JP2501449B2 - 吸着ア−ム - Google Patents

吸着ア−ム

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JP2501449B2
JP2501449B2 JP62164743A JP16474387A JP2501449B2 JP 2501449 B2 JP2501449 B2 JP 2501449B2 JP 62164743 A JP62164743 A JP 62164743A JP 16474387 A JP16474387 A JP 16474387A JP 2501449 B2 JP2501449 B2 JP 2501449B2
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通正 寺田
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  • Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は半導体ウエハ等の被搬送体を真空吸着して搬
送する搬送装置に関する。
(従来の技術) 一般に、被搬送体である半導体ウエハを真空吸着して
搬送する半導体ウエハ搬送装置として第7図に示すよう
な金属や、合成樹脂等から作られた吸着アーム1を備え
たものが知られている。この吸着アーム1の先端部分に
は略円弧状の吸着部2が略半円形状に形成されている。
さらに、この吸着部2には溝状の吸着口3が形成され
ている。この吸着口3には真空吸引口4が連結されてい
る。そして、この真空吸引口4から真空引きすることに
より、第6図に示すように半導体ウエハ5を吸着部2の
吸着口3に吸着して搬送するようになっている。
また、他の技術として、上記構成の吸着アーム1と吸
着部2の形状は異なるが、例えば実開昭60-88548号公
報、実開昭61-85150号公報等に開示されたものがある。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記従来構成のものにあっては第6図
に示すように吸着部2における半導体ウエハ5の吸着面
が一般に、鏡面仕上げ状態で形成されているので、半導
体ウエハ5に反り6が形成されていたり、或いは例えば
ごみ等の異物7が半導体ウエハ5の被吸着面に付着して
いた場合には半導体ウエハ5と吸着部2の吸着面との間
に隙間8が発生する。そのため、この隙間8から空気が
漏れて吸着部2に半導体ウエハ5を吸着する際の吸着力
が弱くなり、半導体ウエハ5の搬送動作が不安定になる
問題がある。
特に、超LSI加工においては作業者の入室によるごみ
の流入を防止する目的で、作業者の入室制限から自動化
が要求されており、この超LSI加工の自動化を達成する
うえでは半導体ウエハ5の搬送が高精度に行われること
が要望されているのが実情である。
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目
的は、半導体ウエハ等の被搬送体に反りが形成されてい
たり、ごみ等の異物の付着があっても被搬送体を確実に
吸着し、被搬送体の搬送を高精度に行うことができ、加
えて搬送作業中の被搬送体の変形を効果的に防止できる
搬送装置を提供することにある。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 本発明は被搬送体が着脱可能に接合される接合面に、
前記被搬送体を吸着し、保持する吸着口が形成された吸
着アームを設けるとともに、前記吸着アームの本体に突
出段部を突設し、この突出段部の先端面に前記接合面を
形成し、かつ前記接合面と平行に、前記突出段部の外周
方向に延出させた延出部を備え、前記吸着口からの吸着
力が前記吸着アームの接合面に吸着された前記被搬送体
と前記接合面との間から漏れることを防止する柔軟性部
材を前記突出段部に設けたものである。
(作用) 被搬送体の搬送作業時には吸着アームの吸着口からの
吸引力によって被搬送体が吸引され、吸着アームの突出
段部の接合面に被搬送体が吸着保持される。このとき、
被搬送体に反りが形成されていたり、ごみ等の異物の付
着があった場合にはその部分で吸着アームの接合面と被
搬送体との間に局部的に微小な隙間が発生し、この微小
な隙間から漏れる吸引力により、柔軟性部材の延出部が
弾性変形されて被搬送体に密着される。これにより、吸
着口からの吸引力が吸着アームの突出段部の接合面に吸
着された被搬送体と吸着アームの接合面との間から漏れ
ることを防止して被搬送体が吸着アームに吸着保持され
る。
また、柔軟性部材に吸着アームの接合面と平行に、突
出段部の外周方向に延出させた延出部を設けることによ
り、吸着アームの接合面に被搬送体を接合させた際に柔
軟性部材によって被搬送体と吸着アーム側の接合面との
接触が邪魔されることをなくし、吸着アームの接合面に
被搬送体が吸着保持された状態で被搬送体を吸着アーム
に安定に保持させ、被搬送体の搬送動作を高精度に行
う。
さらに、被搬送体を吸着アームの接合面に吸着させる
際に柔軟性部材の延出部のみを弾性変形させることによ
り、搬送作業中の被搬送体の変形を効果的に防止させた
ものである。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を第1図乃至第3図を参照し
て説明する。第1図は半導体ウエハ搬送装置の吸着アー
ム11を示すものである。このアーム11の先端部には金属
や、合成樹脂等から作られた略円弧状の吸着部12が略半
円形状に形成されている。そして、この吸着アーム11の
吸着部12の内側に半導体ウエハ受け渡し用の載置台等が
配置されるようになっている。
さらに、この吸着部12の上面には第2図に示すように
吸着部12の本体よりも幅が狭い突設段部17が上方向に向
けて突設されている。そして、この突設段部17の上面に
溝状の吸着口13が設けられている。この吸着口13の内底
部は吸着部12の本体側に延出されている。
また、吸着部12の本体の外周面には図示しない真空装
置に一端部が接続された真空吸引口14が連結されてい
る。この真空吸引口14の他端部は吸着口13に連通されて
いる。
さらに、突設段部17の上面には吸着口13の周囲を囲む
ように少なくとも遊端部15に柔軟で、自由に変形可能な
柔軟性部材16が設けられている。この柔軟性部材16は例
えば、幅が3〜5mm程度で、厚さが数百ミクロン程度の
ビニール膜や、厚さが数十ミクロン程度の柔軟性のある
金属膜等によって形成されている。そして、この柔軟性
部材16の内端部は突設段部17の上端部外周面に接着剤、
その他の手段で固着されている。ここで、柔軟性部材16
の外端部18は突設段部17の上面と略同一面上に沿って外
側に向けて突設されている。
次に、上記構成の作用について説明する。まず、吸着
アーム11の使用時には第3図に示すように半導体ウエハ
19の裏面を吸着部12の吸着口13に吸着支持して搬送す
る。このとき、半導体ウエハ19に反り20が形成されてい
たり、或いは例えばごみ等の異物21が半導体ウエハ19の
被吸着面に付着していた場合にはその部分で半導体ウエ
ハ19と吸着部12の吸着面との間に局部的に隙間が発生
し、この隙間から吸引力が漏れる。
このように、半導体ウエハ19と吸着部12の吸着面との
間の局部的な隙間から吸引力が漏れた場合にはその漏れ
る吸引力によって吸着口13の周囲の柔軟性部材16が吸引
され、この半導体ウエハ19の裏面に密着される状態に柔
軟性部材16の外端部18が弾性変形される。そのため、吸
着部12における突設段部17の吸着面に半導体ウエハ19の
裏面とともに、柔軟性部材16の外端部18がそれぞれ密着
されることにより、吸着口13に作用する吸引力の漏れ通
路が略完全に塞がるので、吸着口13に作用する吸引力に
よって半導体ウエハ19の裏面を吸着部12における突設段
部17の吸着面に確実に吸着させることができる。
したがって、半導体ウエハ19に反り20が形成されてい
たり、ごみ等の異物21の付着があっても吸着口13に作用
する吸引力の漏れを従来に比べて大幅に減少させること
ができるので、半導体ウエハ19を確実に吸着アーム11に
吸着し、半導体ウエハ19の搬送を高精度に行うことがで
きる。
また、柔軟性部材16を吸着アーム11の突設段部17の上
面と同一面上に沿って平行に、吸着アーム11に設けたの
で、吸着アーム11の突設段部17の上面に半導体ウエハ19
を接合させた際に柔軟性部材16によって吸着アーム11の
突設段部17の上面と半導体ウエハ19との接触が邪魔され
ることがない。そのため、吸着アーム11の突設段部17の
上面に半導体ウエハ19が吸着保持された状態で半導体ウ
エハ19を吸着アーム11に安定に保持させることができる
ので、半導体ウエハ19の搬送動作を高精度に行うことが
できる。
さらに、半導体ウエハ19を吸着アーム11の突設段部17
の上面に吸着させる際に吸着口13からの吸着力によって
柔軟性部材16の外端部18のみを弾性変形させるようにし
たので、吸着口13からの吸着力によって柔軟性部材16が
突設段部17の上面に強く圧接されるおそれがない。その
ため、搬送作業中の半導体ウエハ19の変形を効果的に防
止させることができる。
なお、本発明は以上の実施例に限定されるものではな
い。例えば、上記実施例では吸着部12の段部17の上側端
部22の外周面に柔軟性部材16の内端部を固着する構成の
ものを示したが、第4図に示すように吸着部12の段部17
の上面の外周部位に切り欠き部23を設け、この切り欠き
部23に柔軟性部材16の内端部を固着する構成にしてもよ
く、第5図に示すように吸着部12の段部17の上面に柔軟
性部材16を固着する構成にしてもよい。このように柔軟
性部材16は半導体ウエハ19との接触面が吸着アーム12の
本体から突出されたものでもよい。さらに、柔軟性部材
16は吸着アーム12の接合面全面に固着されたものでもよ
い。
また、柔軟性部材16はビニール膜や、金属膜等に限定
されるものではなく、例えばテフロン、ポリエステル等
であってもよい。さらに、その他、本発明の要旨を逸脱
しない範囲で種々変形実施できることは勿論である。
(発明の効果) 本発明によれば被搬送体が着脱可能に接合される接合
面に、前記被搬送体を吸着し、保持する吸着口が形成さ
れた吸着アームを設けるとともに、前記吸着アームの本
体に突出段部を突設し、この突出段部の先端面に前記接
合面を形成し、かつ前記接合面と平行に、前記突出段部
の外周方向に延出させた延出部を備え、前記吸着口から
の吸着力が前記吸着アームの接合面に吸着された前記被
搬送体と前記接合面との間から漏れることを防止する柔
軟性部材を前記突出段部に設けたので、半導体ウエハ等
の被搬送体に反りが形成されていたり、ごみ等の異物の
付着があっても被搬送体を確実に吸着し、被搬送体の搬
送を高精度に行うことができ、加えて搬送作業中の被搬
送体の変形を効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の半導体ウエハ搬送装置の吸着アームの
一実施例を示す平面図、第2図は第1図のA−B線断面
図、第3図は吸着アームに半導体ウエハを吸着させた状
態を示す縦断面図、第4図は本発明の他の実施例の要部
構成を示す縦断面図、第5図は本発明のさらに別の実施
例の要部構成を示す縦断面図、第6図は従来の吸着アー
ムに半導体ウエハを吸着させた状態を示す縦断面図、第
7図は従来の半導体ウエハ搬送装置の吸着アームを示す
平面図である。 11……吸着アーム、12……吸着部、13……吸着口、15…
…遊端部、16……柔軟性部材、19……半導体ウエハ。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被搬送体が着脱可能に接合される接合面
    に、前記被搬送体を吸着し、保持する吸着口が形成され
    た吸着アームを設けるとともに、 前記吸着アームの本体に突出段部を突設し、この突出段
    部の先端面に前記接合面を形成し、かつ 前記接合面と平行に、前記突出段部の外周方向に延出さ
    せた延出部を備え、前記吸着口からの吸着力が前記吸着
    アームの接合面に吸着された前記被搬送体と前記接合面
    との間から漏れることを防止する柔軟性部材を前記突出
    段部に設けたことを特徴とする搬送装置。
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JPS645752A JPS645752A (en) 1989-01-10
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0572385U (ja) * 1992-03-12 1993-10-05 セーラー万年筆株式会社 ワークハンドリング用吸盤
JP2750554B2 (ja) * 1992-03-31 1998-05-13 日本電信電話株式会社 真空吸着装置
US9991152B2 (en) * 2014-03-06 2018-06-05 Cascade Microtech, Inc. Wafer-handling end effectors with wafer-contacting surfaces and sealing structures
JP6594177B2 (ja) * 2015-11-24 2019-10-23 平田機工株式会社 ハンド部材およびハンド

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS524979U (ja) * 1975-06-24 1977-01-13
JPS56132092U (ja) * 1980-02-29 1981-10-06
JPS6178596U (ja) * 1984-10-31 1986-05-26

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