JPH0718618Y2 - 電子部品用搬送体 - Google Patents
電子部品用搬送体Info
- Publication number
- JPH0718618Y2 JPH0718618Y2 JP2458189U JP2458189U JPH0718618Y2 JP H0718618 Y2 JPH0718618 Y2 JP H0718618Y2 JP 2458189 U JP2458189 U JP 2458189U JP 2458189 U JP2458189 U JP 2458189U JP H0718618 Y2 JPH0718618 Y2 JP H0718618Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- electronic component
- electronic parts
- adhesive layer
- sensitive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、電子部品を配線基盤に自動装着するマウント
機に精度よく部品を移送供給するための電子部品用搬送
体に関するものである。
機に精度よく部品を移送供給するための電子部品用搬送
体に関するものである。
〈従来技術〉 電子部品用搬送体は、近年テープリール方式が主流とな
りつつあり、例えば第３図に示すように、電子部品を粘
着剤で固定したものが使用される。
りつつあり、例えば第３図に示すように、電子部品を粘
着剤で固定したものが使用される。
第３図及び第４図において、１′は収納用凹部10′，…
を長さ方向に列設してなるテープ状の搬送用支持体であ
り、２′は各凹部10′の底面11′中央に設けられた突棒
挿通用孔である。３′は該孔２′を中心に該底面11′に
設けられたリング状の粘着剤層である。４′は層３′を
介して凹部10′内に収納固定された電子部品（QFP型集
積回路）である。かかる搬送体は、支持体側縁部の送り
用孔（図示省略）などを利用して該支持体を一定のピッ
チで移送され、マウント機に電子部品を順次供給する。
電子部品４′は、孔２′内を突棒５′で突き上げると共
に吸着ノズル６′で吸引剥離され、配線基盤に実装され
るのである。
を長さ方向に列設してなるテープ状の搬送用支持体であ
り、２′は各凹部10′の底面11′中央に設けられた突棒
挿通用孔である。３′は該孔２′を中心に該底面11′に
設けられたリング状の粘着剤層である。４′は層３′を
介して凹部10′内に収納固定された電子部品（QFP型集
積回路）である。かかる搬送体は、支持体側縁部の送り
用孔（図示省略）などを利用して該支持体を一定のピッ
チで移送され、マウント機に電子部品を順次供給する。
電子部品４′は、孔２′内を突棒５′で突き上げると共
に吸着ノズル６′で吸引剥離され、配線基盤に実装され
るのである。
〈考案が解決しようとする課題〉 かかる粘着固定式の搬送体は、カバーテープが不要であ
ると共に電子部品取り出し時の位置精度に優れるという
利点を有する反面、電子部品を上述の如き要領で取り外
す場合でも非粘着式の搬送体に較べて電子部品取り出し
速度の低下が避けられない。これについては、耐衝撃性
の点から充分な接着力を有する粘着剤を使用すると電子
部品が剥離しにくくなるという粘着剤固有の問題以外
に、次の要因がある。即ち、電子部品４′を固定する粘
着剤層３′は電子部品面に対して均一な接着力の分布で
存在するために、引き剥がし時に加えられる剥離力が該
層３′全体に均一に分担され、剥離が開始されにくい。
従って、その分だけ取り出し速度を低下せしめるものと
なっている。
ると共に電子部品取り出し時の位置精度に優れるという
利点を有する反面、電子部品を上述の如き要領で取り外
す場合でも非粘着式の搬送体に較べて電子部品取り出し
速度の低下が避けられない。これについては、耐衝撃性
の点から充分な接着力を有する粘着剤を使用すると電子
部品が剥離しにくくなるという粘着剤固有の問題以外
に、次の要因がある。即ち、電子部品４′を固定する粘
着剤層３′は電子部品面に対して均一な接着力の分布で
存在するために、引き剥がし時に加えられる剥離力が該
層３′全体に均一に分担され、剥離が開始されにくい。
従って、その分だけ取り出し速度を低下せしめるものと
なっている。
〈課題を解決するための手段〉 本考案は上述の如き問題点を解決した新規な電子部品用
搬送体を提供するもので、その要旨とするところは、搬
送用支持体面に電子部品を固定する粘着剤層を設けた搬
送体であって、前記粘着剤層は電子部品面に対して不均
一な接着力の分布で形成されていることである。
搬送体を提供するもので、その要旨とするところは、搬
送用支持体面に電子部品を固定する粘着剤層を設けた搬
送体であって、前記粘着剤層は電子部品面に対して不均
一な接着力の分布で形成されていることである。
〈実施例〉 以下図面により本考案を具体的に説明する。
第１図において、11は前記第３図における収納用凹部の
底面に相当する搬送用支持体面であり、２は該支持体面
の中央に設けられた突棒挿通用孔である。３は該孔２を
中心に該支持体面に設けられた５〜500μｍ厚み程度の
リング状粘着剤層であり、目的とする電子部品の周縁部
に合せて部品を略均等な接着状態で固定する大きさとさ
れている。31はリング状粘着剤層３の一部に形成した欠
如部であり、この欠如部31によって層３は電子部品面に
対して不均一な接着力の分布で形成されている。
底面に相当する搬送用支持体面であり、２は該支持体面
の中央に設けられた突棒挿通用孔である。３は該孔２を
中心に該支持体面に設けられた５〜500μｍ厚み程度の
リング状粘着剤層であり、目的とする電子部品の周縁部
に合せて部品を略均等な接着状態で固定する大きさとさ
れている。31はリング状粘着剤層３の一部に形成した欠
如部であり、この欠如部31によって層３は電子部品面に
対して不均一な接着力の分布で形成されている。
このように構成してなる搬送体に、かかる粘着剤層３を
介して所望の電子部品が収納固定されるが、層３は電子
部品を略均等な接着状態で固定するために部品は安定な
状態で搬送される。一方、電子部品の取り外しにあたっ
ては、孔２から突棒で突き上げ乍ら吸着ノズルで吸引剥
離するが、電子部品の剥離は欠如部31のために容易であ
り、円滑に吸引される。これは、孔２から突棒で突き上
げたときに本来垂直方向への剥離力は同心円上に均等に
加わるが、上記においては欠如部31が存在し、層３全体
が不均一な応力分布で剥離力が加えられるために、剥離
が容易に開始されるからである。
介して所望の電子部品が収納固定されるが、層３は電子
部品を略均等な接着状態で固定するために部品は安定な
状態で搬送される。一方、電子部品の取り外しにあたっ
ては、孔２から突棒で突き上げ乍ら吸着ノズルで吸引剥
離するが、電子部品の剥離は欠如部31のために容易であ
り、円滑に吸引される。これは、孔２から突棒で突き上
げたときに本来垂直方向への剥離力は同心円上に均等に
加わるが、上記においては欠如部31が存在し、層３全体
が不均一な応力分布で剥離力が加えられるために、剥離
が容易に開始されるからである。
第２図は本考案の他の実例を示すものであり、点状粘着
剤層３が孔２を中心としてリング状に配設され、一部を
欠如31させてある。かかる構成においても、電子部品を
略均等な接着状態で安定に固定できると共に、欠如部31
のために容易に剥離が開始されることが理解されるであ
ろう。
剤層３が孔２を中心としてリング状に配設され、一部を
欠如31させてある。かかる構成においても、電子部品を
略均等な接着状態で安定に固定できると共に、欠如部31
のために容易に剥離が開始されることが理解されるであ
ろう。
尚、上記の欠如部に代えて、粘着剤層３の一部を強又は
弱接着化させることによって層３の正規の接着力を一部
欠如させ、層３を電子部品面に対して不均一な接着力の
分布で形成してもよいものである。
弱接着化させることによって層３の正規の接着力を一部
欠如させ、層３を電子部品面に対して不均一な接着力の
分布で形成してもよいものである。
〈考案の効果〉 本考案は以上の如く構成されているので、電子部品を安
定に固定できると共に部品の取り外しにあたっては容易
に剥離を開始させることができ、電子部品の取り出し速
度を向上させることができる。
定に固定できると共に部品の取り外しにあたっては容易
に剥離を開始させることができ、電子部品の取り出し速
度を向上させることができる。
第１図は本考案の実例を示す要部平面図、第２図は本考
案の他の実例を示す要部平面図、第３図は従来の電子部
品用搬送体を示す側面図、第４図は第３図の搬送体の要
部平面図である。 11……搬送用支持体面、３……粘着剤層
案の他の実例を示す要部平面図、第３図は従来の電子部
品用搬送体を示す側面図、第４図は第３図の搬送体の要
部平面図である。 11……搬送用支持体面、３……粘着剤層
Claims (1)
- 【請求項１】搬送用支持体面に電子部品を固定する粘着
剤層を設けた搬送体であって、前記粘着剤層は電子部品
面に対して不均一な接着力の分布で形成されている電子
部品用搬送体。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2458189U JPH0718618Y2 (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | 電子部品用搬送体 |
| US07/393,177 US4966281A (en) | 1988-09-09 | 1989-08-14 | Electronic component carrier |
| MYPI89001140A MY104173A (en) | 1988-09-09 | 1989-08-22 | Electronic component carrier |
| KR1019890012051A KR900005862A (ko) | 1988-02-26 | 1989-08-24 | 전자부품용 반송체 |
| EP89115742A EP0358063B1 (en) | 1988-09-09 | 1989-08-25 | Electronic component carrier |
| DE68921032T DE68921032T2 (de) | 1988-09-09 | 1989-08-25 | Träger von elektronischen Bauelementen. |
| KR9208044U KR920006163Y1 (ko) | 1988-09-09 | 1992-05-12 | 전자부품용 반송체 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2458189U JPH0718618Y2 (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | 電子部品用搬送体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02114667U JPH02114667U (ja) | 1990-09-13 |
| JPH0718618Y2 true JPH0718618Y2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=31244548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2458189U Expired - Lifetime JPH0718618Y2 (ja) | 1988-02-26 | 1989-03-02 | 電子部品用搬送体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0718618Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-03-02 JP JP2458189U patent/JPH0718618Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02114667U (ja) | 1990-09-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1771059A3 (en) | Component Installing Device and Component Supply Device | |
| JP2000261193A (ja) | 搬送板へのｆｐｃ基板固着方法 | |
| WO2008007454A1 (fr) | Plaque de maintien, dispositif de transfert, dispositif de pelage et procédé de pelage | |
| JPS6092700A (ja) | フラツトパツケ−ジ集積回路素子収納装置 | |
| JPH0718618Y2 (ja) | 電子部品用搬送体 | |
| JP2850853B2 (ja) | 基板固定治具 | |
| JPH0627590Y2 (ja) | 電子部品用搬送体 | |
| JPS6135696B2 (ja) | ||
| JPS6424900U (ja) | ||
| JP2000229613A (ja) | ダンボール箱用防塵ラベルのシート及び貼着システム | |
| JPH06219412A (ja) | 電子部品の収納方法とそれに用いる収納テープ | |
| JPH04114886A (ja) | 電気部品収容パレット | |
| JPH0343367A (ja) | 部品集合体 | |
| JPH0219266A (ja) | 電子部品用搬送体及び電子部品の供給方法 | |
| JPH069987Y2 (ja) | 電子部品用搬送体 | |
| JPH076121Y2 (ja) | 電子部品用搬送体 | |
| JPS6050986A (ja) | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 | |
| JPH0343341A (ja) | 台紙からラベルを剥離する方法 | |
| JPH04114877A (ja) | 部品連 | |
| JPS59179575A (ja) | 微小物品固定用テ−プ及びその使用方法 | |
| JPH0536301Y2 (ja) | ||
| JPH0734845Y2 (ja) | 電子部品搬送体 | |
| JPH069989Y2 (ja) | 電子部品搬送帯 | |
| KR920007385Y1 (ko) | 전자부품 반송체 | |
| JPS6011680Y2 (ja) | チップ状電子部品連 |