JP2005132438A

JP2005132438A - 電子部品収納用トレイ

Info

Publication number: JP2005132438A
Application number: JP2003371333A
Authority: JP
Inventors: Kiyotaka Nishizawa; 清孝西澤
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2003-10-30
Filing date: 2003-10-30
Publication date: 2005-05-26

Abstract

【課題】電子部品の小型，高集積化，高機能化等に対応して絶縁基体の主面の外縁の近くにまで導体層が形成されていても、凹部に収容した電子部品、特に導体層に、キズ等の不具合が発生するのを効果的に防止することできる電子部品収納用トレイを提供すること。
【解決手段】電子部品収納用トレイは、上面に四角平板状の電子部品２を収容する直方体状の凹部３が形成された樹脂製の板部材１から成り、板部材１が複数段積み重ねられて搬送される電子部品収納用トレイであって、板部材１は、凹部２の内側面が上端から下端に向かうに伴って内側に傾斜しているととともに凹部の４隅部において内側面と底面との間に電子部品の４隅部を支持する段差４が形成されており、板部材１の下面で凹部３の底面の段差４を除く外周部に対応する部位に、下段側の板部材１の凹部３に収容された電子部品２の各辺部を押圧する凸部５が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体素子収納用パッケージや半導体素子搭載用の配線基板等の電子部品を収容し搬送するための電子部品収納用トレイに関するものである。

従来、半導体素子収納用パッケージや半導体素子搭載用の配線基板等の電子部品を収容し搬送するための電子部品収納用トレイは、例えばポリスチレン系樹脂やポリ塩化ビニール樹脂，ポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂から成る厚みが０．５〜２ｍｍ程度の板材に凹凸加工を施すことにより形成されており、その上面に電子部品を収容するための直方体状の凹部を縦横の並びに複数有している。

この電子部品収納用トレイ（以下、単にトレイともいう）の各凹部内に電子部品が収容され、凹部の底面に電子部品が載置される。

なお、電子部品は、通常、セラミック焼結体等からなる絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン，銅，銀等の金属材料からなり、配線や接続用のパッド等として機能する導体層を形成した構造である。電子部品が例えば半導体素子収納用パッケージの場合であれば、絶縁基体の上面の中央部に、半導体素子の電極を接続するための電極パッドが多数縦横に配列形成されるとともに、下面に外部接続用の接続パッドが多数縦横に配列形成されている。また、電子部品の導体層の表面には、酸化腐食の防止等のために、ニッケルや金，銅，パラジウム等のめっき層が被着されている。

この電子部品の導体層とトレイの表面との間で擦れ等が生じると、導体層の表面にキズが付いたり、導体層の一部が剥がれて外側に引きずられたりして、導体層に電気的な導通不良や、隣接する導体層間の電気的短絡等の特性上の不具合、または外観不良等の問題を生じてしまう。このため、通常、トレイの凹部の底面には、電子部品の導体層がトレイの表面と直接接しないようにするために、電子部品の絶縁基体部分を支持するような凸部が形成されている。凹部内に収容される電子部品は、その絶縁基体の下面が凸部上に載るようにして載置され、これにより導体層がトレイの表面と擦れることを防止している。
特開２００１−２７８２３８号公報

しかしながら、上記電子部品収納用トレイに収容される電子部品は、小型，高集積化，高機能化等の要求に対応するため、絶縁基体の主面の外縁の近く（外縁から数百μｍ程度）にまで導体層が形成されるようになってきている。例えば、半導体素子収納用パッケージの場合、収納される半導体素子の高集積化にともない半導体素子の電極に接続するための導体層（電極パッド）を絶縁基体の上面に隣接間隔を狭くして縦横に多数配列形成するとともに、絶縁基体の下面の全域に外部接続用の導体層（接続パッド）を多数配列形成した構造のものが多用されるようになってきている。

このように、絶縁基体の外縁の近くにまで導体層が形成された電子部品を従来のトレイの凹部に収容した場合、例えば導体層が凸部の表面に接しないようにして収容したとしても、凸部の近くに導体層が位置することになる。そのため、トレイを取り扱う際の振動等により電子部品が凹部内で移動し、導体層がトレイの表面と擦れて、導体層の表面に被着させためっき層にキズが付いてしまい、導体層に電気的な導通不良や、隣接する導体層間の電気的短絡等の特性上の不具合、または外観不良等の問題を生じてしまうという問題があった。

特に、電子部品の小型化，高集積化にともない、接続パッド等の導体層が微細化してきていることから、わずかなキズ等の発生でも導体層の導通不良等の不具合を発生させてしまうようになってきている。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、電子部品の小型，高集積化，高機能化等に対応して絶縁基体の主面の外縁の近く（外縁から数百μｍ程度）にまで導体層が形成されていたとしても、凹部内に収容した電子部品、特にその導体層にキズ等の不具合が発生することを効果的に防止することが可能な電子部品収納用トレイを提供することにある。

本発明の電子部品収納用トレイは、上面に四角平板状の電子部品を収容するための直方体状の凹部が形成された樹脂製の板部材から成り、該板部材が複数段積み重ねられて搬送される電子部品収納用トレイであって、前記板部材は、前記凹部の内側面が上端から下端に向かうに伴って内側に傾斜しているととともに、前記凹部の４隅部において前記内側面と底面との間に前記電子部品の４隅部を支持する段差が形成されており、前記板部材の下面で前記凹部の底面の前記段差を除く外周部に対応する部位に、下段側の前記板部材の前記凹部に収容された前記電子部品の各辺部を押圧する凸部が形成されていることを特徴とするものである。

本発明の電子部品収納用トレイによれば、板部材は、凹部の４隅部において内側面と底面との間に電子部品の４隅部を支持する段差が形成されていることから、凹部内に電子部品を収容する際、電子部品のうち外縁から導体層までの距離が長い４隅部を段差で支持することができる。

また、板部材は、凹部の内側面が上端から下端に向かうに伴って内側に傾斜していることから、段差に４隅部が載置されるようにして収容される電子部品の各辺部分を、凹部の傾斜した内側面で４方向から押し付けるようにして保持することができ、トレイを取り扱う際の振動等により凹部内で電子部品が移動することを効果的に防止することができる。

また、板部材の下面で凹部の底面の段差を除く外周部に対応する部位に、下段側の板部材の凹部に収容された電子部品の各辺部を押圧する凸部が形成されていることから、電子部品を収容したトレイを上下に積み重ねた際に、上段側のトレイの下面の凸部が、下段側のトレイの凹部に収容された電子部品の各辺部を押さえつけて保持し固定することになり、積み重ねたトレイの凹部内で電子部品が移動することを効果的に防止することができる。

その結果、凹部内に収容した電子部品、特に導体層にキズ等の不具合が発生することを効果的に防止することが可能な電子部品収納用トレイを提供することができる。

本発明の電子部品収納用トレイを添付の図面を基に説明する。図１は、本発明のトレイの実施の形態の一例を示す平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ´線における断面図である。

図１，図２に示すように、本発明のトレイは、ポリスチレン系樹脂やポリ塩化ビニール樹脂，ポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂から成る厚みが０．５〜２ｍｍ程度の板部材１に例えば真空プレス成形法により凹凸を加工形成することによって形成されており、例えば長さが１００〜３００ｍｍ程度、幅が５０〜２５０ｍｍ程度、高さが５〜２０ｍｍ程度の長方形状である。なお、本発明のトレイは、図１，図２の例では長方形状であるが正方形状であってもよい。

板部材１の上面には電子部品２を収容するための複数の直方体状の凹部３が縦横の並びに配列されている。各凹部３は、例えば、平面視で一辺の長さが３〜１００ｍｍ程度の四角形状であり、深さは５〜２０ｍｍ程度である。また、凹部３同士の間の幅は１〜２０ｍｍ程度である。この凹部３内にそれぞれ半導体素子収納パッケージや半導体素子搭載用の配線基板等の電子部品２が収容される。

電子部品２は、通常、セラミック焼結体等からなる絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン，銅，銀等の金属材料からなる、配線や接続用のパッド等として機能する導体層を形成した構造である。電子部品２が例えば半導体素子収納用パッケージの場合であれば、絶縁基体２ａの上面の中央部に、半導体素子（図示せず）の電極を接続するための電極パッド２ｂが多数縦横に配列形成されるとともに、下面に外部接続用の接続パッド２ｃが多数縦横に配列形成されている。

本発明のトレイにおいて、凹部３の内側面は上端から下端に向かうに伴って内側に傾斜しているとともに、凹部３の４隅部において内側面と底面との間に電子部品２の４隅部を支持する段差４が形成されている。このように、段差４によって電子部品２の４隅部を支持することにより、電子部品２のうち外縁から導体層までの距離が長い４隅部を段差４で支持することができる。

なお、段差４は、その幅（平面視における幅）が０．３ｍｍ未満では、安定して電子部品２の４隅部を支持することが困難となる傾向があり、２ｍｍを超えると、電子部品２の導体層等が段差４と接触してキズを生じるおそれがある。従って、段差４は、その幅を０．３ｍｍ以上２ｍｍとしておくことが好ましい。

また、板部材１は、凹部２の内側面が上端から下端に向かうに伴って内側に傾斜していることから、段差４に４隅部が載置されるようにして収容される電子部品２の各辺部分を、凹部２の傾斜した内側面で４方向から押し付けるようにして保持することができ、トレイを取り扱う際の振動等により凹部３内で電子部品が移動することを効果的に防止することができる。

この場合、凹部３の内側面の傾斜角度（内側面とその上側の板部材１の表面との間の角度）は４５〜８０度が好ましい。傾斜角度が４５度未満の場合、および８０度を超える場合、電子部品を押し付けるのに十分な弾性を得ることが難しくなるため、効果的に電子部品を固定することが難しくなる傾向がある。

また、本発明のトレイにおいては、板部材１の下面で凹部２の底面の段差を除く外周部に対応する部位に、下段側の板部材１の凹部３に収容された電子部品２の各辺部を押圧する凸部５が形成されている。これにより、電子部品２を収容したトレイを上下に積み重ねた際に、上段側のトレイの下面の凸部５が、下段側のトレイの凹部３に収容された電子部品２の各辺部を押さえつけて保持し固定することになり、積み重ねたトレイの凹部３内で電子部品２が移動することを効果的に防止することができる。その結果、凹部３内に収容した電子部品２、特に導体層にキズ等の不具合が発生することを効果的に防止することが可能なトレイを作製することができる。

凸部５の高さは、電子部品２を凹部３内に収容したトレイを複数段積み上げたときに、上段側のトレイの下面の凸部５の下端部分が、下段側の凹部３に収容された電子部品２の上面と同じ平面内に位置するか、またはわずかに（０．５ｍｍ程度以下）下方に位置するような高さとすることが好ましい。電子部品２を凹部３内に収容したトレイを複数段積み重ねたときに、上段側のトレイの下面の凸部５の下端部分が、下段側のトレイの凹部３に収容された電子部品２の上面よりも上方に位置していると、凸部５の下端部分と電子部品２の上面との間に隙間が生じるため、電子部品２を移動しないように効果的に押さえることが難しくなる傾向がある。

かくして、本発明の電子部品収納用トレイによれば、電子部品２の小型，高集積化，高機能化等に対応して絶縁基体の主面の外縁の近く（外縁から数百μｍ程度）にまで導体層が形成されていたとしても、凹部３内に収容した電子部品２、特に導体層に、キズ等の不具合が発生することを効果的に防止することができるものとなる。

本発明の電子部品収納用トレイの実施の形態の一例を示す平面図である。図１の電子部品収納用トレイの要部拡大断面図である。

符号の説明

１・・・板部材
２・・・電子部品
３・・・凹部
４・・・段差
５・・・凸部

Claims

上面に四角平板状の電子部品を収容するための直方体状の凹部が形成された樹脂製の板部材から成り、該板部材が複数段積み重ねられて搬送される電子部品収納用トレイであって、前記板部材は、前記凹部の内側面が上端から下端に向かうに伴って内側に傾斜しているととともに、前記凹部の４隅部において前記内側面と底面との間に前記電子部品の４隅部を支持する段差が形成されており、前記板部材の下面で前記凹部の底面の前記段差を除く外周部に対応する部位に、下段側の前記板部材の前記凹部に収容された前記電子部品の各辺部を押圧する凸部が形成されていることを特徴とする電子部品収納用トレイ。