JP2850853B2 - 基板固定治具 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板固定治具に関
するものであり、特に詳しくは、プリント基板やフィル
ムキャリア等で搬送される基板に例えばソルダペースト
印刷を行う工程で当該基板を固定する為の固定治具に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、例えば、ソルダペースト印刷
機に於ける基板の固定方法としては、一般的に真空吸着
法を用いている。この場合、基板固定治具と基板との密
着性が悪いと真空が破壊され、基板を十分に固定する事
ができない。従って、当該固定治具と基板との密着性を
良くする為、例えば実開平４−５３３２号公報に示され
ている様に、ゴム製の吸盤を組み込んだ固定治具を使用
する例が開示されている。

【０００３】係るゴム製の吸盤を組み込んだ固定治具の
使用方法の一具体例を図８に示す。即ち、図８は、上記
従来例に於けるソルダペースト印刷機の基板固定治具を
説明する断面図であり、図示の様に、テーブルと称され
る治具２ｃに吸着パッド１ｂの筒状部の形状に合わせた
孔部７ｂを開け、当該孔部７ｂに該吸着パッド１ｂの筒
状部をさし込み、又該吸着パッド１ｂの末拡がり状部
は、凹部状に加工された孔に接触する様に配置されると
同時に、基板を搭載する面よりも突き出た位置に配置さ
れた構造となっている。

【０００４】係る構造を有する従来の基板固定治具での
第１の問題点は、吸着パッドが基板を搭載する面よりも
突き出ているので、基板は該吸着パッドの末拡がり状部
を挟んだ状態で固定され、基板の平面度が悪くなった
り、スキージの印圧によって印刷面が凹凸になり、スキ
ージの印圧によって該吸着パッド１ｂの末拡がり状部が
凹んだりするので、ソルダーペーストの印刷量が不安定
になるという問題があった。

【０００５】又、基板を搬送するときに突き出た吸着パ
ッドに基板が引っ掛かり、搬送が滑らかに出来ないと言
う問題があった。第２の問題点としては、当該基板を吸
着する際に先ず該吸着パッドが基板に吸いつき、その
後、末拡がり状部が変形しながら基板を引下げようとす
る為、基板の位置ずれを起こしやすいという問題が有っ
た。

【０００６】特にフィルムキャリアで搬送される複数の
基板を同時に吸着するような場合、基板間の位置精度が
悪くなるという問題が有った。更に、第３の問題点とし
ては、該吸着パッドの末拡がり状部が真空吸引孔と直接
接触しているので、該吸着パッドが変形しにくく、凹凸
の大きい基板では、真空漏れを起こすと言う問題が有っ
た。

【０００７】処で、通常、ソルダーペーストを高精度に
印刷する場合、メタルマスクと基板とを密着させて印刷
するコンタクト方式が行われている。係る方法では、基
板を固定治具に吸着させた際に真空漏れが発生している
と、メタルマスクと基板とを密着させた際にメタルマス
クも同時に吸着され、スキージング後の基板をメタルマ
スクから引き離す版離れ動作が不安定となり、ソルダペ
ーストがメタルマスクの開口部に残る等の印刷不良が発
生するという問題が有った。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
した従来技術の欠点を改良し、印刷面を含めた所定の材
料の塗布面の平面度を良好にすることにより、ソルダペ
ーストの印刷量、或いはその他の所定の材料の付着量を
安定化すると共に、吸着時の基板位置精度を向上する
事、更にはスキージの印圧等の外力の影響を受けない様
に、基板を強固に固定して印刷位置精度の向上或いは所
定の材料の塗布位置、付着位置等の精度を向上させるこ
とを目的とするものである。

【０００９】又、本発明の他の目的は、基板と固定治具
との密着性を向上して真空漏れの発生をなくし、版離れ
動作の安定化を図り、ソルダペーストの印刷量、或いは
その他の所定の材料の付着量を安定化を図る事を目的と
するものである。更には、本発明の別の目的は、吸着パ
ッドを導電性の有る素材で構成する事によって、基板と
固定治具と印刷機或いはその他の処理機械と接地するこ
とにより、静電気に弱い半導体部品を保護する事を目的
とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、基本的には以下に記載されたような技術
構成を採用するものである。即ち、基板を真空吸着法を
用いて治具に固定する基板固定治具であって、該治具の
基板搭載面に設けられた真空吸引孔に、通気孔を有する
筒状部と当該筒状部に一体的に接合された可撓性を有す
る末拡がり状部で構成された吸着部とからなる吸着パッ
ドの当該筒状部を挿入する様にした構造を有し、且つ当
該真空吸引孔の周辺部の領域に、当該吸着パッドの吸着
部を収納しうる凹陥状の空間部を該基板搭載面から当該
治具本体内部に向けて設けると共に、当該凹陥状の空間
部は、該基板固定治具の吸引動作を実行中に於いて、当
該吸着パッドの一部を構成する吸着部の少なくとも一部
が、当該凹陥状の空間部の内壁面とは接触しない様な大
きさに設定されており、更に、当該基板搭載面の該真空
吸引孔部を含む少なくとも一部に、基板搬送溝が設けら
れており、且つ当該基板搬送溝の深さが、当該基板搬送
溝を通過する基板の厚さよりも小さい深さを有している
基板固定治具である。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明にかかる基板固定治具は、
上記した技術構成を採用しているので、当該吸着パッド
の吸着部の先端周縁部分を当該治具の基板搭載面よりも
低い位置に配置し、当該先端周縁部分が、該基板搭載面
から突出しない様に構成する事によって、吸着操作が実
行された場合に、当該基板は該基板搭載面に当初は弱く
引きつけられ、次いで、当該吸着パッドの吸着部を構成
する末拡がり状部が上記した凹陥状空間部内に於いて変
形して基板により強力に吸いつくので、その真空の力に
よって、当該基板を該基板搭載面に強固に固定する事が
可能となる。

【００１２】又、本発明に於いては、該基板は該基板搭
載面に先に当接するので、吸着時の位置ずれが全く無
い。又、基板と該基板搭載面とが直接に接しているので
摩擦力が発生し、スキージの印圧等の外力によって基板
が移動する事もなく、当該基板を強力に固定出来、印刷
位置の精度及びその他の材料の付着或いは塗布位置の精
度が向上する。

【００１３】更に、本発明に於いては、吸着操作を停止
した場合、吸着パッドの弾性により末拡がり状部が元の
形状に戻るので、吸着パッドが基板に引っ掛かる様な事
もなく、基板の搬送を滑らかに行う事が可能となる。一
方、本発明に於ける吸着パッドを導電性の材料で構成す
ることにより、基板と固定治具と印刷機或いはその他の
塗布又は付着装置とを接地する事が出来、静電気に弱い
半導体部品等の静電気破壊から保護する事が出来る。

【００１４】

【実施例】以下に、本発明に係る基板固定治具の具体例
を図面を参照しながら詳細に説明する。即ち、図１及び
図２は、本発明に係る基板固定治具の第１の具体例の構
成の概略を示す斜視図であり、図中、基板１１を真空吸
着法を用いて治具２に固定する基板固定治具２０であっ
て、該治具２０の基板搭載面１２に設けられた真空吸引
孔１３に、通気孔１ｃを有する筒状部１ｂと当該筒状部
１ｂに一体的に接合された末拡がり形状を持った吸着部
１ａとからなる吸着パッド１の当該筒状部１ｃを挿入す
る様にした構造を有し、且つ当該真空吸引孔１３の周辺
部の領域１４に、該基板搭載面１２から当該治具本体２
内部に向けて、当該吸着パッド１の吸着部１ａの少なく
とも一部が、該基板固定治具２０の吸引動作を実行中に
於いて該治具の本体部２とは接触しない様な凹陥状の空
間部１５が設けられている基板固定治具２０が示されて
いる。

【００１５】本発明に係る基板固定治具２０の第１の具
体例は、上記した様な構成を採用するものであって、当
該基板１１には、ガラエポ基板或いはセラミック基板等
の単体チップを搭載して、真空固定した上で、該チップ
の一面にソルダペースト等の印刷や、或いは所定の材料
からなる物質を塗布或いは添着させるものである。当該
基板固定治具２０の治具本体２には、図示の様に真空源
に接続された真空吸引口８を有するチャンバー部６が接
続されており、それによって、該治具本体２に設けられ
た複数個の真空吸引孔部１３を解して、基板１１等を治
具２０に吸着させるものである。

【００１６】本発明に於ける当該真空吸引孔１３の数は
特に限定されるものではないが、使用される基板１１の
大きさ、材質に応じて適宜決定する事が出来る。又、本
発明に於ける基板固定治具２０に於いては、上記真空吸
引孔１３の周辺部の領域１４に、該基板搭載面１２から
当該治具本体２内部に向けて、適度の深さを有する、座
ぐり部と称される凹陥状の空間部１５が設けられている
事が特徴であり、係る空間部１５の存在によって、後述
する様に、吸着パッド１の特に末拡がり状を有する吸着
部１ａが、吸着処理操作実行中に自由に変形して、基板
１１と治具２との密着性を向上させる事が出来ると同時
に、吸着処理操作を停止した時点で、容易に且つ急速に
当該吸着パッド１の吸着部１ａが、基板１１から分離す
る事が可能となる。

【００１７】本発明に於ける上記真空吸引孔１３のそれ
ぞれには、吸着パッド１の筒状部１ｂが嵌入固定され
る。該筒状部１ｂの形状は、内部に通気孔１ｃを有して
おり、その外部形状は特に限定されないが、加工性を考
慮して円筒形である事が望ましく、同時に該真空吸引孔
１３の内面形状も円筒状である事が望ましい。

【００１８】又、該吸着パッド１の末拡がり状を有する
吸着部１ａもその形状は特に限定されるものではない
が、円錐形状を呈するものが好ましく、又その円錐形状
部分の形状或いは厚みも、例えば、図３（Ａ）に示され
る様な断面形状を有するもので有っても良く、又図３
（Ｂ）に示す様な、当該筒状部１ｂとの接合部分から先
端周縁部に至るにつれて、湾曲状で次第に薄くなる様に
設計されている事も望ましい。

【００１９】当該吸着パッド１の材質も特に特定される
ものでは無いが、特に該末拡がり状を有する吸着部１ａ
の部分が可撓性を有し、容易に変形し、又当該変形した
状態から容易に元の状態に復帰出来る材料で構成されて
いる事が望ましい。又、該吸着パッド１は、特にゴム質
の樹脂で構成されている事が望ましく、更には、当該樹
脂にカーボン等の導電性物質を混入させた、導電性を有
する材料で構成されている事も好ましい。

【００２０】本発明に於ける該凹陥状の空間部１５の平
面形状も特に特定されるものではないが、吸引効率、加
工性等の検知から、当該吸着パッド１の平面形状と類似
させる事が望ましく、当該吸着パッド１の特に末拡がり
状を有する吸着部１ａの平面形状が円形であれば、当該
凹陥状の空間部の平面形状も、円形とし、該吸着パッド
１を構成する当該末拡がり状を有する吸着部１ａと略同
心円状に形成されている事が望ましい。

【００２１】当該凹陥状の空間部１５の内径は、特に限
定されるものではないが、該吸着パッド１の吸着部１ａ
の周縁部が、容易に可動しえる様な自由空間が形成され
る様に設計されれば良い。一方、該凹陥状の空間部１５
の深さｈ１は、図４に示す様に、本発明に係る吸着処理
を実行していない状態に於いて、該真空吸引孔１３にそ
の筒状部１ｂが挿入固定されている吸着パッド１の吸着
部１ａの外周縁部が位置する該凹陥状の空間部底部１６
からの高さｈ２よりも高くなる様に設定する事が必要で
ある。

【００２２】即ち、本発明に於いては、吸着処理を実行
していない状態に於いては、該治具本体２の基板搭載面
１２には、該吸着パッド１の吸着部１ａの周縁部が突出
しない様に構成されるものである。即ち、本発明に於い
ては、当該凹陥状の空間部１５の深さｈ１は、当該吸着
パッド１を該真空吸引孔１３に挿入固定した時に当該吸
着パッド１の吸着部１ａの上端縁部が、当該治具２の基
板搭載面１２よりも低くなる様に設定されているもので
ある。

【００２３】本発明に使用される該吸着パッド１と該凹
陥状の空間部１５との関係に付いての一具体例を示すな
らば、該吸着パッド１の外形寸法は、全体の高さが５ｍ
ｍ、円錐状部の高さが０．５ｍｍ、円筒部１ｂの高さが
４．５ｍｍであり、外径は、該吸着部の円錐形状部分の
直径φが７ｍｍ、該円筒部１ｂの直径φが２．５ｍｍで
ある。

【００２４】又、該吸着パッド１の筒状部１ｂを挿入す
る為の真空吸引孔１３が設けられるがその内径の直径φ
は２．４７ｍｍ〜２．４９ｍｍとするのが望ましい。更
に、該吸着パッド１の吸着部１ａが嵌入する様に、該凹
陥状の空間部１５の直径φは８ｍｍ、その深さｈ１は、
０．６ｍｍで座ぐり加工を行っている。従って、該吸着
パッド１を該真空吸引孔１３に圧入した時に於ける該吸
着パッド１の末拡がり状を有する吸着部１ａと該基板搭
載面１２との高低差が０．１ｍｍに設定されており、該
吸着パッド１の吸着部１ａが該基板搭載面から突出せず
に該凹陥状の空間部１５内部に嵌入した状態に設定され
ている。

【００２５】又、該吸着パッド１の吸着部１ａの円錐部
外周縁部と座ぐり部１５の内径との間隔を０．５ｍｍと
しているので、吸着操作を実行した時に、当該吸着部を
構成する円錐状部１ａが変形しやすい様になっている。
又、本発明に於いて、該治具２０を使用して基板等を吸
着処理する場合の該吸着パッド１の動作の一例を図４を
参照しながら説明する。

【００２６】即ち、図４（Ａ）は、前記した様に、吸着
操作が実行される以前の状態をしめしており、基板１１
と吸着パッド１の吸着部１ａとは接触しない状態にあ
る。図４（Ｂ）は、当該吸着操作が開始された直後の状
態を示すものであって、真空吸引が開始された影響で、
該吸着パッド１の吸着部１ａが、上方に持ち上がり該基
板１１の裏面と接触する。

【００２７】その後、吸引操作が進行し、該吸着部１ａ
内部の真空度も高められる結果、図４（Ｃ）に示す様
に、該吸着パッド１の吸着部１ａが、湾曲状に変形し
て、基板１１の裏面に接触する事によって、該吸着パッ
ド１が、該基板１１を強力に下方に向けて引っ張る事に
なるので、該基板１１は、該治具２の基板搭載面１２に
強力に固定維持される。

【００２８】然も、本発明に於いては、金属性の治具の
基板搭載面１２に直接的に該基板１１等が押圧されるの
で、基板の反りも矯正される事になり、基板１１の平面
度が良好となるので、印刷等の処理に関して有効であ
る。尚、本具体例に於いては、例えば、ソルダペースト
等を基板１１の一面に印刷する場合に、図１又は図２に
示す様に、当該基板１１の周囲に適宜の材質で構成され
た枠体部１７を設ける事も可能である。

【００２９】係る枠体部１７の目的は、例えば、ソルダ
ペースト等を基板１１の一面に印刷する場合に、該基板
１１の寸法が当該印刷機のスキージの長さに対して小さ
い場合に当該基板の周囲或いはその一部に設ける事によ
って、基板の外径サイズの大小に関係なく、一定の印刷
圧をかける事が可能となる。この場合、該枠体部１７の
厚みｈ４は、当該基板搭載面１２に搭載される基板１１
の厚さｈ３よりも小さい厚みを有する様に設定する事が
望ましい。

【００３０】係る構成によって、該基板１１の一面に例
えばソルダペースト等を印刷する場合に、印刷すべき面
にのみスキーズによって適正な印圧を印加する事ができ
る他、基板１１の厚みむらを吸収出来るので、高精度の
印刷処理を行う事が可能となる。次に、本発明に係る基
板固定治具２０の第２の具体例に付いて図５乃至図７を
参照しながら説明する。

【００３１】本発明に係る第２の具体例は、第１の具体
例が、比較的大型のＬＳＩ等の基板１１を単体で個別に
印刷等の処理を実行する為の構成を示したものである
が、本具体例に於いては、複数個の比較的小さなＬＳＩ
等のチップからなる基板１１が、帯状のフィルムキャリ
ア９に連続的に貼り合わされた状態のものを使用する場
合に適した構造を有するものである。

【００３２】即ち、図７に示す様に、帯状のフィルムキ
ャリア９にＬＳＩ等のチップ１１を直列的に且つ連続的
に貼り合わせた連続したフレキシブルな基板を固定して
印刷等の処理を実行する治具である。この例では、ソル
ダペーストの印刷は、ＬＳＩチップ１１を貼り合わせて
いるフィルムキャリア９の上面に行う事になる。

【００３３】本具体例に於いては、図５に示す様に、治
具本体、通称テーブル２の一部に、当該基板１１の搬送
方向（Ｂ−Ｂ’）に当該基板を嵌入させて搬送させる為
の搬送溝３設けたものであり、且つ当該搬送溝３の底面
部１８に、前記した第１の具体例で説明したと同様の吸
着機構を配置するものである。当該搬送溝３の幅は、使
用されるＬＳＩ等のチップ１１の搬送方向と直角の方向
に計った外径サイズよりも０．１ｍｍだけ広くなる様に
設定される事が望ましい。

【００３４】更に、該搬送溝３の溝の深さｈ５は、該基
板１１の厚さｈ６よりも約０．０５ｍｍ低く成るように
設定されている。従って、第１の具体例と同様に、印刷
面が、治具本体表面よりやや高くなる様にしている。係
る寸法に設定する事により、フィルムキャリア９の搬送
を滑らかに行う事が出来ると同時に、前記した第１の具
体例に於けると同様の効果が発揮されるばかりでなく、
特に、基板１１が貼り合わされていないフィルム面の形
成されるしわ部を吸収出来ると共に、該フィルム上のし
わ部を含めて印刷すると基板と当該フィルムとの剥離が
発生するおそれが有るが、本具体例に於いては係る問題
を防止出来る。

【００３５】本具体例に於ける該搬送溝３内部には、複
数個の真空吸引孔１３を一列若しくは２乃至３列に配置
形成するものであり、図５では、３個の真空吸引孔１３
が一列に配置され、当該搬送溝３内に挿入された３個の
ＬＳＩを同時に印刷処理する様に構成されているが、一
列に配置される当該真空吸引孔１３の数は特に限定され
るものではない。

【００３６】尚、本具体例に於ける該吸着パッド１と真
空吸引孔１３及び該凹陥状の空間部１５のディメンジョ
ンは、第１の具体例と略同一である。又、本具体例に於
いては、連続した帯状のフィルムキャリア９をリール−
ツー−リールで使用する為、当該基板固定治具２０に該
フィルムキャリア９を通過させる際に、印刷用のマスク
２２との係合分離を容易にすると共に、マスク２２が、
不用意に印刷前の基板に接触しない様にして印刷効率を
向上させる為、該搬送溝３の入口部及び出口部の少なく
とも一方に、テーパー部４を設ける事も望ましい。

【００３７】又、該テーパー部４にも、前記した吸引機
構を配接しても良い。つまり、かかる構成を取る事によ
って、該搬送溝３に搬入され又搬出される該フィルムキ
ャリア９の上面が、印刷実行面より下方となる様に確実
に逃げを構成する事が可能となる。即ち、本具体例の特
徴としては、当該基板搬送溝３の少なくとも一部の端部
に傾斜部４が設けられているものである。

【００３８】上記した様に、本発明に於いては、上記し
た治具を使用して、基板を真空吸着法を用いて治具に固
定するに際して、該治具の基板搭載面に設けられた真空
吸引孔に、通気孔を有する筒状部と当該筒状部に一体的
に接合された円錐形状の吸着部とからなる吸着パッドの
当該筒状部を挿入する様にした構成された基板固定治具
を使用すると共に、当該基板搭載面に設けられた真空吸
引孔の周辺部の領域に、凹陥状部を設け、該基板固定治
具の吸引動作を実行していない時点では、当該吸着パッ
ドの吸着部が、該基板搭載面から突出しない様にし、該
基板固定治具の吸引動作の実行中では、当該吸着パッド
の吸着部が、当該治具内部で変形しながら基板を吸着す
る基板固定治方法が提供される。

【００３９】

【発明の効果】本発明に係る基板固定治具に於いては、
上記した構成を採用した結果、ソルダペーストの印刷量
或いはその他の塗布、添着材料の付着量が安定し、高品
質の印刷その他の処理が行えるのみならず、印刷処理等
の処理位置精度が向上する。その理由としては、該吸着
パッドの円錐部で構成される吸着部の周縁端部が基板搭
載面よりも低い位置に配置されているので、基板が吸着
処理工程の初期から基板搭載面に直接接触することが出
来る為、基板の高さ位置及び水平位置の精度が向上す
る。

【００４０】更に、本発明に於いては、基板等の搬送を
すばやく且つ滑らかに実行する事が出来る。 その理由
は、前記した様に、吸着パッドの円錐部で構成されてい
る吸着部の周縁端部が基板搭載面よりも低い位置に配置
できる様に座ぐり加工を行い所定の凹陥状の空間部を設
けているので、吸着開始時及び吸着終了時に該弾性体か
らなる吸着部が当該空間内で自由に変形し且つその内部
に収納されている事に起因する。

【００４１】又、本発明に於いては、凹凸のある基板で
も吸着が容易でかる正確な位置に固定させる事が可能で
ある。その理由は、上記したと同様、吸着パッドの円錐
部が変形し易い様に、円錐部の周辺に空間部を形成した
事によるものである。更に、本発明に於いては、印刷面
の平面度を良好にする事によて、ソルダペースト等の印
刷量を安定することが可能であると同時に、吸着時の基
板位置精度を向上出来るので、スキージの印圧等の外力
の影響を受けない様に基板を強固に固定して印刷位置精
度を向上する事が出来る。

【００４２】又、本発明に於いては、基板と治具との密
着性を向上して真空漏れの発生をなくし、版離れ動作の
安定化を図り、ソルダペーストの印刷量を安定化すると
共に、従来の様に、基板のスルーホールを介して、真空
漏れの際にソルダペーストが吸引されると言う問題も解
決する事が可能である。更に、吸着パッドを導電性の材
料で構成することによって、基板と固定治具と印刷機を
共に接地しておく事により、特に静電気に弱い半導体部
品を保護する事が出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係る基板固定治具の一具体例
の構成を示す斜視図である。

【図２】図２は、本発明に係る基板固定治具の一具体例
に於ける吸引操作実行中の状態を示す図１のＡ−Ａ’線
で見た断面図である。

【図３】図３は、本発明に於いて使用される吸着パッド
の構造例を示す断面図である。

【図４】図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、本発明に係る基板
固定治具に於ける吸着パッドの変化の状態を説明する図
である。

【図５】図５は、本発明に係る基板固定治具の他の具体
例の構成を示す斜視図である。

【図６】図６は、本発明に係る基板固定治具の他の具体
例の構成を示す図５のＢ−Ｂ’線から見た断面図であ
る。

【図７】図７は、本発明に係る基板固定治具の他の具体
例に於ける吸引操作実行中の状態を示す図５のＢ−Ｂ’
線から見た断面図である。

【図８】図８は、従来の基板固定治具の構成の例を示す
斜視図である。

【符号の説明】

１…吸着パッド １ａ…末拡がり状を有する吸着部、円錐部 １ｂ…筒状部 １ｃ…通気孔部 ２…治具本体、テーブル部 ３…搬送溝 ４…テーパー部 ６…チャンバー部 ８…真空吸引源 ９…フィルムキャリア １１…基板、チップ １２…基板搭載面 １３…真空吸引孔 １４…真空吸引孔の周辺部の領域 １５…凹陥状の空間部、座ぐり加工部 １６…凹陥状の空間部底面部 １７…枠体部 ２０…基板固定治具 ２２…マスク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B23Q 3/08 B41F 15/08 303 B41F 15/20 B41F 15/26 H05K 3/12

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を真空吸着法を用いて治具に固定す
   る基板固定治具であって、該治具の基板搭載面に設けら
   れた真空吸引孔に、通気孔を有する筒状部と当該筒状部
   に一体的に接合された可撓性を有する末拡がり状部で構
   成された吸着部とからなる吸着パッドの当該筒状部を挿
   入する様にした構造を有し、且つ当該真空吸引孔の周辺
   部の領域に、当該吸着パッドの吸着部を収納しうる凹陥
   状の空間部を該基板搭載面から当該治具本体内部に向け
   て設けると共に、当該凹陥状の空間部は、該基板固定治
   具の吸引動作を実行中に於いて、当該吸着パッドの一部
   を構成する吸着部の少なくとも一部が、当該凹陥状の空
   間部の内壁面とは接触しない様な大きさに設定されてお
   り、更に、当該基板搭載面の該真空吸引孔部を含む少な
   くとも一部に、基板搬送溝が設けられており、且つ当該
   基板搬送溝の深さが、当該基板搬送溝を通過する基板の
   厚さよりも小さい深さを有している事を特徴とする基板
   固定治具。
2. 【請求項２】 当該基板搬送溝の少なくとも一部の端部
   に傾斜部が設けられている事を特徴とする請求項１記載
   の基板固定治具。
3. 【請求項３】 該吸着パッドが導電性材料で構成されて
   いる事を特徴とする請求項１又は２に記載の基板固定治
   具。
4. 【請求項４】 当該導電性材料が、導電性ゴムである事
   を特徴とする請求項３記載の基板固定治具。
5. 【請求項５】 当該基板は、フイルムキャリアで搬送さ
   れるものである事を特徴とする請求項１乃至４の何れか
   に記載の基板固定治具。
6. 【請求項６】 該基板固定治具は、基板の裏面に直接的
   に、若しくは間接的に所定の材料を塗布若しくは印刷す
   る工程に使用されるものである事を特徴とする請求項１
   乃至５のいずれかに記載の基板固定治具。