JP2008502132A - 集積回路チップ用の積重ね可能なトレー - Google Patents
集積回路チップ用の積重ね可能なトレー Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008502132A JP2008502132A JP2007514300A JP2007514300A JP2008502132A JP 2008502132 A JP2008502132 A JP 2008502132A JP 2007514300 A JP2007514300 A JP 2007514300A JP 2007514300 A JP2007514300 A JP 2007514300A JP 2008502132 A JP2008502132 A JP 2008502132A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tray
- integrated circuit
- circuit chip
- support element
- trays
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 210000001217 buttock Anatomy 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67333—Trays for chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Stackable Containers (AREA)
- Containers Having Bodies Formed In One Piece (AREA)
Abstract
Description
12 長辺縁部
14 短辺縁部
16 長辺縁部
18 短辺縁部
20 平床部
22 周縁スカート部
24 上凹部
26 フランジ部
28 フランジ部
30 隅部
32 隅部
34 隅部
36 隅部
40 L形支持要素(畝部を備えない)
42 L形支持要素(畝部を有した)
44 T形支持要素
46 X形支持要素
50 L形畝部
52 L形畝部
101〜124 格納ポケット
1000 集積回路チップ
Claims (25)
- 集積回路チップ用のトレーにおいて、
隅部に支持要素を設けた複数の格納ポケットを具備し、
前記支持要素は、トレーに垂直な方向に集積回路チップを安定させる棚部を含み、
前記棚部は、トレーと平行な方向に集積回路チップを安定させるために、各格納ポケットの第1の対角線上両隅部に設けられた内側にオフセットした畝部を含み、
前記棚部は、各格納ポケットの第2の対角線上両隅部に設けられた外側にオフセットした畝部を含み、これによって、隣接の格納ポケットに配置された集積回路チップをトレーと平行な方向に安定させるために、内側にオフセットした畝部が隣接の格納ポケットに形成されるようにしたトレー。 - 前記トレーは、順次同様のトレーに積重ねることが可能となっている請求項1に記載の集積回路チップ用トレー。
- 上面と下面とを含み、前記トレーの上面が順次上側のトレーの下面に接合され、これによって、両者間に集積回路チップを格納するための整列した個々の格納ポケットが形成されるようにした請求項2に記載の集積回路チップ用トレー。
- 下側のトレーに上側のトレーが積重ねられ、かつ、該下側のトレーは上側のトレーに対して整列するように配置され、これによって、両者間に集積回路チップが格納され、下側のトレーの上面の格納ポケットは、トレーの間に格納されるチップの第1の対角線上両隅部に係合する内側にオフセットした畝部を含み、上側のトレーの下面は、トレーの間に格納されるチップの第2の対角線上両隅部に係合する内側にオフセットした畝部を含み、これによって、チップがトレーに平行な方向に安定するようにした請求項3に記載の集積回路チップ用トレー。
- 前記チップの第1の対角線上両隅部が下側のトレーの内側にオフセットした畝部に係合し、前記チップの第2の対角線上両隅部が上側のトレーの内側にオフセットした畝部に係合し、これによって、トレーを裏返しても使用可能とした請求項4に記載の集積回路チップ用トレー。
- 前記上側と下側のトレーの間に格納されるチップは、前記上側と下側のトレーの前記支持要素の棚部の間に係合し、これによって、前記チップがトレーに垂直な方向に安定するようにした請求項5に記載の集積回路チップ用トレー。
- 前記上面の支持要素が、前記下面の支持要素の直ぐ上方に配置されている請求項6に記載の集積回路チップ用トレー。
- 内側にオフセットした畝部を備えた前記上面の支持要素が、前記下面の外側にオフセットした畝部を備えた支持要素の直ぐ上方に配置されている請求項7に記載の集積回路チップ用トレー。
- 4つの格納ポケットの交点にX形支持要素が形成されており、前記トレーの側縁部に沿って配設された2つの格納ポケットの交点にT形支持要素が形成され、隅部の格納ポケットの外側にL形の支持要素が形成されている請求項8に記載の集積回路チップ用トレー。
- 前記トレーは、前記格納ポケットが行列状に配列された矩形である請求項9に記載の集積回路チップ用トレー。
- 前記支持要素を支持するための平床部を含む請求項10に記載の集積回路チップ用トレー。
- 前記平床部が、少なくとも前記格納ポケットの部分で中実であり、これによって、真空作動式の装置を前記トレーに結合可能とする真空格納ポケットが形成される請求項11に記載の集積回路チップ用トレー。
- 集積回路チップ用のトレーにおいて、
隅部に支持要素を設けた複数の格納ポケットを具備し、
前記支持要素は、トレーに垂直な方向に集積回路チップを安定させる棚部を含み、
前記支持要素の少なくとも一部の支持要素の棚部は、集積回路チップをトレーと平行な方向に安定させるために、各格納ポケットの対角線上両隅部に設けられた畝部を含んで成る集積回路チップ用トレー。 - 前記畝部を含んだ支持要素と、畝部を含まない支持要素とが交互に配置されている請求項13に記載の集積回路チップ用トレー。
- 前記トレーは、順次同様のトレーに積重ねることが可能となっている請求項14に記載の集積回路チップ用トレー。
- 上面と下面とを含み、前記トレーの上面が順次上側のトレーの下面に接合され、これによって、両者間に集積回路チップを格納するための整列した個々の格納ポケットが形成されるようにした請求項14に記載の集積回路チップ用トレー。
- 下側のトレーに上側のトレーが積重ねられ、かつ、該下側のトレーは上側のトレーに対して整列するように配置され、これによって、両者間に集積回路チップが格納され、下側のトレーの上面の格納ポケットは、トレーの間に格納されるチップの第1の対角線上両隅部に係合する畝部を含み、上側のトレーの下面は、トレーの間に格納されるチップの第2の対角線上両隅部に係合する畝部を含み、これによって、チップがトレーに平行な方向に安定するようにした請求項15に記載の集積回路チップ用トレー。
- 前記チップの第1の対角線上両隅部が下側のトレーの畝部に係合し、前記チップの第2の対角線上両隅部が上側のトレーの畝部に係合し、これによって、トレーを裏返しても使用可能とした請求項16に記載の集積回路チップ用トレー。
- 前記上側と下側のトレーの間に格納されるチップは、前記上側と下側のトレーの前記支持要素の棚部の間に係合し、これによって、前記チップがトレーに垂直な方向に安定するようにした請求項17に記載の集積回路チップ用トレー。
- 前記上面の支持要素は、前記下面の支持要素の直ぐ上方に配置され、前記畝部を備えない前記下面の支持要素が、前記上面の畝部を備えた支持要素の直ぐ下方に配置され、前記畝部を備えた支持要素が、前記下面において、前記上面の畝部を備えない支持要素の直ぐ下方に配置されている請求項18に記載の集積回路チップ用トレー。
- 4つの格納ポケットの交点にX形支持要素が形成されており、前記トレーの側縁部に沿って配設された2つの格納ポケットの交点にT形支持要素が形成され、隅部の格納ポケットの外側にL形の支持要素が形成されている請求項19に記載の集積回路チップ用トレー。
- 前記畝部は、前記X形支持要素上ではX形に形成され、前記T形支持要素上ではT形に形成され、前記L形支持要素上ではL形に形成されている請求項21に記載の集積回路チップ用トレー。
- 前記トレーは、前記格納ポケットが行列状に配列された矩形である請求項21に記載の集積回路チップ用トレー。
- 前記支持要素を支持するための平床部を含む請求項22に記載の集積回路チップ用トレー。
- 前記平床部が、少なくとも前記格納ポケットの部分で中実であり、これによって、真空作動式の装置を前記トレーに結合可能とした請求項23に記載の集積回路チップ用トレー。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US57669404P | 2004-06-02 | 2004-06-02 | |
US60/576,694 | 2004-06-02 | ||
US11/057,343 | 2005-02-14 | ||
US11/057,343 US7410060B2 (en) | 2004-06-02 | 2005-02-14 | Stackable tray for integrated circuit chips |
PCT/IB2005/051748 WO2005119740A1 (en) | 2004-06-02 | 2005-05-27 | Stackable tray for integrated circuit chips |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008502132A true JP2008502132A (ja) | 2008-01-24 |
JP4927715B2 JP4927715B2 (ja) | 2012-05-09 |
Family
ID=34968472
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007514300A Active JP4927715B2 (ja) | 2004-06-02 | 2005-05-27 | 集積回路チップ用の積重ね可能なトレー |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7410060B2 (ja) |
EP (1) | EP1766664B1 (ja) |
JP (1) | JP4927715B2 (ja) |
KR (1) | KR101215525B1 (ja) |
MY (1) | MY139631A (ja) |
TW (1) | TWI260689B (ja) |
WO (1) | WO2005119740A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011138821A1 (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-10 | シノン電気産業株式会社 | 半導体集積回路用トレー |
KR20160085995A (ko) * | 2015-01-08 | 2016-07-19 | 주식회사 케이엠에이치하이텍 | 반도체 칩 트레이 |
JP2017099799A (ja) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | コスメディ製薬株式会社 | マイクロニードルパッチ収納具、下側パレット及び上側パレット |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080173569A1 (en) * | 2007-01-23 | 2008-07-24 | Illinois Tool Works Inc. | Pedestal pocket tray containment system for integrated circuit chips |
DE102007012155B4 (de) | 2007-03-12 | 2015-01-22 | Intel Mobile Communications GmbH | Formkörper und Nutzen mit Halbleiterchips und Verfahren zur Herstellung des Nutzens |
KR20090092302A (ko) * | 2007-03-16 | 2009-08-31 | 후지쯔 마이크로일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 전자 부품 수납 용기 |
US20070256958A1 (en) * | 2007-04-30 | 2007-11-08 | Peak Plastic And Metal Products (Int'l) Ltd. | Reinforced tray for delicate devices |
GB2451425A (en) * | 2007-07-20 | 2009-02-04 | Avalon Group Ltd | Inter-engaging stacking trays |
US7836586B2 (en) * | 2008-08-21 | 2010-11-23 | National Semiconductor Corporation | Thin foil semiconductor package |
US9048272B2 (en) | 2008-09-25 | 2015-06-02 | Illinois Tool Works Inc. | Devices and method for handling microelectronics assemblies |
DE102010005048A1 (de) * | 2010-01-20 | 2011-07-21 | SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG, 90431 | Anordnung mit mindestens einem Leistungshalbleitermodul und mit einer Transportverpackung |
DE102010005047B4 (de) * | 2010-01-20 | 2014-10-23 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Anordnung mit mindestens einem Leistungshalbleitermodul und mit einer Transportverpackung |
US8541886B2 (en) * | 2010-03-09 | 2013-09-24 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit packaging system with via and method of manufacture thereof |
US20120263832A1 (en) * | 2011-04-13 | 2012-10-18 | Davis Sr Everett | Method and Apparatus for Processing Clams |
CN102244024B (zh) * | 2011-06-14 | 2013-02-13 | 天水华天集成电路包装材料有限公司 | 一种用于lqfp封装集成电路的托盘 |
US8887920B2 (en) * | 2011-10-11 | 2014-11-18 | Sunlink Corporation | Photovoltaic module carrier |
US8453843B1 (en) * | 2012-07-27 | 2013-06-04 | International Business Machines Corporation | Tray for transporting semiconductor devices of a BGA type |
TWI608562B (zh) * | 2014-05-23 | 2017-12-11 | 矽創電子股份有限公司 | Structure of wafer carrier |
US9818632B2 (en) * | 2015-12-28 | 2017-11-14 | Yu-Nan Lo | Tray for semiconductor devices |
KR20170100353A (ko) * | 2016-02-25 | 2017-09-04 | (주)코스탯아이앤씨 | 반도체 수납 트레이 및 반도체 수납 트레이용 커버 |
CN105667949B (zh) * | 2016-04-15 | 2018-07-03 | 武汉华星光电技术有限公司 | 液晶面板包装箱 |
CN106275730B (zh) * | 2016-09-14 | 2018-01-12 | 武汉华星光电技术有限公司 | 用于盛放液晶显示模组的托盘 |
WO2020008239A1 (en) | 2018-07-04 | 2020-01-09 | Bosch Car Multimedia Portugal, S.A. | Universal tray for the accommodation and transport of electrostatic discharge sensitive devices based in integral skin foam |
WO2020012228A1 (en) | 2018-07-12 | 2020-01-16 | Bosch Car Multimedia Portugal, S.A. | Packaging system for electrostatic discharge sensitive devices |
EP3823809B1 (en) | 2018-07-16 | 2023-05-03 | Bosch Car Multimedia Portugal, S.A. | Protective stackable tray for electrostatic discharge sensitive devices using shape memory polymers and a method of manufacturing the tray |
USD856687S1 (en) * | 2019-04-05 | 2019-08-20 | Le-Vel Brands, Llc | Package |
US20210069761A1 (en) * | 2019-09-10 | 2021-03-11 | Triple Win Technology(Shenzhen) Co.Ltd. | Support bracket and cleaning device having the same |
CN112786500A (zh) * | 2019-11-11 | 2021-05-11 | 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 | 晶圆架及具有晶圆架的垂直晶舟 |
USD968957S1 (en) | 2020-09-16 | 2022-11-08 | Digi-Key Corporation | Tray for transporting and storing electronic components |
EP4092721A1 (en) * | 2021-05-21 | 2022-11-23 | STMicroelectronics S.r.l. | Containment and transportation tray for electronic components having small dimensions and low weight |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5400904A (en) * | 1993-10-15 | 1995-03-28 | R. H. Murphy Co., Inc. | Tray for ball terminal integrated circuits |
US5551572A (en) * | 1994-09-07 | 1996-09-03 | Shinon Denkisangyo Kabushiki-Kaisha | Tray for semiconductor devices |
US5791486A (en) * | 1997-01-07 | 1998-08-11 | Fluoroware, Inc. | Integrated circuit tray with self aligning pocket |
JPH11208764A (ja) * | 1998-01-26 | 1999-08-03 | Toshiba Corp | 電子部品収納用トレイ |
US6116427A (en) * | 2000-01-31 | 2000-09-12 | Silicon Integrated Systems Corp. | Tray for ball grid array devices |
US6139243A (en) * | 1997-07-09 | 2000-10-31 | Systemation Engineering | Method and system for flipping a tray of parts |
US20020066694A1 (en) * | 2000-12-01 | 2002-06-06 | Soh Swee Chuan | Tray for storing semiconductor chips |
JP2002225974A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電子部品収納トレイ |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5746319A (en) * | 1990-09-25 | 1998-05-05 | R.H. Murphy Co., Inc. | Tray for integrated circuits |
JPH0831544B2 (ja) | 1993-06-29 | 1996-03-27 | 山一電機株式会社 | Icキャリア |
US5794783A (en) * | 1996-12-31 | 1998-08-18 | Intel Corporation | Die-level burn-in and test flipping tray |
US6809936B2 (en) * | 2002-02-07 | 2004-10-26 | E.Pak International, Inc. | Integrated circuit component carrier with angled supporting and retaining surfaces |
US6907993B2 (en) * | 2002-06-28 | 2005-06-21 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd | Connector package with supporting walls |
US6868970B2 (en) * | 2003-04-16 | 2005-03-22 | Illinois Tool Works Inc. | Stackable tray for integrated circuits with corner support elements and lateral support elements forming matrix tray capture system |
-
2005
- 2005-02-14 US US11/057,343 patent/US7410060B2/en active Active
- 2005-05-27 EP EP05741703A patent/EP1766664B1/en active Active
- 2005-05-27 WO PCT/IB2005/051748 patent/WO2005119740A1/en active Application Filing
- 2005-05-27 JP JP2007514300A patent/JP4927715B2/ja active Active
- 2005-05-27 KR KR1020067025161A patent/KR101215525B1/ko active IP Right Grant
- 2005-06-01 MY MYPI20052500A patent/MY139631A/en unknown
- 2005-06-02 TW TW094118105A patent/TWI260689B/zh active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5400904A (en) * | 1993-10-15 | 1995-03-28 | R. H. Murphy Co., Inc. | Tray for ball terminal integrated circuits |
US5400904C1 (en) * | 1993-10-15 | 2001-01-16 | Murphy R H Co Inc | Tray for ball terminal integrated circuits |
US5551572A (en) * | 1994-09-07 | 1996-09-03 | Shinon Denkisangyo Kabushiki-Kaisha | Tray for semiconductor devices |
US5791486A (en) * | 1997-01-07 | 1998-08-11 | Fluoroware, Inc. | Integrated circuit tray with self aligning pocket |
US6139243A (en) * | 1997-07-09 | 2000-10-31 | Systemation Engineering | Method and system for flipping a tray of parts |
JPH11208764A (ja) * | 1998-01-26 | 1999-08-03 | Toshiba Corp | 電子部品収納用トレイ |
US6116427A (en) * | 2000-01-31 | 2000-09-12 | Silicon Integrated Systems Corp. | Tray for ball grid array devices |
US20020066694A1 (en) * | 2000-12-01 | 2002-06-06 | Soh Swee Chuan | Tray for storing semiconductor chips |
JP2002225974A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電子部品収納トレイ |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011138821A1 (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-10 | シノン電気産業株式会社 | 半導体集積回路用トレー |
CN102985341A (zh) * | 2010-05-06 | 2013-03-20 | 神农电气产业株式会社 | 半导体集成电路用托盘 |
KR20160085995A (ko) * | 2015-01-08 | 2016-07-19 | 주식회사 케이엠에이치하이텍 | 반도체 칩 트레이 |
KR101700024B1 (ko) | 2015-01-08 | 2017-01-26 | 주식회사 케이엠에이치하이텍 | 반도체 칩 트레이 |
JP2017099799A (ja) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | コスメディ製薬株式会社 | マイクロニードルパッチ収納具、下側パレット及び上側パレット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005119740A1 (en) | 2005-12-15 |
US20050269242A1 (en) | 2005-12-08 |
EP1766664A1 (en) | 2007-03-28 |
JP4927715B2 (ja) | 2012-05-09 |
US7410060B2 (en) | 2008-08-12 |
TW200540966A (en) | 2005-12-16 |
EP1766664B1 (en) | 2012-12-05 |
TWI260689B (en) | 2006-08-21 |
KR101215525B1 (ko) | 2012-12-26 |
KR20070030803A (ko) | 2007-03-16 |
MY139631A (en) | 2009-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4927715B2 (ja) | 集積回路チップ用の積重ね可能なトレー | |
JP4261411B2 (ja) | 積重ね可能な集積回路用トレイ | |
US20080173569A1 (en) | Pedestal pocket tray containment system for integrated circuit chips | |
CN100505150C (zh) | 用于集成电路芯片的可堆叠托盘 | |
US5400904A (en) | Tray for ball terminal integrated circuits | |
CA2277069C (en) | Integrated circuit tray with self aligning pocket | |
JP2001261089A (ja) | 電子部品用トレイ | |
US6264037B1 (en) | Tray for ball grid array integrated circuit | |
JP6182513B2 (ja) | 半導体装置の搬送用トレイ | |
CN106169438B (zh) | 半导体芯片托盘 | |
TWI830554B (zh) | 承載盤穩固機構 | |
WO2006018672A1 (en) | Packing tray | |
CN219008425U (zh) | 托盘和电子系统 | |
JP2021111720A (ja) | 半導体チップトレイ及び半導体チップの収容方法 | |
TW202401632A (zh) | 可伸縮承載裝置 | |
JP2004051226A (ja) | 電子部品用トレー | |
TWM523963U (zh) | 可容置周邊型接腳之晶片承盤 | |
TW201022103A (en) | Carrier of wafer cassette | |
TW201642382A (zh) | 半導體晶片托盤 | |
TW201805216A (zh) | 收納用承盤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080229 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101102 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110201 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110502 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110607 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110906 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110913 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111206 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120110 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120209 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150217 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4927715 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |