JPH0734845Y2 - 電子部品搬送体 - Google Patents
電子部品搬送体Info
- Publication number
- JPH0734845Y2 JPH0734845Y2 JP1989002921U JP292189U JPH0734845Y2 JP H0734845 Y2 JPH0734845 Y2 JP H0734845Y2 JP 1989002921 U JP1989002921 U JP 1989002921U JP 292189 U JP292189 U JP 292189U JP H0734845 Y2 JPH0734845 Y2 JP H0734845Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- convex portion
- carrier
- component
- recess
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、集積回路の如き電子部品を、配線基板装着マ
シンに連続的に搬送供給する電子部品搬送体に関するも
のである。
シンに連続的に搬送供給する電子部品搬送体に関するも
のである。
かかる搬送体としては、第３図に示すように、長さ方向
に多数の収納用凹部11′を成型してなる搬送用成型帯
１′を用い、各凹部11′に電子部品を収納すると共に成
型帯１′の上面に凹部11′を封止するようにカバーテー
プを貼り合わせたものが知られている。第３図中、12′
は成型帯１′の両側縁部に設けられた送り用孔である。
に多数の収納用凹部11′を成型してなる搬送用成型帯
１′を用い、各凹部11′に電子部品を収納すると共に成
型帯１′の上面に凹部11′を封止するようにカバーテー
プを貼り合わせたものが知られている。第３図中、12′
は成型帯１′の両側縁部に設けられた送り用孔である。
近時は、上記において凹部11′の底面に粘着剤層を設け
て該層にて電子部品を固着し、カバーテープを省略する
ことも試みられている。かかる粘着固定式の搬送体は、
カバーテープの巻き取りが不要であると共に、電子部品
取り出し時の部品の位置精度に優れるなどの利点を有す
るが、配線基板装着マシンに電子部品を供給するには、
粘着剤層から電子部品を引き剥がして取り外す必要があ
り、電子部品取り出し速度の低下が避けられない。この
点につき本考案者らの知見によれば、耐衝撃性の点から
充分な接着力を有する粘着剤を使用すると電子部品が剥
離しにくくなるという粘着剤固有の問題の他に、次の問
題点が判明した。
て該層にて電子部品を固着し、カバーテープを省略する
ことも試みられている。かかる粘着固定式の搬送体は、
カバーテープの巻き取りが不要であると共に、電子部品
取り出し時の部品の位置精度に優れるなどの利点を有す
るが、配線基板装着マシンに電子部品を供給するには、
粘着剤層から電子部品を引き剥がして取り外す必要があ
り、電子部品取り出し速度の低下が避けられない。この
点につき本考案者らの知見によれば、耐衝撃性の点から
充分な接着力を有する粘着剤を使用すると電子部品が剥
離しにくくなるという粘着剤固有の問題の他に、次の問
題点が判明した。
第４図Ａ及びＢはこのような搬送体における電子部品の
取り出し方法を示すもので、粘着剤層２′から電子部品
３′を取り外すには吸着ノズル５にて電子部品３′を吸
引し、必要に応じて突き上げ棒６にて部品３′を突き上
げピックアップする。この電子部品３′の吸着時、部品
３′に対する吸引力は粘着剤層２′を介して凹部11′の
底面に加わるが、成型帯１′の基材は成型性及び巻取り
容易性等の点から一般に薄肉厚とされるので、底壁11
a′に吸引ｆ方向の変形応力が作用する。この応力によ
る影響は、該凹部11′を構成する底壁11a′と側壁11b′
との接部が略直角状のコーナーＣとされているために、
このコーナーＣ部分を起点として、第４図Ｂに示される
ように、底壁11a′が電子部品３′の引き剥がし方向に
大きい凹部形状のものでは３〜5mm近く変形してしま
い、剥離位置が変動するために、電子部品３′の剥離が
スムーズに行いにくいのである。
取り出し方法を示すもので、粘着剤層２′から電子部品
３′を取り外すには吸着ノズル５にて電子部品３′を吸
引し、必要に応じて突き上げ棒６にて部品３′を突き上
げピックアップする。この電子部品３′の吸着時、部品
３′に対する吸引力は粘着剤層２′を介して凹部11′の
底面に加わるが、成型帯１′の基材は成型性及び巻取り
容易性等の点から一般に薄肉厚とされるので、底壁11
a′に吸引ｆ方向の変形応力が作用する。この応力によ
る影響は、該凹部11′を構成する底壁11a′と側壁11b′
との接部が略直角状のコーナーＣとされているために、
このコーナーＣ部分を起点として、第４図Ｂに示される
ように、底壁11a′が電子部品３′の引き剥がし方向に
大きい凹部形状のものでは３〜5mm近く変形してしま
い、剥離位置が変動するために、電子部品３′の剥離が
スムーズに行いにくいのである。
一方、凹部の底壁が外側に膨出することのないように、
略第４図Ｂの形状に類似した頂部を平坦面とした凸部を
設けてなるものも提案されているが、吸引剥離時の応力
によってコーナー部分から側壁にかけて内側に変形する
ために、前記と同様に大きく剥離位置が変動して剥離を
スムーズに行えないばかりか、四方にリード線が下向き
に設けられている電子部品の場合には、リード線が凸部
に接触してしまうという欠点がある。
略第４図Ｂの形状に類似した頂部を平坦面とした凸部を
設けてなるものも提案されているが、吸引剥離時の応力
によってコーナー部分から側壁にかけて内側に変形する
ために、前記と同様に大きく剥離位置が変動して剥離を
スムーズに行えないばかりか、四方にリード線が下向き
に設けられている電子部品の場合には、リード線が凸部
に接触してしまうという欠点がある。
また、凹部を構成する底壁と側壁との接部を円弧状湾曲
部に形成した搬送体や（実開昭58-144898号）、凹部の
底壁中央域に電子部品固定用凸部を形成すると共に該凸
部側壁と床壁との接部を円弧状湾曲部に形成した搬送体
（実開昭59-52697）が提案されている。
部に形成した搬送体や（実開昭58-144898号）、凹部の
底壁中央域に電子部品固定用凸部を形成すると共に該凸
部側壁と床壁との接部を円弧状湾曲部に形成した搬送体
（実開昭59-52697）が提案されている。
しかしながら、例えば実開昭59-52697で開示された搬送
体においては、床部は平坦面となっているため、凹部側
壁から底壁を経由して凸部側壁に至る連続壁においては
曲率半径が異なり、依然として電子部品固定用凸部の変
形が生じ、部品の剥離位置が変動するとという問題があ
った。
体においては、床部は平坦面となっているため、凹部側
壁から底壁を経由して凸部側壁に至る連続壁においては
曲率半径が異なり、依然として電子部品固定用凸部の変
形が生じ、部品の剥離位置が変動するとという問題があ
った。
本考案はこのような問題点を解決して、粘着剤にて電子
部品を強固に固定するにもかかわらず、剥離時における
搬送体の変形がないか或いはあっても極く僅かであっ
て、電子部品の取り外しが円滑に行える電子部品搬送体
を提供するものである。すなわち、本考案の要旨とする
ところは、多数の収納用凹部を成型してなる搬送用成型
体の前記凹部の底壁中央域に電子部品固定用凸部を形成
すると共に、該凸部と凹部側壁との間の床部を円弧状湾
曲部に形成したことである。
部品を強固に固定するにもかかわらず、剥離時における
搬送体の変形がないか或いはあっても極く僅かであっ
て、電子部品の取り外しが円滑に行える電子部品搬送体
を提供するものである。すなわち、本考案の要旨とする
ところは、多数の収納用凹部を成型してなる搬送用成型
体の前記凹部の底壁中央域に電子部品固定用凸部を形成
すると共に、該凸部と凹部側壁との間の床部を円弧状湾
曲部に形成したことである。
以下、本考案の具体的な態様を添付図面に基づいて説明
する。第１図において、１はポリスチレン、ポリプロピ
レン、硬質塩化ビニル等からなる厚さ0.15〜1.0mm程度
のプラスチックフィルムを長さ方向に多数の収納用凹部
11を等間隔で成型してなる搬送用成型帯である。凹部底
壁11aの中央域には電子部品固定用凸部110を形成すると
共に該凸部110と凹部側壁11bの間の環状床部111全域を
外側に膨出する円弧状湾曲部Ｒに形成してある。かかる
湾曲部Ｒは、第１図Ｃに示す如く同一の曲率半径となる
ように形成することにより、直接電子部品固定用凸部11
0の変形を防ぐことができ、部品の剥離位置に変動がな
いという効果が得られる。
する。第１図において、１はポリスチレン、ポリプロピ
レン、硬質塩化ビニル等からなる厚さ0.15〜1.0mm程度
のプラスチックフィルムを長さ方向に多数の収納用凹部
11を等間隔で成型してなる搬送用成型帯である。凹部底
壁11aの中央域には電子部品固定用凸部110を形成すると
共に該凸部110と凹部側壁11bの間の環状床部111全域を
外側に膨出する円弧状湾曲部Ｒに形成してある。かかる
湾曲部Ｒは、第１図Ｃに示す如く同一の曲率半径となる
ように形成することにより、直接電子部品固定用凸部11
0の変形を防ぐことができ、部品の剥離位置に変動がな
いという効果が得られる。
かかる湾曲部Ｒの大きさは、湾曲部Ｒを構成する成型帯
１の基材外表面からの曲率半径ｒで示されるが、第１図
Ｃにおいて、r/D（Ｄは凹部の深さ）が1/10以上、好ま
しくは1/5〜4/5の範囲とされると共に、r/W（Ｗは凹部
の短い方向における長さ）が1/70〜1/5、好ましくは1/3
5〜1/10の範囲とされることが望ましい。r/D及びr/Wが
各々1/10及び1/70に満たないと、凸部110に変形応力が
加わったときに、床部111に形成された湾曲部Ｒにてそ
の変形応力を充分に緩和することができないので、好ま
しくないものである。
１の基材外表面からの曲率半径ｒで示されるが、第１図
Ｃにおいて、r/D（Ｄは凹部の深さ）が1/10以上、好ま
しくは1/5〜4/5の範囲とされると共に、r/W（Ｗは凹部
の短い方向における長さ）が1/70〜1/5、好ましくは1/3
5〜1/10の範囲とされることが望ましい。r/D及びr/Wが
各々1/10及び1/70に満たないと、凸部110に変形応力が
加わったときに、床部111に形成された湾曲部Ｒにてそ
の変形応力を充分に緩和することができないので、好ま
しくないものである。
上記において、通常、凹部の深さＤは、３〜10mm、長さ
Ｗは15〜50mmである。
Ｗは15〜50mmである。
２は、凹部底壁11aの中央域に設けられた電子部品固定
用凸部110上に設けられた５〜200μｍ厚み程度のゴム
系、アクリル系、シリコーン系の如き感圧接着性物質か
らなる粘着剤層、３は該層２上に固着された電子部品
（例えば四方にリード線が下向きに設けられたQFP型集
積回路）であり、12は成型帯１の両側縁部に設けられた
送り用孔である。
用凸部110上に設けられた５〜200μｍ厚み程度のゴム
系、アクリル系、シリコーン系の如き感圧接着性物質か
らなる粘着剤層、３は該層２上に固着された電子部品
（例えば四方にリード線が下向きに設けられたQFP型集
積回路）であり、12は成型帯１の両側縁部に設けられた
送り用孔である。
このように構成してなる搬送体は、孔12によって一定の
ピッチで機械送りされ、配線基板装着マシンに電子部品
を供給する際に、吸着ノズル等によって電子部品３が吸
引され、層２面から部品３が剥離される。しかして、凸
部110と凹部側壁11bの間の環状床部111全域が外側に膨
出する円弧状湾曲部Ｒに形成されているため、この湾曲
部Ｒが凸部110に作用する撓み応力を吸収緩和するか
ら、吸着ノズル等によって電子部品３を吸引しても、凸
部110が変形しにくく、従って剥離位置の変動が少ない
ので、部品の剥離が円滑に行える。
ピッチで機械送りされ、配線基板装着マシンに電子部品
を供給する際に、吸着ノズル等によって電子部品３が吸
引され、層２面から部品３が剥離される。しかして、凸
部110と凹部側壁11bの間の環状床部111全域が外側に膨
出する円弧状湾曲部Ｒに形成されているため、この湾曲
部Ｒが凸部110に作用する撓み応力を吸収緩和するか
ら、吸着ノズル等によって電子部品３を吸引しても、凸
部110が変形しにくく、従って剥離位置の変動が少ない
ので、部品の剥離が円滑に行える。
本考案において、収納用凹部11中央域の電子部品固定用
凸部110の中央域には、部品押上棒挿通用孔120が貫設さ
れている。このように凹部底壁に凸部110が設けられて
いるため、搬送帯の巻取り保管や移送時のロール通過な
どによって成型帯１に曲げ応力が加えられても、かかる
凸部段差のために電子部品の固定部面に対する曲げ歪み
を吸収緩和するから、電子部品３が容易に剥離脱落する
ことがない。また、孔120から押上棒にて部品３を押し
上げたときに、応力は環状床部111全域に形成された円
弧状湾曲部Ｒで吸収緩和されるので、凸部110は上方に
変形することがなく、電子部品の剥離位置に変動がない
ものである。この場合、更に第２図Ａ及び第２図Ｂに示
すように、凸部110を環状の如くに形成して部品３の周
縁部のみで粘着固定すると、部品を安定に固定できると
共に、押上棒による部品の剥離を一層円滑にすることが
できる。
凸部110の中央域には、部品押上棒挿通用孔120が貫設さ
れている。このように凹部底壁に凸部110が設けられて
いるため、搬送帯の巻取り保管や移送時のロール通過な
どによって成型帯１に曲げ応力が加えられても、かかる
凸部段差のために電子部品の固定部面に対する曲げ歪み
を吸収緩和するから、電子部品３が容易に剥離脱落する
ことがない。また、孔120から押上棒にて部品３を押し
上げたときに、応力は環状床部111全域に形成された円
弧状湾曲部Ｒで吸収緩和されるので、凸部110は上方に
変形することがなく、電子部品の剥離位置に変動がない
ものである。この場合、更に第２図Ａ及び第２図Ｂに示
すように、凸部110を環状の如くに形成して部品３の周
縁部のみで粘着固定すると、部品を安定に固定できると
共に、押上棒による部品の剥離を一層円滑にすることが
できる。
次に、本考案の一層具体的な実施例につき説示する。厚
さ0.4mmのポリスチレンフィルムを真空成型によって第
１図Ａ及びＢに図示される形状に成型し（収納凹部は28
mm角×深さ5mm、凸部は15mm角×高さ1mm、押上棒挿通用
孔の孔径3mm）、床部111全域に第１図Ｃの如く表１に示
す大きさの湾曲部Ｒを形成した。このように作製してな
る搬送体の凸部110面に厚み0.03mmの粘着剤層を設けて
電子部品３（QFP型集積回路）を固着し、各々の電子部
品取出率を測定した。ここで電子部品取出率とは、押上
棒を押上棒挿通用孔120に挿通させて先端が電子部品３
に接触した後更に5mm押し上げた時点で電子部品が剥離
できたか否かを判定し、次式により求めたものである。
さ0.4mmのポリスチレンフィルムを真空成型によって第
１図Ａ及びＢに図示される形状に成型し（収納凹部は28
mm角×深さ5mm、凸部は15mm角×高さ1mm、押上棒挿通用
孔の孔径3mm）、床部111全域に第１図Ｃの如く表１に示
す大きさの湾曲部Ｒを形成した。このように作製してな
る搬送体の凸部110面に厚み0.03mmの粘着剤層を設けて
電子部品３（QFP型集積回路）を固着し、各々の電子部
品取出率を測定した。ここで電子部品取出率とは、押上
棒を押上棒挿通用孔120に挿通させて先端が電子部品３
に接触した後更に5mm押し上げた時点で電子部品が剥離
できたか否かを判定し、次式により求めたものである。
比較例は、湾曲部を形成することなく同様の条件で作製
した搬送体につきテストしたもので、比較例１は厚み0.
4mm、比較例２は厚み0.3mmのフィルムを用いて成型した
ものである。これらの試験結果を表１に示す。
した搬送体につきテストしたもので、比較例１は厚み0.
4mm、比較例２は厚み0.3mmのフィルムを用いて成型した
ものである。これらの試験結果を表１に示す。
〔考案の効果〕 本考案の搬送体においては、直接に、電子部品固定用凸
部の変形を防ぐことができるので、電子部品の吸引剥離
位置が変動することがない。従って、部品の位置精度の
向上と共に部品処理の高速化を達成することができる。
部の変形を防ぐことができるので、電子部品の吸引剥離
位置が変動することがない。従って、部品の位置精度の
向上と共に部品処理の高速化を達成することができる。
第１図Ａは本考案の実例を示す部分斜視図、第１図Ｂは
第１図Ａの実例の部分平面図、第１図Ｃは第１図Ｂにお
けるＩ−Ｉ線切断図、第２図Ａは本考案の他の実例を示
す部分斜視図、第２図Ｂは第２図Ａの実例の部分平面
図、第３図は従来例を示す部分斜視図、第４図Ａ及び第
４図Ｂは従来例における電子部品の取り出しを示す説明
図であり、第４図Ａは取り出し前、第４図Ｂは取り出し
中の状態を示す。 １……搬送用成型帯、11……収納用凹部、110……電子
部品固定用凸部、111……床部
第１図Ａの実例の部分平面図、第１図Ｃは第１図Ｂにお
けるＩ−Ｉ線切断図、第２図Ａは本考案の他の実例を示
す部分斜視図、第２図Ｂは第２図Ａの実例の部分平面
図、第３図は従来例を示す部分斜視図、第４図Ａ及び第
４図Ｂは従来例における電子部品の取り出しを示す説明
図であり、第４図Ａは取り出し前、第４図Ｂは取り出し
中の状態を示す。 １……搬送用成型帯、11……収納用凹部、110……電子
部品固定用凸部、111……床部
Claims (1)
- 【請求項１】多数の収納用凹部を成型してなる搬送用成
型体の前記凹部の底壁中央域に電子部品固定用凸部を形
成すると共に、該凸部と凹部側壁との間の床部を円弧状
湾曲部に形成したことを特徴とする電子部品搬送体。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989002921U JPH0734845Y2 (ja) | 1988-09-09 | 1989-01-13 | 電子部品搬送体 |
| US07/393,177 US4966281A (en) | 1988-09-09 | 1989-08-14 | Electronic component carrier |
| MYPI89001140A MY104173A (en) | 1988-09-09 | 1989-08-22 | Electronic component carrier |
| KR1019890012051A KR900005862A (ko) | 1988-02-26 | 1989-08-24 | 전자부품용 반송체 |
| EP89115742A EP0358063B1 (en) | 1988-09-09 | 1989-08-25 | Electronic component carrier |
| DE68921032T DE68921032T2 (de) | 1988-09-09 | 1989-08-25 | Träger von elektronischen Bauelementen. |
| KR9208044U KR920006163Y1 (ko) | 1988-09-09 | 1992-05-12 | 전자부품용 반송체 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11899988 | 1988-09-09 | ||
| JP63-118999 | 1988-09-09 | ||
| JP1989002921U JPH0734845Y2 (ja) | 1988-09-09 | 1989-01-13 | 電子部品搬送体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0299771U JPH0299771U (ja) | 1990-08-08 |
| JPH0734845Y2 true JPH0734845Y2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=31717028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989002921U Expired - Lifetime JPH0734845Y2 (ja) | 1988-02-26 | 1989-01-13 | 電子部品搬送体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0734845Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58144898U (ja) * | 1982-03-23 | 1983-09-29 | シャープ株式会社 | 電子部品の搬送装置 |
| JPS5952697U (ja) * | 1982-09-29 | 1984-04-06 | 山形日本電気株式会社 | 包装用テ−プ |
-
1989
- 1989-01-13 JP JP1989002921U patent/JPH0734845Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0299771U (ja) | 1990-08-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |