JPH0510283U - 電子部品の収納容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 リ−ドフレ−ムを曲げることなく安全確実に
電子部品を運搬するための電子部品の収納容器を提供す
る。 【構成】 電子部品２を収納する複数の凹穴部５と、該
凹穴部５の底面に電子部品２を定位置に固定する凸部７
を有する成形体からなる電子部品の収納容器であって、
モールディング部４とリードフレーム３の間隙に凸部７
が挿入されて電子部品２が固定される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は各種電子部品、精密部品などの表面実装部品を連続的に所定の位置に 供給するための電子部品の収納容器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

凹穴部をもつ従来の表面実装電子部品（以下電子部品とする）の収納容器は、 凹穴部に収納する電子部品を定位置に固定する構造となっていないため、電子部 品の大きさと凹穴部の大きさの差により、電子部品の位置が定まらなかった。 すなわち図５に示すように従来の収納容器は、凹穴部１に電子部品２を収納し 、リ−ドフレ−ム３に曲がりが発生しないように、凹穴部１の底面と側面にリー ドフレーム３が接触しない構造をとっていた。そのため電子部品２は固定されず 、不安定な状態であった。

【０００３】

【考案が解決しょうとする課題】

リ−ドフレ−ムを有する電子部品の代表としては、スモールアウトラインパッ ケージ（ＳＯＰ）、クアッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）、スモールアウトラ インジェイリーデッドパッケージ（ＳＯＪ）タイプのＩＣがあるが、ＩＣの高集 積化、小型化、薄型化が進むにつれ、リ−ド数の増加と、リ−ドピツチの狭小化 が起こり、特にＳＯＰはスィンスモールアウトラインパッケージ（ＴＳＯＰ）へ 進み、ＱＦＰはベリースモールクァッドフラットパッケージ（ＶＱＦＰ）へと移 行している。

【０００４】 従来の仕方では、複数の凹穴部に上記のＱＦＰ，ＶＱＦＰを連続的に収納して トップテ−プを貼り合わせリ−ル巻きし、ダンボ−ル箱に入れて運搬しているが 、運搬中に振動が加わるため、凹穴部に入れた電子部品のリ−ドフレ−ムが前後 左右の凹穴部側面に衝突して、リ−ドフレ−ムが曲がり不良品が発生するという トラブルがあった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案者はかかる課題を解決するために、上型と下型でシ−ト状の熱可塑性樹 脂をはさみ込み、上型を押して突起部を下型にかんごうさせることにより、凹穴 部とその底面部の凸部を同時に成形し、凹穴部に収納した電子部品を凸部で固定 し、電子部品のリ−ドフレームの曲がり不良の発生を防止することができた。 以下本考案を図について説明する。

【０００６】 図１は、本考案の収納容器の実施例で、電子部品２のモ−ルデイング部４を凹 穴部５に収納しカバ−テ−プ６を貼り合わせた場合の断面図である。 凹穴部５の底面部に形成した凸部７が電子部品２のモ−ルデイング部４（ＰＰ Ｓ樹脂、エポキシ樹脂、セラミック）を収容し、モ−ルデイング部４から外方に ガルウイングタイプとして出ているリ−ドフレ−ム３とモ−ルデイング部４の間 隙に凸部７を挿入することによって部品を安全に固定することができる。

【０００７】 凸部７の形状は、例えば、図２の額縁形、図３の角切り形、図４のＬ対向形で あつてもよい。ＶＱＦＰ，ＱＦＰなどのＩＣのモ−ルデイング部とリ−ドフレ− ムの間隙の寸法は、ほぼ０．５ｍｍである。

【０００８】 本考案における凹穴部底面の凸部の幅は、０．５ｍｍ以下好ましくは０．４ｍ ｍ以下が望ましく、０．５ｍｍより大きいと、電子部品のモールディング部とリ ードフレームの間隙に凸部が入らなくなり、電子部品を固定することができない 。Ｘ寸法（電子部品を固定する凸部の幅）とＹ寸法（電子部品のモールディング 部の幅）との差は０．１ｍｍ以下が好ましく、０．１ｍｍを越えると電子部品を 固定することができない。また本考案においては、凹穴部底面の凸部に電子部品 を固定するので、Ｚ寸法（凹穴部底面の幅）はＳ寸法（電子部品の幅）より０． ３ｍｍ（片側０．１５ｍｍ）以上広ければ電子部品のシール機による充填効率お よび実装機による実装効率に支障がない。前記条件に沿っていればいずれのＺ寸 法を設定してもよいので、Ｚ寸法の統一化が可能である。

【０００９】 本考案に用いられる熱可塑性樹脂として、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポ リカーボネート、ポリアリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン およびポリプロピレンなどが挙げられる。 本考案の電子部品の収納容器は、従来公知の方法である押出成形またはカレン ダー成形により作られ熱可塑性樹脂のシート状物を軟化温度以上に加熱した後、 凸状の上型と凹状の下型に挟み込み冷却して形成される。

【００１０】

【実施例】

（実施例１） 厚さ３００μｍ、幅２４ｍｍのカ−ボン練り込みポリ塩化ビニルシ−トを使用 し、上型から押し、突起部をシ−トに押しつけて下型にかんごうさせて凹穴部底 面部に凸部を同時に成形し、収納容器とした。この容器にＶＱＦＰ１００Ｐタイ プのＩＣを収納し、厚さ６２μｍ、幅２２ｍｍのポリエチレンテレフタレ−トを 基材とするカバ−テ−プを貼り合わせたものをリ−ルに巻き、ダンボ−ル箱に入 れて落下テストをしたが、リ−ドフレ−ムに曲がりの発生は見られなかった。

【００１１】 （実施例２） 厚さ３００μｍ、幅２２ｍｍのポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン テレフタレ−トなどのシ−トを用いても実施例１と同様の結果であった。

【００１２】

【考案の効果】

本考案の収納容器によれば、ダンボール箱に入れて落下させても、リ−ドフレ −ムの曲がりがなく安全確実に電子部品を収納して運搬することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかる電子部品の収納容器の実施例を
示す断面図である。

【図２】電子部品の収納容器の凸部の形状を示す斜視図
である。

【図３】電子部品の収納容器の凸部の形状の他の例を示
す斜視図である。

【図４】電子部品の収納容器の凸部の形状の他の例を示
す斜視図である。

【図５】従来の電子部品の収納容器の実施例を示す断面
図である。

【符号の説明】

１：凹穴部 ２：電子部品 ３：リードフレーム ４：モールディング部 ５：凹穴部 ６：カバーテープ ７：凸部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を収納する複数の凹穴部と、該
   凹穴部の底面に電子部品を定位置に固定する凸部を有す
   る成形体からなる電子部品の収納容器。
2. 【請求項２】前記凸部が電子部品のモ−ルデイング部と
   リ−ドフレ−ムの間隙に挿入され、その幅が０．５ｍｍ
   以下、好ましくは０．４ｍｍ以下である請求項１に記載
   の収納容器。