JP2000077436A - チップ吸着用のダイコレットおよびチップのボンディング装置 - Google Patents
チップ吸着用のダイコレットおよびチップのボンディング装置Info
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- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/75301—Bonding head
- H01L2224/75302—Shape
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ピックアップ時の角度補正を行うことなく表
面非接触でチップをピックアップすることができるダイ
コレットおよびチップのボンディング装置を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 チップ９を真空吸着によりピックアップ
して保持するチップ吸着用のダイコレット１５におい
て、ブロック３０に略円錐状の凹部を形成する曲面３２
と、前記凹部の内側に設けられた真空吸引孔３１とを備
える。チップ９を真空吸着してピックアップする際に
は、チップ９の方向に関係なくチップ９の４つのコーナ
ー点が曲面３２に接触するため、角度補正を必要とせず
に表面非接触でチップをピックアップすることができ
る。
面非接触でチップをピックアップすることができるダイ
コレットおよびチップのボンディング装置を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 チップ９を真空吸着によりピックアップ
して保持するチップ吸着用のダイコレット１５におい
て、ブロック３０に略円錐状の凹部を形成する曲面３２
と、前記凹部の内側に設けられた真空吸引孔３１とを備
える。チップ９を真空吸着してピックアップする際に
は、チップ９の方向に関係なくチップ９の４つのコーナ
ー点が曲面３２に接触するため、角度補正を必要とせず
に表面非接触でチップをピックアップすることができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップを吸
着して保持するダイコレットおよびこのダイコレットを
用いたチップのボンディング装置に関するものである。
着して保持するダイコレットおよびこのダイコレットを
用いたチップのボンディング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体などのチップをピックアップする
方法として、真空吸着による方法が広く用いられる。こ
の方法では、真空吸引する吸着孔を備えたノズルをチッ
プの平坦部に当接させることにより、チップを吸着保持
させる場合や、傾斜面が形成されたダイコレットによっ
て矩形状のチップを位置決めしながらピックアップする
場合があり、吸着対象のチップの形状や必要実装位置精
度などによって使い分けが行われる。
方法として、真空吸着による方法が広く用いられる。こ
の方法では、真空吸引する吸着孔を備えたノズルをチッ
プの平坦部に当接させることにより、チップを吸着保持
させる場合や、傾斜面が形成されたダイコレットによっ
て矩形状のチップを位置決めしながらピックアップする
場合があり、吸着対象のチップの形状や必要実装位置精
度などによって使い分けが行われる。
【０００３】また、チップの供給部においてウェハやト
レイからチップをピックアップする際に、チップのキズ
や汚染を防止するため、吸着ノズルのチップへの接触を
極力少なくする目的にも前述の傾斜面を備えたダイコレ
ットを用いることが行われている。従来は、このダイコ
レットとして２面または４面の傾斜面を有する２面コレ
ットや４面コレットが用いられていた。
レイからチップをピックアップする際に、チップのキズ
や汚染を防止するため、吸着ノズルのチップへの接触を
極力少なくする目的にも前述の傾斜面を備えたダイコレ
ットを用いることが行われている。従来は、このダイコ
レットとして２面または４面の傾斜面を有する２面コレ
ットや４面コレットが用いられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ダイコレットで矩形状のチップを吸着するためには、ダ
イコレットの回転方向をチップの方向に合わせる角度補
正を行う必要がある。このため、従来２面コレットや４
面コレットを用いる場合には、ピックアップ用のヘッド
もしくはウェハやトレイが載置されるチップ供給部のい
ずれかに角度補正機能を備えたものを使用する必要があ
った。従来の２面コレットや４面コレットを角度補正を
行わないままの状態で用いると、チップの端部が傾斜面
と接する位置が角度によってばらつくため、吸着後のチ
ップが水平にならず、また保持状態での高さが変化する
からである。
ダイコレットで矩形状のチップを吸着するためには、ダ
イコレットの回転方向をチップの方向に合わせる角度補
正を行う必要がある。このため、従来２面コレットや４
面コレットを用いる場合には、ピックアップ用のヘッド
もしくはウェハやトレイが載置されるチップ供給部のい
ずれかに角度補正機能を備えたものを使用する必要があ
った。従来の２面コレットや４面コレットを角度補正を
行わないままの状態で用いると、チップの端部が傾斜面
と接する位置が角度によってばらつくため、吸着後のチ
ップが水平にならず、また保持状態での高さが変化する
からである。
【０００５】ところが、一般にチップをピックアップし
てから基板に搭載するまでには、チップの位置補正を行
うステージが設けられるか、または基板への実装時に回
転方向の角度補正を含めてチップの位置補正を行う場合
が多い。このような場合にはチップの角度補正を重複し
て行うこととなっており、ボンディング工程のタクトタ
イムの無駄を発生させるとともに、設備費用のコストア
ップの一因となっていた。
てから基板に搭載するまでには、チップの位置補正を行
うステージが設けられるか、または基板への実装時に回
転方向の角度補正を含めてチップの位置補正を行う場合
が多い。このような場合にはチップの角度補正を重複し
て行うこととなっており、ボンディング工程のタクトタ
イムの無駄を発生させるとともに、設備費用のコストア
ップの一因となっていた。
【０００６】そこで本発明は、ピックアップ時の角度補
正を行うことなく表面非接触でチップをピックアップす
ることができるダイコレットおよびチップのボンディン
グ装置を提供することを目的とする。
正を行うことなく表面非接触でチップをピックアップす
ることができるダイコレットおよびチップのボンディン
グ装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のチップ吸
着用のダイコレットは、チップを真空吸着によりピック
アップして保持するチップ吸着用のダイコレットであっ
て、略円錐状の凹部を形成する曲面と、前記凹部の内側
に設けられた真空吸引孔とを備えた。
着用のダイコレットは、チップを真空吸着によりピック
アップして保持するチップ吸着用のダイコレットであっ
て、略円錐状の凹部を形成する曲面と、前記凹部の内側
に設けられた真空吸引孔とを備えた。
【０００８】請求項２記載のチップのボンディング装置
は、チップを供給するチップ供給部と、チップがボンデ
ィングされる基板を位置決めする位置決め部と、略円錐
状の凹部を形成する曲面を有するダイコレットを備え、
前記チップの供給部よりチップをピックアップする移載
ヘッドと、この移載ヘッドを前記供給部から前記位置決
め部まで移動させる移動手段とを備えた。
は、チップを供給するチップ供給部と、チップがボンデ
ィングされる基板を位置決めする位置決め部と、略円錐
状の凹部を形成する曲面を有するダイコレットを備え、
前記チップの供給部よりチップをピックアップする移載
ヘッドと、この移載ヘッドを前記供給部から前記位置決
め部まで移動させる移動手段とを備えた。
【０００９】各請求項記載の発明によれば、チップ供給
部のチップをピックアップする際に、略円錐状の凹部を
形成する曲面を備えたダイコレットを用いることによ
り、角度補正を必要とせずに表面非接触でチップをピッ
クアップすることができる。
部のチップをピックアップする際に、略円錐状の凹部を
形成する曲面を備えたダイコレットを用いることによ
り、角度補正を必要とせずに表面非接触でチップをピッ
クアップすることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に図面を参照して本発明の実施
の形態を説明する。図１は本発明の一実施の形態のボン
ディング装置の斜視図、図２（ａ），（ｂ）は同チップ
吸着用のダイコレットの斜視図、図３は同チップ吸着用
のダイコレットの断面図である。
の形態を説明する。図１は本発明の一実施の形態のボン
ディング装置の斜視図、図２（ａ），（ｂ）は同チップ
吸着用のダイコレットの斜視図、図３は同チップ吸着用
のダイコレットの断面図である。
【００１１】まず図１を参照してボンディング装置の構
造を説明する。ボンディング装置は、基板供給部１、搬
送路２、チップ供給部３、位置補正部４、ボンド塗布部
５および基板回収部６より構成されている。基板供給部
１のストッカ１１内には基板７が収納されており、基板
送り出し手段であるシリンダ１２のロッド１２ａを突出
させることにより、基板７は搬送路２上に送り出され
る。搬送路２の途中に設けられた位置決め部において基
板７は位置決めされ、チップ９のボンディングが行われ
る。搬送路２の側方にはチップを供給するチップ供給部
３が配設されている。ウェハ８のチップ９は、下方に設
けられた突き上げ部１３により突き上げられた状態で、
移載ヘッド１４に装着されたダイコレット１５により真
空吸着される。真空吸着され、ピックアップされたチッ
プ９は、移動手段により水平方向に移動し、位置補正部
４に仮置きされる。位置補正部４のテーブル２０上に仮
置きされたチップ９は、Ｌ型の位置補正爪を押し当てる
ことにより位置ずれを補正される。
造を説明する。ボンディング装置は、基板供給部１、搬
送路２、チップ供給部３、位置補正部４、ボンド塗布部
５および基板回収部６より構成されている。基板供給部
１のストッカ１１内には基板７が収納されており、基板
送り出し手段であるシリンダ１２のロッド１２ａを突出
させることにより、基板７は搬送路２上に送り出され
る。搬送路２の途中に設けられた位置決め部において基
板７は位置決めされ、チップ９のボンディングが行われ
る。搬送路２の側方にはチップを供給するチップ供給部
３が配設されている。ウェハ８のチップ９は、下方に設
けられた突き上げ部１３により突き上げられた状態で、
移載ヘッド１４に装着されたダイコレット１５により真
空吸着される。真空吸着され、ピックアップされたチッ
プ９は、移動手段により水平方向に移動し、位置補正部
４に仮置きされる。位置補正部４のテーブル２０上に仮
置きされたチップ９は、Ｌ型の位置補正爪を押し当てる
ことにより位置ずれを補正される。
【００１２】位置ずれを補正されたチップ９は、ボンデ
ィングヘッド１６のダイコレット１７によりピックアッ
プされ、搬送路２上で位置決めされた基板７にボンディ
ングされる。搬送路２の他方の側方には、ボンド塗布部
５が配設されており、回転テーブル上に塗布されたボン
ド１０は、転写ヘッド１８の転写ツール１９により基板
７のボンディング位置に転写される。このようにして転
写されたボンド１０上にチップ９を搭載することによ
り、チップ９は基板７にボンディングされる。そしてボ
ンディングが完了した基板７は、基板回収部のストッカ
２４に回収される。
ィングヘッド１６のダイコレット１７によりピックアッ
プされ、搬送路２上で位置決めされた基板７にボンディ
ングされる。搬送路２の他方の側方には、ボンド塗布部
５が配設されており、回転テーブル上に塗布されたボン
ド１０は、転写ヘッド１８の転写ツール１９により基板
７のボンディング位置に転写される。このようにして転
写されたボンド１０上にチップ９を搭載することによ
り、チップ９は基板７にボンディングされる。そしてボ
ンディングが完了した基板７は、基板回収部のストッカ
２４に回収される。
【００１３】次に図２（ａ），（ｂ）を参照して移載ヘ
ッド１４に装着して用いられるダイコレット１５につい
て図２、図３を参照して説明する。図２（ａ）に示すよ
うに、ダイコレット１５は円柱状のブロック３０より成
り、ブロック３０の上面（チップ９を吸着する吸着面）
は、略円錐状の凹部を形成する曲面３２となっており
（図３参照）、この凹部の内側には吸引孔３１が設けら
れている。チップ９の４つのコーナー点が曲面３２に当
接した状態で吸引孔３１から真空吸引することにより、
チップ９はダイコレット１５に真空吸着される。
ッド１４に装着して用いられるダイコレット１５につい
て図２、図３を参照して説明する。図２（ａ）に示すよ
うに、ダイコレット１５は円柱状のブロック３０より成
り、ブロック３０の上面（チップ９を吸着する吸着面）
は、略円錐状の凹部を形成する曲面３２となっており
（図３参照）、この凹部の内側には吸引孔３１が設けら
れている。チップ９の４つのコーナー点が曲面３２に当
接した状態で吸引孔３１から真空吸引することにより、
チップ９はダイコレット１５に真空吸着される。
【００１４】このとき、必ず４つのチップのコーナー点
が曲面３２に当接するため、チップ９を安定した姿勢で
吸着して保持することができる。このダイコレット１５
は従来の２面コレットや４面コレットのような角度方向
性がないため、ピックアップ時にチップ９がどのような
方向でおかれていても、この方向に無関係に安定して吸
着することができる。したがって、従来の２面コレット
や４面コレットを、チップに対する角度補正を行わずに
使用してピックアップした場合に発生していたチップの
傾きや、吸着保持状態での高さ位置のばらつきが発生し
ない。なお、ブロック３０の形状として、図２（ｂ）に
示すように縁部３３を９０°方向にカットした形状とし
てもよい。
が曲面３２に当接するため、チップ９を安定した姿勢で
吸着して保持することができる。このダイコレット１５
は従来の２面コレットや４面コレットのような角度方向
性がないため、ピックアップ時にチップ９がどのような
方向でおかれていても、この方向に無関係に安定して吸
着することができる。したがって、従来の２面コレット
や４面コレットを、チップに対する角度補正を行わずに
使用してピックアップした場合に発生していたチップの
傾きや、吸着保持状態での高さ位置のばらつきが発生し
ない。なお、ブロック３０の形状として、図２（ｂ）に
示すように縁部３３を９０°方向にカットした形状とし
てもよい。
【００１５】このチップのボンディング装置は上記のよ
うに構成されており、以下動作を説明する。図１におい
て、ストッカ１１の基板７はロッド１２ａによって搬送
路２上に押し出され、下流側に搬送されて位置決め部に
て位置決めされる。また、これと並行してチップ供給部
３のウェハ８のチップは突き上げユニット１３によって
突き上げられ、移載ヘッド１４のダイコレット１５によ
って真空吸着によりピックアップされ、位置補正部４に
載置される。このとき、ダイコレット１５は略円錐状の
凹部を形成する曲面を有しているので、チップ供給部３
でのピックアップに際して、チップ９とダイコレット１
５との方向のずれを補正する角度補正を必要としない。
うに構成されており、以下動作を説明する。図１におい
て、ストッカ１１の基板７はロッド１２ａによって搬送
路２上に押し出され、下流側に搬送されて位置決め部に
て位置決めされる。また、これと並行してチップ供給部
３のウェハ８のチップは突き上げユニット１３によって
突き上げられ、移載ヘッド１４のダイコレット１５によ
って真空吸着によりピックアップされ、位置補正部４に
載置される。このとき、ダイコレット１５は略円錐状の
凹部を形成する曲面を有しているので、チップ供給部３
でのピックアップに際して、チップ９とダイコレット１
５との方向のずれを補正する角度補正を必要としない。
【００１６】位置補正部４に載置されたチップ９は、位
置規制部材２１によって角度補正を含めて位置ずれを補
正される。位置ずれを補正されたチップ９は、ボンディ
ングヘッド１６のノズル１７によってピックアップさ
れ、搬送路２上の位置決め部に位置決めされた基板７上
にボンディングされる。そしてボンディング後の基板７
をストッカ２４に回収してボンディング工程を完了す
る。
置規制部材２１によって角度補正を含めて位置ずれを補
正される。位置ずれを補正されたチップ９は、ボンディ
ングヘッド１６のノズル１７によってピックアップさ
れ、搬送路２上の位置決め部に位置決めされた基板７上
にボンディングされる。そしてボンディング後の基板７
をストッカ２４に回収してボンディング工程を完了す
る。
【００１７】以上説明したように、略円錐状の凹部を形
成する曲面を有するダイコレットをチップ供給部からの
ピックアップ用の移載ヘッドに装着して用いることによ
り、従来はチップ供給部側か移載ヘッド側のいずれかに
必要とされた角度補正機構を省略し、設備費用を削減す
ることが可能となる。そして、角度補正を行わずピック
アップした場合に、従来の２面コレットや４面コレット
使用時に発生していたチップの傾きや高さのばらつきを
生じることなく、チップ表面への接触部位が極力少ない
表面非接触のピックアップを行うことができ、ダイコレ
ットによるチップのキズや汚染を防止することができ
る。
成する曲面を有するダイコレットをチップ供給部からの
ピックアップ用の移載ヘッドに装着して用いることによ
り、従来はチップ供給部側か移載ヘッド側のいずれかに
必要とされた角度補正機構を省略し、設備費用を削減す
ることが可能となる。そして、角度補正を行わずピック
アップした場合に、従来の２面コレットや４面コレット
使用時に発生していたチップの傾きや高さのばらつきを
生じることなく、チップ表面への接触部位が極力少ない
表面非接触のピックアップを行うことができ、ダイコレ
ットによるチップのキズや汚染を防止することができ
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、チップ供給部のチップ
をピックアップする際に、略円錐状の凹部を形成する曲
面を備えたダイコレットを用いるようにしたので、チッ
プ供給部において角度補正を必要とせずに表面非接触で
チップをピックアップすることができ、角度補正動作に
要するタクトタイムを短縮できるとともに、角度補正機
構に要する設備費用を削減することができる。
をピックアップする際に、略円錐状の凹部を形成する曲
面を備えたダイコレットを用いるようにしたので、チッ
プ供給部において角度補正を必要とせずに表面非接触で
チップをピックアップすることができ、角度補正動作に
要するタクトタイムを短縮できるとともに、角度補正機
構に要する設備費用を削減することができる。
【図１】本発明の一実施の形態のボンディング装置の斜
視図
視図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態のチップ吸着用の
ダイコレットの斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態のチップ吸着用のダイコレ
ットの斜視図
ダイコレットの斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態のチップ吸着用のダイコレ
ットの斜視図
【図３】本発明の一実施の形態のチップ吸着用のダイコ
レットの断面図
レットの断面図
３ チップ供給部 ７ 基板 ９ チップ １４ 移載ヘッド １５ ダイコレット ３０ ブロック ３１ 真空吸引孔 ３２ 曲面
Claims (2)
- 【請求項１】チップを真空吸着によりピックアップして
保持するチップ吸着用のダイコレットであって、略円錐
状の凹部を形成する曲面と、前記凹部の内側に設けられ
た真空吸引孔とを備えたことを特徴とするチップ吸着用
のダイコレット。 - 【請求項２】チップを供給するチップ供給部と、チップ
がボンディングされる基板を位置決めする位置決め部
と、略円錐状の凹部を形成する曲面を有するダイコレッ
トを備え、前記チップの供給部よりチップをピックアッ
プする移載ヘッドと、この移載ヘッドを前記供給部から
前記位置決め部まで移動させる移動手段とを備えたこと
を特徴とするチップのボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10244871A JP2000077436A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | チップ吸着用のダイコレットおよびチップのボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10244871A JP2000077436A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | チップ吸着用のダイコレットおよびチップのボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000077436A true JP2000077436A (ja) | 2000-03-14 |
Family
ID=17125248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10244871A Pending JP2000077436A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | チップ吸着用のダイコレットおよびチップのボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000077436A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002095795A2 (de) * | 2001-05-18 | 2002-11-28 | Mattson Thermal Products Gmbh | Vorrichtung zur aufnahme von scheibenförmigen objekten |
| JP2012174861A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Sekisui Chem Co Ltd | フリップチップ実装方法 |
| KR20130137822A (ko) * | 2012-06-08 | 2013-12-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 콜릿 |
-
1998
- 1998-08-31 JP JP10244871A patent/JP2000077436A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002095795A2 (de) * | 2001-05-18 | 2002-11-28 | Mattson Thermal Products Gmbh | Vorrichtung zur aufnahme von scheibenförmigen objekten |
| WO2002095795A3 (de) * | 2001-05-18 | 2003-10-23 | Mattson Thermal Products Gmbh | Vorrichtung zur aufnahme von scheibenförmigen objekten |
| JP2012174861A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Sekisui Chem Co Ltd | フリップチップ実装方法 |
| KR20130137822A (ko) * | 2012-06-08 | 2013-12-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 콜릿 |
| KR102007400B1 (ko) * | 2012-06-08 | 2019-08-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 콜릿 |
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