JP2001261089A - 電子部品用トレイ - Google Patents

電子部品用トレイ

Info

Publication number
JP2001261089A
JP2001261089A JP2000074238A JP2000074238A JP2001261089A JP 2001261089 A JP2001261089 A JP 2001261089A JP 2000074238 A JP2000074238 A JP 2000074238A JP 2000074238 A JP2000074238 A JP 2000074238A JP 2001261089 A JP2001261089 A JP 2001261089A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tray
trays
electronic component
fitting
flat portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000074238A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisayoshi Kunii
井 久 良 国
Koji Koga
賀 浩 二 古
Reikichi Hatori
鳥 励 吉 羽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2000074238A priority Critical patent/JP2001261089A/ja
Priority to KR10-2001-0011323A priority patent/KR100414840B1/ko
Priority to TW090105199A priority patent/TWI221309B/zh
Priority to US09/805,172 priority patent/US20010023839A1/en
Priority to CNB011116064A priority patent/CN1227728C/zh
Publication of JP2001261089A publication Critical patent/JP2001261089A/ja
Priority to US10/420,846 priority patent/US7059476B2/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D21/00—Nestable, stackable or joinable containers; Containers of variable capacity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S206/00—Special receptacle or package
    • Y10S206/832—Semiconductor wafer boat

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Stackable Containers (AREA)
  • Pallets (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数のトレイを嵌合させて積重させる場合、
トレイを裏返しの状態で搬送する場合、２枚のトレイの
上面を互いに対向させて重ね合わせて反転させることに
より電子部品を反転させる場合における各問題点を解決
する。 【解決手段】 本発明の第１の構成に係る電子部品用ト
レイには、切り欠き角部の対角に位置する台状平面部の
角部を切り欠いて形成された嵌合用切り欠き角部が設け
られている。本発明の第２の構成に係る電子部品用トレ
イには、段状周縁部表面上の切り欠き部上の位置に形成
されたツメ掛け突起部が設けられている。本発明の第３
の構成に係る電子部品用トレイは、２枚のトレイの上面
を対向させて重ね合わせると、一方のトレイの所定のポ
ケット周囲に形成された第１の形状の嵌合用突起と他方
のトレイの所定のポケット周囲に形成された第２の形状
の嵌合用突起とが相互に嵌合するものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品用トレイに
関し、主としてパッケージ底面にボール端子を有する半
導体装置等の電子部品の搬送及び検査の際に使用される
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は、従来の電子部品用トレイの外観
を示した斜視図である。図７には、第１、第２の従来の
電子部品用トレイ７Ａ，７Ｂが示されているが、２枚の
従来の電子部品用トレイを示したのは、後述する従来の
問題点を説明するためであり、第１、第２の従来の電子
部品用トレイ７Ａ，７Ｂはいずれも同様の構造のもので
あるので、第１の従来の電子部品用トレイ７Ａについて
その構造を説明する。
【０００３】従来の電子部品用トレイ７Ａは、トレイ主
要部を構成する略長方形の台状平面部７Ａａと、収納す
る電子部品のサイズに応じて形成された凹部が台状平面
部７Ａａにマトリクス状に配置された複数のポケット７
Ａｂと、複数のトレイを順次嵌合させて積重させるよう
に台状平面部７Ａａの周縁部に形成された段状周縁部７
Ａｃと、台状平面部７Ａａ及び段状周縁部７Ａｃを支持
するように段状周縁部７Ａｃ底面側に形成された側壁状
縁端部７Ａｄと、トレイを搬送する搬送機構の搬送用ツ
メを掛けるように側壁状縁端部７Ａｄの一部を切り欠い
て形成された切り欠き部７Ａｆと、複数のトレイを順次
嵌合させて積重させる際に各トレイの向きを合わせるた
めに台状平面部７Ａａ及び段状周縁部７Ａｃの４つの角
部のうちいずれか１つの角部を切り欠いて形成された切
り欠き角部７Ａｅとから構成されている。
【０００４】この従来の電子部品用トレイ７Ａは、主と
してパッケージ底面にボール端子を有する半導体装置等
の電子部品を収納して搬送及び検査を行うためのもので
ある。電子部品パッケージ底面のボール端子の損傷を回
避するため、各ポケット７Ａｂの底面中央部には、ボー
ル端子をトレイ裏面側に露出するための貫通口が開口さ
れており、各ポケット７Ａｂの底面周縁部により電子部
品パッケージ底面周縁部が支持されるようになってい
る。この従来の電子部品用トレイ７Ａは、プラスチック
材料等を使用して射出成形により作製されている。
【０００５】図８は、複数の従来の電子部品用トレイを
順次嵌合させて積重させた状態を示した斜視図である。
図８においては、複数のトレイを特に区別していないの
で、トレイの各部は、台状平面部７ａ、ポケット７ｂ、
段状周縁部７ｃ、側壁状縁端部７ｄ、切り欠き部７ｆ、
切り欠き角部７ｅという共通の符号で示されている。
【０００６】複数の従来の電子部品用トレイをまとめて
搬送する際には、図８に示すように、複数のトレイを順
次嵌合させて積重させた状態で搬送する。
【０００７】図７においては、後述する従来の問題点を
説明するために、第１、第２の従来の電子部品用トレイ
７Ａ，７Ｂが互いに逆向きになって示されているが、正
常に複数のトレイを積重する場合には、図８に示すよう
に、各トレイの切り欠き角部７ｅが同じ位置になるよう
に各トレイの向きを合わせてから順次嵌合させて積重さ
せる。
【０００８】パッケージ底面にボール端子５ａを有する
電子部品５は、ボール端子５ａがトレイ底面側に位置す
る向きで各ポケットに収納される。
【０００９】図９は、従来の電子部品用トレイを搬送機
構により搬送する際の様子を示した斜視図である。従来
の電子部品用トレイを搬送機構により搬送する際には、
図９（Ａ）に示すように、トレイの側壁状縁端部７ｄに
形成された切り欠き部７ｆに搬送機構の搬送用ツメ３を
掛けて搬送する。図９（Ｂ）は、後述する従来の問題点
を説明する際に参照する。
【００１０】図１０は、図７に示した従来の電子部品用
トレイの外観の一部を拡大して示した斜視図である。従
来の電子部品用トレイの構成については、図７を参照し
て前述したとおりである。
【００１１】図１０においては、トレイの各部は、台状
平面部７ａ、ポケット７ｂ、段状周縁部７ｃ、側壁状縁
端部７ｄ、切り欠き部７ｆ、切り欠き角部７ｅという共
通の符号で示されている。
【００１２】図１１は、電子部品が収納された複数の従
来の電子部品用トレイを順次嵌合させて積重させた状態
を示した断面図である。
【００１３】図８を参照して前述したように、パッケー
ジ底面にボール端子５ａを有する電子部品５は、ボール
端子５ａがトレイ底面側に位置する向きで各ポケットに
収納される。そして、各トレイは、直上のトレイの側壁
状縁端部７ｄが直下のトレイの段状周縁部７ｃに載置さ
れるように、順次嵌合されて積重される。複数の従来の
電子部品用トレイをまとめて搬送する際には、図１１及
び図８に示すように、複数のトレイを順次嵌合させて積
重させた状態で搬送する。
【００１４】図１２は、従来の電子部品用トレイに収納
された電子部品を裏面側から検査する際に電子部品を反
転させるために、２枚の従来の電子部品用トレイの台状
平面部７ａを対向させて重ね合わせた状態を示した断面
図である。
【００１５】トレイに収納された電子部品を裏面側から
検査する際には、電子部品を反転させる必要がある。電
子部品を反転させる方法はいくつか考えられるが、トレ
イ上面を上向きにしたままで電子部品を反転させる場
合、電子部品パッケージ上面が下向きになるように電子
部品の詰め替えを行わなければならない。しかし、この
方法では、電子部品の詰め替え作業に相当の時間を要す
るとともに、作業ミスによる電子部品の損傷事故発生が
少なくない。
【００１６】そこで、電子部品を反転させる他の１つの
方法として、図１２に示すように、電子部品が収納され
たトレイの上面に空のトレイの上面を対向させて重ね合
わせた状態で２枚のトレイを一緒に反転させることによ
り、各ポケット７ｂの電子部品を最初に収納されていた
トレイから空のトレイに一度に反転させて移動させると
いう方法が採用されている。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の電子部品用トレイには、以下のような種々の問題点が
あった。
【００１８】先ず、図７に示したように、２枚の従来の
電子部品用トレイである第１の従来の電子部品用トレイ
７Ａ及び第２の従来の電子部品用トレイ７Ｂには、それ
ぞれ各トレイの向きを合わせるための切り欠き角部７Ａ
ｅ及び７Ｂｅが設けられている。
【００１９】ところが、誤って両トレイを逆向きにし、
切り欠き角部７Ａｅ及び７Ｂｅが互いに異なる位置とな
った状態で両トレイを嵌合させて積重させてしまうと、
切り欠き角部７Ａｅ及び７Ｂｅの存在により両トレイが
正しく嵌合せず、両トレイの側壁状縁端部７Ａｄ及び７
Ｂｄが破損したり、両トレイに反り不良が発生する原因
となってしまうという問題点があった。
【００２０】また、上述したように、トレイに収納され
た電子部品を裏面側から検査する際には、電子部品を反
転させる必要があるため、図１２に示したように、２枚
のトレイの上面を互いに対向させて重ね合わせた状態で
２枚のトレイを反転させることにより電子部品を反転さ
せるという方法が、１つの方法として採用されている。
【００２１】しかし、この方法においては、２枚のトレ
イの上面を互いに対向させて重ね合わせているため、ポ
ケット７ｂの深さが２倍となり、電子部品２個分以上の
深さとなる。従って、２枚のトレイを反転させて電子部
品を反転させる際にポケット７ｂ内で電子部品が傾いた
ままの状態となることがある。その結果、電子部品に損
傷が発生したり、良品であるにもかかわらず検査が正常
に行えないために不良と判定されてしまったりするとい
う問題点があった。
【００２２】そこで、電子部品を反転させるために、電
子部品の詰め替えを行う方法や、２枚のトレイの上面を
互いに対向させて重ね合わせて２枚のトレイを一緒に反
転させる方法における問題点を回避するために、電子部
品を反転させる別の方法として、図８及び図１１に示す
ように、複数のトレイを総て同じ向きに順次嵌合させて
積重させた状態で一緒に反転させる方法もある。この方
法の場合は、図１１に示すように、電子部品は、電子部
品１個分の深さのポケット７ｂ内に収納された状態で反
転されるため、反転後に傾いた状態になることもなく、
電子部品の詰め替えを行う方法のような時間も要しな
い。
【００２３】しかしながら、総てのトレイを反転させた
後、裏面側から電子部品の検査を行う際には、図９
（Ｂ）に示すように、トレイを１枚ずつ裏返しの状態の
ままで搬送しなければならない。
【００２４】トレイを表向きの状態で搬送する場合に
は、図９（Ａ）に示すように、側壁状縁端部７ｄに設け
られた切り欠き部７ｆに、搬送機構の搬送用ツメ３を掛
けて確実に搬送することができる。これに対して、図９
（Ｂ）に示すように、トレイを裏返しの状態で搬送する
場合には、搬送用ツメ３を段状周縁部７ｃに掛けて搬送
しているが、搬送用ツメ３と直交する方向に搬送用ツメ
３を掛ける部分が存在しないため、トレイ搬送中に横滑
りによる落下事故が発生することがあるという問題点が
あった。
【００２５】本発明は上記各問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、複数のトレイを嵌合させて積重させ
る場合、トレイを裏返しの状態で搬送する場合、２枚の
トレイの上面を互いに対向させて重ね合わせて２枚のト
レイを一緒に反転させることにより電子部品を反転させ
る場合における各問題点を解決することが可能な構成の
電子部品用トレイを提供することである。
【００２６】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の構成に係
る電子部品用トレイによれば、トレイ主要部を構成する
略長方形の台状平面部と、収納する電子部品のサイズに
応じて形成された凹部が上記台状平面部にマトリクス状
に配置された複数のポケットと、複数のトレイを順次嵌
合させて積重させるように上記台状平面部の周縁部に形
成された段状周縁部と、上記台状平面部及び上記段状周
縁部を支持するように上記段状周縁部底面側に形成され
た側壁状縁端部と、トレイを搬送する搬送機構の搬送用
ツメを掛けるように上記側壁状縁端部の一部を切り欠い
て形成された切り欠き部と、複数のトレイを順次嵌合さ
せて積重させる際に各トレイの向きを合わせるために上
記台状平面部，上記段状周縁部及び上記側壁状縁端部の
４つの角部のうちいずれか１つの角部を切り欠いて形成
された切り欠き角部と、複数のトレイを順次嵌合させて
積重させる際に水平方向におけるトレイの向きが逆にな
っていてもトレイが嵌合可能となるように、上記切り欠
き角部の対角に位置する上記台状平面部の角部を切り欠
いて形成された嵌合用切り欠き角部とを備えたことを特
徴とし、この構成により、トレイを嵌合させて積重させ
る際に水平方向におけるトレイの向きが逆になっていて
もトレイを嵌合させることができ、トレイの側壁状縁端
部の破損や、トレイの反り不良の発生を未然に防止する
ことができる。
【００２７】本発明の第２の構成に係る電子部品用トレ
イによれば、トレイ主要部を構成する略長方形の台状平
面部と、収納する電子部品のサイズに応じて形成された
凹部が上記台状平面部にマトリクス状に配置された複数
のポケットと、複数のトレイを順次嵌合させて積重させ
るように上記台状平面部の周縁部に形成された段状周縁
部と、上記台状平面部及び上記段状周縁部を支持するよ
うに上記段状周縁部底面側に形成された側壁状縁端部
と、トレイを搬送する搬送機構の搬送用ツメを掛けるよ
うに上記側壁状縁端部の一部を切り欠いて形成された切
り欠き部と、複数のトレイを順次嵌合させて積重させる
際に各トレイの向きを合わせるために上記台状平面部及
び上記段状周縁部の４つの角部のうちいずれか１つの角
部を切り欠いて形成された切り欠き角部と、トレイを裏
返した状態で底面側から搬送機構の搬送用ツメを掛ける
ことが可能となるように、上記段状周縁部表面上の上記
切り欠き部上の位置に形成されたツメ掛け突起部とを備
えたことを特徴とし、この構成により、トレイを裏返し
の状態で搬送する際には、段状周縁部表面上の切り欠き
部上の位置に形成されたツメ掛け突起部に、トレイを裏
返した状態で底面側から搬送機構の搬送用ツメを掛けて
確実に搬送することができ、トレイを裏返した状態での
トレイ搬送中における横滑りによる落下事故の発生を未
然に防止することができる。
【００２８】本発明の第３の構成に係る電子部品用トレ
イによれば、トレイ主要部を構成する略長方形の台状平
面部と、収納する電子部品のパッケージ裏面に配設され
たボール端子の配設範囲のサイズに応じて形成された長
方形状凹部が上記台状平面部にマトリクス状に配置され
た複数のポケットと、上記台状平面部の周縁部を支持す
るように上記台状平面部の周縁部底面側に形成された側
壁状縁端部と、トレイを搬送する搬送機構の搬送用ツメ
を掛けるように上記側壁状縁端部の一部を切り欠いて形
成された切り欠き部と、複数のトレイを順次嵌合させて
積重させる際に各トレイの向きを合わせるために上記台
状平面部の４つの角部のうちいずれか１つの角部を切り
欠いて形成された切り欠き角部と、マトリクス状に配置
された上記複数のポケットのうち行方向及び列方向にお
いて１つおきの上記ポケットの周囲に、収納する電子部
品のサイズに応じてそれぞれ形成された第１の形状の嵌
合用突起と、２枚のトレイの上記台状平面部を対向させ
て重ね合わせときに上記第１の形状の嵌合用突起と相互
に嵌合し合うように、上記第１の形状の嵌合用突起が周
囲に形成されている上記ポケット以外の上記ポケットの
周囲に、収納する電子部品のサイズに応じてそれぞれ形
成された第２の形状の嵌合用突起とを備えたことを特徴
とし、この構成により、重ね合わせて嵌合させた２枚の
トレイを一緒に反転させて、各ポケットの電子部品を最
初に収納されていたトレイから空のトレイに一度に反転
させて移動させる際に、ポケット内で電子部品が傾いた
ままの状態となることはなくなり、その結果、電子部品
の損傷の発生や、誤った不良判定等を防止することがで
きる。
【００２９】上記第１の形状の嵌合用突起及び上記第２
の形状の嵌合用突起の形状の一例として、上記第１の形
状の嵌合用突起は、マトリクス状に配置された上記複数
のポケットのうち行方向及び列方向において１つおきの
上記ポケットの周囲の４つの角部に、収納する電子部品
のサイズに応じてそれぞれ形成された嵌合用Ｌ型突起で
あり、上記第２の形状の嵌合用突起は、２枚のトレイの
上記台状平面部を対向させて重ね合わせときに上記嵌合
用Ｌ型突起と相互に嵌合し合うように、上記嵌合用Ｌ型
突起が周囲に形成されているポケット以外のポケットの
周囲の４辺の各中央部に沿って、収納する電子部品のサ
イズに応じてそれぞれ形成された嵌合用Ｉ型突起である
ものとするとよい。
【００３０】また、上記第１の形状の嵌合用突起及び上
記第２の形状の嵌合用突起は、それぞれ上面側がテーパ
加工されているものとすると、両突起を相互に嵌合させ
るのが容易となる。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品用ト
レイの実施の形態について、図面を参照しながら説明す
る。
【００３２】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る
電子部品用トレイの外観を示した斜視図である。図１に
は、本発明の第１の実施の形態に係る第１、第２の電子
部品用トレイ１Ａ，１Ｂが示されているが、２枚の本発
明の第１の実施の形態に係る電子部品用トレイを示した
のは、本発明の第１の実施の形態に係る電子部品用トレ
イの特徴を説明するためであり、第１、第２の電子部品
用トレイ１Ａ，１Ｂはいずれも同様の構造のものである
ので、第１の電子部品用トレイ１Ａについてその構造を
説明する。
【００３３】本発明の第１の実施の形態に係る第１の電
子部品用トレイ１Ａは、トレイ主要部を構成する略長方
形の台状平面部１Ａａと、収納する電子部品のサイズに
応じて形成された凹部が台状平面部１Ａａにマトリクス
状に配置された複数のポケット１Ａｂと、複数のトレイ
を順次嵌合させて積重させるように台状平面部１Ａａの
周縁部に形成された段状周縁部１Ａｃと、台状平面部１
Ａａ及び段状周縁部１Ａｃを支持するように段状周縁部
１Ａｃ底面側に形成された側壁状縁端部１Ａｄと、トレ
イを搬送する搬送機構の搬送用ツメを掛けるように側壁
状縁端部１Ａｄの一部を切り欠いて形成された切り欠き
部１Ａｆと、複数のトレイを順次嵌合させて積重させる
際に各トレイの向きを合わせるために台状平面部１Ａ
ａ，段状周縁部１Ａｃ及び側壁状縁端部１Ａｄの４つの
角部のうちいずれか１つの角部を切り欠いて形成された
切り欠き角部１Ａｅと、複数のトレイを順次嵌合させて
積重させる際に水平方向におけるトレイの向きが逆にな
っていてもトレイが嵌合可能となるように、切り欠き角
部１Ａｅの対角に位置する台状平面部１Ａａの角部を切
り欠いて形成された嵌合用切り欠き角部１Ａｇとから構
成されている。
【００３４】本発明の第１の実施の形態に係る第１の電
子部品用トレイ１Ａは、主としてパッケージ底面にボー
ル端子を有する半導体装置等の電子部品を収納して搬送
及び検査を行うためのものである。電子部品パッケージ
底面のボール端子の損傷を回避するため、各ポケット１
Ａｂの底面中央部には、ボール端子をトレイ裏面側に露
出するための貫通口が開口されており、各ポケット１Ａ
ｂの底面周縁部により電子部品パッケージ底面周縁部が
支持されるようになっている。本発明の第１の実施の形
態に係る第１の電子部品用トレイ１Ａは、プラスチック
材料等を使用して射出成形により作製されている。
【００３５】本発明の第１の実施の形態に係る第１，第
２の電子部品用トレイ１Ａ，１Ｂにおいては、切り欠き
角部１Ａｅ，１Ｂｅの対角に位置する台状平面部１Ａ
ａ，１Ｂａの角部を切り欠いて形成された嵌合用切り欠
き角部１Ａｇ，１Ｂｇが設けられているので、両トレイ
を嵌合させて積重させる際に水平方向におけるトレイの
向きが逆になっていても両トレイを嵌合させることがで
き、両トレイの側壁状縁端部１Ａｄ及び１Ｂｄの破損
や、両トレイの反り不良の発生を未然に防止することが
できる。
【００３６】図２は、複数の本発明の第２の実施の形態
に係る電子部品用トレイを順次嵌合させて積重させた状
態を示した斜視図である。本発明の第２の実施の形態に
係る電子部品用トレイは、トレイ主要部を構成する略長
方形の台状平面部２ａと、収納する電子部品のサイズに
応じて形成された凹部が台状平面部２ａにマトリクス状
に配置された複数のポケット２ｂと、複数のトレイを順
次嵌合させて積重させるように台状平面部２ａの周縁部
に形成された段状周縁部２ｃと、台状平面部２ａ及び段
状周縁部２ｃを支持するように段状周縁部２ｃ底面側に
形成された側壁状縁端部２ｄと、トレイを搬送する搬送
機構の搬送用ツメを掛けるように側壁状縁端部２ｄの一
部を切り欠いて形成された切り欠き部２ｆと、複数のト
レイを順次嵌合させて積重させる際に各トレイの向きを
合わせるために台状平面部２ａ及び段状周縁部２ｃの４
つの角部のうちいずれか１つの角部を切り欠いて形成さ
れた切り欠き角部２ｅと、トレイを裏返した状態で底面
側から搬送機構の搬送用ツメ３を掛けることが可能とな
るように、段状周縁部２ｃ表面上の各切り欠き部２ｆ上
の位置に形成されたツメ掛け突起部２ｆとから構成され
ている。
【００３７】ツメ掛け突起部２ｆの形状は、搬送機構の
搬送用ツメ３を掛けることが可能な形状であればどのよ
うな形状であってもよい。但し、ツメ掛け突起部２ｆの
形状は、複数のトレイを順次嵌合させて積重させたとき
に、直下のトレイのツメ掛け突起部２ｆが直上のトレイ
の切り欠き部２ｆ内に収まるような形状である必要があ
る。
【００３８】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品
用トレイも、本発明の第１の実施の形態に係る第１の電
子部品用トレイ１Ａと同様に、主としてパッケージ底面
にボール端子を有する半導体装置等の電子部品を収納し
て搬送及び検査を行うためのものである。電子部品パッ
ケージ底面のボール端子の損傷を回避するため、各ポケ
ット２ｂの底面中央部には、ボール端子をトレイ裏面側
に露出するための貫通口が開口されており、各ポケット
２ｂの底面周縁部により電子部品パッケージ底面周縁部
が支持されるようになっている。本発明の第２の実施の
形態に係る電子部品用トレイも、プラスチック材料等を
使用して射出成形により作製されている。
【００３９】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品
用トレイにおいては、段状周縁部２ｃ表面上の各切り欠
き部２ｆ上の位置に形成されたツメ掛け突起部２ｆを設
けたので、トレイに収納される電子部品の検査のために
電子部品を反転させる方法として、複数のトレイを総て
同じ向きに順次嵌合させて積重させた状態で一緒に反転
させる方法を採用し、かつ、後述するように従来の問題
点も解決することができる。
【００４０】図３は、本発明の第２の実施の形態に係る
電子部品用トレイを反転させて裏返した状態で搬送機構
により搬送する際の様子を示した斜視図である。トレイ
に収納される電子部品の検査のために電子部品を反転さ
せる方法として、複数のトレイを総て同じ向きに順次嵌
合させて積重させた状態で一緒に反転させる方法を採用
する場合、総てのトレイを反転させた後、裏面側から電
子部品の検査を行う際には、前述のように、トレイを１
枚ずつ裏返しの状態のままで搬送しなければならない。
本発明の第２の実施の形態に係る電子部品用トレイを裏
返しの状態で搬送する際には、段状周縁部２ｃ表面上の
各切り欠き部２ｆ上の位置に形成されたツメ掛け突起部
２ｆに、トレイを裏返した状態で底面側から搬送機構の
搬送用ツメ３を掛けて確実に搬送することができる。従
って、トレイを裏返した状態でのトレイ搬送中における
横滑りによる落下事故の発生を未然に防止することがで
きる。
【００４１】また、前述のように、複数のトレイを総て
同じ向きに順次嵌合させて積重させた状態で一緒に反転
させる方法においては、電子部品は、電子部品１個分の
深さのポケット７ｂ内に収納された状態で反転されるた
め、反転後に傾いた状態になることもなく、電子部品の
詰め替えを行う方法のような時間も要しない。
【００４２】図４は、本発明の第３の実施の形態に係る
電子部品用トレイの外観を示した斜視図である。
【００４３】本発明の第３の実施の形態に係る電子部品
用トレイは、トレイ主要部を構成する略長方形の台状平
面部４ａと、収納する電子部品のパッケージ裏面に配設
されたボール端子の配設範囲のサイズに応じて形成され
た長方形状凹部が台状平面部４ａにマトリクス状に配置
された複数のポケット４ｂと、台状平面部４ａの周縁部
を支持するように台状平面部４ａの周縁部底面側に形成
された側壁状縁端部４ｄと、トレイを搬送する搬送機構
の搬送用ツメを掛けるように側壁状縁端部４ｄの一部を
切り欠いて形成された切り欠き部４ｆと、複数のトレイ
を順次嵌合させて積重させる際に各トレイの向きを合わ
せるために台状平面部４ａの４つの角部のうちいずれか
１つの角部を切り欠いて形成された切り欠き角部４ｅ
と、マトリクス状に配置された複数のポケット４ｂのう
ち行方向及び列方向において１つおきのポケット４ｂの
周囲の４つの角部に、収納する電子部品のサイズに応じ
てそれぞれ形成された嵌合用Ｌ型突起４ｊと、２枚のト
レイの台状平面部４ａを対向させて重ね合わせときに嵌
合用Ｌ型突起４ｊと相互に嵌合し合うように、嵌合用Ｌ
型突起４ｊが周囲に形成されているポケット以外のポケ
ット４ｂの周囲の４辺の各中央部に沿って、収納する電
子部品のサイズに応じてそれぞれ形成された嵌合用Ｉ型
突起４ｉとから構成されている。
【００４４】本発明の第３の実施の形態に係る電子部品
用トレイも、主としてパッケージ底面にボール端子を有
する半導体装置等の電子部品を収納して搬送及び検査を
行うためのものである。電子部品パッケージ底面のボー
ル端子の損傷を回避するため、各ポケット４ｂが設けら
れている。従って、各ポケット４ｂ底面は、電子部品パ
ッケージ底面のボール端子に接触しないようになってい
ればよく、底面が十分な深さに形成されていてもよい
し、底面が存在せず貫通口が開口されていてもよい。各
ポケット２ｂ周囲の台状平面部４ａ表面により電子部品
パッケージ底面周縁部が支持されるとともに、嵌合用Ｌ
型突起４ｊ又は嵌合用Ｉ型突起４ｉにより電子部品の水
平方向への移動が阻止されている。本発明の第３の実施
の形態に係る電子部品用トレイ３も、プラスチック材料
等を使用して射出成形により作製されている。
【００４５】図５は、電子部品が収納された複数の本発
明の第３の実施の形態に係る電子部品用トレイを順次嵌
合させて積重させた状態を示した断面図である。
【００４６】パッケージ底面にボール端子５ａを有する
電子部品５は、ボール端子５ａがトレイ底面側に位置す
る向きで各ポケットに収納される。そして、各トレイ
は、直上のトレイの側壁状縁端部４ｄが直下のトレイの
台状平面部４ａの周縁部に載置されるように、順次嵌合
されて積重される。複数の本発明の第３の実施の形態に
係る電子部品用トレイをまとめて搬送する際には、複数
のトレイを順次嵌合させて積重させた状態で搬送する。
【００４７】図６は、本発明の第３の実施の形態に係る
電子部品用トレイに収納された電子部品を裏面側から検
査する際に電子部品を反転させるために、２枚の本発明
の第３の実施の形態に係る電子部品用トレイの台状平面
部４ａを対向させて重ね合わせた状態を示した断面図で
ある。
【００４８】本発明の第３の実施の形態に係る電子部品
用トレイの最も特徴的な点は、上述の嵌合用Ｌ型突起４
ｊ及び嵌合用Ｉ型突起４ｉが設けられている点である。
従って、本発明の第３の実施の形態に係る電子部品用ト
レイを用いて、電子部品が収納されたトレイの上面に空
のトレイの上面を対向させて重ね合わせると、一方のト
レイの嵌合用Ｌ型突起４ｊと他方のトレイの嵌合用Ｉ型
突起４ｉとが相互に嵌合するので、ポケット４ｂの深さ
はほぼ電子部品１個分のままである。従って、重ね合わ
せて嵌合させた２枚のトレイを一緒に反転させることに
より、各ポケットの電子部品を最初に収納されていたト
レイから空のトレイに一度に反転させて移動させる際
に、ポケット内で電子部品が傾いたままの状態となるこ
とはなくなり、その結果、電子部品の損傷の発生や、誤
った不良判定等を防止することができる。
【００４９】嵌合用Ｌ型突起４ｊ及び嵌合用Ｉ型突起４
ｉの形状は、Ｌ型及びＩ型に限らず、一方の突起と他方
の突起とが相互に嵌合するものであればどのような形状
であってもよい。但し、ポケット４ｂに収納された電子
部品が移動を阻止できるような形状である必要がある。
また、両突起は、上面側がテーパ加工されているものと
すると、両突起を相互に嵌合させるのが容易となる。
【００５０】
【発明の効果】本発明の第１の構成に係る電子部品用ト
レイによれば、切り欠き角部の対角に位置する台状平面
部の角部を切り欠いて形成された嵌合用切り欠き角部が
設けられているので、トレイを嵌合させて積重させる際
に水平方向におけるトレイの向きが逆になっていてもト
レイを嵌合させることができ、トレイの側壁状縁端部の
破損や、トレイの反り不良の発生を未然に防止すること
ができる。
【００５１】本発明の第２の構成に係る電子部品用トレ
イによれば、段状周縁部表面上の切り欠き部上の位置に
形成されたツメ掛け突起部を設けたので、トレイに収納
される電子部品の検査のために電子部品を反転させる方
法として、複数のトレイを総て同じ向きに順次嵌合させ
て積重させた状態で一緒に反転させる方法を採用し、か
つ、トレイを裏返しの状態で搬送する際には、段状周縁
部表面上の各切り欠き部上の位置に形成されたツメ掛け
突起部に、トレイを裏返した状態で底面側から搬送機構
の搬送用ツメを掛けて確実に搬送することができ、トレ
イを裏返した状態でのトレイ搬送中における横滑りによ
る落下事故の発生を未然に防止することができる。
【００５２】本発明の第３の構成に係る電子部品用トレ
イによれば、上記第１の形状の嵌合用突起及び上記第２
の形状の嵌合用突起が設けられているので、電子部品が
収納されたトレイの上面に空のトレイの上面を対向させ
て重ね合わせると、一方のトレイの第１の形状の嵌合用
突起と他方のトレイの第２の形状の嵌合用突起とが相互
に嵌合し、ポケットの深さはほぼ電子部品１個分のまま
となる。従って、重ね合わせて嵌合させた２枚のトレイ
を一緒に反転させることにより、各ポケットの電子部品
を最初に収納されていたトレイから空のトレイに一度に
反転させて移動させる際に、ポケット内で電子部品が傾
いたままの状態となることはなくなり、その結果、電子
部品の損傷の発生や、誤った不良判定等を防止すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品用ト
レイの外観を示した斜視図。
【図２】複数の本発明の第２の実施の形態に係る電子部
品用トレイを順次嵌合させて積重させた状態を示した斜
視図。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品用ト
レイを反転させて裏返した状態で搬送機構により搬送す
る際の様子を示した斜視図。
【図４】本発明の第３の実施の形態に係る電子部品用ト
レイの外観を示した斜視図。
【図５】電子部品が収納された複数の本発明の第３の実
施の形態に係る電子部品用トレイを順次嵌合させて積重
させた状態を示した断面図。
【図６】２枚の本発明の第３の実施の形態に係る電子部
品用トレイの台状平面部４ａを対向させて重ね合わせた
状態を示した断面図。
【図７】従来の電子部品用トレイの外観を示した斜視
図。
【図８】複数の従来の電子部品用トレイを順次嵌合させ
て積重させた状態を示した斜視図。
【図９】従来の電子部品用トレイを搬送機構により搬送
する際の様子を示した斜視図。
【図１０】図７に示した従来の電子部品用トレイの外観
の一部を拡大して示した斜視図。
【図１１】電子部品が収納された複数の従来の電子部品
用トレイを順次嵌合させて積重させた状態を示した断面
図。
【図１２】２枚の従来の電子部品用トレイの台状平面部
７ａを対向させて重ね合わせた状態を示した断面図。
【符号の説明】
１Ａ，１Ｂ 本発明の第１の実施の形態に係る電子部品
用トレイ １Ａａ，１Ｂａ，２ａ，４ａ，７Ａａ，７Ｂａ 台状平
面部 １Ａｂ，１Ｂｂ，２ｂ，４ｂ，７Ａｂ，７Ｂｂ ポケッ
ト １Ａｃ，１Ｂｃ，２ｃ，７Ａｃ，７Ｂｃ 段状周縁部 １Ａｄ，１Ｂｄ，２ｄ，４ｄ，７Ａｄ，７Ｂｄ 側壁状
縁端部 １Ａｅ，１Ｂｅ，２ｅ，４ｅ，７Ａｅ，７Ｂｅ 切り欠
き角部 １Ａｆ，１Ｂｆ，２ｆ，４ｆ，７Ａｆ，７Ｂｆ 切り欠
き部 １Ａｇ，１Ｂｇ 嵌合用切り欠き角部 ２ｆ ツメ掛け突起部 ３ 搬送用ツメ ４ｊ 嵌合用Ｌ型突起 ４ｉ 嵌合用Ｉ型突起 ５ 電子部品 ７Ａ，７Ｂ 従来の電子部品用トレイ
フロントページの続き (72)発明者 羽 鳥 励 吉 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝マイクロエレクトロニクスセン ター内 Ｆターム(参考） 3E006 AA03 BA01 CA01 DA01 DB01 3E063 AA40 CA01 FF03 FF20 3E096 AA09 BA09 BB08 CA06 CB02 CC02 DA01 DC01 EA02X FA26 FA28 GA01

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】トレイ主要部を構成する略長方形の台状平
    面部と、 収納する電子部品のサイズに応じて形成された凹部が前
    記台状平面部にマトリクス状に配置された複数のポケッ
    トと、 複数のトレイを順次嵌合させて積重させるように前記台
    状平面部の周縁部に形成された段状周縁部と、 前記台状平面部及び前記段状周縁部を支持するように前
    記段状周縁部底面側に形成された側壁状縁端部と、 トレイを搬送する搬送機構の搬送用ツメを掛けるように
    前記側壁状縁端部の一部を切り欠いて形成された切り欠
    き部と、 複数のトレイを順次嵌合させて積重させる際に各トレイ
    の向きを合わせるために前記台状平面部，前記段状周縁
    部及び前記側壁状縁端部の４つの角部のうちいずれか１
    つの角部を切り欠いて形成された切り欠き角部と、 複数のトレイを順次嵌合させて積重させる際に水平方向
    におけるトレイの向きが逆になっていてもトレイが嵌合
    可能となるように、前記切り欠き角部の対角に位置する
    前記台状平面部の角部を切り欠いて形成された嵌合用切
    り欠き角部と、を備えたことを特徴とする電子部品用ト
    レイ。
  2. 【請求項２】トレイ主要部を構成する略長方形の台状平
    面部と、 収納する電子部品のサイズに応じて形成された凹部が前
    記台状平面部にマトリクス状に配置された複数のポケッ
    トと、 複数のトレイを順次嵌合させて積重させるように前記台
    状平面部の周縁部に形成された段状周縁部と、 前記台状平面部及び前記段状周縁部を支持するように前
    記段状周縁部底面側に形成された側壁状縁端部と、 トレイを搬送する搬送機構の搬送用ツメを掛けるように
    前記側壁状縁端部の一部を切り欠いて形成された切り欠
    き部と、 複数のトレイを順次嵌合させて積重させる際に各トレイ
    の向きを合わせるために前記台状平面部及び前記段状周
    縁部の４つの角部のうちいずれか１つの角部を切り欠い
    て形成された切り欠き角部と、 トレイを裏返した状態で底面側から搬送機構の搬送用ツ
    メを掛けることが可能となるように、前記段状周縁部表
    面上の前記切り欠き部上の位置に形成されたツメ掛け突
    起部と、を備えたことを特徴とする電子部品用トレイ。
  3. 【請求項３】トレイ主要部を構成する略長方形の台状平
    面部と、 収納する電子部品のパッケージ裏面に配設されたボール
    端子の配設範囲のサイズに応じて形成された長方形状凹
    部が前記台状平面部にマトリクス状に配置された複数の
    ポケットと、 前記台状平面部の周縁部を支持するように前記台状平面
    部の周縁部底面側に形成された側壁状縁端部と、 トレイを搬送する搬送機構の搬送用ツメを掛けるように
    前記側壁状縁端部の一部を切り欠いて形成された切り欠
    き部と、 複数のトレイを順次嵌合させて積重させる際に各トレイ
    の向きを合わせるために前記台状平面部の４つの角部の
    うちいずれか１つの角部を切り欠いて形成された切り欠
    き角部と、 マトリクス状に配置された前記複数のポケットのうち行
    方向及び列方向において１つおきの前記ポケットの周囲
    に、収納する電子部品のサイズに応じてそれぞれ形成さ
    れた第１の形状の嵌合用突起と、 ２枚のトレイの前記台状平面部を対向させて重ね合わせ
    ときに前記第１の形状の嵌合用突起と相互に嵌合し合う
    ように、前記第１の形状の嵌合用突起が周囲に形成され
    ている前記ポケット以外の前記ポケットの周囲に、収納
    する電子部品のサイズに応じてそれぞれ形成された第２
    の形状の嵌合用突起と、を備えたことを特徴とする電子
    部品用トレイ。
  4. 【請求項４】前記第１の形状の嵌合用突起は、マトリク
    ス状に配置された前記複数のポケットのうち行方向及び
    列方向において１つおきの前記ポケットの周囲の４つの
    角部に、収納する電子部品のサイズに応じてそれぞれ形
    成された嵌合用Ｌ型突起であり、 前記第２の形状の嵌合用突起は、２枚のトレイの前記台
    状平面部を対向させて重ね合わせときに前記嵌合用Ｌ型
    突起と相互に嵌合し合うように、前記嵌合用Ｌ型突起が
    周囲に形成されているポケット以外のポケットの周囲の
    ４辺の各中央部に沿って、収納する電子部品のサイズに
    応じてそれぞれ形成された嵌合用Ｉ型突起であることを
    特徴とする請求項３に記載の電子部品用トレイ。
  5. 【請求項５】前記第１の形状の嵌合用突起及び前記第２
    の形状の嵌合用突起は、それぞれ上面側がテーパ加工さ
    れているものであることを特徴とする請求項３又は４に
    記載の電子部品用トレイ。
JP2000074238A 2000-03-16 2000-03-16 電子部品用トレイ Pending JP2001261089A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000074238A JP2001261089A (ja) 2000-03-16 2000-03-16 電子部品用トレイ
KR10-2001-0011323A KR100414840B1 (ko) 2000-03-16 2001-03-06 전자 부품용 트레이
TW090105199A TWI221309B (en) 2000-03-16 2001-03-06 Tray for electronic component
US09/805,172 US20010023839A1 (en) 2000-03-16 2001-03-14 Tray for electronic parts
CNB011116064A CN1227728C (zh) 2000-03-16 2001-03-16 电子部件用托盘
US10/420,846 US7059476B2 (en) 2000-03-16 2003-04-23 Tray for electronic parts

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000074238A JP2001261089A (ja) 2000-03-16 2000-03-16 電子部品用トレイ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001261089A true JP2001261089A (ja) 2001-09-26

Family

ID=18592325

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000074238A Pending JP2001261089A (ja) 2000-03-16 2000-03-16 電子部品用トレイ

Country Status (5)

Country Link
US (2) US20010023839A1 (ja)
JP (1) JP2001261089A (ja)
KR (1) KR100414840B1 (ja)
CN (1) CN1227728C (ja)
TW (1) TWI221309B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008213943A (ja) * 2008-05-26 2008-09-18 Renesas Technology Corp 半導体装置の搬送方法
KR101096684B1 (ko) 2003-04-16 2011-12-22 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 매트릭스 트레이 고정 시스템을 형성하는 코너 지지 요소 및 측면 지지 요소를 갖는 집적 회로용 적층가능한 트레이
JP2014154767A (ja) * 2013-02-12 2014-08-25 Dainippon Printing Co Ltd 基板保持部材

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004049334A1 (en) * 2002-11-25 2004-06-10 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. An exchange method and mechanism for a component of the magnetic head and the suspension or the head gimbal assembly of the hard disk driver during manufacture
US20050077205A1 (en) * 2003-10-08 2005-04-14 Pylant James D. Tray with flat bottom reference surface
JP4299721B2 (ja) * 2003-12-09 2009-07-22 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の搬送方法および半導体装置の製造方法
DE102004007333B4 (de) * 2004-02-14 2009-08-13 Mirae Corp., Chunan Tablettüberführungsvorrichtung zum Überführung eines Transporttabletts, auf dem elektronische Bauelemente montiert sind
US20060070894A1 (en) * 2004-08-19 2006-04-06 Bradley Scott C Invertible and adjustable tray
JP2006303246A (ja) * 2005-04-21 2006-11-02 Miraial Kk 枚葉収納容器
JP4789566B2 (ja) * 2005-09-30 2011-10-12 ミライアル株式会社 薄板保持容器及び薄板保持容器用処理装置
JP4903429B2 (ja) * 2005-12-05 2012-03-28 ミライアル株式会社 載置トレイ及び薄板保持容器
JP2007182237A (ja) * 2006-01-05 2007-07-19 Yamaha Corp 収納容器
KR101044715B1 (ko) * 2006-01-19 2011-06-29 주식회사 만도 디스크 브레이크
US20080232761A1 (en) * 2006-09-20 2008-09-25 Raveen Kumaran Methods of making optical waveguide structures by way of molecular beam epitaxy
KR100839493B1 (ko) * 2007-02-06 2008-06-19 삼성테크윈 주식회사 칩 트레이
CN100575081C (zh) * 2007-06-12 2009-12-30 台湾暹劲股份有限公司 电子元件定位于料盘内的定位装置
JP4360431B2 (ja) * 2007-08-20 2009-11-11 セイコーエプソン株式会社 半導体チップ収容トレイ
JP5113507B2 (ja) * 2007-12-25 2013-01-09 新光電気工業株式会社 放熱板収納トレー
WO2010036790A1 (en) * 2008-09-25 2010-04-01 Illinois Tool Works Inc. Devices and methods for handling microelectronic assemblies
JP4941527B2 (ja) * 2009-09-09 2012-05-30 セイコーエプソン株式会社 半導体チップ収容トレイ
US8541886B2 (en) * 2010-03-09 2013-09-24 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit packaging system with via and method of manufacture thereof
CN102040018A (zh) * 2010-08-27 2011-05-04 昆山裕达塑胶包装有限公司 设置有倒角台阶的塑胶托盘
CN102009773A (zh) * 2010-11-01 2011-04-13 张家港市环宇制药设备有限公司 塑料瓶灭菌车托盘的塑料瓶定位装置
US20120273389A1 (en) * 2011-04-27 2012-11-01 Freescale Semiconductor, Inc. Semiconductor tray carrier
US20150188025A1 (en) * 2013-12-30 2015-07-02 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Container for electronic component and electronic component
CN103950612B (zh) * 2014-05-15 2016-08-31 国网上海市电力公司 一种兼容两种尺寸终端的工件托盘
US10147448B2 (en) 2014-07-08 2018-12-04 Seagate Technology Llc High flow packaging for slider cleaning
KR200482709Y1 (ko) 2014-11-13 2017-03-03 정대호 동물용 보호 커버
CN104752284A (zh) * 2015-03-06 2015-07-01 太仓天宇电子有限公司 一种二极管可叠加料盘
JP6313250B2 (ja) 2015-03-11 2018-04-18 東芝メモリ株式会社 半導体製造装置
CN107924858B (zh) 2015-07-13 2023-05-30 恩特格里斯公司 具有增强型容纳的衬底容器
KR20170100353A (ko) * 2016-02-25 2017-09-04 (주)코스탯아이앤씨 반도체 수납 트레이 및 반도체 수납 트레이용 커버
JP6697902B2 (ja) * 2016-02-26 2020-05-27 株式会社三井ハイテック トレイ及び熱処理方法
CN110246790B (zh) * 2018-03-07 2023-11-24 美国莱迪思半导体公司 芯片托盘及其制造方法
WO2020016627A1 (en) 2018-07-16 2020-01-23 Bosch Car Multimedia Portugal, S.A. Protective stackable tray for electrostatic discharge sensitive devices using shape memory polymers and a method of manufacturing the tray
JP7183731B2 (ja) * 2018-11-27 2022-12-06 日本電気硝子株式会社 トレイ、ワーク梱包体、及びワークの梱包方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4425997A (en) * 1982-09-30 1984-01-17 Grant Robert F Article display and holder apparatus
USD292743S (en) * 1984-11-15 1987-11-17 Patrick Plastics Inc. Circuit board carrier
US5110001A (en) * 1991-03-04 1992-05-05 Micron Technology, Inc. Handle for wafer carrier
US5310076A (en) * 1992-10-19 1994-05-10 Arrow Electronics, Inc. Snap-on lid for computer chip tray
US5400904C1 (en) 1993-10-15 2001-01-16 Murphy R H Co Inc Tray for ball terminal integrated circuits
US5418692A (en) * 1994-08-22 1995-05-23 Shinon Denkisangyo Kabushiki-Kaisha Tray for semiconductor devices
JP2688664B2 (ja) * 1994-09-07 1997-12-10 シノン電気産業株式会社 半導体デバイス用トレー
US5634559A (en) 1995-07-27 1997-06-03 Plastofilm Industries, Inc. Package tray having reversible nesting and enclosing fastening feature
US5794783A (en) 1996-12-31 1998-08-18 Intel Corporation Die-level burn-in and test flipping tray
JPH11105874A (ja) * 1997-09-30 1999-04-20 Ibiden Co Ltd トレー及び積層トレーの組合せ
US5848703A (en) * 1997-10-20 1998-12-15 R. H. Murphy Co., Inc. Tray for integrated circuits
JP3967010B2 (ja) * 1997-11-14 2007-08-29 シャープ株式会社 包装トレイ
US6202883B1 (en) * 1998-02-06 2001-03-20 Mitsubishi Engineering-Plastics Corp. Tray for semiconductor integrated circuit devices
US6227372B1 (en) * 1998-04-30 2001-05-08 Peak International, Inc. Component carrier tray for high-temperature applications
US5957293A (en) * 1998-05-04 1999-09-28 Advanced Micro Devices, Inc. Tray to ship ceramic substrates and ceramic BGA packages
JP4179680B2 (ja) * 1998-10-12 2008-11-12 富士通コンポーネント株式会社 電子部品用キャリア、電子部品梱包体及び電子部品運搬方法
US6079565A (en) * 1998-12-28 2000-06-27 Flouroware, Inc. Clipless tray
JP3771084B2 (ja) * 1999-04-30 2006-04-26 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置用トレイ
SG92640A1 (en) * 1999-06-07 2002-11-19 E Pak Resources S Pte Ltd Stud and rider for use on matrix trays
US6116427A (en) * 2000-01-31 2000-09-12 Silicon Integrated Systems Corp. Tray for ball grid array devices
US6230896B1 (en) * 2000-05-31 2001-05-15 Advanced Micro Devices, Inc. Universal shipping tray
US6384361B1 (en) * 2000-06-27 2002-05-07 Advanced Micro Devices, Inc. Error free trays for bin sorting
MY130407A (en) * 2000-12-01 2007-06-29 Texchem Pack M Sdn Bhd Tray for storing semiconductor chips
KR20040019064A (ko) * 2001-07-15 2004-03-04 엔테그리스, 아이엔씨. 반도체용 트레이
US6914771B2 (en) * 2002-05-29 2005-07-05 Hirokazu Ono Tray for electronic components
US6907993B2 (en) * 2002-06-28 2005-06-21 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd Connector package with supporting walls
US6868970B2 (en) * 2003-04-16 2005-03-22 Illinois Tool Works Inc. Stackable tray for integrated circuits with corner support elements and lateral support elements forming matrix tray capture system

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101096684B1 (ko) 2003-04-16 2011-12-22 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 매트릭스 트레이 고정 시스템을 형성하는 코너 지지 요소 및 측면 지지 요소를 갖는 집적 회로용 적층가능한 트레이
JP2008213943A (ja) * 2008-05-26 2008-09-18 Renesas Technology Corp 半導体装置の搬送方法
JP2014154767A (ja) * 2013-02-12 2014-08-25 Dainippon Printing Co Ltd 基板保持部材

Also Published As

Publication number Publication date
KR100414840B1 (ko) 2004-01-13
CN1314704A (zh) 2001-09-26
US7059476B2 (en) 2006-06-13
CN1227728C (zh) 2005-11-16
US20030209466A1 (en) 2003-11-13
TWI221309B (en) 2004-09-21
KR20010091924A (ko) 2001-10-23
US20010023839A1 (en) 2001-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001261089A (ja) 電子部品用トレイ
US5400904A (en) Tray for ball terminal integrated circuits
US6375408B1 (en) Die-level burn-in and test flipping tray
JP4927715B2 (ja) 集積回路チップ用の積重ね可能なトレー
TWI462218B (zh) 用於積體電路晶片之載座囊穴托盤容納系統
US6874638B2 (en) Wafer cassette
JPH02501380A (ja) 表面実装電子デバイス用容器
JPH1050815A (ja) ウエハー容器
JP2007182237A (ja) 収納容器
JPWO2005044694A1 (ja) 基板搬送用トレイ
US20030218236A1 (en) Chip carrier tape
US6276731B1 (en) Wafer carrying fork
JPH10211986A (ja) チップ型部品収納用トレイ
US6381841B1 (en) Mechanism for loading a respective fuzz button into each of a high number of button holes within an IC contactor
US20020066693A1 (en) Coded tray for holding packaged semiconductor devices
JP2002037380A (ja) 電子部品用トレイ、電子部品収納方法及び電子部品用トレイ積み重ね方法。
JPH08244877A (ja) 半導体素子の搬送及び保管用トレイ
JP3003300B2 (ja) 半導体パッケージの搬送方法及び回転防止機能付半導体パッケージ
JPS6239821B2 (ja)
JP2001106287A (ja) 物品収納部材及び物品収納部材の判別方法
JP2003160165A (ja) 梱包体およびこれに用いる梱包材
JPH11208764A (ja) 電子部品収納用トレイ
KR200368428Y1 (ko) 셀 핸들링용 카세트
JPH05326753A (ja) 半導体装置及びその収納装置
JPH11121604A (ja) 基板用カセット

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050622

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070723

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070727

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20071116