JPS61127474A - 電子部品搬送用成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、大型電子部品においてコム（リード）の変形
を起こさない品質の優れたテープ状の電子部品搬送用成
形体に関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来のコム付混成集積回路、および他のコム付電子部品
等においては、部品の搬送に紙でケースを形成したいわ
ゆる紙テープ方式のもの、あるいは、射出成形でケース
を成形した、いわゆるトレイ方式のもの等が見受けられ
るのである０しかし、これらの搬送方式では、それぞれ
の電子部品に形成したコムが部品の搬送中にケース内で
移動し、ケース内面と接触、コムの変形を来たすのであ
る。

このようにして変形したコムは、基板に挿着されると接
触不良、ショート、１等を来たし部品の信頼性を低下さ
せる原因となることが多く見受けられた。このように変
形したコムは、基板に挿着する前工程で変形したコムを
整列機等を用い所定のピンチ間隔になるように加工を施
こすのである◇このように従来の方式ではコムの変形、
変形コムの補修等があり品質の低下、加工工程の増加等
がありコストアップの要因にもなっていたのである。

発明の目的 本発明は上述した従来の問題点を解消した新しいコム付
混成集積回路、およびその他のコム付電子部品のコム部
の変形を来たさないテープ状電子部品搬送用成形体を提
供するものである。

発明の構成 本発明は、長尺のプラスチックより成る電子部品を搬送
する成形体であって、挿入する電子部品の一部が突出す
るよう凹部に突起部を設け、さらに成形体の凹部の開放
端に部品の落下を防ぐようフィルムを形成しており、部
品を上下から挾持することができるため、部品のケース
内壁との接触により変形を防止することができる。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例を図により説明する。

第１図に示す圧空成形金型、あるいは、第２図に示す真
空成形金型を用い厚さ２００μのＡＢＳフィルム、およ
び硬質塩化ビニルフィルムラ用い第３図、第４図に示す
成形体を得た。この成形体に第６図に示す電子部品を挿
入し、その上面の開放部に保護フィルムを熱融着し第６
図、および第７図に示す製品を得た。この製品を用い搬
送テストを行なった。この結果を第１表に示す。

比較例１ 第１０図に示す従来の電子部品搬送方法の１例であるト
レイ成形体を用い第１の実施例と同様の搬送テストを行
なった。この結果を第１表に示す〇第　　　１　　　表 発明の効果 以上、本発明によると凹部を形成したシート状成形体の
底部に突起状の台部を形成し、その上にコム付電子部品
を乗せ、この電子部品の少なくとも一部がケース上面の
空間部より突出するように台部の高さを調整する。更に
この台部に部品を乗せ、その上から保護テープをかぶせ
熱融着することにより部品が上下からはさんだ状態とな
り外部からの力により移動することなく、コムのケース
内壁との接触により変形を防止することが出来る。

更に、他の例として第８図、第９図に示すように成形体
の一部に１１の突出穴を設けても同様の効果を得ること
が出来るのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は圧空成形金型の断面図、第２図は真空成形金型
の断面図、第３図、第４図は本発明の一実施例で得た成
形体の断面図、第５図は本発明の一実施例で用いた搬送
電子部品の平面図、第６図。 第７図は部品組込み時の搬送電子部品の断面図、第８図
、第９図は本発明の他の実施例で得た電子部品組込み時
の搬送電子部品の断面図、第１０図は比較例で用いた従
来のトレイ成形体の斜視図である。 １・・・・・・排気パイプ、２・・・・・・上型、３・
・・・・・下型、４・・・・・・透穴パイプ、６・・・
・・・送り穴、６・・・・・・部品固定用突起、７・・
・・・・搬送用部品、８・・・・・・コム、９・・・・
・・保護テープ、１０・・・・・・成形体、１１・・・
・・・突出し穴０ 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第３図 第４＠ 第５１１１ 第６図 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 長尺のプラスチックより成り少くともその一側に一定ピ
   ッチの送り穴および電子部品を挿入可能で、かつ一定ピ
   ッチの凹部を形成した電子部品搬送用成形体であって、
   挿入する電子部品の一部が突出するよう前記凹部の底部
   に突起部を設け、前記成形体の凹部の開放端に挿入した
   部品の落下を防ぐフィルムを形成した電子部品搬送用成
   形体。