には、図示はしないがＬＳＩの形成さ
れた半導体チップが封止されている。

また、第１図には、パッケージ搬送時のパッケージ搬送
用トレー１の積重状態を示す。図に示すように、本実施
例のパッケージ搬送用トレー１においては、トレー本体
２を積重した際、パッケージ５の表面と、その上方に積
重したトレー本体２とが非接触状態となる構造となって
いる。このため、トレー本体２とパッケージ５との接触
に起因する異物の発生が防止されるようになっている。

パッケージ５の搬送に際して、図の最上段のパッケージ
搬送用トレー１は、外部からの異物や塵を防止するため
のキャップの役割を果たしており、そのパッケージ収容
領域２ａにはパッケージ５は収容されない。

また、本実施例においては、パッケージ搬送用トレー１
を構成するトレー本体２が、例えばポリプロピレン等の
合成樹脂に、ＬＳＩの静電破壊を防止するためのステン
レス等の金属粒および酸化銅（Ｃｕｂ）等の金属酸化物
粒を混合して成形されている。金属酸化物粒は、ＣｕＯ
に代えて酸化ニッケル（Ｎ　ｉ０２　）等でも良い。ト
レー本体２の電気抵抗は、金属粒および金属酸化物粒に
より、例えば１０５　Ω以下となるように設定されてい
る。

金属粒や金属酸化物粒は、従来、静電破壊防止のために
トレー本１体に混合されていたカーボンよりも硬度が大
きいので、トレー本体２とパフケージ５との接触以外の
例えばトレー本体２同士やトレー本体２の柱部２ｄとプ
リント配線基板３との接触により異物となってパッケー
ジ５の表面に付着することがない。すなわち、本実施例
のパフケージ搬送用トレー１は、トレー本体２とパッケ
ージ５との接触以外の部材間の接触による異物の発生を
も抑制できる構造となっている。

このように本実施例によれば、以下の効果を得ることが
可能となる。

（１）、パッケージ５を搬送するためにトレー本体２を
積重した際、パッケージ５０表面と、その上方に積重し
たトレー本体２とが非接触状態となることにより、トレ
ー本体２とパッケージ５との接触に起因する異物の発生
を防止することが可能となる。

（２）、パッケージ５の搬送に際して、最上段にパッケ
ージ搬送用トレーｌをキャップとして積重することによ
り、パッケージ搬送用トレーｌの外部からの異物や塵を
低減することが可能となる。

（３）、上記（１）、　（２）により、パッケージ５へ
の異物の付着に起因するパッケージ５の熱伝導性の劣化
を抑制することができ、パッケージ５の信頼性を向上さ
せることが可能となる。

（４）、トレー本体２を構成する金属粒および金属酸化
物粒は、ＬＳＩの静電破壊を防止する作用を有する上、
従来、ＬＳＩの静電破壊防止のためにトレー本体に混合
されていたカーボンよりも硬度が大きいので、カーボン
と異なり、トレー本体２とパッケージ５との接触以外の
例えばトレー本体２同士やトレー本体２の柱部２ｄとプ
リント配線基板３との接触により異物となってパッケー
ジ５の表面に付着することがない。

（５）、上記（４）により、パッケージ搬送用トレー１
は、パッケージ５を搬送する際のＬＳＩの静電破壊を防
止することができ、かつトレー本体２とパッケージ５と
の接触以外の部材間の接触によるトレー本体２からの異
物の発生をも抑制し、この異物の付着に起因するパッケ
ージ５の熱伝導性の劣化も抑制することができるので、
パッケージ５の信頼性をさらに向上させることが可能と
なる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

例えば、前記実施例においては、トレー本体を構成する
合成樹脂をポリプロピレンとした場合について説明した
が、これに限定されるものではなく種々変更可能であり
、例えばポリエチレンのような汎用のプラスチックでも
良い。

また、前記実施例においては、トレー本体を構成する金
属粒をステンレスとした場合について説明したが、これ
に限定されるものではなく種々変更可能である。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるＬＳＩパッケージを
搬送するパッケージ搬送用トレーに適用した場合につい
て説明したが、これに限定されず種々適用可能であり、
例えば異物や塵の付着および静電破壊を防止することが
必要となる電子部品用のパッケージ搬送用トレーに適用
することが可能である。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。

すなわち、基板上に実装されたパッケージをトレー本体
に収容し、前記トレー本体を積重した状態でパッケージ
を搬送するパッケージ搬送用トレーであって、前記パッ
ケージの表面と、その上方に積重されたトレー本体とが
非接触状態となる請求項１記載の発明によれば、パッケ
ージの搬送に際して、パッケージの表面とトレー本体と
が接触しないので、トレー本体とパッケージの接触に起
因するトレー本体からの異物の発生を防止することがで
き、パッケージの表面への異物の付着を抑制することが
可能となる。この結果、異物の付着に起因するパフケー
ジの熱伝導性の劣化を抑制することができ、パッケージ
の信頼性を向上させることが可能となる。

前記トレー本体を合成樹脂と金属粒または金属酸化物粒
とを混合して成形した請求項２記載の発明によれば、ト
レー本体を構成する金属粒または金属酸化物粒は、例え
ばパッケージに形成されたＬＳＩの静電破壊を防止する
作用を有する上、従来、静電破壊防止のためにトレー本
体に混合されていたカーボンよりも硬度が大きいので、
トレー本体とパッケージとの接触以外の例えば積重され
たトレー本体同士の接触により異物となってパッケージ
に付着することがない。この結果、例えばＬＳＩの静電
破壊を防止することができ、かつトレー本体とパッケー
ジとの接触以外の部材間の接触によるトレー本体からの
異物の発生をも抑制し、この異物に起因するパッケージ
の熱伝導性の劣化も抑制することができるので、パッケ
ージの信頼性をさらに向上させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるパッケージ搬送用トレ
ーの積重状態を示す要部断面図、第２図はパッケージ搬
送用トレーにノくツケージの実装された基板を載置した
状態を示す要部断面図、 第３図はパッケージ搬送用トレーの全体平面図、第４図
は第３図のＩＶ−ＩＶ線の断面図、第５図は第３図のＶ
−■線の断面図である。 ｌ・・・パッケージ搬送用トレー　２・・・トレー本体
、２ａ・・・パッケージ収容領域、２ｂ・・・パッケー
ジ載置部、２Ｃ・・・窪み、２ｄ・・・柱部、３・・・
プリント配線基板（基板）、４・・・バンプ、５・・・
パッケージ。 第 １ 図 第 図 第 図 第４ 図 第５ 図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. １．基板上に実装されたパッケージをトレー本体に収容
   し、前記トレー本体を積重した状態でパッケージを搬送
   するパッケージ搬送用トレーであって、前記トレー本体
   を積重した際、前記パッケージの表面と、その上方に積
   重したトレー本体とが非接触状態となることを特徴とす
   るパッケージ搬送用トレー。
2. ２．前記トレー本体を合成樹脂と金属粒または金属酸化
   物粒とを混合して成形したことを特徴とする請求項１記
   載のパッケージ搬送用トレー。
3. ３．前記合成樹脂をポリプロピレン、前記金属をステン
   レス、前記金属酸化物を酸化銅としたことを特徴とする
   請求項２記載のパッケージ搬送用トレー。
4. ４．前記トレー本体の抵抗値を１０＾５Ω以下としたこ
   とを特徴とする請求項２または３記載のパッケージ搬送
   用トレー。