JPH0523987A - 電子部品吸着コレツト装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品を確実に吸着保持することができる
とともに、電子部品を精度高く所定位置に位置決めして
載置することのできる電子部品吸着コレット装置を提供
する。 【構成】 柔軟素材で形成され、上記電子部品の表面に
吸引負圧を作用させるラッパ状の吸着部を有する吸着パ
ッドを、電子部品を吸着しない状態において、上記吸着
部の周縁がコレット本体の吸着面から若干延出させられ
る一方、電子部品を吸着した状態において、この電子部
品の表面が上記吸着面に当接させられるように、上記吸
着面に埋め込み状に設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、電子部品吸着コレッ
ト装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】トランジスタ、ＩＣ等の半導体チップを
内蔵する電子部品は、一般に、リードフレームあるいは
このリードフレームを長尺化したようなフープ状フレー
ムを用いて製造される。このような電子部品を製造する
ための一般的な工程は、リードフレームに対して半導体
チップをボンディングするチップボンディング工程、こ
のようにボンディングされたチップとリードフレーム上
に形成された端子リード間を結線するワイヤボンディン
グ工程、これらボンディングされたチップならびにその
端子リードを含む樹脂封止領域を熱硬化樹脂によって封
止する樹脂モールド工程等が行われた後、上記樹脂モー
ルド部分に標印工程等を行い、最終的にチップを内蔵す
る樹脂モールド部分ならびにこの樹脂モールド部分から
所定の端子リードが延出する製品形態が上記リードフレ
ームから切り取られるフレームカット工程および端子リ
ードを所定の形状に成形するリードベンド工程等が行わ
れて各単位電子部品が完成される。

【０００３】フレームカット工程が行われるまでの上記
各工程は、各電子部品形成領域を上記リードフレームに
付属させた状態で連続的に行うことができる。このた
め、生産効率を高めることができるとともに、精度の高
い加工を行うことができる。

【０００４】ところで、上記フレームカット工程および
リードベンド工程を終えた各電子部品は、テスト工程に
かけられて導通テスト等が行われる。ところが、上記フ
レームカット工程の後は、各電子部品が独立した状態と
なり、このため、各電子部品を一つずつ搬送するととも
に、検査装置等に位置決めして載置しなければならな
い。

【０００５】従来、リードフレームから切り離された各
電子部品を検査装置等へ搬送するため、吸着コレット装
置を備える搬送装置が採用されている。上記吸着コレッ
ト装置は、電子部品表面に当接させられる吸着面と、上
記吸着面において開口する吸引孔とを備え、上記吸引孔
を介して電子部品表面に吸引負圧を作用させることによ
り、この電子部品を上記吸着面に吸着保持するととも
に、これを所定位置に搬送するように構成されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記吸引コ
レット装置は、各電子部品を検査装置等に精度高く位置
決めして載置することができるように、電子部品に当接
する吸着面の精度を高く設定する必要がある。このた
め、上記吸着面には、硬質の材料が採用されることが多
い。ところが、上記吸着面が硬質の素材で平面精度が高
く仕上げられているため、電子部品の表面に凹凸があっ
たり、あるいは、表面にバリ等の異物がある場合、上記
吸着面と電子部品の表面との間に隙間が生じて気密性を
保持することができなくなる。このため、上記隙間から
エア漏れが発生し、電子部品の表面に充分な吸引負圧を
作用させることができないといった問題が発生しやす
い。この結果、上記電子部品の搬送途中に、電子部品が
吸着コレット装置から落下するというおそれもある。

【０００７】上記不都合を解消するため、柔軟な素材で
形成され、ラッパ状の吸着部を備える吸着パッドを用い
て、上記電子部品を吸着保持して搬送するように構成し
た搬送装置も提案されている。上記吸着パッドは、上記
ラッパ状の吸着部が電子部品表面の凹凸等に応じて容易
に変形し、電子部品表面に吸引負圧を確実に作用させる
ことができる。ところが、上記吸着パッドを用いた搬送
装置においては、吸着パッドが電子部品の表面に吸引負
圧を作用させたとき、上記吸着パッド自体が上記吸引負
圧によって変形させられてしまう。このため、上記電子
部品を精度高く位置決めして吸着保持することができ
ず、検査装置等の所定位置に電子部品を精度高く位置決
めして載置することができない。

【０００８】本願発明は、上述の事情のもとで考え出さ
れたものであって、上記従来の問題を解決し、電子部品
を確実に吸着保持することができるとともに、電子部品
を精度高く所定位置に位置決めして載置することのでき
る電子部品吸着コレット装置を提供することをその課題
とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。すな
わち、本願発明は、電子部品表面に当接させられる吸着
面と、上記吸着面において開口する吸引孔とを備え、上
記吸引孔を介して電子部品表面に吸引負圧を作用させる
ことにより、この電子部品を上記吸着面に吸着保持する
とともに、これを所定位置に搬送する電子部品吸着コレ
ット装置において、柔軟素材で形成され、上記電子部品
の表面に吸引負圧を作用させるラッパ状の吸着部を有す
る吸着パッドを、電子部品を吸着しない状態において、
上記吸着部の周縁が上記吸着面から若干延出させられる
一方、電子部品を吸着した状態において、この電子部品
の表面が上記吸着面に当接させられるように、上記吸着
面に埋め込み状に設けたことを特徴とする。

【００１０】

【発明の作用および効果】本願発明に係る吸着コレット
装置は、位置決め精度の高い硬質の吸着面を有するコレ
ット装置の長所と、確実な吸着力を得ることができる吸
着パッドの長所とを兼ね備えるように構成したものであ
る。すなわち、本願発明に係る吸着コレット装置におい
ては、柔軟素材で形成され、電子部品の表面に吸引負圧
を作用させるラッパ状の吸着部を有する吸着パッドを、
硬質の素材で形成されたコレット装置の吸着面に埋め込
み状に設けている。しかも、上記吸着パッドは、電子部
品を吸着しない状態においては、上記吸着部の周縁が上
記吸着面から若干延出させられる一方、上記電子部品を
吸着した状態において、この電子部品の表面が、上記コ
レット装置の吸着面に当接させられるように設けられて
いる。

【００１１】上記構成の吸着コレット装置に電子部品を
吸着させると、まず、上記ラッパ状の吸着部が電子の表
面に当接させられ、吸引負圧を上記電子部品の表面に作
用させる。上記吸着パッドは、柔軟な素材で形成されて
いるため、上記電子部品の表面に吸引負圧を作用させる
と、この吸引負圧によってラッパ状の吸着部が上記コレ
ット装置の内側へ向かって入り込むように弾性変形させ
らる。そして、上記吸着パッドの上記変形によって、上
記吸着パッドに吸着された部分の外側における電子部品
表面が上記コレット装置の吸着面に当接させられる。上
記吸着面は硬質の素材で精度高く形成されているため、
上記電子部品表面の上記吸着面に対する当接によって、
上記電子部品が上記コレット装置に対して精度高く位置
決めされて保持される。

【００１２】上記構成の吸着コレット装置においては、
吸引負圧は上記吸着パッドを介して電子部品の表面に作
用させられる。本願発明に係る上記吸着パッドは、柔軟
な素材で形成されているため、上記電子部品の表面上に
バリ等の異物がある場合でも、電子部品表面上で容易に
変形して上記バリ等による凹凸を吸収し、空気漏れ等が
発生することはない。このため、吸引負圧を確実に作用
させることができ、吸着コレット装置の吸引力が低下す
るといったことはない。この結果、硬質の吸着面に電子
部品表面を直接吸着させていた従来のコレット装置のよ
うに、電子部品に対する吸着力が低下して、搬送途中
に、電子部品が吸着コレット装置から落下するといった
問題は生じない。

【００１３】一方、上記電子部品は、その表面が、上記
吸着パッドの吸着部の変形によって、上記コレット装置
の吸着面に当接させられた状態で吸着保持される。この
ため、上記コレット装置に、上記電子部品を精度高く吸
着保持することが可能となり、上記電子部品を検査装置
等の所定位置に精度高く位置決めして載置することが可
能となる。

【００１４】さらに、本願発明においては、従来のコレ
ット装置の吸着面に、上記吸着パッドを埋め込み状に設
けるだけで構成することができるため、装置が大型化す
ることもなく、また、設備コストが高騰するといったこ
ともない。

【００１５】

【実施例の説明】以下、本願発明に係る実施例を図１お
よび図２に基づいて具体的に説明する。図１に、本願発
明に係る吸着コレット装置の全体構成を示す。本実施例
に係る吸着コレット装置１は、搬送装置２を構成する搬
送アーム３の先端部に緩衝装置４を介して支持されてい
る。

【００１６】本実施例に係る搬送装置２は、フレームカ
ット工程を終えてリードフレームから切り離された各電
子部品を、リードベンド工程から、導通テスト等を行う
検査工程へ搬送するものであり、図示しない駆動装置に
よって、吸着コレット装置１を支持する上記搬送アーム
３をリードベンド工程および検査工程装置間を往復移動
させるように構成されている。搬送アーム３の先端部に
設けられる上記緩衝装置４は、上記搬送アーム３の先端
部に吸着コレット装置１を上下方向に弾力をもって支持
するように構成されており、上記搬送アーム３の先端部
に上下方向に貫通形成された摺動穴５ａ，５ｂに上下方
向摺動自在に保持される一対の案内バー６，６と、この
案内バー６，６の上下両端部をそれぞれ連結する連結部
材７ａ，７ｂと、上記搬送アーム３の先端部と下方に位
置する上記連結部材７ｂの間に介装され、上記案内バー
６，６および連結部材７ａ，７ｂを上下方向所定位置に
弾力保持する一対のコイルバネ８ａ，８ｂとを備えて大
略構成されている。そして、上記吸着コレット装置１
は、下方の上記連結部材７ｂの中央部にその基端部が連
結固定されており、上記吸着コレット装置１の吸着面１
０が電子部品９の表面９ａに当接した際、上記吸着コレ
ット装置１の上方向への弾性的な移動を許容して、上記
電子部品９の表面９ａに吸着コレット装置１から衝撃的
な力が作用しないように構成されている。なお、図１に
おいて、符号７ｃで示されているのは、上記緩衝装置４
の下方への移動を規制する規制ボルトである。

【００１７】上記吸着コレット装置１は、図１および図
２に示すように、上記連結部材７ｂに基端部１２が連結
固定されるコレット本体１３と、上記コレット本体１３
の先端部に埋め込み状に設けられる吸着パッド１４と、
上記吸着パッド１４に吸引負圧を作用させる真空発生器
１５とを備えて大略構成されている。上記コレット本体
１３は、中心軸に沿って吸引負圧を作用させる吸引孔１
１が貫通形成された略円筒状に形成されており、超硬工
具鋼等の非常に硬い素材によって形成されている。そし
て、その下端面には高い平面精度を有し、電子部品９の
表面に当接させられる吸着面１０が形成されている。

【００１８】本実施例においては、上記吸着面１０にお
ける上記吸引孔１１の端部に、円錐台状の吸着開口部１
７が形成されており、この吸着開口部１７に上記吸着パ
ッド１４が埋め込み状に設けられている。一方、上記コ
レット本体１３の基端部には、上記真空発生器１５から
延出させれたチューブ１５ａが連結されており、上記吸
引孔１１に吸引負圧を作用させるように構成されてい
る。

【００１９】上記吸着パッド１４は、ラッパ状の吸着部
１６と、この吸着部１６に連通する軸孔１８ａを有する
円筒状の基部１８とを備え、上記基部１８の軸孔１８ａ
が、上記吸引孔１１に連通するようにして上記吸引開口
部１７に埋め込み状に固定されている。これにより、上
記吸引孔１１、上記吸引パッド１４の基端部１８を介し
て上記ラッパ状の吸着部１６に吸引負圧が作用させられ
る。上記吸着部１６は、図１に示すように、電子部品９
を吸着しない状態において、その周縁部が上記コレット
本体１３の上記吸着面１０から若干延出させられるよう
に、上記吸着開口部１７に埋め込まれている。

【００２０】上記構成の吸着コレット装置１に電子部品
９を吸着させると、まず、上記吸着パッド１４のラッパ
状の吸着部１６の周縁部が電子部品９の表面に当接させ
られ、上記電子部品９の表面９ａに吸引負圧を作用させ
る。上記吸引パッド１４は、ゴム等の柔軟な素材で形成
されているため、吸引負圧を作用させて電子部品９を吸
着すると、上記ラッパ状の吸着部１６が上記吸引負圧に
よって上記吸引開口部１７に引き込まれるようにして、
図２における仮想線で示す状態から弾性変形させられ
る。そして、図２の実線で示すように、上記電子部品９
の表面における上記吸着パッド１４に吸着される部分の
外側部が、上記コレット本体１３の上記吸着面１０に当
接させられる。

【００２１】上記構成の吸着コレット装置１において
は、吸引負圧が上記吸着パッド１４を介して電子部品表
面に作用させられるため、電子部品１の表面にバリ等の
異物が付着し、あるいは電子装部品９の表面９ａに凹凸
があるような場合であっても、上記吸着パッド１４の吸
着部１６が容易に変形して上記凹凸等を吸収し、吸着部
内側の気密性を保持することができる。このため、上記
吸着パッド１４と電子部品９の表面との間から空気漏れ
が生じることはなく、上記電子部品９の表面９ａに確実
に吸着負圧を作用させることができる。この結果、コレ
ット本体に電子部品９を直接吸着させる従来の吸着コレ
ット装置に比べ、電子部品９の表面９ａに吸引負圧を確
実に作用させることが可能となり、吸引力が低下して搬
送途中に電子部品９が落下するといったおそれはなくな
る。

【００２２】一方、上記電子部品９を吸着保持した状態
においては、上記吸着パッド１４の吸着部１６はコレッ
ト本体１３の吸着開口部１７に入り込もうとして弾性変
形させられる。このため、上記電子部品９の表面９ａに
おける上記吸着パッド１４に吸着された部分の外側部
が、上記コレット本体１３の吸着面１０に当接させられ
る。したがって、電子部品９を吸着保持した状態では、
電子部品９が、上記吸着面１０に確実に位置決めされつ
つ吸着保持されることになる。この結果、電子部品９を
検査装置等の所定の載置位置に精度高く位置決めして載
置することが可能となり、電子部品９を載置した際に位
置ずれが生じるといったことはなくなる。したがって、
電子部品９の搬送作業を精度高く行うことが可能とな
り、フレームカット工程を終えた後の検査工程などの工
程作業を円滑かつ精度高く行うことが可能となる。

【００２３】また、本実施例に係る吸着コレット装置１
は、従来の吸着コレット装置におけるコレット本体１３
の吸着面１０に、吸着開口部１７を設けて、ラッパ状の
吸着部１６を有する吸着パッド１４を埋め込むだけで形
成することができるため、きわめて簡単に構成すること
ができ、装置が大型化することもなく、また、設備コス
トが増大することもない。

【００２４】本願発明の範囲は上述の実施例に限定され
ることはない。実施例においては、緩衝装置４を介して
吸着コレット装置１を支持したが、搬送アーム３に直接
吸着コレット装置１を支持することもできる。また、実
施例においては、リードベンド工程を終えた電子部品９
を搬送するための搬送装置に本願発明に係る吸着コレッ
ト装置を適用したが、チップボンディング工程等におい
て、半導体チップを各リードフレームの電子部品形成位
置に搬送する搬送装置にも本願発明に係る吸着コレット
装置を適用することができる。さらに、コレット本体、
吸着パッドの形状も実施例に限定されることはなく、電
子部品の形状に応じて種々変更することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係る吸着コレット装置を備える搬送
装置の一部断面側面図である。

【図２】本願発明に係る吸着コレット装置の要部の断面
図である。

【符号の説明】

１ 吸着コレット装置 ９ 電子部品 １０ 吸着面 １１ 吸引孔 １４ 吸着パッド １６ 吸着部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 電子部品表面に当接させられる吸着面
   と、上記吸着面において開口する吸引孔とを備え、上記
   吸引孔を介して電子部品表面に吸引負圧を作用させるこ
   とにより、この電子部品を上記吸着面に吸着保持すると
   ともに、これを所定位置に搬送する電子部品吸着コレッ
   ト装置において、 柔軟素材で形成され、上記電子部品の表面に吸引負圧を
   作用させるラッパ状の吸着部を有する吸着パッドを、 電子部品を吸着しない状態において、上記吸着部の周縁
   が上記吸着面から若干延出させられる一方、電子部品を
   吸着した状態において、この電子部品の表面が上記吸着
   面に当接させられるように、上記吸着面に埋め込み状に
   設けたことを特徴とする、電子部品吸着コレット装置。