JP2002037380A - 電子部品用トレイ、電子部品収納方法及び電子部品用トレイ積み重ね方法。 - Google Patents

電子部品用トレイ、電子部品収納方法及び電子部品用トレイ積み重ね方法。

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JP2002037380A
JP2002037380A JP2000230537A JP2000230537A JP2002037380A JP 2002037380 A JP2002037380 A JP 2002037380A JP 2000230537 A JP2000230537 A JP 2000230537A JP 2000230537 A JP2000230537 A JP 2000230537A JP 2002037380 A JP2002037380 A JP 2002037380A
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hole
trays
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JP2000230537A
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Koji Koga
浩二 古賀
Hisayoshi Kunii
久良 国井
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 面取角などの電子部品の収納方向指示領域と
は離れた位置にあるポケットに対して拡大鏡等での検査
作業における収納方向の確認が容易であり、また、トレ
イを積み重ねる場合、重ね指示溝を目視しながら積み重
ねを行う際に人的ミスで逆重ねが発生することが少ない
トレイ及びトレイ積層方法を提供する。 【解決手段】 半導体装置、モバイル用もしくは携帯電
話用液晶表示素子、弾性表面波素子、回路基板等の電子
部品の完成品を収納するトレイにおいて、電子部品1の
1ピン端子7aもしくは1ピン端子に対応するように配
置された1ピンマーク8をポケット1に形成した収納方
向指示領域(指示穴9)に対応するように、電子部品を
ポケットに収納する。また、電子部品11を収納したト
レイ同士が同一向きで積み重ねることが容易に行なえる
ように光センサーもしくは目視ができる貫通穴をトレイ
のポケットが形成されていない領域に設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置、モバ
イル用もしくは携帯電話用液晶表示素子、弾性表面波素
子、回路基板などの電子部品の完成された製品を収納す
る電子部品用トレイ及び電子部品の前記トレイへの収納
方法、電子部品用トレイの積み重ね方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】ボール端子集積回路等の半導体装置、モ
バイル用もしくは携帯電話用液晶表示素子、弾性表面波
素子、回路基板などの電子部品は、表面に端子が整列さ
れており外観では方向性はないように見えるが、実際に
は回路的に方向性を有するものである。したがって、こ
のような電子部品を組立て検査工程、運搬輸送等の包装
及び基板実装工程用等に使用されるトレイへ収納方向に
誤りがないように収納し、電子部品が収納されたトレイ
は内部の電子部品の方向を揃えてトレイ同士を積み重ね
る必要がある。
【0003】図10乃至図12は、従来トレイの部分斜
視図及び収納する電子部品の斜視図、積み重ねられたト
レイの斜視図及び積み重ねられたトレイの断面図であ
る。トレイ100は、矩形であり、プラスチック材料を
射出成形等によって成形することにより得られる。トレ
イ材料としては、ポリプロピレンやポリフェニレンエー
テルなどのプラスチック、アルミニウムやステンレスス
チールなどの金属、アルミナなどのセラミックなどがあ
る。トレイ100の表面には電子部品を収納するポケッ
ト101、トレイ同士を積み重ねする為に嵌合させるエ
ッジ102と重ね合う段部103が形成されている。ポ
ケット101は、トレイ100に複数個配置されてお
り、凹状であって電子部品の幅と長さ及び高さよりやや
大きいサイズである。電子部品110は、例えば、集積
回路が作り込まれたシリコンチップからなり、樹脂モー
ルドや樹脂テープなどから形成された封止体により封止
されている。電子部品110の外部端子としてボール端
子107が電子部品110の底面に縦横に整列され、そ
のボール端子の1つ(1ピン端子)107aの位置を示
すために、1ピンマーク108がその1ピン端子107
aに対応する電子部品110の上面に突起状に形成され
ている。このマークの表現手段としては凸部の他に凹
部、色、文字などがある。
【0004】トレイ100の側面にはエッジ102の他
に、角部の1つに面取角104(Cカットという)、切
り欠き105、重ね指示溝106が形成されている。面
取角104は、ポケット101に収納された電子部品1
10の1ピンマーク108と対応するように配置され、
電子部品110は、この面取角104を目印にしてポケ
ット101へ収納される。また、切り欠き105は、ト
レイ100を搬送する際の搬送機ツメを差し込んで支持
するものとして用いられる。トレイ100は、保存もし
くは搬送時に複数個積層して操作される。トレイを積層
するにはトレイの重ね指示溝106に合せながら下トレ
イの段部103に上トレイのエッジ102を載置させて
嵌合する。その後、積み重ねたトレイは、バンド結束さ
れて運搬、包装される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来、電子部品をトレ
イに収納する時に大きな問題が発生する。とくに納品方
向の目印にするCカットと離れた位置にあるポケット
は、目印から離れているので拡大鏡等での検査作業では
収納方向の確認が容易でなく、また、確認忘れ等により
電子部品の納品方向誤りが発生することがあり、次工程
での基板挿入、ソケット装着時のトラブルとなってい
る。また、トレイを積み重ねる場合、重ね指示溝を目視
しながら積み重ねを行っているが、人的ポカミスで逆重
ねが発生することがあり、次工程での基板挿入、ソケッ
ト装着等のトラブルとなっている。本発明は、このよう
な事情によりなされたものであり、面取角(Cカット)
などの電子部品の収納方向指示領域と離れた位置にある
ポケットに対して拡大鏡等での検査作業での収納方向の
確認が容易であり、また、トレイを積み重ねる場合、重
ね指示溝を目視しながら積み重ねを行う際に人的ミスで
逆重ねが発生することが防止された電子部品用トレイ、
電子部品収納方法及び電子部品用トレイ積層方法を提供
する。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体装置、
モバイル用もしくは携帯電話用液晶表示素子、弾性表面
波素子、回路基板などの電子部品の完成された製品を収
納する電子部品用トレイにおいて、電子部品の1ピン端
子もしくは1ピン端子に対応するように配置された1ピ
ンマークをポケットに形成した収納方向指示領域に対応
するように、電子部品をポケットに収納することを特徴
としている。トレイ端部に形成された面取角(Cカッ
ト)などの収納方向指示領域ではこの指示領域から離れ
た所に形成されたポケットに収納された電子部品に対し
て拡大鏡等での検査作業をすることは確認が容易でなく
確認ミスが発生し易いが、ポケット内の収納方向指示領
域の存在により、電子部品の1ピン端子の収納向きがポ
ケットの位置に関係なく容易に確認できる。また、本発
明は、上記電子部品用トレイにおいて、電子部品を収納
したトレイ同士が同一向きで積み重ねることが容易に行
なえるように光センサーもしくは目視ができる貫通穴を
トレイのポケットが形成されていない領域に設けたこと
を特徴としている。正しい積み重ねが容易であり、さら
にポケット内部に上記収納方向指示領域を形成すること
を併用すれば電子部品が誤りなくポケットに収納される
と共に正しい積み重ねが容易になる。
【0007】すなわち、本発明の電子部品用トレイは、
トレイ本体と、前記トレイ本体に形成され、電子部品を
収納する複数のポケットと、前記各ポケットの底部に形
成され、前記電子部品の収納方向をガイドする指示領域
とを具備したことを特徴としている。前記ポケットに前
記電子部品を収納する際に用いられる収納方向をガイド
する指示領域が前記トレイ本体の所定の角部に設けられ
るようにしても良い。前記トレイ本体に設けられた指示
領域は、前記所定の角部に形成された面取部であっても
良い。前記ポケットの底部に形成された指示領域は、前
記トレイ本体の裏面に貫通する貫通穴からなるようにし
ても良い。前記トレイ本体の側面には複数のトレイを積
層する際に用いられる積み重ね指示溝が形成されている
ようにしても良い。前記ポケットの底部には前記トレイ
の収納を検知すると共に前記電子部品の収納を容易にす
る透視穴が形成されているようにしても良い。前記透視
穴は、前記ポケットの所定の角部に近接して配置され且
つ前記指示領域としても用いられるようにしても良い。
前記透視穴は、前記ポケットの底部に整列して複数個形
成され前記ポケットの所定の角部に最も近接して配置さ
れた透視穴には底部が設けられて溝部を構成しており、
この溝部は前記指示領域として用いられるようにしても
良い。前記トレイ本体の前記ポケットが形成されていな
い領域に、前記トレイ本体の裏面に貫通する貫通穴が形
成され、前記貫通穴は、複数のトレイを積層する際に用
いられる積み重ね指示穴として用いても良い。
【0008】また、本発明の電子部品用トレイは、トレ
イ本体と、前記トレイ本体に形成され、電子部品を収納
する複数のポケットと、前記トレイ本体の前記ポケット
が形成されていない領域に、裏面に貫通する貫通穴が形
成され、前記貫通穴は、複数のトレイを積層する際に用
いられる積み重ね指示穴として用いても良い。本発明の
電子部品収納方法は、ポケットの底部に形成された指示
領域によって収納方向を確認しながら、前記電子部品を
前記電子部品用トレイに設けられた各ポケットにそれぞ
れ収納していくことを特徴としている。本発明の電子部
品用トレイ積み重ね方法は、前記電子部品用トレイのト
レイ本体に形成された前記貫通穴に光センサもしくは治
具棒を通して積層位置を確認しながら、複数の電子部品
用トレイを積み重ねて行くことを特徴としている。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して発明の実施
の形態を説明する。ボール端子集積回路等の半導体装
置、モバイル用もしくは携帯電話用液晶表示素子、弾性
表面波素子、回路基板などの電子部品は、表面に端子が
整列されており外観では方向性が無いように見えても、
実際には回路的に方向性を有するものである。したがっ
て、このような電子部品を組立て検査工程、運搬輸送等
の包装及び基板実装工程用等に使用されるトレイへ収納
方向に誤りがないように収納し電子部品が収納されたト
レイは内部の電子部品の方向を揃えてトレイ同士を積み
重ねる必要がある。本発明は、このような電子部品の収
納及びトレイの積み重ねを容易に行ない得るようになさ
れたものである。
【0010】まず、図1乃至図4を参照して第1の実施
例を説明する。図1は、電子部品用トレイの部分斜視図
及び収納する電子部品の斜視図、図2は、ポケット内の
指示領域が形成された電子部品用トレイを説明する平面
図、図3は、本発明に適用される電子部品の斜視図、図
4は、トレイに収納された電子部品の裏面のボール端子
を検査する方法を説明するトレイ断面図である。電子部
品用トレイ(以下、トレイという)10は、矩形であ
り、プラスチック材料を射出成形等によって成形するこ
とにより得られる。トレイ材料としては、ポリプロピレ
ンやポリフェニレンエーテルなどのプラスチック、アル
ミニウムやステンレススチールなどの金属、アルミナな
どのセラミックなどがある。トレイ10の表面には電子
部品を収納するポケット1、トレイ同士を積み重ねする
為に嵌合させるエッジ2と重ね合う段部3が形成されて
いる。ポケット1は、トレイ10に複数個配置されてお
り、凹状であって電子部品の幅と長さ及び高さよりやや
大きいサイズである。電子部品11は、例えば、集積回
路が作り込まれたシリコンチップからなり、樹脂モール
ドや樹脂テープなどから形成された封止体により封止さ
れている。電子部品11の外部端子として半田などから
なるボール端子7が電子部品11の底面に縦横に整列さ
れ、そのボール端子7の1つ(1ピン端子)7aの位置
を示すために、1ピンマーク8が1ピン端子7aに対応
する電子部品11の上面に突起状に形成されている。こ
のマークの表現手段としてはこの実施例に用いられた凸
部の他に凹部、色、文字などがある。
【0011】トレイ10の側面にはエッジ2の他に、角
部の1つに面取角4(Cカット)、切り欠き5、重ね指
示溝6が形成されている。面取角4は、ポケット1に収
納された電子部品11の1ピンマーク8がこれと対応す
るように配置され、電子部品11は、この面取角4を目
印にしてポケット1へ収納される。また、切り欠き5
は、トレイ10を搬送する際の搬送機ツメを差し込んで
支持するものとして用いられる。この実施例の特徴は、
ポケット1内部の底面に電子部品11の収納方向をガイ
ドする指示領域として指示穴9が形成されていることに
ある。この指示穴9は、ポケット1の裏面にも形成され
た貫通穴になっている。すなわち、ポケットの裏面にも
電子部品の収納方向をガイドする指示穴9が形成されて
いるので、トレイ裏面からも電子部品の収納方向を知る
ことができる。この実施例では、指示領域として貫通穴
を用いているが、本発明では指示領域として、色、文
字、凸部、凹部などを利用することができる。
【0012】このようにトレイ裏面から電子部品を操作
するのはボール検査を行う場合である。図4は、電子部
品のボール端子を検査する工程を説明する積層されたト
レイ断面図である。電子部品が収納されている複数のト
レイが積み重ねられている。BGAタイプの電子部品が
収納されたトレイの上に電子部品が収納されていない
最上層のトレイが積み重ねられている(図4
(a))。次に、トレイとトレイを重ねて裏返しを
して、トレイにボール端子が表面に露出するようにす
る(図4(b))。次に、製品検査が行われる。すなわ
ち、裏返した上側のトレイを取り除き、裏返った電子
部品のボール端子を検査する(図4(c))。この実施
例ではポケットの裏面にも電子部品の収納方向をガイド
する指示穴が形成されているのでトレイ裏面からも電子
部品の収納方向を知ることができ、この検査がスムース
に行われる。ポケット1の底面には指示穴9と共に、透
視穴12が形成されている。透視穴12は、前記電子部
品の収納を検知すると共に前記電子部品の収納を容易に
する。透視穴12が形成されていないと、空気抵抗によ
り電子部品がスムースに収納されない。勿論、この透視
穴は収納が容易になされるなら設けるには及ばない。
【0013】図2(a)は、図1に示すポケットの拡大
平面図である。この他に、この実施例では、図2(b)
及び図2(c)に示す透視穴を用いることができる。図
2(b)は、ポケット1′に指示穴を形成しないで、図
2(a)にはポケット中央に形成された透視穴をトレイ
10の面取角4に近い角部に偏在させている。つまり、
この透視穴12′は、図1に示す指示穴9の役割も果た
している。図2(c)のポケット1″には図2(b)と
同じ様に指示穴が形成されていない。そして、透視穴1
2″が複数個整列配置され、そのうちの1つは、トレイ
10の面取角4に近い角部に配置されたその内の1つは
薄く埋められ指示溝9″として用いられる。この部分は
薄くしないでポケット底部と同じ厚さにして指示領域と
することもできる。このポケット内の指示領域は、指示
穴に限らず、凸部、凹部、色、文字などの表示手段を用
いることができる。トレイ10の角部に形成された収納
方向指示領域である面取角4ではここから離れた所に形
成されたポケット1に収納された電子部品11に対して
拡大鏡等での検査作業をすることは確認が容易でなく確
認ミスが発生し易いが、ポケット内の収納方向指示領域
の存在により、電子部品の1ピン端子7aの収納向きが
ポケット1のトレイにおける位置に関係なく容易に確認
できる。
【0014】トレイ10は、保存もしくは搬送時に複数
個積層して操作される。トレイを積層するにはトレイの
重ね指示溝6に合せながら下トレイの段部3に上トレイ
のエッジ2を載置させて嵌合する。その後、積み重ねた
トレイは、バンド結束されて運搬、包装される。図1に
示す電子部品11は、BGA(Ball Grid Array) タイプ
の半導体装置である。本発明に用いられる電子部品の内
の半導体装置は、図3に示されている。例えば、アウタ
ーリードがパッケージの4辺から導出しているQFP(Q
uad FlatPackage) タイプの半導体装置(図3
(a))、アウターリードがパッケージの対向する2辺
から導出しているSOP(Small Outline Package) タイ
プの半導体装置(図3(b))、ボール端子と同様にパ
ッケージの裏面にピン端子が縦横に整列されたPGA(P
in Grid Array)タイプの半導体装置(図3(c))など
がある。
【0015】次に、図5乃至図7を参照して第2の実施
例を説明する。図5は、電子部品用トレイの部分斜視図
及び収納する電子部品の斜視図、図6は、電子部品用ト
レイの積み重ねられた状態を示す斜視図、図7は、トレ
イに電子部品を収納しトレイ同士を光センサで監視しな
がら積み重ねたトレイを示す斜視図である。トレイ20
は、矩形であり、プラスチック材料を射出成形等によっ
て成形することにより得られる。トレイ材料としては、
ポリプロピレンやポリフェニレンエーテルなどのプラス
チック、アルミニウムやステンレススチールなどの金
属、アルミナなどのセラミックなどがある。トレイ20
の表面には電子部品を収納するポケット21、トレイ同
士を積み重ねする為に嵌合させるエッジ22と重ね合う
段部23が形成されている。ポケット21は、トレイ2
0に複数個配置されており、凹状であって電子部品の幅
と長さ及び高さよりやや大きいサイズである。電子部品
31は、例えば、集積回路が作り込まれたシリコンチッ
プからなり、樹脂モールドや樹脂テープなどから形成さ
れた封止体により封止されている。電子部品31の外部
端子として半田などからなるボール端子27が電子部品
31の底面に縦横に整列され、そのボール端子27の1
つ(1ピン端子)27aの位置を示すために、1ピンマ
ーク28が1ピン端子27aに対応する電子部品31の
上面に突起状に形成されている。このマークの表現手段
としてはこの実施例に用いられた凸部の他に凹部、色、
文字などがある。
【0016】トレイ20の側面にはエッジ22の他に、
角部の1つに面取角24(Cカット)、切り欠き25、
重ね指示溝26が形成されている。面取角24は、ポケ
ット21に収納された電子部品31の1ピンマーク28
がこれと対応するように配置され、電子部品31は、こ
の面取角24を目印にしてポケット21へ収納される。
また、切り欠き25は、トレイ20を搬送する際の搬送
機ツメを差し込んで支持するものとして用いられる。ポ
ケット21内部の底面に電子部品31の収納方向をガイ
ドする指示領域として指示穴29が形成されている。ト
レイ20の角部に形成された収納方向指示領域である面
取角24ではここから離れた所に形成されたポケット2
1に収納された電子部品31に対して拡大鏡等での検査
作業をすることは確認が容易でなく確認ミスが発生し易
いが、ポケット内の収納方向指示領域の存在により、電
子部品の1ピン端子7aの収納向きがポケット1のトレ
イにおける位置に関係なく容易に確認できる。
【0017】この実施例の特徴は、トレイ20に貫通穴
32が形成され、この貫通穴32は、複数のトレイを積
層する際に用いられる積み重ね指示穴として用いられる
ことにある。電子部品を収納したトレイ同士が同一向き
で積み重ねることが容易に行なえるように光センサーも
しくは目視ができる貫通穴32をトレイ20のポケット
21が形成されていない任意の領域に設けたことによ
り、正しい積み重ねが容易であり、さらにポケット内部
に前述の収納方向指示領域を形成することを併用するこ
とにより電子部品が誤りなくポケットに収納されると共
に正しい積み重ねが容易になる。例えば、図7に示すよ
うに、光センサー40で貫通穴32を監視しながら複数
のトレイ20を積み重ねる。トレイ20は、保存もしく
は搬送時に複数個積層して操作される。トレイを積層す
るにはトレイの重ね指示溝26に合せながら下トレイの
段部23に上トレイのエッジ22を載置させて嵌合す
る。その後、積み重ねたトレイは、バンド結束されて運
搬、包装される。
【0018】次に、図8及び図9を参照して第3の実施
例を説明する。図8は、電子部品用トレイの部分斜視図
及び収納する電子部品の斜視図、図9は、電子部品用ト
レイの積み重ねられた状態を示す斜視図である。トレイ
30は、矩形であり、プラスチック材料を射出成形等に
よって成形することにより得られる。トレイ材料として
は、ポリプロピレンやポリフェニレンエーテルなどのプ
ラスチック、アルミニウムやステンレススチールなどの
金属、アルミナなどのセラミックなどがある。トレイ3
0の表面には電子部品を収納するポケット31、トレイ
同士を積み重ねする為に嵌合させるエッジ32と重ね合
う段部33が形成されている。ポケット31は、トレイ
30に複数個配置されており、凹状であって電子部品の
幅と長さ及び高さよりやや大きいサイズである。電子部
品41は、例えば、集積回路が作り込まれたシリコンチ
ップからなり、樹脂モールドや樹脂テープなどから形成
された封止体により封止されている。電子部品41の外
部端子として半田などからなるボール端子37が電子部
品41の底面に縦横に整列され、そのボール端子37の
1つ(1ピン端子)37aの位置を示すために、1ピン
マーク38が1ピン端子37aに対応する電子部品41
の上面に突起状に形成されている。このマークの表現手
段としてはこの実施例に用いられた凸部の他に凹部、
色、文字などがある。
【0019】トレイ30の側面にはエッジ32の他に、
角部の1つに面取角34、切り欠き35、重ね指示溝3
6が形成されている。面取角34は、ポケット31に収
納された電子部品41の1ピンマーク38がこれと対応
するように配置され、電子部品41は、この面取角34
を目印にしてポケット31へ収納される。また、切り欠
き35は、トレイ30を搬送する際の搬送機ツメを差し
込んで支持するものとして用いられる。この実施例の特
徴は、トレイ30に貫通穴39が形成され、この貫通穴
39は複数のトレイを積層する際に用いられる積み重ね
指示穴として用いられることにある。電子部品を収納し
たトレイ同士が同一向きで積み重ねることが容易に行な
えるように光センサーもしくは目視ができる貫通穴39
をトレイ30のポケット31が形成されていない任意の
領域に設けたことにより、正しい積み重ねが容易にな
る。
【0020】トレイ30は、保存もしくは搬送時に複数
個積層して操作される。トレイを積層するにはトレイの
重ね指示溝36に合せながら下トレイの段部33に上ト
レイのエッジ32を載置させて嵌合する。その後、積み
重ねたトレイは、バンド結束されて運搬、包装される。
本実施例では、ポケット部の指示領域として貫通穴を例
に挙げて説明したが、本発明は、それ以外に、色を変え
たり、1,2,3,・・・といった文字を用いたり、凹
凸形状を指示領域としても効果は略同じである。また、
指示領域として文字を用いた場合は、例えば、製品の型
名などを記載したりしても良い。さらに、指示領域に
「→」といった矢印を用いれば、製品の置く位置につい
て更に注意を喚起する効果もある。
【0021】
【発明の効果】本発明は、以上の構成により、ポケット
に形成された収納方向をガイドする指示領域を設けるこ
とにより、容易に拡大鏡等で確認、確認忘れ等による向
き誤りミスがなくなり、次工程での基板挿入、ソケット
装着等のトラブルが防止される。従来の面取角のみを確
認するよりも作業効率がアップする。また、トレイに積
み重ね指示穴として貫通穴を設けることにより、従来の
重ね指示溝を目視しながら積重ねを行っていたときに良
く生じていた人的ポカミスがほとんどなくなり逆重ねに
よる次工程での基板挿入、ソケット装着等のトラブルが
防止できるので作業効率が向上する。さらに、ポケット
内部に収納方向指示領域を形成すると共に貫通穴を併用
することにより、電子部品が誤りなくポケットに収納さ
れると共に正しい積み重ねが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施例のトレイの部分斜視図及び収納さ
れる電子部品の斜視図。
【図2】第1の実施例のポケットの拡大平面図。
【図3】本発明に適用される電子部品の斜視図。
【図4】本発明のトレイに収納された電子部品の裏面の
ボール端子を検査する方法を説明するトレイ断面図。
【図5】第2の実施例のトレイの部分斜視図及び収納さ
れる電子部品の斜視図。
【図6】第2の実施例のトレイに電子部品を収納しトレ
イ同士を積み重ねた斜視図。
【図7】第2の実施例のトレイに電子部品を収納しトレ
イ同士を光センサで監視しながら積み重ねたトレイを示
す斜視図。
【図8】第3の実施例のトレイの部分斜視図及び収納さ
れる電子部品の斜視図。
【図9】第3の実施例のトレイに電子部品を収納しトレ
イ同士を積み重ねた斜視図。
【図10】従来技術のトレイの部分斜視図及び収納され
る電子部品の斜視図。
【図11】従来技術のトレイに電子部品を収納し積み重
ね嵌合した状態を示す斜視図。
【図12】従来技術のトレイに電子部品を収納しトレイ
同士を積み重ねた断面図。
【符号の説明】
1、1′、1″、21、31、101・・・ポケット、 2、22、32、102・・・エッジ、 3、23、33、103・・・段部、 4、24、34、104・・・面取角(Cカット)、 5、25、35、105・・・切り欠き、 6、26、36、106・・・重ね指示穴 7、27、37、107・・・ボール端子、 7a、27a、37a、107a・・・1ピン端子、 8、28、38、108・・・1ピンマーク、 9、29・・・指示穴、 9″・・・指示溝、 10、20、30、100・・・トレイ、 11、31、41、110・・・電子部品、 12、12′、12″・・・透視穴。
フロントページの続き Fターム(参考) 3E096 AA09 BA08 CA06 CB03 CC02 DB01 FA26 FA28 FA30 GA02

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 トレイ本体と、 前記トレイ本体に形成され、電子部品を収納する複数の
    ポケットと、 前記各ポケットの底部に形成され、前記電子部品の収納
    方向をガイドする指示領域とを具備したことを特徴とす
    る電子部品用トレイ。
  2. 【請求項2】 前記ポケットに前記電子部品を収納する
    際に用いられる収納方向をガイドする指示領域が前記ト
    レイ本体の所定の角部に設けられたことを特徴とする請
    求項1に記載の電子部品用トレイ。
  3. 【請求項3】 前記トレイ本体に設けられた指示領域
    は、前記所定の角部に形成された面取角であることを特
    徴とする請求項2に記載の電子部品用トレイ。
  4. 【請求項4】 前記ポケットの底部に形成された指示領
    域は、前記トレイ本体の裏面に貫通する貫通穴からなる
    ことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記
    載の電子部品用トレイ。
  5. 【請求項5】 前記トレイ本体の側面には複数のトレイ
    を積層する際に用いられる積み重ね指示溝が形成されて
    いることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか
    に記載の電子部品用トレイ。
  6. 【請求項6】 前記ポケットの底部には前記電子部品の
    収納を検知すると共に前記電子部品の収納を容易にする
    透視穴が形成されていることを特徴とする請求項1乃至
    請求項5のいずれかに記載の電子部品用トレイ。
  7. 【請求項7】 前記透視穴は、前記ポケットの所定の角
    部に近接して配置され、且つ前記指示領域としても用い
    られることを特徴とする請求項1乃至請求項3、請求項
    5及び請求項6のいずれかに記載の電子部品用トレイ。
  8. 【請求項8】 前記透視穴は、前記ポケットの底部に整
    列して複数個形成され、前記ポケットの所定の角部に最
    も近接して配置された透視穴には底部が設けられて溝部
    を構成しており、この溝部は前記指示領域として用いら
    れることを特徴とする請求項1乃至請求項3、請求項5
    及び請求項6のいずれかに記載の電子部品用トレイ。
  9. 【請求項9】 前記トレイ本体の前記ポケットが形成さ
    れていない領域に、前記トレイ本体の裏面に貫通する貫
    通穴が形成され、前記貫通穴は、複数のトレイを積層す
    る際に用いられる積み重ね指示穴として用いられること
    を特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の
    電子部品用トレイ。
  10. 【請求項10】 トレイ本体と、 前記トレイ本体に形成され、電子部品を収納する複数の
    ポケットと、 前記トレイ本体の前記ポケットが形成されていない領域
    に、裏面に貫通する貫通穴が形成され、前記貫通穴は、
    複数のトレイを積層する際に用いられる積み重ね指示穴
    として用いられることを特徴とする電子部品用トレイ。
  11. 【請求項11】 ポケットの底部に形成された指示領域
    によって収納方向を確認しながら、前記電子部品を請求
    項1乃至請求項9のいずれかに記載の電子部品用トレイ
    に設けられた各ポケットにそれぞれ収納していくことを
    特徴とする電子部品収納方法。
  12. 【請求項12】 請求項9又は請求項10に記載の電子
    部品用トレイのトレイ本体に形成された前記貫通穴に光
    センサもしくは治具棒を通して積層位置を確認しなが
    ら、複数の電子部品用トレイを積み重ねて行くことを特
    徴とする電子部品用トレイ積み重ね方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011016557A (ja) * 2009-07-09 2011-01-27 Sekisui Plastics Co Ltd 部品包装用トレイ
JP2012119449A (ja) * 2010-11-30 2012-06-21 Brother Ind Ltd プリント基板
KR20160085994A (ko) * 2015-01-08 2016-07-19 주식회사 케이엠에이치하이텍 반도체 칩 트레이
KR101773948B1 (ko) 2016-12-28 2017-09-01 주식회사 원익아이피에스 기판처리시스템 및 그에 사용되는 트레이
KR102581395B1 (ko) * 2022-10-26 2023-09-21 주식회사 큐리오시스 슬라이드 트레이의 정상 장착 확인 장치 및 방법

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011016557A (ja) * 2009-07-09 2011-01-27 Sekisui Plastics Co Ltd 部品包装用トレイ
JP2012119449A (ja) * 2010-11-30 2012-06-21 Brother Ind Ltd プリント基板
KR20160085994A (ko) * 2015-01-08 2016-07-19 주식회사 케이엠에이치하이텍 반도체 칩 트레이
KR101699603B1 (ko) 2015-01-08 2017-01-25 주식회사 케이엠에이치하이텍 반도체 칩 트레이
KR101773948B1 (ko) 2016-12-28 2017-09-01 주식회사 원익아이피에스 기판처리시스템 및 그에 사용되는 트레이
KR102581395B1 (ko) * 2022-10-26 2023-09-21 주식회사 큐리오시스 슬라이드 트레이의 정상 장착 확인 장치 및 방법
WO2024090697A1 (ko) * 2022-10-26 2024-05-02 주식회사 큐리오시스 슬라이드 트레이의 정상 장착 확인 장치 및 방법

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