DE102010005047B4

DE102010005047B4 - Anordnung mit mindestens einem Leistungshalbleitermodul und mit einer Transportverpackung

Info

Publication number: DE102010005047B4
Application number: DE102010005047.4A
Authority: DE
Inventors: Stefan Starovecký
Original assignee: Semikron GmbH and Co KG; Semikron Elektronik GmbH and Co KG
Current assignee: Semikron GmbH and Co KG; Semikron Elektronik GmbH and Co KG
Priority date: 2010-01-20
Filing date: 2010-01-20
Publication date: 2014-10-23
Anticipated expiration: 2030-01-21
Also published as: JP2011173654A; DE102010005047A1; JP5732261B2; EP2347970A1; CN102145794A; KR20110085871A; US20110180918A1; CN102145794B; EP2347970B1; US8247892B2

Abstract

Anordnung (1) mit mindestens einem Leistungshalbleitermodul (5) und einer Transportverpackung (2), wobei das Leistungshalbleitermodul (5) ein Bodenelement (40), ein Gehäuse (50) und Anschlusselemente (60, 62) aufweist und die Transportverpackung (2) eine flächig ausgebildete Decklage (10), eine Deckfolie (30) und mindestens einen wannenartigen Kunststoffformkörper (80) pro Leistungshalbleitermodul (5) aufweist wobei dieser mindestens eine Kunststoffformkörper (80) das zugeordnete Leistungshalbleitermodul (5) nur teilweise umschließt und dabei ein Teil des Kunststoffformkörpers (80) nicht direkt an dem Leistungshalbleitermodul (5) anliegt und wobei eine erste Seite des mindestens einen Leistungshalbleitermoduls (5) direkt oder indirekt auf der ersten Hauptfläche (100) der Decklage zu liegen kommt und wobei die Deckfolie (30) die weiteren Seiten des Leistungshalbleitermoduls (5) direkt und/oder indirekt überdeckt, und hierbei zumindest teilweise an dem Kunststoffformkörper (80) anliegt und wobei der Kunststoffformkörper (80) eine Seite des zugeordneten Leistungshalbleitermoduls (5) vollständig überdeckt und eine Wandung (84) aufweist, die an den benachbarten Seiten des Leistungshalbleitermoduls (5) anliegt und diese benachbarten Seiten hierbei nur teilweise überdecken.

Description

Die Erfindung beschreibt eine Anordnung zum meist außerbetrieblichen Transport von mindestens einem Leistungshalbleitermodul. Hierbei ist es bevorzugt eine Mehrzahl von Leistungshalbleitermodulen in einer ein- oder zweidimensionalen Matrix in einer Transportverpackung anzuordnen.
Es ist grundsätzlich eine Vielzahl verschiedener Transportverpackungen für Leistungshalbleitermodule, wie einfache Kartonagen oder Kunststoffblister mit Grundkörper und Deckel bekannt. Aus der Verpackung von Gütern für Endverbraucher sind sog. Skin-Verpackungen bekannt. Einfache Kartonagen beispielsweise gemäß der DE 39 09 898 A1 weisen in der Regel den Nachteil auf, dass sie die Leistungshalbleitermodule nicht ausreichend vor mechanischen Einwirkungen beim Transport schützen. Ein weiterer Nachteil ist, dass derartige Verpackung beispielhaft für Prüfungen im Rahmen eines Zollverfahren geöffnet werden müssen und somit die Leistungshalbleitermodule direkt berührt werden können, was möglicherweise zu Schäden aufgrund elektrostatischer Entladung oder aufgrund der Berührung empfindlicher Oberflächen, beispielhaft silberbeschichteter Anschlusselemente, führen kann.
Die sog. Skin-Verpackungen, wie sie beispielhaft aus der DE 199 28 368 A1 bekannt sind, bilden einen Ausgangspunkt dieser Erfindung und sind eine Kombination eines Kartons mit einer das zu verpackende Gut umschließenden Kunststofffolie. Derartige Verpackungen weisen bekanntermaßen den wesentlichen Nachteil auf, dass sie besonders empfindliche Teile des zu verpackenden Guts nicht ausreichend schützen können.
Die JP 2000-264 333 A offenbart eine wiederverschließbare Verpackung mit einer Decklage und zwei Kunststoffformkörper zwischen die ein zu verpackender Gegenstand, beispielhaft ein elektronsiches Bauteil gepresst ist. Hierbei umschließt einer der beiden Kunststoffformkörper den Gegenstand bis auf eine Seite vollständig, während der andere genau an dieser Seite zu liegen kommt und an dieser Seite auch die Decklage vorgesehen ist, ohne den Gegenstand zu berühren.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde eine Anordnung mit mindestens einem Leistungshalbleitermodul und einer Transportverpackung zu schaffen, wobei diese zumindest in Kombination mit einer weiteren Umverpackung besonders robust gegen beim Transport auftretende mechanische Einwirkungen ist, sowie grundsätzlich dem Schutz vor elektrostatischer Entladung wie auch einer Lesbarkeit von auf dem mindestens einen Leistungshalbleitermodul angebrachter Kennzeichnung ohne öffnen der Transportverpackung zugänglich ist.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst, durch eine Anordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Bevorzugte Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.
Der erfinderische Gedanke geht aus von der oben genannten Skin-Verpackung. Diese wird zu einer Anordnung mit mindestens einem Leistungshalbleitermodul weitergebildet. Hierbei weist diese Anordnung mindestens ein Leistungshalbleitermodul, vorzugsweise aber eine Mehrzahl von, in einer ein- oder zweidimensionalen Matrix angeordneten, Leistungshalbleitermodulen und eine Transportverpackung auf.
Das Leistungshalbleitermodul weist in seiner allgemeinen Ausbildung ein Bodenelement, vorzugsweise eine metallische Grundplatte, ein Gehäuse aus einem Isolierstoff und Anschlusselemente zur externen Kontaktierung der intern isoliert zur Bodenplatte angeordneten Leistungshalbleiterbauelemente auf. Wobei hier unter dem Begriff Leistungshalbleitermodul zu diesen elektrisch isoliert gegen das Bodenelement aufgebauten Leistungshalbleitermodule, auch Scheibenzellen verstanden werden sollen, wie sie seit langem Stand der Technik sind und zwei flächige Anschlusselement und einen dazwischen angeordneten Ioslierstoffkörper aus Keramik oder Kunststoff aufweisen. Die Transportverpackung der erfindungsgemäßen Anordnung weist ihrerseits eine Decklage eine Deckfolie und mindestens einen wannenartigen Kunststoffformkörper pro Leistungshalbleitermodul auf. Die, vorzugsweise als ein in seiner Gesamtheit ableitfähiger Verbundkarton ausgebildet, Decklage ist flächig ausgestaltet und bildet somit die Basis der Transportverpackung.
Das jeweilige Leistungshalbleitermodul wird hierbei zu dem mindestens einen Kunststoffformkörper angeordnet und von diesem teilweise umschlossen, wobei der Kunststoffformkörper nicht vollständig an dem Leistungshalbleitermodul anliegt, sondern in Abschnitten von diesem beabstandet ist. Hierzu ist es bevorzugt, wenn der Kunststoffformkörper mindestens eine Anschlagfläche aufweist, mit der er direkt an dem Leistungshalbleitermodul anliegt. Benachbart hierzu ist dann mindestens ein Hohlraum zwischen dem Kunststoffformkörper und dem Leistungshalbleitermodul vorgesehen. Dieser Hohlraum kann beispielhaft, wenn er an dem Bodenelement vorgesehen ist eine dort aufgebrachte Wärmeleitpastenstruktur vor Kontakt schützen. Ebenso kann der mindestens eine Hohlraum Anschlusselemente vor einem mechanischen Kontakt während des Transports schützen.
Zur gegenseitigen Fixierung des Leistungshalbleitermodul und des mindestens einen hierzu angeordneten Kunststoffformkörpers ist es vorgesehen, dass dieser Kunststoffformkörper eine Seite des Leistungshalbleitermoduls vollständig überdeckt und eine Wandung aufweist, die an den benachbarten Seiten des Leistungshalbleitermoduls anliegt und diese benachbarten Seiten nur teilweise überdeckt.
Der mindestens eine Kunststoffformkörper bildet somit ein Abstandselement zwischen dem Leistungshalbleitermodul und den übrigen Teilen der Verpackung aus, wodurch diese Teile der Verpackung im Bereich des Kunststoffformkörpers nicht direkt sondern nur indirekt an diesem anliegen.
Es kann bevorzugt sein, den Kunststoffformkörper zwischen Leistungshalbleitermodul und Decklage vorzusehen, um beispielhaft eine Wärmeleitpastenschicht zu schützen, ebenso kann alternativ oder zusätzlich ein weiterer Kunststoffformkörper auf der gegenüberliegenden Seite des Leistungshalbleitermoduls vorgesehen sein um dortige Anschlusselemente zu schützen. Ebenso bildet ein derart angeordneter Kunststoffformkörper einen Schutz der Deckfolie gegen die Anschlusselemente, da diese bei entsprechender Ausgestaltung, die Deckfolie beschädigen könnten und somit der Schutz des Leistungshalbleitermoduls vor Berührung nicht mehr gegeben wäre.
Es kann zusätzlich bevorzugt sein auf der ersten Hauptfläche der Decklage eine Zwischenlage anzuordnen, wobei diese Ausnehmung für jeweils ein zugeordnetes Leistungshalbleitermodul aufweist. Hierbei ist es vorteilhaft, wenn die Deckfolie weitgehend nur mit der dieser Zwischenlage und nur, im Bereich ihrer Ausnehmungen, mit der Decklage verbunden ist, wodurch eine leicht zu öffnende Transportverpackung ausgebildet wird.
Es ist für den Schutz der Leistungshalbleitermodule gegen elektrostatische Entladung bevorzugt, wenn die Deckfolie und/oder der jeweilige Kunststoffformkörper aus einem leitfähigen oder ableitfähigen Kunststoff mit oder ohne metallbedampfter Außenfläche besteht. Ebenso vorteilhaft ist es die Deckfolie und/oder den jeweiligen Kunststoffformkörper zumindest abschnittsweise, aber bevorzugt vollständig, transparent auszubilden.
Durch die erfindungsgemäß Ausgestaltung der Anordnung ist es möglich

• die verpackten Leistungshalbleitermodule mechanisch gegeneinander und voneinander beabstandet zu fixieren und gleichzeitig empfindliche Stellen des Leistungshalbleitermoduls gegen mechanische Beschädigung zu schützen;
• die auf jedem Leistungshalbleitermodul angebrachte Kennzeichnung, auch mittels opto-elektronischer Hilfsmittel wie Handscanner, zu lesen ohne die Transportverpackung öffnen zu müssen;
• die Transportverpackung als Schutz gegen elektrostatische Aufladung auszubilden;
• die Transportverpackung als Schutz gegen direkte Einwirkung auf das Leistungshalbleitermodul, auch von Schadgasen aus der Umwelt, auszubilden, wobei es weiterhin vorteilhaft sein kann auf den das Leistungshalbleitermodul umschließenden Abschnitten der Decklage und/oder der Deckfolie einen Korrosionsinhibitor zu Schutz der Anschlusselemente des Leistungshalbleitermoduls vorzusehen sowie
• eine einfache und umweltgerechte Entsorgung der Verpackung durch deren Trennung, wie auch durch das gegenüber sonstigen Verpackungen geringe Volumen und Masse zu gewährleisten.

Eine weitere bevorzugte Ausführung ergibt sich, wenn bei einer Mehrzahl in einer ein- oder zweidimensionalen Matrix angeordneten Leistungshalbleitermodulen diese in mindestens einer Dimension parallel zur Hauptfläche der Decklage und parallel zu einer Flächennormalen der Gehäuse einen Abstand voneinander aufweisen der größer ist als die Breite des Gehäuses mit angeordnetem Kunststoffformkörper in dieser Dimension. Somit ist es möglich zwei derartige Anordnungen mit den ersten Hauptflächen der Deckflächen zueinander und um den halben Abstand zweier Leistungshalbleitermodule gegeneinander versetzt zu einer Gesamtanordnung hoher Packungsdichte der Leistungshalbleitermodule zu kombinieren.
Die erfinderische Lösung wird an Hand der Ausführungsbeispiele der 1 bis 4 weiter erläutert.
1 zeigt einen Schnitt durch eine erste Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen Anordnung.
2 und 3 zeigt einen Schnitt durch eine zweite Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen Anordnung.
4 zeigt in dreidimensionaler Darstellung zwei erfindungsgemäße Anordnungen ähnlich denjenigen gemäß 1, 2 und 3.
1 zeigt ausschnittsweise einen Schnitt entlang einer Linie A-A (vgl. 4) durch eine erste erfindungsgemäße Anordnung (1). Dargestellt ist hier die Decklage (10) der Transportverpackung (2) mit ihrer ersten (100) und zweiten Hauptfläche (110). Auf der ersten Hauptfläche (100) der Decklage (10) sind matrixartig mit gleichem Abstand zueinander die zu verpackenden Leistungshalbleitermodul (5) angeordnet. Von den zu verpackenden Leistungshalbleitermodulen (5) sind nur ein Bodenelement (40), ein Gehäuse (50) und ein Anschlusselement (60) dargestellt.
Es ist vorteilhaft allerdings nicht einschränkend diese Leistungshalbleitermodule (5) mit ihrem Bodenelement (40), das üblicherweise eine metallisch Grundplatte oder auch direkt das Substrat der internen Schaltung sein kann, in Richtung der ersten Hauptfläche (100) der Decklage (10) anzuordnen. Bei der hier vorgesehenen Ausgestaltung liegen die Anschlusselemente (60) auf der der Decklage (10) gegenüberliegender Seite des Leistungshalbleitermoduls (5).
Das Bodenelement (40) des jeweiligen Leistungshalbleitermoduls (5) weist hier eine Wärmeleitpastenschicht (42) auf, wie sie aus dem Stand der Technik bekannt ist. Zum Schutz dieser pastösen Schicht (42) ist zwischen dem Leistungshalbleitermodul (5) und der Decklage (10) der Transportverpackung (2) ein Kunststoffformkörper (80) angeordnet, wodurch das Leistungshalbleitermodul (5) nicht direkt auf der ersten Hauptfläche (100) der Decklage (10) aufliegt.
Der Kunststoffformkörper (80) ist hier wannenartig ausgebildet und weist umlaufend eine flächige Abstützkante (82) auf. Auf dieser Abstützfläche (82) liege der nicht mit Wärmeleitpaste (42) versehene Randbereich des Bodenelements (40) des Leistungshalbleitermoduls (5) auf. Alternativ kann abhängig von der Ausbildung des Leistungshalbleitermoduls (5) auch ein Teil des Gehäuses (50) auf dieser Abstützfläche (82) aufliegen. Zwischen dem mit Wärmeleitpaste (42) versehenen Bodenelement (40) und der Decklage (10) bildet der Kunststoffformkörper (80) einen Hohlraum (86) aus, der dem mechanischen Schutz der Wärmeleitpaste (42) dient.
Die Deckfolie (30) wie auch die am Leistungshalbleitermodul (5) anliegenden Teile des Kunststoffformkörpers (80) sind hier und im Folgenden ausschließlich zur besseren Übersichtlichkeit beabstandet von der Decklage (10) wie auch beabstandet von den Leistungshalbleitermodulen (5) dargestellt. Im Übrigen ist die Deckfolie (30) mit der ersten Hauptfläche (100) der Decklage (10) klebetechnisch verbunden.
Durch die Ausgestaltung der Deckfolie (30) und vorzugsweise auch des Kunststoffformkörpers (80) aus einem leitfähigen oder ableitfähigen Kunststoff mit oder ohne metallbedampfter Außenfläche und der Decklage (10) aus einem leitfähigen oder ableitfähigen Verbundkarton, entsteht eine Transportverpackung (2), die einen ausreichenden Schutz der Leistungshalbleitermodule (5) gegen elektrostatische Aufladung bietet. Da die Deckfolie (30) zumindest abschnittsweise, aber bevorzugt vollständig, transparent ausgebildet ist, ist es auch zu verschiedenen Kontrollzwecken nicht notwendig diese Schutzverpackung (2) zu öffnen.
Die erfindungsgemäße Anordnung (1) gemäß 2 ist weiterhin derart ausgestaltet, dass der Abstand (700) der Leistungshalbleitermodule (5) mit angeordnetem Kunststoffformkörper (80) zueinander größer ist als die Breite (500) eines Leistungshalbleitermoduls (5), wodurch es möglich ist eine zweite Anordnung (1') gemäß 4 um den halben Abstand versetzt zur ersten Anordnung (1) und um 180° gedreht vorzusehen, wodurch sich eine kompakte Gesamtanordnung mit hoher Packungsdichte bei gleichzeitiger ausreichender Fixierung der einzelnen Leistungshalbleitermodule (5) zueinander ergibt.
Die 2 und 3 zeigt jeweils einen Schnitt entlang einer Linie B-B (vgl. 4) durch eine zweite erfindungsgemäße Anordnung (1), wobei die Transportverpackung (2) nochmals weitergebildet dargestellt ist. Diese weist nun eine zusätzliche Zwischenlage (20) mit je einer einem Leistungshalbleitermodul (5) zugeordneten Ausnehmungen (230) auf, wodurch das zugeordnete Leistungshalbleitermodul (5) in seinem unteren Bereich umfasst aber nicht direkt und vollständig anliegen umschlossen ist. Auf dem gesamten Umfang des Leistungshalbleitermodul (5) ist es vorteilhaft, dass der Rand (220) der Ausnehmung (230) zu maximal 50%, bevorzugt nur zu maximal 25%, direkt an dem zugeordneten Leistungshalbleitermodul (5) anliegt und der verbleibende Teil des Randes (220) einen Abstand von mindestens 2 mm zum Leistungshalbleitermodul (5) aufweist und somit einen Zwischenbereich (240) ausbildet. Ein direktes Anliegen ist allerdings zumindest an einigen Stellen, vorzugsweise in den Ecken des Leistungshalbleitermoduls (5) sinnvoll, damit die Fixierung der Leistungshalbleitermodul (5) in ihrer Position zueinander gewährleistet wird.
Es ist grundsätzlich bevorzugt aber nicht zwangsläufig notwendig, neben der Klebeverbindung zwischen der Deckfolie (30) und der Zwischenlage (20), auch zwischen der Decklage (10) und der Deckfolie (30) in dem oben beschriebenen Zwischenbereich (240), wie auch zwischen der Decklage (10) und der Zwischenlage (20) Klebeverbindungen vorzusehen. Die erstgenannte Klebeverbindung muss hierbei nicht als lösbare Verbindung ausgebildet sein.
2 zeigt eine Anordnung 1 mit einem Leistungshalbleitermodul (5) sowie einer Transportverpackung (2). Hierbei ist die Decklage (10) teilweise von der Zwischenlage (20) getrennt dargestellt. Diese Darstellung entspricht dem Öffnen der Transportverpackung (2), um ein Leistungshalbleitermodul (5) aus dieser zu entnehmen. Hierbei wird die lösbare Verbindung zwischen der Decklage (10) und der Zwischenlage (20) und/oder diejenige zwischen der Decklage (10) und der Deckfolie (30) in dem Zwischenbereich (240) getrennt.
Vorzugsweise aber nicht beschränkend besteht die die Zwischenlage (20) wie auch die Decklage (10) aus Pappe oder Karton oder Verbundkarton. Als besonders vorteilhaft zum Schutz gegen elektrostatische Entladung hat es sich erweisen die Zwischenlage (20) und, aber bevorzugt nur, die Decklage (10) aus leitfähigem oder ableitfähigem Verbundkarton vorzusehen. Dieser weist dann beispielhaft eine leitfähige oder ableitfähige Folienzwischenlage auf.
In dieser Ausgestaltung ist der Kunststoffformkörper (80) auf der der Decklage (10) abgewendeten Seite des Leistungshalbleitermoduls (5) angeordnet um dort die Anschlusselemente (60, 62) von Last- und Hilfsanschlüssen gegen mechanische Beschädigung während des Transports zu schützen. Hierzu weist der Kunststoffformkörper (80) eine Anschlagfläche (82) mit den Lastanschlusselementen (60), sowie hierzu benachbart jeweils ein Hohlraum (86) für die Hilfsanschlusselemente auf. Dieser Hohlraum (86) verhindert, dass die jeweiligen Hilfsanschlusselemente (62) aufgrund ihrer Ausgestaltung als Stecker die Deckfolie (30) beschädigen können. Ebenso können somit andere, filigran ausgebildete, Anschlusselemente (60, 62) vor Beschädigung von Außen geschützt werden. Dieser Kunststoffformkörper (80) überdeckt hier, wie es allgemein bevorzugt ist, die gesamte Anschlusselemente aufweisende Seite des Leistungshalbleitermoduls (5).
Der Kunststoffformkörper (80) weist weiterhin an mindestens zwei gegenüberliegenden, vorzugsweise aber an allen Seiten eine Wandung (84) auf. Diese Wandung (84) liegt an denjenigen Seiten des Leistungshalbleitermoduls (5) an, die sich an die überdeckte Seite anschließen. Es ist hierbei bevorzugt, dass diese Wandungen (84) die jeweiligen Seiten nur teilweise überdecken.
Typische Abmessungen der genannten Leistungshalbleitermodule (5) sind, ohne hieraus eine Beschränkung abzuleiten, eine Länge im Bereich von 3 cm bis 15 cm bei einer Breite (500) einschließlich Kunststoffformkörper (80) und gleichfalls einer Höhe von 1 cm bis 6 cm. Die Decklage (10) der Transportverpackung (2) weist eine typische Dicke von 0,2 mm bis 1 mm auf, die Zwischenlage (20) ein Dicke von 0,5 bis 3 mm, während die Deckfolie (30) eine Dicke in der Größeordnung von 100 μm aufweist. Der Kunststoffformkörper (80) weist bevorzugt eine Dicke auf die mindestens um den Faktor 5 über derjenigen der Deckfolie (30) liegt.
3 zeigt nun einen weiteren Schritt der Entnahme eines Leistungshalbleitermoduls (5) aus der Transportverpackung (2). Hierbei wurde die Zwischenlage (20) in Richtung der Flächennormalen ihrer ersten Hauptfläche (200) gedrückt, bis die Zwischenlage (20) annährend auf der durch die Oberseite des Gehäuses (50) gebildeten Ebene liegt. Bei dieser Verschiebung der Zwischenlage (20) löst sich die Deckfolie (30) zumindest teilweise von dem Gehäuse (50) des Leistungshalbleitermoduls (5), und liegt dann ausschließlich oder zumindest fast ausschließlich noch an den Wandungen (84) des Kunststoffformkörpers (80) an, wodurch das Leistungshalbleitermodul (5) aus diesem Kunststoffformkörper (80) einfach und ohne Anwendung von Werkzeug entnommen werden kann.
4 zeigt in dreidimensionaler Darstellung zwei erfindungsgemäße Anordnungen (1, 1'), ähnlich denjenigen gemäß 1, 2 und 3, mit jeweils einer Transportverpackung (2) und einer Mehrzahl von Leistungshalbleitermodulen (5). Von diesen Leistungshalbleitermodulen (5) ist jeweils das Gehäuse (50) und eine Mehrzahl von Anschlusselementen (60, 62) dargestellt. Mit ihrem nicht sichtbaren Bodenelement (40, vgl. 1), hier einer metallischen Grundplatte, sind diese Leistungshalbleitermodule (5) in einer zweidimensionalen Matrix auf der ersten Hauptfläche (100) der Decklage (10) der jeweiligen Transportverpackung (2) angeordnet, indem das Bodenelement (40, vgl. 2) jeweils direkt oder wie oben beschrieben indirekt mit einem dazwischen angeordnetem Kunststoffformkörper (80) hierauf zu liegen kommt.
Auf dieser ersten Hauptfläche (100) der Decklage (10) ist eine Zwischenlage (20) mit ihrer zweiten Hauptfläche (210) angeordnet. Diese Zwischenlage (20) weist eine Mehrzahl von Ausnehmungen (230) auf, die jeweils einem Leistungshalbleitermodul (5) zugeordnet sind. Hierbei ist das Leistungshalbleitermodul (5) in dieser Ausnehmung (230) derart angeordnet, dass der Rand (220) der Ausnehmung (230) nur an wenigen Abschnitten direkt an dem Gehäuse (50) des Leistungshalbleitermoduls (5) anliegt. Überwiegend ist zwischen dem Gehäuse (50) des Leistungshalbleitermoduls (5) und dem Rand (220) der Ausnehmung (230) ein Abstand vorgesehen, der einen Zwischenbereich (240) ausbildet.
Nicht dargestellt sind die transparente Deckfolie (30) sowie die jeweiligen Kunststoffformkörper (80) selbst. Bei einer hier dargestellten Mehrzahl von Leistungshalbleitermodulen (5) in einer zweidimensionalen Matrixanordnung ist es weiterhin, ebenso wie auch bei einer eindimensionalen Anordnung, vorteilhaft, wenn die Transportverpackung (2), hier nur dargestellt bei der zweiten Anordnung (1'), zwischen den jeweiligen Leistungshalbleiterbauelementen (5) eine Perforierung (70) aufweist, um das Vereinzeln der verpackten Leistungshalbleitermodule (5) zu vereinfachen.

Claims

Anordnung (1) mit mindestens einem Leistungshalbleitermodul (5) und einer Transportverpackung (2), wobei das Leistungshalbleitermodul (5) ein Bodenelement (40), ein Gehäuse (50) und Anschlusselemente (60, 62) aufweist und die Transportverpackung (2) eine flächig ausgebildete Decklage (10), eine Deckfolie (30) und mindestens einen wannenartigen Kunststoffformkörper (80) pro Leistungshalbleitermodul (5) aufweist wobei dieser mindestens eine Kunststoffformkörper (80) das zugeordnete Leistungshalbleitermodul (5) nur teilweise umschließt und dabei ein Teil des Kunststoffformkörpers (80) nicht direkt an dem Leistungshalbleitermodul (5) anliegt und wobei eine erste Seite des mindestens einen Leistungshalbleitermoduls (5) direkt oder indirekt auf der ersten Hauptfläche (100) der Decklage zu liegen kommt und wobei die Deckfolie (30) die weiteren Seiten des Leistungshalbleitermoduls (5) direkt und/oder indirekt überdeckt, und hierbei zumindest teilweise an dem Kunststoffformkörper (80) anliegt und wobei der Kunststoffformkörper (80) eine Seite des zugeordneten Leistungshalbleitermoduls (5) vollständig überdeckt und eine Wandung (84) aufweist, die an den benachbarten Seiten des Leistungshalbleitermoduls (5) anliegt und diese benachbarten Seiten hierbei nur teilweise überdecken.
Anordnung (1) nach Anspruch 1, wobei der Kunststoffformkörper (80) mindestens eine Anschlagfläche (82) aufweist, mit der er direkt an dem Leistungshalbleitermodul (5) anliegt und benachbart hierzu mindestens ein Hohlraum (86) zwischen dem Kunststoffformkörper (80) und dem Leistungshalbleitermodul (5) ausgebildet ist.
Anordnung (1) nach Anspruch 1, wobei die Deckfolie (30) und/oder der Kunststoffformkörper (80) aus einem leitfähigen oder ableitfähigen Kunststoff mit oder ohne metallbedampfter Außenfläche ausgebildet ist.
Anordnung (1) nach Anspruch 1, wobei die Deckfolie (30) und/oder der Kunststoffformkörper (80) zumindest abschnittsweise, aber bevorzugt vollständig, transparent ausgebildet ist.
Anordnung (1) nach Anspruch 1, wobei die Deckfolie (30) ein Dicke aufweist, die mindestens um den Faktor 5 geringer ist als diejenige des Kunststoffformkörpers (80) und dieser somit mechanisch stabiler ausgebildet ist.
Anordnung (1) nach Anspruch 1, wobei die Transportverpackung (2) eine zusätzliche Zwischenlage (20) mit jeweils einer dem mindestens einen Leistungshalbleitermodul (5) zugeordneten Ausnehmungen (230) aufweist und diese Zwischenlage mit Ihrer zweiten Hauptfläche (210) auf der ersten Hauptfläche (100) der Decklage (10) angeordnet ist und hierbei in dieser mindestens einen Ausnehmungen (230) der Zwischenlage (20) das Leistungshalbleitermodul (5) angeordnet ist.
Anordnung (1) nach Anspruch 6, wobei die Decklage (10) und die Zwischenlage (20) lösbar miteinander verbunden sind.
Anordnung (1) nach Anspruch 6, wobei die Deckfolie (30) in einem durch die jeweilige Ausnehmung (230) der Zwischenlage (20) neben dem Leistungshalbleiterbauelement (5) frei gesparten Zwischenbereich (240) mit der ersten Hauptfläche (100) der Decklage (10) lösbar verbunden ist.
Anordnung (1) nach Anspruch 1 oder 6, wobei die Zwischenlage (20) und/oder Decklage (10) aus Pappe oder Karton oder Verbundkarton besteht.
Anordnung (1) nach Anspruch 1, wobei bei einer Mehrzahl in einer ein- oder zweidimensionalen Matrix angeordneten Leistungshalbleitermodulen (5) diese in mindestens einer Dimension parallel zur Hauptfläche der Decklage (10) und parallel zu einer Flächennormalen der Gehäuse (50) einen Abstand (700) voneinander aufweisen der größer ist als die Breite (500) des Gehäuses (50) mit angeordnetem Kunststoffformkörper (80) in dieser Dimension.
Anordnung (1) nach Anspruch 1, wobei bei einer Mehrzahl in einer ein- oder zweidimensionalen Matrix angeordneten Leistungshalbleitermodulen (5) die Transportverpackung (2) zwischen den jeweiligen Leistungshalbleiterbauelementen (5) eine Perforierung (70) aufweist.