KR900005862A - 전자부품용 반송체 - Google Patents

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KR900005862A
KR900005862A KR1019890012051A KR890012051A KR900005862A KR 900005862 A KR900005862 A KR 900005862A KR 1019890012051 A KR1019890012051 A KR 1019890012051A KR 890012051 A KR890012051 A KR 890012051A KR 900005862 A KR900005862 A KR 900005862A
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미찌로 가와니시
하지미 아이자와
기요이찌 아라끼
기요시로 가메이
구니오 나가사끼
Original Assignee
가마이 고로오
닛도 덴꼬 가부시기가이샤
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Priority claimed from JP10396888U external-priority patent/JPH069986Y2/ja
Priority claimed from JP12681688U external-priority patent/JPH069989Y2/ja
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Abstract

내용 없음

Description

전자부품 반송체
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도는 본 발명에 따르는 한 전자부품 반송체의 부분 평면도.
제1B도는 전자부품 반송체로부터 전자부품의 분리를 나타내는 전자부품 반소체의 단면도.
제3A도는 수정된 접착층수단의 배열을 나타내는 평면도.
제3B도는 또 하나의 수정된 접착층수단의 배열을 나타내는 평면도.
제4A도는 또 하나의 수정된 전자부품 반송체의 부분사시도.
제4B도는 제4A도 전자부품 반송체의 단면도.

Claims (27)

  1. (a) 길이를 따라 소정의 간격으로 서로 간격진 일련의 전자부품 장착부를 가지며, 전자부품 장착부 각각에 관통형성되어 위치하는 푸시바 삽입공을 가지는 가늘고 길다른 기판, 및 (b) 전자부품 장착부 각각에 전자부품을 결합시키기 위하여 각각의 전자부품 장착부 표면에 형성되는 접착층을 구비하는 전자부품 반송체.
  2. 제1항에 있어서, 사기 가는고 길다른 기판이 50kg/㎟ 이상의 굽힘탄성계수를 가지는 유연성 플라스틱 필름으로 만들어진 잔자부품 반송체.
  3. 제1항에 있어서, 기판과 접착층 사이에 쿠션층이 삽입된 전자부품 반송체.
  4. 제1항에 있어서, 각각의 접착층이 각각의 전자부품 장칙부 표면의 주변부에 형성된 전자부품 반송체.
  5. 제1항에 있어서, 접착층이서로 간격진 다수개의 부분들로 분할되어서, 전파부품이 다수의 곳에서 전자부품장착부에 결합될 수 있는 전자부품 반송체.
  6. 제1항에 있어서, 접착층이 전자부품 장착부의 표면에 대하여 불균일한 접착강도분포를 갖는 전자부품 반송체.
  7. 제1항에 있어서, 기판은 그 길이을 따라 소정의 간격으로 서로 간격진 일련의 공동부를 가지며, 공동부는 개방상부를 가지며 바닥벽과 주변벽에 의해 형성되고, 바닥벽은 그 중앙부에서 개방상부쪽으로 융기되며, 융기부의 상기는 전자부품 장착부로서 기능하는 전자부품 반송체.
  8. 제1항에 있어서, 기판은 굽힘탄성계수가 50kg/㎟이상인 유연성 플라스틱필름으로 만들어지고, 각각의 접착층이 각각의 전자부품 장착부 표면의 주변부에 형성되는 전자부품 반송체.
  9. 제3항에 있어서, 각각의 접착층이 각각의 전자부품 장착부 표면의 주변부에 형성되는 전자부품 반송체.
  10. 제3항에 있어서, 접착층이 서로 간격진 다수개의 부분들로 분할되어서 전자부품이 다수의 곳에서 전자부품 장착부에 결합될 수 있는 전자부품 반송체.
  11. 제3항에 있어서, 접착층이 전자부품 장착부 표면에 대하여 불균일한 접착강도분포를 갖는 전자부품 반송체.
  12. 제4항에 있어서, 접착층이 서로 간격진 다수개의 부분들로 분할되어서 전자부품이 다수의 곳에서 전자부품 장착부에 결합될 수 있는 전자부품 반송체.
  13. 제4항에 있어서, 접착층이 전자부품 장착부 표면에 대하여 불균일한 접착강도분포를 갖는 전자부품 반송체.
  14. 제5항에 있어서, 접착층이 전자부품 장착부 표면에 대하여 불균일한 접착강도분포를 갖는 전자부품 반송체.
  15. 제12항에 있어서, 접착층이 전자부품 장착부 표면에 대하여 불균일한 접착강도분포를 갖는 전자부품 반송체.
  16. 제9항에 있어서, 접착층이 전자부품 장착부 표면에 대하여 불균일한 접착강도분포를 갖는 전자부품 반송체.
  17. 제7항에 있어서, 전자부품 장착부의 표면치수는 전자부품의 크기와 대체로 동일하며, 융기부의 높이는 기판의 두께보다 1-50배 큰 전자부품 반송체.
  18. 제7항에 있어서, 공동부의 바닥벽과 주변벽이 합치는 코너부가 아치형으로 만곡된 전자부품 반송체.
  19. 제7항에 있어서, 공동부의 주변벽과 전자부품 장착부 사이에서 연장하는 공동부의 바닥벽 부분이 만곡된 전자부품 반송체.
  20. 제7항에 있어서, 공동부의 주변벽과 전자부품 장착부 사이에서 연장하는 공동부의 바닥벽 부분과 주변벽에 의해 벨리부가 형성되고, 벨리부의 표면이 전자부품 장착부의 주변방향으로 주름잡힌 전자부품 반송체.
  21. 제17항에 있어서, 공동부의 바닥벽과 주변벽이 합치는 코너부가 아치형으로 만곡된 전자부품 반송체.
  22. 제17항에 있어서, 공동부의 주변벽과 전자부품 장착부 사이에서 연장하는 공동부의 바닥벽 부분이 만곡된 전자부품 반송체.
  23. 제17항에 있어서, 공동부의 주변벽과 전자부품 장착부 사이에서 연장하는 공동부의 바닥벽 부분과 주변벽에 의해 벨리부가 형성되고, 벨리부의 표면이 전자부품 장착부의 주변방향으로 주름잡힌 전자부품 반송체.
  24. 제18항에 있어서, 상기 만곡부의 외표면의 곡률반경 대 공동부의 깊이의 비가 1/10 이상이고, 주변벽은 한쌍의 짧은 대향측벽과 한쌍의 긴 대향측벽에 의해 한정되며, 상기곡률반경 대 상기 긴 대향측벽의 외표면에 각각 위치하는 두곳의 곡률 개시점사이의 거리의 비가 1/70-1/5인 전자부품 반송체.
  25. 제19항에 있어서, 상기 만곡부의 외표면의 곡률반경 대 공동부의 깊이의 비가 1/10 이상이고, 주변벽은 한쌍의 짧은 대향측벽과 한쌍의 긴 대향측벽에 의해 한정되며, 상기곡률반경 대 상기 긴 대향측벽의 외표면에 각각 위치하는 두곳의 곡률 개시점사이의 거리의 비가 1/70-1/5인 전자부품 반송체.
  26. 제21항에 있어서, 상기 만곡부의 외표면의 곡률반경 대 공동부의 깊이의 비가 1/10 이상이고, 주변벽은 한쌍의 짧은 대향측벽과 한쌍의 긴 대향측벽에 의해 한정되며, 상기곡률반경 대 상기 긴 대향측벽의 외표면에 각각 위치하는 두곳의 곡률 개시점사이의 거리의 비가 1/70-1/5인 전자부품 반송체.
  27. 제22항에 있어서, 상기 만곡부의 외표면의 곡률반경 대 공동부의 깊이의 비가 1/10 이상이고, 주변벽은 한쌍의 짧은 대향측벽과 한쌍의 긴 대향측벽에 의해 한정되며, 상기곡률반경 대 상기 긴 대향측벽의 외표면에 각각 위치하는 두곳의 곡률 개시점사이의 거리의 비가 1/70-1/5인 전자부품 반송체.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890012051A 1988-02-26 1989-08-24 전자부품용 반송체 KR900005862A (ko)

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JP1988039317U JPH076121Y2 (ja) 1988-03-24 1988-03-24 電子部品用搬送体
JP88-39317 1988-03-24
JP88-91802 1988-07-08
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JP88-103968 1988-08-04
JP10396888U JPH069986Y2 (ja) 1988-08-04 1988-08-04 電子部品搬送帯
JP88-118999 1988-09-09
JP11899988 1988-09-09
JP12681688U JPH069989Y2 (ja) 1988-09-27 1988-09-27 電子部品搬送帯
JP88-126816 1988-09-27
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JP89-2921 1989-01-13
JP89-24581 1989-03-02
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100710809B1 (ko) * 2005-07-13 2007-04-23 하아나반도체장비 주식회사 전자부품 이재용 재치장치

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KR100710809B1 (ko) * 2005-07-13 2007-04-23 하아나반도체장비 주식회사 전자부품 이재용 재치장치

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