KR101703716B1 - 스테이지 및 이를 구비하는 디스펜서 - Google Patents

스테이지 및 이를 구비하는 디스펜서 Download PDF

Info

Publication number
KR101703716B1
KR101703716B1 KR1020090125057A KR20090125057A KR101703716B1 KR 101703716 B1 KR101703716 B1 KR 101703716B1 KR 1020090125057 A KR1020090125057 A KR 1020090125057A KR 20090125057 A KR20090125057 A KR 20090125057A KR 101703716 B1 KR101703716 B1 KR 101703716B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
stage
seating member
dispenser
substrate seating
Prior art date
Application number
KR1020090125057A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110068204A (ko
Inventor
조수형
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Priority to KR1020090125057A priority Critical patent/KR101703716B1/ko
Publication of KR20110068204A publication Critical patent/KR20110068204A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101703716B1 publication Critical patent/KR101703716B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting substrates others than wafers, e.g. chips
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은, 스테이지 및 이를 구비하는 디스펜서에 관한 것으로서, 기판이 안착되는 스테이지에 있어서, 상기 기판과 마주하는 면에 형성된 상부 홀과 상기 상부 홀과 연결되는 측면 홀을 포함하는 기판 안착 부재 및 상기 기판 안착 부재를 수용하기 위한 스테이지 베이스를 포함하는 것을 특징으로 하며, 단순한 구조로 인하여 평탄도가 우수한 스테이지 및 이를 구비하는 디스펜서를 제공하는 것을 목적으로 한다.
디스펜서, 스테이지, 평탄도

Description

스테이지 및 이를 구비하는 디스펜서{Stage and dispenser having the same}
본 발명은 스테이지 및 이를 구비하는 디스펜서에 관한 것으로서, 특히 단순한 구조로 인하여 평탄도가 우수한 스테이지 및 이를 구비하는 디스펜서에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 표시 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구 및 개발되어 왔다.
그 중에서 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술에 의하여 성능이 더욱 향상된 액정표시장치는, 현재 화질이 우수하고, 소형화, 경량화 및 저전력화 등의 장점으로 인하여 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube, CRT)을 대체하면서 많이 사용되고 있다.
따라서 평판표시장치의 하나인 액정표시장치는 휴대 가능한 핸드폰, PDA(Personal Digital Assistant) 및 PMP(Portable Multimedia Player) 등과 같은 소형 제품뿐만 아니라 방송 신호를 수신하여 디스플레이하는 TV 및 컴퓨터의 모니터 등의 중대형 제품에 이르기까지 다양하게 사용되고 있다.
액정표시장치는, 매트릭스 형태로 배열된 액정 셀들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여 액정 셀들의 광 투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다.
이러한 액정표시장치는, 복수의 픽셀 패턴을 형성한 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, 이하TFT라 함) 기판과 컬러 필터층을 형성한 컬러필터 기판 사이에, 전기적인 신호가 인가됨에 따라 광의 투과 여부를 결정하는 액정층을 구비한다.
여기서 TFT 기판에는, 일 방향으로 배열되는 복수의 게이트 라인과 게이트 라인과 수직한 방향으로 배열되는 복수의 데이터 라인과 각 게이트 라인과 데이터 라인이 교차되어 정의된 각 화소 영역에 형성되는 복수의 화소 전극과 게이트 라인의 신호에 의해 스위칭 되어 데이터 라인의 신호를 각 화소 전극에 전달하는 복수의 TFT가 형성된다.
그리고 컬러필터 기판에는, 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 블랙 매트릭스와 컬러 색상을 표현하기 위한 RGB 컬러 필터층 및 화상을 구현하기 위한 공통 전극이 형성된다.
상기 TFT 기판과 컬러필터 기판은 그 외곽에 형성되는 실런트에 의해 밀봉되는데, 기판에 실런트를 형성하는 방법으로는 현재 디스펜서를 이용한 디스펜 싱(Dispensing)법이 많이 이용되고 있다.
디스펜싱법은 원하는 위치에만 선택적으로 실패턴을 형성할 수 있는 주사 방식으로서, 주사기와 같은 원리를 이용하여 디스펜서에 실런트를 채우고 소정의 압력으로 원하는 높이 및 단면적으로 실패턴을 형성한다.
상기 디스펜서는, 기판이 탑재되는 스테이지와, 실런트가 토출되는 노즐이 장착된 디스펜서 헤드와, 디스펜서 헤드를 지지하는 헤드지지대를 포함하여 구성된다.
이러한 디스펜서는 각각의 노즐과 기판의 상대위치를 변화시켜가면서 기판 상에 실런트 패턴을 형성한다.
즉, 디스펜서는, 각각의 디스펜서 헤드에 장착된 노즐을 Z축 방향으로 상하 이동시켜 노즐의 토출구와 기판 사이의 간격을 일정하게 제어하면서 노즐 및/또는 기판을 X축 방향과 Y축 방향으로 수평 이동시키고, 노즐로부터 실런트를 기판 상에 토출시켜 실런트 패턴을 형성한다.
기판과 노즐 사이의 간격을 측정하기 위하여 디스펜서 헤드에는 기판에 대하여 레이저를 발광하는 발광부와, 발광부에서 발광되어 기판의 상면으로부터 반사되는 레이저를 수광하는 수광부로 구성되는 레이저변위센서가 구비된다.
그리고, 노즐을 Z축 방향으로 상하 이동시키기 위하여 디스펜서 헤드에는 노즐과 연결되는 Z축구동부가 마련된다.
이에 따라, 레이저변위센서에 의하여 측정된 기판과 노즐 사이의 간격을 이용하여 제어부는 Z축구동부를 제어하여 노즐의 상하방향 위치를 조절하며 이에 따 라 기판과 노즐 사이의 간격이 일정하게 유지된다.
기판이 안착되는 스테이지에는, 기판을 스테이지로 반송하는 반송장치의 포크가 삽입되는 포크 수용부가 소정의 깊이, 길이 및 폭으로 형성된다.
이러한 구성에 의하여 반송장치의 포크에 기판이 안착된 상태에서 반송장치의 포크가 스테이지의 포크수용부로 이동된 후, 반송장치의 포크가 하강하게 되면, 기판은 반송장치의 포크로부터 이격되면서 스테이지의 상면에 탑재되며, 반송장치의 포크가 수평방향으로 이동되면서 스테이지의 포크수용부로부터 반출된다.
한편, 실런트의 도포 작업 중 스테이지의 상면에 안착된 기판의 움직임을 방지하기 위하여, 공기의 흡입 압력에 의해 기판을 상기 스테이지에 흡착시키는 구조가 많이 사용되고 있다.
기판을 스테이지에 흡착시키기 위한 종래 구조의 예는, 스테이지의 상면에 다수의 홀을 형성하여 홀을 통해 가스를 흡입함으로써 기판을 스테이지에 견고하게 흡착하였다.
그러나 상기 다수의 홀을 연결하여 가스를 흡입하는 연결 구조가 상당히 복잡한 문제점이 있었다.
즉, 다수의 홀을 연결하여 상기 스테이지의 외부로 가스를 흡입하기 위한 연결 구조를 형성하기 위하여 홀의 가공이 용이한 별도의 부재를 도입하여야 함에 따라 다층 구조의 스테이지 사용이 불가피하였다.
또한, 스테이지는 기판의 처짐을 방지하기 위하여 평탄도의 유지가 중요한데, 상기와 같은 다층 구조를 가지는 스테이지는 각 층의 가공 오차나 틀어짐 등으 로 인하여 평탄도를 유지하기 어려울 뿐만 아니라 평탄도에 이상이 생긴 경우 여러 층에 각각 평탄도 교정 작업을 시행하여야 하는 번거로움이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 구조가 간단한 스테이지 및 이를 구비하는 디스펜서를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 단순한 구조로 인하여 평탄도가 우수한 스테이지 및 이를 구비하는 디스펜서를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 스테이지는, 기판이 안착되는 스테이지에 있어서, 상기 기판과 마주하는 면에 형성된 상부 홀과 상기 상부 홀과 연결되는 측면 홀을 포함하는 기판 안착 부재 및 상기 기판 안착 부재를 수용하기 위한 스테이지 베이스를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서 상기 상부 홀과 상기 측면 홀을 연결하기 위한 연결부를 더 포함할 수 있고, 상기 측면 홀과 연결되어 가스를 흡입하는 가스 흡입 유닛을 더 포함할 수 있다.
그리고 상기 기판 안착 부재의 적어도 일 면은 불소를 포함한 수지로 코팅된 것이 바람직하고, 상기 수지는 카본 블랙 또는 전도성 폴리머를 더 포함할 수 있다.
더욱이, 상기 스테이지 베이스는 상기 기판안착부재 사이에 형성되는 경사부를 더 포함할 수 있고, 상기 경사부는 두 개의 경사면으로 이루어지거나 두 개의 경사면과 그 두 개의 경사면 사이에 형성되는 곡면으로 이루어지거나 두 개의 경사면과 그 두 개의 경사면 사이에 일정 폭을 갖도록 형성된 평면으로 이루어지거나 곡면으로 이루어질 수 있다.
한편, 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 디스펜서는, 상기에서 언급한 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 스테이지 및 이를 구비하는 디스펜서에 따르면, 구조가 간단하여 평탄도가 우수하고, 평탄도를 유지하기 용이한 효과가 있다.
또한, 본 발명에서는, 평탄도 교정 작업량이 감소될 수 있고, 작업 시간이 단축될 수 있는 장점이 있다.
나아가서 본 발명에 따르면, 스테이지의 단순한 구조로 인하여 원가가 절감되는 효과가 있다.
더욱이, 본 발명에 따르면, 스테이지와 기판 사이의 정전기 발생을 최소화함으로써 정전기로 인하여 기판에 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있고, 기판에 형성된 회로의 손상을 방지할 수 있는 장점이 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세 히 설명하기로 한다. 그러나 이하에 기재된 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자가 본 발명을 보다 용이하게 이해할 수 있도록 제공되는 것이며, 본 발명의 실시 범위가 기재된 실시예에 한정되는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 기판 탑재용 스테이지 및 이를 구비하는 디스펜서에 관한 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 디스펜서의 사시도이고, 도 2는 도 1의 디스펜서의 헤드유닛이 도시된 사시도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 디스펜서는, 프레임(10)과, 프레임(10)상에 설치되고 기판(S)이 탑재되는 스테이지(20)와, 스테이지의 양측에 설치되고 Y축 방향으로 연장되는 한 쌍의 지지대이동가이드(30)와, 한 쌍의 지지대이동가이드(30)에 양단이 지지되어 스테이지(20)의 상부에 설치되고 X축 방향으로 연장되는 헤드지지대(40)와, 헤드지지대(40)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되고 실런트가 토출되는 노즐(53) 및 레이저변위센서(54)가 장착되는 헤드유닛(50)과, 실런트의 도포동작을 제어하는 제어부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
프레임(10)상에는, 스테이지(20)를 X축 방향으로 이동시키는 X축이동장치(21)와 스테이지(20)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축이동장치(25)가 설치될 수 있다.
즉, 프레임(10)상에는 Y축이동장치(25)의 Y축가이드(26)가 설치되며, Y축가 이드(26)의 상부에는 X축 이동장치(21)의 X축가이드(22)가 설치되고, X축가이드(22)의 상부에는 스테이지(20)가 안착될 수 있다.
이와 같은 구성에 의하여, 스테이지(20)는 X축가이드(22)에 안내되어 X축 방향으로 이동될 수 있으며 X축가이드(22)가 Y축가이드(26)에 안내되어 이동되는 것에 의하여 Y축 방향으로 이동될 수 있다.
한편, 본 발명은 Y축가이드(26)가 프레임(10)의 상부에 설치되고 X축가이드(22)가 Y축가이드(26)의 상부에 안착되는 구성에 한정되지 아니하며, 프레임(10)의 상부에 X축가이드(22)가 설치되고 X축가이드(22)의 상부에 Y축가이드(26)가 안착되는 구성이 적용될 수 있다.
또한, X축이동장치(21) 및 X축가이드(22)와, Y축이동장치(25) 및 Y축가이드(26) 중 어느 한쪽만이 적용되어, 스테이지를 X축 방향 또는 Y축 방향 중 어느 한쪽 방향으로만 이동시키는 구성이 적용될 수도 있다.
헤드지지대(40)의 양단에는 지지대이동가이드(30)와 연결되는 지지대이동장치(41)가 설치될 수 있다.
지지대이동가이드(30)와 지지대이동장치(41)의 상호작용에 의하여 헤드지지대(40)가 지지대이동가이드(30)의 길이방향, 즉, Y축 방향으로 이동될 수 있다.
이에 따라, 헤드유닛(50)은 헤드지지대(40)의 Y축 방향으로의 이동에 의하여 Y축 방향으로 이동될 수 있다.
헤드지지대(40)에는 X축 방향으로 배치되는 헤드이동가이드(42)가 설치될 수 있고, 헤드유닛(50)에는 헤드지지대(40)의 헤드이동가이드(42)와 연결되는 헤드이 동장치(51)가 설치될 수 있다.
헤드이동가이드(42)와 헤드이동장치(51)의 상호작용에 의하여 헤드유닛(50)이 헤드지지대(40)의 길이방향, 즉, X축 방향으로 이동될 수 있다.
이와 같이, 헤드유닛(50)은 X축 및 Y축으로 규정되는 XY장비 좌표계에 따라 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 이동될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 헤드유닛(50)은, 실런트가 충진되는 시린지(52)와, 시린지(52)와 연결되며 실런트가 토출되는 노즐(53)과, 노즐(53)에 인접되게 배치되어 노즐(53)과 기판(S) 사이의 간격을 측정하기 위한 레이저변위센서(54)와, 노즐(53) 및 레이저변위센서(54)를 X축 방향으로 이동시키는 X축구동부(55)와, 노즐(53) 및 레이저변위센서(54)를 Z축 방향으로 이동시키는 Z축구동부(56)를 포함하여 구성될 수 있다.
레이저변위센서(54)는 레이저를 발광하는 발광부(54-1)와, 발광부(54-1)와 소정의 간격으로 이격되며 기판(S)에서 반사된 레이저가 수광되는 수광부(54-2)로 구성되며, 발광부(54-1)에서 발광되어 기판(S)에 반사된 레이저의 결상위치에 따른 전기신호를 제어부로 출력하여 기판(S)과 노즐(53) 사이의 간격을 계측하는 역할을 수행한다.
또한, 헤드유닛(50)에는 기판(S)에 도포된 실런트패턴(P)의 단면적을 측정하는 단면적센서(57)가 설치될 수 있다.
이와 같은 단면적센서(57)는 기판(S)으로 레이저를 연속적으로 방출하여 실런트패턴(P)을 스캔하는 것을 통하여 실런트패턴(P)의 단면적을 측정한다.
단면적센서(57)로부터 측정된 실런트패턴(P)의 단면적에 대한 데이터는 실런트패턴(P)의 불량여부를 판단하는 데에 이용될 수 있다.
또한, 헤드유닛(50)에는 노즐(53)과 인접한 부위에 기판(S)을 향하도록 촬상장치(58)가 설치될 수 있다.
헤드지지대(40)의 Y축 방향으로의 이동 또는 헤드유닛(50)의 X축 방향으로의 이동에 의하여 노즐(53)이 이동할 때, 이러한 촬상장치(58)는 노즐(53)의 현재의 위치를 측정하는 데에 이용될 수 있다.
도 3은 도 1의 Ι-Ι부를 잘라서 도시한 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 탑재되는 스테이지(20)는 여러 개의 스테이지 블록(100)으로 이루어질 수 있으며, 상기 스테이지 블록(100)의 사이에는 기판(S)을 스테이지(20)로 반송하는 반송장치의 포크가 삽입되는 포크수용부(22)가 소정의 깊이, 길이 및 폭으로 형성된다.
이러한 구성에 의하여 반송장치의 포크에 기판(S)이 안착된 상태에서 반송장치의 포크가 스테이지(20)의 포크수용부(22)로 이동된 후, 반송장치의 포크가 하강하게 되면, 기판(S)은 반송장치의 포크로부터 이격되면서 스테이지(20)의 상면에 탑재되며, 반송장치의 포크가 수평방향으로 이동되면서 스테이지(20)의 포크수용부(22)로부터 제거된다.
즉, 스테이지(20)의 상면에 기판(S)을 탑재하기 위해서 스테이지(20)에 포크수용부(22)가 형성되는 것이다.
이하, 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 제 1실시예에 대하여 설명한다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스테이지의 스테이지 블록을 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 3에 나타낸 스테이지 블록의 측면도이며, 도 6은 도 3에 나타낸 스테이지 블록의 정면도이다.
도 4를 참조하면, 스테이지 블록(100)은 스테이지 베이스(110)와 기판안착부재(120)로 이루어져 있다.
기판안착부재(120)는 기판(S)을 스테이지(20)에 안착시키기 위한 부재로서, 상기 기판안착부재(120)의 상부 면에 기판(S)이 놓여지며, 작업 중 기판(S)의 움직임을 방지하기 위하여 공기의 흡입 압력에 의해 기판(S)을 기판안착부재(120)에 흡착시킨다.
기판(S)과 마주하는 면, 즉 상기 기판안착부재(120)의 상부 면에는 상부 홀(121)이 일정 간격을 두고 다수 개 형성되고, 기판안착부재(120)의 측면에는 상기 상부 홀(121)과 연결되도록 측면 홀(122)이 형성된다.
즉, 상기 상부 홀(121)은 상기 기판안착부재(120)의 상부 면에 형성되어 상기 기판(S)과 마주하게 되며 상기 상부 홀(121)을 통하여 기판(S)과 스테이지(20) 사이의 가스를 흡입하여 기판(S)을 스테이지(20)에 고정시킨다.
상부 홀(121)은 그 개수에 제한을 가지지 않으며, 기판(S)의 크기나 무게 또는 스테이지의 크기 등에 따라 기판(S)을 스테이지(20)에 잘 고정시키기 위하여 적정한 개수로 형성될 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 측면 홀(122)은 상기 상부 홀(121)로부터의 가스를 유입하여 상기 기판(S)이 상기 기판안착부재(120)에 고정될 수 있도록 하며 가스를 흡입하는 가스흡입유닛(200)과 연결된다.
상기 기판안착부재(120)는 상기 상부 홀(121)과 상기 측면 홀(122)을 연결하기 위한 연결부(130)를 더 포함한다.
상기 연결부(130)는 상기 모든 상부 홀(121)을 상기 측면 홀(122)에 연결시키며, 상기 연결부(130)를 통하여 상기 상부 홀(121)로부터의 가스가 상기 측면 홀(122)로 유입되어 상기 가스흡입유닛(200)으로 연통될 수 있다.
이와 같은 구조에 의하여, 상기 기판안착부재(120) 위에 기판(S)이 놓여지게 되면 상기 가스흡입유닛(200)이 작동하여 공기를 흡입하게 되며 그 가스흡입유닛(200)의 흡입력이 상기 상부 홀(121) 및 측면 홀(122)들을 통해 기판(S)에 작용하게 된다.
그 흡입력이 기판(S)에 작용함에 따라 기판(S)이 기판안착부재(120)의 상부 면에 견고하게 흡착되어 고정될 수 있다.
그리고 상기 기판안착부재(120) 위에 밀착 고정된 기판(S) 위에 실런트 도포 공정 등의 작업이 끝나게 되면 상기 가스흡입유닛(200)의 작동이 정지되고, 상기 가스흡입유닛(200)의 작동이 정지됨에 따라 기판(S)에 작용하는 흡입력이 제거되어 기판(S)이 스테이지(20) 위에서 움직임 가능하게 된다.
그 후, 상기 스테이지(20) 위에 놓여진 기판(S)은 다음 공정을 위하여 별도의 반송장치에 의해 반송된다.
본 실시예에서는 상기 가스흡입유닛(200)이 상기 기판안착부재(120)의 측면 홀(122)에 연결된 경우를 설명하였으나 이에 한하지 않는다.
예를 들어, 기판안착부재(120)에 하부 홀 및 스테이지 베이스(110)에 상기 기판안착부재(120)의 하부 홀(미도시)과 연결되는 연결부(미도시) 및 하부 홀(미도시)을 형성한 후, 상기 가스흡입유닛(200)을 상기 스테이지 베이스(110)의 하부 홀에 연결시킬 수 있다.
이때, 상기 기판안착부재(120)의 측면 홀(122)의 양끝을 모두 밀폐시키고, 가스흡입유닛(200)이 작동하여 공기를 흡입하게 되며 그 가스흡입유닛(200)의 흡입력이 상기 스테이지 베이스(110)의 하부 홀과 연결부를 따라 상기 기판안착부재(120)의 하부 홀을 통해 기판(S)에 작용하게 된다.
여기서, 상기 연결부(130)는 상기 상부 홀(121)과 상기 측면 홀(122)을 연결하는 한 그 형상에 제한을 받지 않으며, 가스의 유·출입에 적절한 형상이면 족하다.
또한 상기 기판안착부재(120)는 상기 스테이지(20)의 정전기 방지를 위하여 적어도 일 면이 불소 수지로 코팅(일명, 테프론 코팅)될 수 있다.
이때 불소 수지 코팅 방법은 스프레이 코팅 등의 다양한 공지의 코팅법이 적용될 수 있다.
불소 수지는 다른 물질과의 흡착 에너지가 작고, 비점착성이 우수하며, 마찰계수가 작기 때문에, 기판(S)과의 상관관계가 작아져 기판(S)이 안착 또는 분리될 때 정전기의 발생량이 작아진다.
이 경우 통상의 불소 성분은 절연성을 가지므로 테프론 코팅에서는 상기 불소성분에 대전물질을 함유시키는데, 카본 블랙이나 전도성 폴리머 등의 필러를 추가하여 대전 방지용의 적절한 면저항을 갖도록 한다.
상기 스테이지(20)를 아노다이징(anodizing) 후 테프론 코팅을 행하게 되며 이를 통해 상기 스테이지(20)의 정전기 발생을 방지할 수 있게 된다.
여기서 상기 불소 수지 코팅은 상기 기판안착부재(120)의 상부 면에 하는 것이 바람직하다.
그러나 상기 불소 수지 코팅은 상기 기판안착부재(120)의 어느 일 면에 하는 것에 한하지 않고 상부 면 및 일 측면에 행하거나, 또는 상기 기판안착부재(120)의 상부 면 및 모든 측면 또는 상기 기판안착부재(120)의 모든 면에 행할 수 있다.
그리고 정전기 발생 방지를 위하여 상기 불소 수지 코팅막은 그라운드(ground)에 접지될 수 있다.
이에 따라서 스테이지에 발생한 전기가 불소 수지 코팅막에 머무르지 않고 그라운드로 신속하게 이동되어서 외부로 방출될 수 있다.
또한, 상기 기판안착부재(120)는 다양한 형상으로 제작될 수 있으나, 본 실시예에서는 상기 기판안착부재(120)의 한 변이 상기 스테이지 블록(100)의 일 변과 같은 길이를 가지는 사각 형상으로 제조된 경우를 도시하였다.
상기 스테이지 베이스(110)에는 상기 기판안착부재(120)가 수용되며, 상기 기판안착부재(120)를 수용하기 위한 오목부(111)가 형성되어 있다.
상기 스테이지 베이스(110)에는 하나의 기판안착부재(120)를 수용하기 위하 여 하나의 오목부(111)만이 형성될 수도 있고, 다수의 기판안착부재(120)를 수용하기 위하여 다수의 오목부(111)가 형성될 수도 있다.
또한, 상기 기판안착부재(120)도 상기 오목부(111)의 수에 대응하도록 하나 또는 다수 개가 형성될 수 있다.
상기 스테이지 베이스(110)에 다수의 기판안착부재(120)를 수용하기 위하여 다수의 오목부(111)가 형성된 경우, 상기 기판안착부재(120) 및 오목부(111)는 상기 스테이지 블록(100)에 등간격으로 이격 배치되는 것이 바람직하다.
그리고 상기 스테이지 베이스(110)의 상부 면은, 상기 기판안착부재(120)의 상부 면과 동일한 평면상에 형성되어 기판(S)과 접촉할 수도 있고, 상기 기판안착부재(120)의 상부 면보다 낮게 형성되어 기판(S)과 접촉하지 않을 수도 있다.
여기서, 상기 스테이지 베이스(110)의 상부 면이 평면으로 이루어져 상기 기판안착부재(120)의 상부 면과 동일한 평면상에 형성된다면, 상기 스테이지(20)와 기판(S)의 접촉 면적이 넓어지게 되어 상기 스테이지(20)로부터 기판(S)을 분리시킬 때 상기 스테이지(20)와 기판(S) 사이에 정전기가 많이 발생될 수 있다.
따라서, 상기 스테이지 베이스(110)의 상부 면을 상기 기판안착부재(120)의 상부 면보다 낮게 형성하여 상기 스테이지 베이스(110)의 상부 면은 기판(S)과 접촉하지 않도록 형성할 수 있다.
그리하여 상기 스테이지(20)로부터 기판(S)을 분리시킬 때 정전기가 발생하지 않도록 하는 것이 바람직하다.
이 경우, 상기 스테이지 베이스(110)의 상부 면은 기판(S)과 접촉하지 않으 므로, 상기 기판안착부재(120)에만 불소 수지 코팅을 하여도 정전기 방지에 문제가 없다.
도 7, 8, 9, 10을 참조하면, 본 발명에 따른 스테이지에 형성되는 경사부의 변형 예들을 도시한 사시도이다.
도 7에 도시한 바와 같이, 상기 스테이지 베이스(110)의 상부 면에는 두 개의 경사면을 가지는 경사부(112)가 형성되며, 경사부(112)를 이루는 두 개의 경사면은 평면이다.
상기 스테이지 베이스(110)에 경사부(112)를 형성함으로써 상기 스테이지 베이스(110)가 기판(S)과 접촉하지 않게 되어 정전기 발생을 최소화할 수 있다.
상기 경사부(112)의 다른 실시예로, 도 8에 도시한 바와 같이, 경사부(112)는 두 개의 경사면의 사이에 형성된 곡면을 포함하여 이루어 질 수도 있다.
즉, 두 개의 경사면이 형성되고 그 두 개의 경사면이 만나는 부분에 곡면이 형성된다.
상기 경사부(112)의 또 다른 실시예로, 도 9에 도시한 바와 같이, 상기 경사부(112)는 두 개의 경사면과 그 두 개의 경사면 사이에 일정 폭을 갖도록 형성된 평면을 포함하여 이루어질 수도 있다.
상기 경사부(112)의 또 다른 실시예로, 도 10에 도시한 바와 같이, 상기 경사부(112)는 곡면으로 이루어질 수도 있다.
한편, 상기 기판안착부재(120)는 기판(S)이 안착되는 부분으로서, 기판(S)이 평탄하게 안착되는 것이 중요하다.
예를 들어, 기판(S)이 평탄하게 안착되지 않아 기판(S)의 일부분이 아래 방향으로 처지는 현상이 발생하는 경우, 기판(S)이 처지는 부분에서는 실런트가 원활하게 도포되기 어렵다.
또한, 기판(S)이 처지는 부분에서 기판(S)과 노즐(53) 사이의 간격을 일정하게 유지하기 위해서는 Z축구동부를 구동시켜 노즐(53)의 상하 방향으로의 위치를 조절하여야 하는데, 노즐(53)의 상하 방향으로의 위치 조절은 실런트 도포속도에 영향을 주기 때문에, 결국 기판(S)의 평탄도 이상은 실런트 도포속도를 저하시킨다.
뿐만 아니라, 상기 기판(S)이 평탄도가 우수하지 못하면, 기판(S) 상에 형성되는 실런트 패턴에 불량이 발생할 우려가 큰 점 등 많은 문제가 발생할 수 있으며, 이러한 문제는 특히 기판(S)이 대형화될수록 커지게 된다.
따라서 기판(S)이 스테이지(20)에 평탄하게 안착되는 것은 중요한 문제이며, 본 발명의 경우 평탄도 유지를 위하여 상기 기판안착부재(120)와 상기 스테이지 베이스(110) 사이에 평탄도 유지 및 평탄도 교정 작업을 시행한다.
그런데 본 발명에 따른 스테이지(20)는 스테이지 베이스(110)와 기판안착부재(120)의 이층 구조로 되어 있어 구조가 간단하여 평탄도가 우수하고, 평탄도를 유지하기가 용이하다.
또한, 본 발명에 따르면, 평탄도 이상이 발생한 경우 평탄도에 이상이 있는 기판안착부재(120)와 스테이지 베이스(110) 부분만의 교정 또는 교체가 가능하여, 다층 구조의 스테이지와는 달리 평탄도 교정 작업량이 적고 작업 시간이 단축될 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 기재된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상이 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의해서 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 디스펜서의 사시도이고,
도 2는 도 1의 디스펜서의 헤드유닛이 도시된 사시도이며,
도 3은 도 1의 Ι-Ι부를 잘라서 도시한 단면도이며,
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스테이지의 스테이지 블록을 나타낸 사시도이고,
도 5는 도 3에 나타낸 스테이지 블록의 측면도이며,
도 6은 도 3에 나타낸 스테이지 블록의 정면도이며,
도 7, 8, 9, 10은 본 발명에 따른 스테이지에 형성되는 경사부의 변형 예들를 도시한 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
20: 스테이지 100: 스테이지 블록
110: 스테이지 베이스 111: 오목부
112: 경사부 120: 기판안착부재
121: 상부 홀 122: 측면 홀
130: 연결부 200: 가스흡입유닛

Claims (11)

  1. 기판이 안착되는 스테이지에 있어서,
    상기 기판과 마주하는 면에 형성된 상부 홀;과 상기 상부 홀과 연결되는 측면 홀;을 포함하며 상기 기판과 접촉하는 다수의 기판 안착 부재; 및
    상기 다수의 기판 안착 부재가 각각 교체 가능하게 수용되는 다수의 오목부가 이격되게 배치되는 스테이지 베이스를 포함하고,
    상기 스테이지 베이스는, 상기 기판이 상기 스테이지 베이스와 접촉하는 것을 방지하도록 상기 다수의 기판 안착 부재 사이에 형성되는 경사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스테이지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상부 홀과 상기 측면 홀을 연결하기 위한 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스테이지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 측면 홀과 연결되어 가스를 흡입하는 가스 흡입 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스테이지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판 안착 부재의 적어도 일 면은 불소를 포함한 수지로 코팅된 것을 특징으로 하는 스테이지.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 수지는 카본 블랙 또는 전도성 폴리머를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스테이지.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 경사부는 두 개의 경사면으로 이루어진 것을 특징으로 하는 스테이지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 경사부는 두 개의 경사면과 그 두 개의 경사면 사이에 형성되는 곡면으로 이루어진 것을 특징으로 하는 스테이지.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 경사부는 두 개의 경사면과 그 두 개의 경사면 사이에 일정 폭을 갖도록 형성된 평면으로 이루어진 것을 특징으로 하는 스테이지.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 경사부는 곡면으로 이루어진 것을 특징으로 하는 스테이지.
  11. 제1항 내지 제5항, 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항의 스테이지를 포함하는 디스펜서.
KR1020090125057A 2009-12-15 2009-12-15 스테이지 및 이를 구비하는 디스펜서 KR101703716B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090125057A KR101703716B1 (ko) 2009-12-15 2009-12-15 스테이지 및 이를 구비하는 디스펜서

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090125057A KR101703716B1 (ko) 2009-12-15 2009-12-15 스테이지 및 이를 구비하는 디스펜서

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110068204A KR20110068204A (ko) 2011-06-22
KR101703716B1 true KR101703716B1 (ko) 2017-02-08

Family

ID=44400487

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090125057A KR101703716B1 (ko) 2009-12-15 2009-12-15 스테이지 및 이를 구비하는 디스펜서

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101703716B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101285167B1 (ko) * 2013-01-04 2013-07-11 주식회사 프로이천 디스플레이 패널 검사장치용 워크 테이블

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005332952A (ja) * 2004-05-19 2005-12-02 Mitsubishi Electric Corp 電子機器の製造方法、電子機器、及び電子機器の製造装置
KR100921408B1 (ko) * 2009-02-20 2009-10-14 주식회사 봉성비에스 동 및 테프론 소결을 이용한 미끄럼베어링 및 그 제조방법

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2850853B2 (ja) * 1996-06-13 1999-01-27 日本電気株式会社 基板固定治具
EP1796143B1 (en) * 2004-09-01 2011-11-23 Nikon Corporation Substrate holder, stage apparatus, and exposure apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005332952A (ja) * 2004-05-19 2005-12-02 Mitsubishi Electric Corp 電子機器の製造方法、電子機器、及び電子機器の製造装置
KR100921408B1 (ko) * 2009-02-20 2009-10-14 주식회사 봉성비에스 동 및 테프론 소결을 이용한 미끄럼베어링 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110068204A (ko) 2011-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7364633B2 (en) Device and method for fabricating liquid crystal display device
KR101115874B1 (ko) 어레이 테스트 장치
US7608150B2 (en) Coating apparatus and operating method thereof
CN101178522B (zh) 用于制造液晶显示器面板的滴注装置
KR101763619B1 (ko) 어레이 테스트 장치
KR102630778B1 (ko) 기판 캐리어, 성막 장치, 및 성막 방법
TWI462780B (zh) 分配器設備及其控制方法
KR101703716B1 (ko) 스테이지 및 이를 구비하는 디스펜서
KR20110028787A (ko) 페이스트 디스펜서 및 페이스트 도포방법
JP2012134419A (ja) 塗布装置及び塗布方法
KR20050024957A (ko) 평판표시소자 제조를 위한 기판 처리 장치
JP7113861B2 (ja) マスク取付装置、成膜装置、マスク取付方法、成膜方法、電子デバイスの製造方法
JP4127096B2 (ja) 塗布ヘッドならびに塗液の塗布装置および塗布方法
KR101346782B1 (ko) 실런트 도포 상태에 근거한 액정 적하량 결정 방법
JPH11300257A (ja) 凹凸基材への塗液の塗布装置およびプラズマディスプレイの製造装置
KR100738877B1 (ko) 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치
KR20100077280A (ko) 액정 적하 장치 및 방법
KR101089747B1 (ko) 도포 장치의 제어 방법
JP4840299B2 (ja) 塗液の塗布方法、プラズマディスプレイパネル用基材の製造方法
KR101107500B1 (ko) 기판 탑재용 스테이지 및 이를 구비하는 페이스트 디스펜서
KR101207029B1 (ko) 어레이 테스트 장치
KR101549640B1 (ko) 디스플레이패널의 검사장치용 프로브블럭
KR101650378B1 (ko) 페이스트 디스펜서
KR101763618B1 (ko) 페이스트 디스펜서
KR100797637B1 (ko) 히팅 스테이지 및 이를 사용한 박막증착장비

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant