JP4132726B2 - 拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を拡張されたフィルムから剥離させる拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
集積回路のように1枚のウェハーに多数個の素子をバッチ処理で製造する電子部品は、ウェハーでの加工終了後、フィルムにウェハーを貼り付け、ウェハー分断機にてウェハーのみをそれぞれの電子部品に分断する。個々に分断された電子部品はフィルムに貼り付いたままになっており、次のウェハー拡張工程に運ばれる。
【０００３】
ウェハー拡張工程では、ウェハー拡張機にてフィルムを拡張し、分断されたフィルム上の電子部品が個々に引き離される。図１は拡張されたフィルム１上に電子部品２が整列した状態を示す上面図と断面図である。電子部品２が搭載されたまま拡張されたフィルム１は、撓まないようにするための拡張リングに固定しておく。
【０００４】
図２はフィルム１から電子部品２を剥離する動作について説明するためのもので断面図である。
（ａ）は拡張されたフィルム１上方に設けた吸引体３が電子部品２の上面に移動し吸引している状態。
（ｂ）は拡張されたフィルム１の下方に、内部にフィルム１を突き破るための針４と電子部品２を押し上げるための押し上げ棒５を設けた吸引体６がセットされた状態。
（ｃ）は吸引体６が電子部品２下面のフィルム１を下方に吸引した状態。
（ｄ）は吸引体６の内部に設けた針４がフィルム１を突き破り、電子部品２の中央部を押し上げ棒５が押し上げ、電子部品２がフィルム１から剥離した状態。
を示す。
吸引体３に吸着された電子部品２はトレイなどの次工程流動用治具に搭載されるか、直接回路基板に実装される。(不図示)。
【０００５】
吸引体６が必要なのは、拡張リングに固定されたフィルム１が拡張リングの中央部と周辺部とで張力の違いが発生するためである。すなわち、拡張されたフィルム１の拡張リング付近は張力が強いためフィルム１が撓まないので、フィルム１を突き破り、電子部品２を押し上げるために設けた針４はフィルム１を突き破り、電子部品２をフィルム１から剥離できる。ところが、拡張されたフィルム１の中央部はフィルム１の張力が弱いためフィルム１が撓んでしまう。フィルム１を突き破り電子部品２を押し上げるために設けた針４は、フィルム１の撓みによりフィルム１を突き破る事が出来ない事があり、結果として電子部品２をフィルム１から剥離させる事が出来ない。吸引体６はフィルム１の張力のばらつきを解消するための物である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前述した従来技術による電子部品２の剥離方法では、フィルム１から剥離させようとする電子部品２の構造によっては、中央部を押し上げる事により電子部品２の不良が発生する。
例として図３に液晶表示装置の基本的な構造の断面図を示す。液晶表示装置は上基板７、下基板８間にスペーサ９を設け、ギャップ１０を極小に保ったまま２枚の基板７、８を接着させるシール材１１により貼り合わせた構造を持ち、シール材１１間にはボールスペーサのない所謂ギャップスペーサレス構造である。
図４に従来技術を用いて液晶表示装置をフィルム１から剥離させる断面図を示す。
従来技術を用いて基板中央部を針４が押し上げると基板８が変形し、中央部のギャップ１２が狭くなってしまう不良が発生する。
【０００７】
フィルムの張力のばらつきを解消するための吸引体６を備える電子部品剥離装置は構造が複雑になり、その分電子部品剥離装置の価格が高いものになっていた。
【０００８】
そこで本発明は前記従来技術の課題を解消し、安定して電子部品２をフィルム１から剥離できる機能をもつ電子部品剥離装置を提供する事を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
少なくとも、拡張されたフィルム下部よりフィルムを突き破り拡張されたフィルム上の電子部品を押し上げる為の針を備えた押し上げ棒と、電子部品上部に設けた真空を用いた電子部品吸引部と、電子部品周辺のフィルムを押し下げ、当該フィルムに一定の張力を加える機能を備えた押圧部とを備えた拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置とする。
【００１０】
吸引部と押圧部を一体にした拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置とする。
吸引部と押圧部を一体にし、フィルムに張力を加える機能と電子部品を吸引し拾い上げる機能を同時に行えるようにする。
【００１１】
前記押し上げ棒に設ける針を３本以上にしたフィルム上の電子部品剥離装置とする。
【００１２】
前記構成において装置価格を抑え、拡張リング上のフィルム張力の違いの影響を受けず、液晶表示装置のように従来技術では不良の発生する電子部品を安定して拡張されたフィルムから剥離する事が出来る。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図５は本発明による拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置を用いてフィルム１から集積回路１３を剥離する実施形態１の動作について説明する為のもので断面図である。
（ａ）は拡張されたフィルム１上方に設けた吸引体１４が集積回路１３の上面に移動し、吸引体１４の押圧部１５により周りのフィルム１を下に押し付けている状態。吸引体１４と押圧部１５が一体に形成されているが、吸引体１４に押圧部１５を取り付ける構造でもよい。
（ｂ）は拡張されたフィルム１の下方に設けた押し上げ棒１６が集積回路１３を押し上げて、上部の吸引体１４に集積回路１３が吸引されると同時に、吸引体１４の押圧部１５とフィルム１を突き破るために設けた針１７が集積回路１３を押し上げる事でフィルム１に張力１８が加わった状態。
（ｃ）は突き上げ棒１６に設けた針１７が張力１８を得たフィルム１を突き破り、集積回路１３をフィルム１から剥離させ吸引体１４に吸着させた状態。
（ｄ）はフィルム１より剥離された集積回路１３を吸引体１４にて拾い上げた状態。
を示す。
吸引体１４に吸着された集積回路１３はトレイ等の次工程流動用治具に搭載されるか、直接回路基板に実装される。(不図示)
【００１４】
図６は本発明による拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置を用いてフィルム１から液晶表示装置１９を剥離する実施形態２の動作について説明する為のもので断面図である。
（ａ）は拡張されたフィルム１上方に設けた吸引体２０が液晶表示装置１９の上面に移動し、吸引体２０の押圧部２１により周りのフィルム１を下に押し付けている状態。
（ｂ）は液晶表示装置１９を変形させずに押し上げるために、２枚の基板７，８を接着させるスペーサ９を含む周辺シール材１１下方に配置された３本以上の針２２を設けた押し上げ棒２３が拡張されたフィルム１の下方から液晶表示装置１９を押し上げる。上部の吸引体２０に液晶表示装置１９が吸引されると同時に、吸引体２０の押圧部２１とフィルム１を突き破るために設けた針２２が液晶表示装置１９を押し上げる事でフィルム１に張力２４が加わった状態。
（ｃ）は突き上げ棒２３に設けた針２２が張力２４を得たフィルム１を突き破り、液晶表示装置１９をフィルム１から剥離させ吸引体２０に吸着させた状態。
（ｄ）はフィルム１より剥離された液晶表示装置１９を吸引体２０にて拾い上げた状態。
を示す。
吸引体２０に吸着された液晶表示装置１９はトレイ等の次工程流動用治具に搭載される。
【００１５】
３本以上の針２２を、液晶表示装置のシール材に合わせて配置するのは、液晶表示装置の安定した押し上げのためであり、三角配置、四角配置等が好ましい。電子部品により配置を選択することでどのような電子部品にも対応することができる。
【００１６】
【発明の効果】
電子部品周辺のフィルムを押し下げる押圧部を備えたので、フィルムの張力を一定にでき、下部の吸引体が必要なくなるので、拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置構造が単純化され価格を抑えることができた。
【００１７】
吸引体と押圧部を一体にすることで、拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置構造が単純化され価格を抑えることができた。従来構造の吸引体に押圧部を取り付けることも可能である。
【００１８】
針を３本以上として、電子部品構造にあわせて適宜配置することで、どのような電子部品でも剥離時に不良にしない拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置が実現できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】拡張されたフィルム上に電子部品が整列した状態の上面図と断面図
【図２】従来技術によるフィルムから電子部品を剥離する動作について説明する断面図
【図３】液晶表示装置の基本的構造の断面図
【図４】従来技術を用いて液晶表示装置をフィルムから剥離させる断面図
【図５】本発明による拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置を用いてフィルム１から集積回路１３を剥離する実施形態１の動作について説明する為のもので断面図
【図６】本発明による拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置を用いてフィルム１から液晶表示装置１９を剥離する実施形態２の動作について説明する為のもので断面図
【符号の説明】
１ 拡張フィルム
２ 電子部品
３ 吸引体
４ 針
５ 押し上げ棒
６ 吸引体
７ 上基板
８ 下基板
９ スペーサ
１０ スペーサによって得られたギャップ幅
１１ 上下基板接着用シール材
１２ 変形したギャップ
１３ 集積回路
１４ 吸引体
１５ 吸引体の押圧部
１６ 押し上げ棒
１７ 針
１８ フィルムの張力
１９ 液晶表示装置
２０ 吸引体
２１ 吸引体の押圧部
２２ 針
２３ 押し上げ棒
２４ フィルムの張力
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を拡張されたフィルムから剥離させる拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
集積回路のように1枚のウェハーに多数個の素子をバッチ処理で製造する電子部品は、ウェハーでの加工終了後、フィルムにウェハーを貼り付け、ウェハー分断機にてウェハーのみをそれぞれの電子部品に分断する。個々に分断された電子部品はフィルムに貼り付いたままになっており、次のウェハー拡張工程に運ばれる。
【０００３】
ウェハー拡張工程では、ウェハー拡張機にてフィルムを拡張し、分断されたフィルム上の電子部品が個々に引き離される。図１は拡張されたフィルム１上に電子部品２が整列した状態を示す上面図と断面図である。電子部品２が搭載されたまま拡張されたフィルム１は、撓まないようにするための拡張リングに固定しておく。
【０００４】
図２はフィルム１から電子部品２を剥離する動作について説明するためのもので断面図である。
（ａ）は拡張されたフィルム１上方に設けた吸引体３が電子部品２の上面に移動し吸引している状態。
（ｂ）は拡張されたフィルム１の下方に、内部にフィルム１を突き破るための針４と電子部品２を押し上げるための押し上げ棒５を設けた吸引体６がセットされた状態。
（ｃ）は吸引体６が電子部品２下面のフィルム１を下方に吸引した状態。
（ｄ）は吸引体６の内部に設けた針４がフィルム１を突き破り、電子部品２の中央部を押し上げ棒５が押し上げ、電子部品２がフィルム１から剥離した状態。
を示す。
吸引体３に吸着された電子部品２はトレイなどの次工程流動用治具に搭載されるか、直接回路基板に実装される。(不図示)。
【０００５】
吸引体６が必要なのは、拡張リングに固定されたフィルム１が拡張リングの中央部と周辺部とで張力の違いが発生するためである。すなわち、拡張されたフィルム１の拡張リング付近は張力が強いためフィルム１が撓まないので、フィルム１を突き破り、電子部品２を押し上げるために設けた針４はフィルム１を突き破り、電子部品２をフィルム１から剥離できる。ところが、拡張されたフィルム１の中央部はフィルム１の張力が弱いためフィルム１が撓んでしまう。フィルム１を突き破り電子部品２を押し上げるために設けた針４は、フィルム１の撓みによりフィルム１を突き破る事が出来ない事があり、結果として電子部品２をフィルム１から剥離させる事が出来ない。吸引体６はフィルム１の張力のばらつきを解消するための物である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前述した従来技術による電子部品２の剥離方法では、フィルム１から剥離させようとする電子部品２の構造によっては、中央部を押し上げる事により電子部品２の不良が発生する。
例として図３に液晶表示装置の基本的な構造の断面図を示す。液晶表示装置は上基板７、下基板８間にスペーサ９を設け、ギャップ１０を極小に保ったまま２枚の基板７、８を接着させるシール材１１により貼り合わせた構造を持ち、シール材１１間にはボールスペーサのない所謂ギャップスペーサレス構造である。
図４に従来技術を用いて液晶表示装置をフィルム１から剥離させる断面図を示す。
従来技術を用いて基板中央部を針４が押し上げると基板８が変形し、中央部のギャップ１２が狭くなってしまう不良が発生する。
【０００７】
フィルムの張力のばらつきを解消するための吸引体６を備える電子部品剥離装置は構造が複雑になり、その分電子部品剥離装置の価格が高いものになっていた。
【０００８】
そこで本発明は前記従来技術の課題を解消し、安定して電子部品２をフィルム１から剥離できる機能をもつ電子部品剥離装置を提供する事を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
少なくとも、拡張されたフィルム下部よりフィルムを突き破り拡張されたフィルム上の電子部品を押し上げる為の針を備えた押し上げ棒と、電子部品上部に設けた真空を用いた電子部品吸引部と、電子部品周辺のフィルムを押し下げ、当該フィルムに一定の張力を加える機能を備えた押圧部とを備えた拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置とする。
【００１０】
吸引部と押圧部を一体にした拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置とする。
吸引部と押圧部を一体にし、フィルムに張力を加える機能と電子部品を吸引し拾い上げる機能を同時に行えるようにする。
【００１１】
前記押し上げ棒に設ける針を３本以上にしたフィルム上の電子部品剥離装置とする。
【００１２】
前記構成において装置価格を抑え、拡張リング上のフィルム張力の違いの影響を受けず、液晶表示装置のように従来技術では不良の発生する電子部品を安定して拡張されたフィルムから剥離する事が出来る。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図５は本発明による拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置を用いてフィルム１から集積回路１３を剥離する実施形態１の動作について説明する為のもので断面図である。
（ａ）は拡張されたフィルム１上方に設けた吸引体１４が集積回路１３の上面に移動し、吸引体１４の押圧部１５により周りのフィルム１を下に押し付けている状態。吸引体１４と押圧部１５が一体に形成されているが、吸引体１４に押圧部１５を取り付ける構造でもよい。
（ｂ）は拡張されたフィルム１の下方に設けた押し上げ棒１６が集積回路１３を押し上げて、上部の吸引体１４に集積回路１３が吸引されると同時に、吸引体１４の押圧部１５とフィルム１を突き破るために設けた針１７が集積回路１３を押し上げる事でフィルム１に張力１８が加わった状態。
（ｃ）は突き上げ棒１６に設けた針１７が張力１８を得たフィルム１を突き破り、集積回路１３をフィルム１から剥離させ吸引体１４に吸着させた状態。
（ｄ）はフィルム１より剥離された集積回路１３を吸引体１４にて拾い上げた状態。
を示す。
吸引体１４に吸着された集積回路１３はトレイ等の次工程流動用治具に搭載されるか、直接回路基板に実装される。(不図示)
【００１４】
図６は本発明による拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置を用いてフィルム１から液晶表示装置１９を剥離する実施形態２の動作について説明する為のもので断面図である。
（ａ）は拡張されたフィルム１上方に設けた吸引体２０が液晶表示装置１９の上面に移動し、吸引体２０の押圧部２１により周りのフィルム１を下に押し付けている状態。
（ｂ）は液晶表示装置１９を変形させずに押し上げるために、２枚の基板７，８を接着させるスペーサ９を含む周辺シール材１１下方に配置された３本以上の針２２を設けた押し上げ棒２３が拡張されたフィルム１の下方から液晶表示装置１９を押し上げる。上部の吸引体２０に液晶表示装置１９が吸引されると同時に、吸引体２０の押圧部２１とフィルム１を突き破るために設けた針２２が液晶表示装置１９を押し上げる事でフィルム１に張力２４が加わった状態。
（ｃ）は突き上げ棒２３に設けた針２２が張力２４を得たフィルム１を突き破り、液晶表示装置１９をフィルム１から剥離させ吸引体２０に吸着させた状態。
（ｄ）はフィルム１より剥離された液晶表示装置１９を吸引体２０にて拾い上げた状態。
を示す。
吸引体２０に吸着された液晶表示装置１９はトレイ等の次工程流動用治具に搭載される。
【００１５】
３本以上の針２２を、液晶表示装置のシール材に合わせて配置するのは、液晶表示装置の安定した押し上げのためであり、三角配置、四角配置等が好ましい。電子部品により配置を選択することでどのような電子部品にも対応することができる。
【００１６】
【発明の効果】
電子部品周辺のフィルムを押し下げる押圧部を備えたので、フィルムの張力を一定にでき、下部の吸引体が必要なくなるので、拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置構造が単純化され価格を抑えることができた。
【００１７】
吸引体と押圧部を一体にすることで、拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置構造が単純化され価格を抑えることができた。従来構造の吸引体に押圧部を取り付けることも可能である。
【００１８】
針を３本以上として、電子部品構造にあわせて適宜配置することで、どのような電子部品でも剥離時に不良にしない拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置が実現できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】拡張されたフィルム上に電子部品が整列した状態の上面図と断面図
【図２】従来技術によるフィルムから電子部品を剥離する動作について説明する断面図
【図３】液晶表示装置の基本的構造の断面図
【図４】従来技術を用いて液晶表示装置をフィルムから剥離させる断面図
【図５】本発明による拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置を用いてフィルム１から集積回路１３を剥離する実施形態１の動作について説明する為のもので断面図
【図６】本発明による拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置を用いてフィルム１から液晶表示装置１９を剥離する実施形態２の動作について説明する為のもので断面図
【符号の説明】
１ 拡張フィルム
２ 電子部品
３ 吸引体
４ 針
５ 押し上げ棒
６ 吸引体
７ 上基板
８ 下基板
９ スペーサ
１０ スペーサによって得られたギャップ幅
１１ 上下基板接着用シール材
１２ 変形したギャップ
１３ 集積回路
１４ 吸引体
１５ 吸引体の押圧部
１６ 押し上げ棒
１７ 針
１８ フィルムの張力
１９ 液晶表示装置
２０ 吸引体
２１ 吸引体の押圧部
２２ 針
２３ 押し上げ棒
２４ フィルムの張力
Claims (3)
- 少なくとも、拡張されたフィルム下部よりフィルムを突き破り拡張されたフィルム上の電子部品を押し上げる為の針を備えた押し上げ棒と、電子部品上部に設けた真空を用いた電子部品吸引部と、電子部品周辺のフィルムを押し下げ、当該フィルムに一定の張力を加える機能を備えた押圧部とを備えた事を特徴とする拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置。
- 前記吸引部と押圧部が一体であることを特徴とする請求項１記載の拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置。
- 前記押し上げ棒に設けた針が３本以上であることを特徴とする請求項1または２記載の拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001164573A JP4132726B2 (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001164573A JP4132726B2 (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002359274A JP2002359274A (ja) | 2002-12-13 |
| JP4132726B2 true JP4132726B2 (ja) | 2008-08-13 |
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ID=19007382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001164573A Expired - Fee Related JP4132726B2 (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 拡張されたフィルム上の電子部品剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4132726B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014239090A (ja) * | 2013-06-06 | 2014-12-18 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | ピックアップシステム |
-
2001
- 2001-05-31 JP JP2001164573A patent/JP4132726B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2002359274A (ja) | 2002-12-13 |
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