JPH11208764A - 電子部品収納用トレイ - Google Patents

電子部品収納用トレイ

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Publication number
JPH11208764A
JPH11208764A JP10012927A JP1292798A JPH11208764A JP H11208764 A JPH11208764 A JP H11208764A JP 10012927 A JP10012927 A JP 10012927A JP 1292798 A JP1292798 A JP 1292798A JP H11208764 A JPH11208764 A JP H11208764A
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JP
Japan
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electronic component
component storage
pockets
storage tray
front side
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Application number
JP10012927A
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English (en)
Inventor
Toshiyuki Miyata
田 敏 幸 宮
Hisayoshi Kunii
井 久 良 国
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68313Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Stackable Containers (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数段に積み重ね可能な電子部品収納用トレ
イにおいて、搬送または保管時における電子部品のがた
つきを簡易な構造にて効果的に防止することができる電
子部品収納用トレイを提供する。 【解決手段】 電子部品収納用トレイ10は、板状の基
材10aからなり、この基材10aの表裏両面には電子
部品の形状寸法に適合した複数の表側ポケット1および
複数の裏側ポケット3が形成されている。各表側ポケッ
ト1および各裏側ポケット3は、他の電子部品収納用ト
レイを各電子部品収納用トレイの表側ポケット1の位置
が揃うよう表面側に積み重ねたときに各表側ポケット1
に収納された電子部品8の上方に他の電子部品収納用ト
レイの各裏側ポケット3を画成する裏側リブ4が配置さ
れ、また他の電子部品収納用トレイを基材10aに平行
な平面内で180度回転させて表面側に積み重ねたとき
に各表側ポケット1を画成する表側リブ2と他の電子部
品収納用トレイの各裏側ポケット3を画成する裏側リブ
4とが互いに整列して配置されるようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はIC等の電子部品を
収納するための電子部品収納用トレイに係り、とりわけ
電子部品の検査、搬送または保管のために使用される電
子部品収納用トレイに関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、IC等の電子部品を収納する
ための包装容器として電子部品収納用トレイが知られて
いる。図6乃至図11はボールグリッドアレイ(BG
A)型の半導体デバイスを収納するための従来の電子部
品収納用トレイを示す図である。
【0003】図6(a)(b)(c)はそれぞれ従来の
電子部品収納用トレイを示す平面図、右側面図および底
面図である。図6(a)(b)(c)に示すように、従
来の電子部品収納用トレイ30は、板状の基材30aか
らなり、この基材30aの表面には電子部品の形状寸法
に適合した複数の表側ポケット31が形成され、これら
各表側ポケット31は電子部品を囲むよう配置された表
側リブ32により画成されている。また、基材30aの
裏面には電子部品の形状寸法に適合した複数の裏側ポケ
ット33が形成され、これら各裏側ポケット33は電子
部品を囲むよう配置された裏側リブ34により画成され
ている。なお、各裏側ポケット33は各表側ポケット3
1と厚さ方向について整列して配置され、また各表側ポ
ケット31および各裏側ポケット33の内側の四隅には
電子部品を支持する台座32aおよび台座34aがそれ
ぞれ形成されている。
【0004】また基材30aの外周には、電子部品収納
用トレイ30の表面側または裏面側に積み重ねられる他
の電子部品収納用トレイと嵌合する表側縁枠35および
裏側縁枠36(スタック部)が形成され、これにより電
子部品収納用トレイ30が複数段に積み重ね可能となっ
ている(図8参照)。さらに基材30aの端部には、電
子部品収納用トレイ30を持ち運ぶための把手37,3
7が形成されている。
【0005】なお、このような構成からなる従来の電子
部品収納用トレイ30は、搬送または保管時に使用され
る他、製造工程中の検査時においても使用される。
【0006】具体的には、搬送または保管時において
は、表側ポケット31に電子部品が収納された電子部品
収納用トレイ30を複数段積み重ねてバンド等の結束体
により結束した後、段ボウル箱等に収納して搬送または
保管を行っている(図8参照)。
【0007】一方、製造工程中の検査時においては、電
子部品が収納された電子部品収納用トレイ30の表面側
に他の電子部品収納用トレイ40の裏面側を突き合わせ
て積み重ねた後(図8参照)、両方の電子部品収納用ト
レイ30,40を反転させて電子部品収納用トレイ30
の表側ポケット31から電子部品収納用トレイ40の裏
側ポケット33へ電子部品8を移し替え、次いで、反転
した状態にある電子部品収納用トレイ40の裏面側に積
み重ねられている電子部品収納用トレイ30を取り除く
(図9参照)。そして最終的に、レーザ検査装置等の検
査装置により、電子部品収納用トレイ40の裏側ポケッ
ト33に収納された電子部品8に対してその裏面に設け
られた電極端子(はんだボール)8aを検査する。な
お、検査終了後には、反転した状態にある電子部品収納
用トレイ40の裏面側に電子部品が収納されていない空
の電子部品収納用トレイ30の表面側を突き合わせて積
み重ねた後、両方の電子部品収納用トレイ30,40を
再度反転させて電子部品収納用トレイ40の裏側ポケッ
ト33から電子部品収納用トレイ30の表側ポケット3
1へ電子部品8を移し替える。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の電子部品収納用トレイ30においては、電子部品収納
用トレイ30を複数段積み重ねて搬送または保管を行う
ことにより、電子部品収納用トレイ30から電子部品が
外部へ飛び出さないようにしている。
【0009】しかしながら、電子部品収納用トレイ30
の表面側に突き合わされる他の電子部品収納用トレイ4
0の裏面側には検査用の裏側ポケット33が形成されて
いるので、電子部品収納用トレイ30の表側ポケット3
1に収納された電子部品の上方に隙間が形成され、この
ため表側ポケット31に収納された電子部品が固定され
ず、輸送中の振動により電子部品が損傷しやすいという
問題がある。
【0010】このような問題を解消するための方法とし
て例えば、図6乃至図8に示すように、表側ポケット3
1を画成する表側リブ32と、裏側ポケット33を画成
する裏側リブ34とを互い違いに形成して表側ポケット
31の上方に形成される隙間を小さくするという方法が
考えられる。しかしながら、このような方法によっても
隙間を完全になくすことは不可能であり、また表側リブ
32および裏側リブ34の外形寸法が小さくかつ複雑と
なるので、電子部品の外形が小さくなったときにこのよ
うな互い違いの構造をとることが困難となり、また電子
部品収納用トレイ30を成形する金型の構造が複雑とな
ってコスト上昇につながるという問題がある。また、電
子部品をガイドする部分が表裏両面ともに小さくなるの
で、電子部品のがたつきが生じやすく、特に裏側リブ3
4が図6乃至図8に示すような構造となる場合には、検
査時において電子部品の回転が生じやすく(図10参
照)、正確な検査を行うことが困難となる。
【0011】一方、このような方法以外にも、電子部品
収納用トレイ30を複数段積み重ねるときに2つの電子
部品収納用トレイ30の間にシート11を挟み込む方法
も考えられるが(図11参照)、この方法では部品点数
および作業工数が増加してコスト上昇につながるという
問題がある。
【0012】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、複数段に積み重ね可能な電子部品収納用ト
レイにおいて、搬送または保管時における電子部品のが
たつきを簡易な構造にて効果的に防止することができる
電子部品収納用トレイを提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数段に積み
重ね可能な電子部品収納用トレイにおいて、板状の基材
と、前記基材の表面に所定ピッチで格子状に形成され、
電子部品を収納する複数の表側ポケットと、前記基材の
裏面に前記表側ポケットと同一ピッチで格子状に形成さ
れ、電子部品を収納する複数の裏側ポケットと、前記基
材の外周に形成され、表面側または裏面側に積み重ねら
れる他の電子部品収納用トレイと嵌合するスタック部と
を備え、前記各表側ポケットおよび前記各裏側ポケット
は、前記他の電子部品収納用トレイを各電子部品収納用
トレイの表側ポケットの位置が揃うよう表面側に積み重
ねたときに前記各表側ポケットの位置と前記他の電子部
品収納用トレイの各裏側ポケットの位置とが互いにずれ
るとともに、前記他の電子部品収納用トレイを基材に平
行な平面内で回転させて表面側に積み重ねたときに前記
各表側ポケットの位置と前記他の電子部品収納用トレイ
の各裏側ポケットの位置とが互いに揃うよう、前記基材
の表面および裏面にそれぞれ形成されていることを特徴
とする電子部品収納用トレイを提供する。
【0014】また、本発明による電子部品収納用トレイ
においては、前記各表側ポケットおよび前記各裏側ポケ
ットは、前記他の電子部品収納用トレイを各電子部品収
納用トレイの表側ポケットの位置が揃うよう表面側に積
み重ねたときに前記各表側ポケットの位置と前記他の電
子部品収納用トレイの各裏側ポケットの位置とが基材に
平行な平面内の所定方向について、または基材に平行な
平面内の第1方向およびこの第1方向に直交する第2方
向のそれぞれについて、前記所定ピッチの略半分の距離
だけ互いにずれるよう、前記基材の表面および裏面にそ
れぞれ形成されていることが好ましい。
【0015】本発明によれば、他の電子部品収納用トレ
イを各電子部品収納用トレイの表側ポケットの位置が揃
うよう表面側に積み重ねたときに各表側ポケットに収納
された電子部品の上方に他の電子部品収納用トレイの各
裏側ポケットの枠部が配置されるとともに、他の電子部
品収納用トレイを基材に平行な平面内で回転させて表面
側に積み重ねたときに各表側ポケットと他の電子部品収
納用トレイの各裏側ポケットとが互いに整列して配置さ
れるので、搬送および保管時においては電子部品を効果
的に押さえ付けることができるとともに、検査時におい
ては電子部品収納用トレイの各表側ポケットから他の電
子部品収納用トレイの各裏側ポケットへ電子部品を移し
替えることができる。このため、シート等の部材を用い
ることなく簡易な構造にて搬送または保管時における電
子部品のがたつきを効果的に防止することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図1乃至図5は本発明によ
る電子部品収納用トレイの一実施の形態を示す図であ
る。
【0017】図1(a)(b)(c)はそれぞれ本発明
による電子部品収納用トレイの一実施の形態を示す平面
図、右側面図および底面図である。図1(a)(b)
(c)に示すように、電子部品収納用トレイ10は、板
状の基材10aからなり、この基材10aの表裏両面に
は電子部品の形状寸法に適合した複数の表側ポケット1
および複数の裏側ポケット3が形成されている。
【0018】このうち各表側ポケット1は、電子部品を
囲むよう配置された表側リブ2により画成され、基材1
0aの表面に所定ピッチで格子状に形成されている。ま
た各裏側ポケット3は、電子部品を囲むよう配置された
裏側リブ4により画成され、基材10aの裏面に表側ポ
ケット1と同一ピッチで格子状に形成されている。な
お、各表側ポケット1および各裏側ポケット3の内側の
四隅には電子部品を支持する台座2aおよび台座4aが
それぞれ形成されている。
【0019】ここで、各表側ポケット1および各裏側ポ
ケット3は、図1乃至図3に示すように、他の電子部品
収納用トレイ20を各電子部品収納用トレイ10,20
の表側ポケット1の位置が揃うよう表面側に積み重ねた
ときに電子部品収納用トレイ10の各表側ポケット1の
位置と他の電子部品収納用トレイ20の各裏側ポケット
3の位置とが基材10aに平行な平面内のX方向(第1
方向)およびY方向(第2方向)に所定ピッチの略半分
の距離だけ互いにずれるよう、基材10aの表面および
裏面にそれぞれ形成されている。
【0020】また、各表側ポケット1および各裏側ポケ
ット3はそれぞれ基材10aの対向する隅部12および
13を基準にして等距離だけオフセットしており、他の
電子部品収納用トレイ20を基材10aに平行な平面内
で180度回転させて表面側に積み重ねたときに電子部
品収納用トレイ10の各表側ポケット1の位置と他の電
子部品収納用トレイ20の各裏側ポケット3の位置とが
互いに揃うようになっている。
【0021】なお基材10aの外周には、電子部品収納
用トレイ10の表面側または裏面側に積み重ねられる他
の電子部品収納用トレイと嵌合する表側縁枠5および裏
側縁枠6(スタック部)が形成され、これにより電子部
品収納用トレイ10が複数段に積み重ね可能となってい
る(図3参照)。また基材10aの端部には、電子部品
収納用トレイ10を持ち運ぶための把手7,7が形成さ
れている。
【0022】次に、このような構成からなる本実施の形
態の作用について説明する。
【0023】まず、電子部品収納用トレイ10に電子部
品を収納して搬送または保管を行う場合について説明す
る。この場合には、まず、表側ポケット1に電子部品が
収納された電子部品収納用トレイ10を各電子部品収納
用トレイ10の表側ポケット1の位置が揃うよう複数段
積み重ねてバンド等の結束体により結束した後、段ボウ
ル箱等に収納して搬送または保管を行う。なおこのと
き、各電子部品収納用トレイ10の各表側ポケット1に
収納された電子部品8の上方には他の電子部品収納用ト
レイ20の各裏側ポケット3を画成する裏側リブ4が配
置される(図3参照)。
【0024】次に、電子部品収納用トレイ10を用いて
製造工程中に電子部品の検査を行う場合について説明す
る。この場合には、まず、電子部品が収納された電子部
品収納用トレイ10の表面側に基材10aに平行な平面
内で180度回転させた他の電子部品収納用トレイ20
の裏面側を突き合わせて積み重ねる。なおこのとき、電
子部品収納用トレイ10の表面側に積み重ねられる他の
電子部品収納用トレイ20の各裏側ポケット3を画成す
る裏側リブ4は電子部品収納用トレイ10の各表側ポケ
ット1を画成する表側リブ2と互いに整列して配置され
ている。
【0025】その後、両方の電子部品収納用トレイ1
0,20を反転させて電子部品収納用トレイ10の表側
ポケット1から電子部品収納用トレイ20の裏側ポケッ
ト3へ電子部品8を移し替え、次いで、反転した状態に
ある電子部品収納用トレイ20の表面側に積み重ねられ
ている電子部品収納用トレイ10を取り除く(図4参
照)。そして最終的に、レーザ検査装置等の検査装置に
より、電子部品収納用トレイ20の裏側ポケット3に収
納された電子部品8に対してその裏面に設けられた電極
端子(はんだボール)8aを検査する。
【0026】なお、検査終了後には、反転した状態にあ
る電子部品収納用トレイ20の裏面側に電子部品が収納
されていない空の電子部品収納用トレイ10の表面側を
突き合わせて積み重ねた後、両方の電子部品収納用トレ
イ10,20を反転させて電子部品収納用トレイ20の
裏側ポケット3から電子部品収納用トレイ10の表側ポ
ケット1へ電子部品8を移し替える。
【0027】このように本実施の形態によれば、他の電
子部品収納用トレイ20を各電子部品収納用トレイの表
側ポケット1の位置が揃うよう電子部品収納用トレイ1
0の表面側に積み重ねたときに電子部品収納用トレイ1
0の各表側ポケット1に収納された電子部品8の上方に
他の電子部品収納用トレイ20の各裏側ポケット3を画
成する裏側リブ4が配置されるとともに、他の電子部品
収納用トレイ20を基材10aに平行な平面内で180
度回転させて電子部品収納用トレイ10の表面側に積み
重ねたときに電子部品収納用トレイ10の各表側ポケッ
ト1を画成する表側リブ2と他の電子部品収納用トレイ
20の各裏側ポケット3を画成する裏側リブ4とが互い
に整列して配置されるので、搬送および保管時において
は電子部品を効果的に押さえ付けることができるととも
に、検査時においては電子部品収納用トレイ10の各表
側ポケット1から他の電子部品収納用トレイ20の各裏
側ポケット3へ電子部品を移し替えることができる。こ
のため、シート等の部材を用いることなく簡易な構造に
て搬送または保管時における電子部品のがたつきを効果
的に防止することができる。
【0028】また本実施の形態によれば、表側ポケット
1および裏側ポケット3をそれぞれ画成する表側リブ2
および裏側リブ4の外形寸法を比較的大きくとり、かつ
表側リブ2および裏側リブ4を単純な構造とすることが
できるので、電子部品の外形が小さくなったときでも十
分に成形が可能である。さらに、電子部品収納用トレイ
10を成形する金型の構造も単純となるので、コストを
低減することができる。さらにまた、電子部品をガイド
する部分が表裏両面とも大きくなるので、電子部品のが
たつきが生じにくく、電子部品の正確な検査を行うこと
が可能となる。
【0029】なお上述した実施の形態においては、電子
部品収納用トレイ10の各表側ポケット1および各裏側
ポケット3の位置を基材10aに平行な平面内のX方向
およびY方向について所定ピッチの略半分の距離だけ互
いにずらしているが、例えば図5(a)(b)に示すよ
うに、基材10aに平行な平面内のX方向のみ、または
Y方向のみに所定ピッチの略半分の距離だけ互いにずら
すようにしてもよく、また、ずらす距離についても所定
ピッチの略半分の距離に限定されるものではなく、電子
部品を押さえ付けることが可能な範囲の任意の距離とす
ることができる。
【0030】また上述した実施の形態においては、電子
部品としてBGA型の半導体デバイスを収納する場合に
ついて説明したが、電子部品収納用トレイ10に収納さ
れる電子部品はこれに限定されるものでなく、FBGA
(ファインピッチBGA)型の半導体デバイスやフリッ
プチップ、チップサイズパッケージ(CSP)等の各種
の電子部品に対しても同様にして適用することができ
る。
【0031】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、搬
送および保管時においては電子部品を効果的に押さえ付
けることができるとともに、検査時においては電子部品
収納用トレイの各表側ポケットから他の電子部品収納用
トレイの各裏側ポケットへ電子部品を移し替えることが
でき、このためシート等の部材を用いることなく簡易な
構造にて搬送または保管時における電子部品のがたつき
を効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による電子部品収納用トレイの一実施の
形態を示す図。
【図2】図1に示す電子部品収納用トレイのII部分の拡
大平面図。
【図3】図1に示す電子部品収納用トレイを積み重ねた
ときの状態を示す図1のIII−III線に対応した断面図。
【図4】図1に示す電子部品収納用トレイの裏側ポケッ
トに電子部品を収納した様子(検査時)を示す平面図。
【図5】図1に示す電子部品収納用トレイの変形例を示
す図。
【図6】従来の電子部品収納用トレイを示す図。
【図7】図6に示す電子部品収納用トレイのVII部分の
拡大平面図。
【図8】図6に示す電子部品収納用トレイを積み重ねた
ときの状態を示す図6のVIII−VIII線に対応した断面
図。
【図9】図6に示す電子部品収納用トレイの裏側ポケッ
トに電子部品を収納した様子(検査時)を示す断面図。
【図10】電子部品の検査状況を説明するための図。
【図11】従来の電子部品収納用トレイにおける電子部
品のがたつき防止対策を説明するための図。
【符号の説明】
1 表側ポケット 2 表側リブ 3 裏側ポケット 4 裏側リブ 5 表側縁枠(スタック部) 6 裏側縁枠(スタック部) 8 電子部品 10,20 電子部品収納用トレイ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数段に積み重ね可能な電子部品収納用ト
    レイにおいて、 板状の基材と、 前記基材の表面に所定ピッチで格子状に形成され、電子
    部品を収納する複数の表側ポケットと、 前記基材の裏面に前記表側ポケットと同一ピッチで格子
    状に形成され、電子部品を収納する複数の裏側ポケット
    と、 前記基材の外周に形成され、表面側または裏面側に積み
    重ねられる他の電子部品収納用トレイと嵌合するスタッ
    ク部とを備え、 前記各表側ポケットおよび前記各裏側ポケットは、前記
    他の電子部品収納用トレイを各電子部品収納用トレイの
    表側ポケットの位置が揃うよう表面側に積み重ねたとき
    に前記各表側ポケットの位置と前記他の電子部品収納用
    トレイの各裏側ポケットの位置とが互いにずれるととも
    に、前記他の電子部品収納用トレイを基材に平行な平面
    内で回転させて表面側に積み重ねたときに前記各表側ポ
    ケットの位置と前記他の電子部品収納用トレイの各裏側
    ポケットの位置とが互いに揃うよう、前記基材の表面お
    よび裏面にそれぞれ形成されていることを特徴とする電
    子部品収納用トレイ。
  2. 【請求項2】前記各表側ポケットおよび前記各裏側ポケ
    ットは、前記他の電子部品収納用トレイを各電子部品収
    納用トレイの表側ポケットの位置が揃うよう表面側に積
    み重ねたときに前記各表側ポケットの位置と前記他の電
    子部品収納用トレイの各裏側ポケットの位置とが基材に
    平行な平面内の所定方向について前記所定ピッチの略半
    分の距離だけ互いにずれるよう、前記基材の表面および
    裏面にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項
    1記載の電子部品収納用トレイ。
  3. 【請求項3】前記各表側ポケットおよび前記各裏側ポケ
    ットは、前記他の電子部品収納用トレイを各電子部品収
    納用トレイの表側ポケットの位置が揃うよう表面側に積
    み重ねたときに前記各表側ポケットの位置と前記他の電
    子部品収納用トレイの各裏側ポケットの位置とが基材に
    平行な平面内の第1方向およびこの第1方向に直交する
    第2方向のそれぞれについて前記所定ピッチの略半分の
    距離だけ互いにずれるよう、前記基材の表面および裏面
    にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項1記
    載の電子部品収納用トレイ。
  4. 【請求項4】前記各表側ポケットは前記電子部品を囲む
    よう配置された表側リブにより画成され、前記各裏側ポ
    ケットは前記電子部品を囲むよう配置された裏側リブに
    より画成されていることを特徴とする請求項1乃至3の
    いずれか記載の電子部品収納用トレイ。
JP10012927A 1998-01-26 1998-01-26 電子部品収納用トレイ Pending JPH11208764A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008502132A (ja) * 2004-06-02 2008-01-24 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド 集積回路チップ用の積重ね可能なトレー
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CN106742604A (zh) * 2016-12-07 2017-05-31 中国科学院半导体研究所 半导体单管激光器的存储装置

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