DE68921032T2

DE68921032T2 - Träger von elektronischen Bauelementen.

Info

Publication number: DE68921032T2
Application number: DE68921032T
Authority: DE
Inventors: Kaoru Aizawa; Kyoichi Araki; Kiyohiro Kamei; Michirou Kawanishi; Kunio Nagasaki
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1988-09-09
Filing date: 1989-08-25
Publication date: 1995-07-06
Anticipated expiration: 2009-08-26
Also published as: EP0358063A3; US4966281A; EP0358063B1; DE68921032D1; MY104173A; EP0358063A2

Description

ANWENDUNGSGEBIET DER ERFINDUNG

Die Erfindung bezieht sich auf einen Elektronikkomponententräger zum kontinuierlichen Befördern und Zuführen von elektronischen Komponenten, wie etwa einem integrierten Schaltkreis (IC) und einem hochintegrierten Schaltkreis (LSI), an einen Anbringer, um sie an einer Leiterplatte zu befestigen.

STAND DER TECHNIK

Elektronische Komponententräger des Lochstreifentyps sind bisher in weitem Umfange verwendet worden, da sie für die automatische Mochgeschwindigkeitsbearbeitung von elektronischen Komponenten als am besten geeignet betrachtet werden. Einer dieser bekannten Träger des Lochstreifentyps umfaßt ein bandförmiges Substrat mit einer Reihe von Vorschubperforationen, die einen seitlichen Randabschnitt des Substrates durchdringen und untereinander gleichmäßig entlang der Länge des Substrats beabstandet sind, und er weist eine Klebeschicht auf, die entweder durchlaufend bder mit Unterbrechungen auf einer Seite des Substrates angebracht ist, so daß elektronische Komponenten auf der Klebeschicht unter Belassung von Abständen aufgeklebt werden.
Obwohl es erforderlich ist, daß die elektronischen Komponenten fest auf der Klebeschicht während der Beförderung und Speicherung haften, müssen bei einem solchen üblichen Träger die elektronischen Komponenten auch sanft von der Klebeschicht gelöst werden, wenn sie dem Anbringer zum Befestigen auf Leiterplatten zugeführt werden. Wenn daher ein Klebemittel mit einer hohen Haftkraft verwendet wird, um die elektronischen Komponenten unverrückbar festzuhalten, können die elektronischen Komponenten allerdings nicht so leicht von der Haftschicht abgelöst werden, so daß die sanfte Zufuhr der elektronischen Komponenten zum Anbringer mißlingt.
Die Druckschrift WO-A-86/00 778 offenbart einen Komponententräger in Form eines Bandes mit einegestanzten Eintiefungen und schrägen Wänden. Dabei sind Schubstabeinführungslöcher vorgesehen, die es einem Stempel ermögliche, eine in seiner Eintiefung sitzende Komponente nach oben zu schieben.
Die Druckschrift FR-A-2 445 273 offenbart einen Elektronikträger gemäß dem Oberbegriff des beigefügten Anspruches 1.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Es ist daher ein Ziel der vorliegenden Erfindung, einen Elektronikkomponententräger zu schaffen, der die genannten Probleme des Standes der Technik überwindet.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Elektronikkomponententräger geschaffen, der aufweist:
a) ein längliches Substrat mit einer Reihe von Elektronikkomponenten-Aufsetzabschnitten, die voneinander um ein verbestimmtes Intervall entlang der Länge des Substrates beabstandet sind; und
b) Haftschichten, die jeweils auf den Oberflächen der Elektronikkomponenten-Aufsetzabschnitten angebracht sind, wobei die Elektronikkomponenten zum Aufkleben auf die Elektronikkomponenten-Aufsetzabschnitte durch Klebeschichten angepaßt sind, dadurch gekennzeichnet ist, daß das Substrat Schubstabeinfügungslöcher aufweist, die das Substrat durchdringen und jeweils in den Elektronikkomponenten-Aufsetzabschnitten angeordnet sind, und daß
jede der Klebeschichten auf einem Abschnitt der Oberfläche eines jeweiligen Abschnittes der Elektronikkomponenten-Aufsetzabschnitte angebracht ist und das entsprechende Stabeinführungsloch umgibt.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1A ist eine fragmentarische Draufsicht auf einen Elektronikkomponententräger gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 1B ist eine Querschnittsansicht des Elektronikkomponententrägers, die das Ablösen einer elektronischen Komponente vom Träger zeigt;
Fig. 2 ist eine Querschnittsansicht eines modifizierten Elektronikkomponententrägers;
Fig. 3A ist eine Draufsicht, die eine modifizierte Anordnung einer Klebeschicht zeigt;
Fig. 3B ist eine Draufsicht, die eine andere modifizierte Anordnung einer Klebeschicht zeigt;
Fig. 4A ist eine fragmentarische, perpektivische Ansicht eines weiteren modifizierten Elektronikkomponententrägers;
Fig. 4B ist eine Querschnittsansicht des Elektronikkomponententrägers der Fig. 4A;
Fig. 5 ist eine Querschnittsansicht eines weiteren modifizierten Elektronikkomponententrägers;
Fig. 6A ist eine fragmentarische, perspektivische Ansicht eines weiteren modifizierten Elektronikkomponententrägers;
Fig. 6B ist eine fragmentarische, schematische Draufsicht auf den Elektronikkomponententräger der Fig. 6A;
Fig. 6C ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie I-I der Fig. 6B;
Fig. 6D ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie II-II der Fig. 6B;
Fig. 7A ist eine fragmentarische, perspektivische Ansicht eines weiteren modifizierten Elektronikkomponententrägers;
Fig. 7B ist eine fragmentarische, schematische Draufsicht auf den Elektronikkomponententräger der Fig. 7A;
Fig. 8A ist eine fragmentarische, perspektivische Ansicht eines weiteren modifizierten Elektronikkomponententrägers;
Fig. 8B ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie III-III der Fig. 8A, gesehen in der Richtung f;
Fig. 9A ist eine fragmentarische, perspektivische Ansicht eines weiteren modifizierten Elektronikkomponententrägers;
Fig. 9B ist eine Querschnittsansicht entlange der Linie b-b der Fig. 9A;
Fig. 9C ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie c-c der Fig. 9A;
Fig. 10A ist eine fragmentarische, perspektivische Ansicht eines weiteren modifizierten Elektronikkomponententrägers;
Fig. 10B ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie b-b der Fig. 10A;
Fig. 10C ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie c-c der Fig. 10A;
Fig. 11A ist eine fragmentarische, perspektivische Ansicht eines weiteren modifizierten Elektronikkomponententrägers;
Fig. 11B ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie b-b der Fig. 11A;
Fig. 11C ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie c-c der Fig. 11A;
Fig. 12A ist eine Querschnittsansicht eines herkömmlichen Elektronikkomponententrägers im Zustand vor der Ablösung der elektronischen Komponente; und
Fig. 12B ist eine Querschnittsansicht des herkömmlichen Elektronikkomponententrägers nach dem Ablösen der elektronischen Komponente.

BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN DER ERFINDUNG

Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
Ein in Fig. 1A dargestellter elektronischer Komponententräger umfaßt ein bandförmiges Substrat 1 mit einem passenden Grad an Flexibilität. Das Substrat 1 weist zwei Reihen von Vorschubperforationen 10 auf, die durch die einander gegenüberliegenden seitlichen Randabschnitte des Substrates 1 geführt sind, wobei die Perforationen 10 jeder Reihe untereinander durch gleiche Intervalle beabstandet sind. Das Substrat 1 trägt auf seiner einen Seite eine Reihe von Abschnitten 2 zum Montieren elektronischer Komponenten, die in der Mitte der Breite des Substrats 1 angeordnet und untereinander in vorbestimmten Intervallen entlang der Länge des Substrats 1 beabstandet sind. Die ebene Ausdehnung des Elektronikkomponenten-Befestigungsabschnittes 2 ist im wesentlichen genauso groß wie die ebene Ausdehnung einer darauf zu befestigenden elektronischen Komponente 5. Schubstabeinführungslöcher 3 durchdringen das Substrat 1 und sind jeweils im Mittelteil der Elektronikkomponenten-Befestigungsabschnitte 2 angebracht. Der Durchmesser der Schubstabeinführungslöcher 3 liegt etwa zwischen 0,5 mm und 10 mm.
Eine ringförmige Haftschicht 4 ist auf der Oberfläche jedes Elektronikkomponenten-Befestigungsabschnittes 2 angebracht und umgibt das Loch 3. Die Haftschicht 4 besteht aus einem gummiartigen Klebstoff, wobei die Acrylart oder die Siliconart geeignete druckempfindliche Hafteigenschaften besitzt. Die Dicke der Klebeschicht 4 liegt gewöhnlich zwischen 1 µm bis etwa 100 µm Die elektronische Komponente 5, wie etwa ein hochintegrierter Schaltkreis vom Typ eines QFP (Quad Flat Package) ist haftend auf jeder Haftschicht 4 angeklebt.
Wenn die vom Elektronikkomponententräger des genannten Aufbaus gehaltenen elektronischen Komponenten 5 an einen automatischen Anbringer zum Befestigen auf Leiterplatten geliefert werden müssen, werden die elektronischen Komponenten 5 von einer Saugdüse erfaßt und vom Elektronikkomponententräger abgelöst. In diesem Moment wird gemäß Fig. 1B ein Schubstab P durch das Loch 3 geschoben, um die elektronische Komponente 5 anzuschieben und so das Abheben der elektronischen Komponente 5 von der Klebeschicht 4 zu erleichtern. Die Verwendung des Schubstabes B ermöglicht also ein sanftes Ablösen der elektronischen Komponente 5 von der Haftschicht 4.
Das Substrat 1 besteht aus einem Kunststoffilm (vorzugsweise einem Film, der einer elektrisch leitenden Verarbeitung durch Mischen des Films mit einem Kohlenstoffpulver, oder dergleichen, ausgesetzt wird), der eine Dicke von etwa 0,15 mm bis 1,0 mm besitzt und aus Polyäthylen, Polypropylen, hartem Polyvinylchlorid, Polyester, Polycarbonat, usw., hergestellt ist. Vorzugsweise besitzt das Substrat 1 eine passende Flexibilität und Eigentragfähigkeit (passende Steifigkeit), wobei der Biegungselastizitätsmodul nicht kleiner als 50 kg/mm² ist. Der hier verwendete Ausdruck "Biegungselastizitätsmodul" wird durch eine Berechnungsmethode und eine Experimentiermethode gewonnen (die unter Bedingungen durchgeführt wird, bei der die Temperatur 23º beträgt), welche im Dokument JIS-K 6911 vorgeschrieben ist.
Das Substrat 1 besteht aus dem vorerwähnten Kunststoffilm, so daß der Träger leicht durch Aufwickeln gespeichert und die elektronische Komponente 5 leicht von der Haftschicht 4 aufgrund der Tatsache abgelöst wird, daß die Biegeveränderung des Substrates 1 in Aufwärtsrichtung klein ist, wenn die elektronische Komponente 5 nach oben geschoben wird.
Fig. 2 zeigt einen modifizierten Elektronikkomponententräger, bei dem eine Pufferschicht 6 zwischen das Substrat 1 und die Haftschicht 4 eingefügt ist. Im einzelnen weist die Pufferschicht 6 eine Klebeschicht 61 auf und ist mit dem Substrat 1 durch die Klebeschicht 61 verbunden. Durch diesen Aufbau wird die auf die Oberfläche des Substrats 1 aufgebrachte Verformungsspannung oder Stoßspannung durch die Pufferschicht 6 absorbiert und entspannt. Wegen der Pufferfähigkeit der Pufferschicht 6 kann darüber hinaus die Klebeschicht 4 in engste Berührung mit einer unebenen Oberfläche der elektronischen Komponente 5 gebracht werden, wodurch die elektronische Komponente 5 in stabiler Weise unverrückbar festgehalten wird. Die pufferschicht kann beispielsweise aus einem elastischen Schaum oder Gummi und/oder einem Kunstharz, einem Weichgummi, einem nicht gewobenen Vliesstoff, oder einem Filz hergestellt sein. Die Dicke der Pufferschicht 6 liegt zwischen 0,05 mm bis etwa 10 mm.
Bei der vorliegenden Erfindung soll die Klebeschicht 4 vorzugsweise auf dem Randabschnitt des Elektronikkomponenten-Befestigungsabschnittes 2 angebracht sein, wie in den Fig. 1A und 1B gezeigt ist. Bei dieser Anordnung kann die elektronische Komponente sicherer gegen einen in Scherrichtung wirkenden äußeren Stoß in ihrer Position gehalten werden.
Gemäß einer weiteren modifizierten Form der Erfindung kann die Klebeschicht 4 in eine Vielzahl von diskreten Stücken unterteilt werden, so daß die elektronische Komponente 5 an einer Vielzahl von Punkten gehalten wird. Beispielsweise ist die Klebeschicht 4 in Form eines Kreises von Punkten oder Flecken ausgebildet, wie Fig. 3A zeigt. Bei dieser Anordnung kann sie, selbst wenn die elektronische Komponente 5 von einem oder einigen der Klebepunkte abgelöst wird, immer noch von den anderen Klebepunkten in ihrer Position gehalten werden; und weiter kann die Komponente 5 nicht so leicht vom Substrat 1 abgelöst werden, selbst wenn auf sie während der Speicherung oder dem Transport des die elektronischen Komponenten 5 haltenden Elektronikkomponententrägers ein äußerer Stoß ausgeübt wird.
Gemäß einer weiteren modifizierten Form der Erfindung weist eine Klebeschicht 4 eine ungleichmäßige Verteilung der Haftkraft auf. Beipielsweise ist gemäß Fig. 3B ein Klebepunkt 41 im Kreis der in Fig. 3B gezeigten Klebepunkte ausgelassen. Wenn die Klebeschicht 4 eine gleichmäßige Verteilung der Haftkraft aufweist, wird im Falle, daß die elektronische Komponente 5 durch den Schubstab P angedrückt wird, eine senkrechte Ablösekraft gleichmäßig auf einen konzentrischen Kreis ausgeübt. Wenn aber die Klebeschicht 4 eine ungleichmäßige Verteilung der Haftkraft aufweist, wie oben beschrieben, wird die Ablösekraft mit einer ungleichmäßigen Druckverteilung relativ zur gesamten Klebeschicht 1 aufgebracht, so daß das Ablösen der elektronischen Komponente 5 von der Klebeschicht leicht eingeleitet werden kann.
Die Fig. 4A und 4B zeigen einen weiteren modifizierten Elektronikkomponententräger. Im einzelnen weist ein Substrat 1 eine Anzahl von Eintiefungsabschnitten 11 auf, die untereinander um ein vorbestimmtes Intervall entlang der Länge des Substrates 1 beabstandet sind, wobei jeder Eintiefungsabschnitt 11 durch eine Peripheriewand und eine Bodenwand definiert ist. Der zentrale Teil der Bodenwand jedes Eintiefungsabschnittes 11 ist nach oben zu seiner Öffnung angehoben oder aufgestuft, wobei ein oberer Teil dieses angehobenen Abschnittes als Elektronikkomponenten-Befestigungsabschnitt 2 dient. Ein Schubstabeinführungsloch 3 ist durch den Elektronikkomponenten-Befestigungsabschnitt 2 geführt. Das Substrat 1 besteht aus einem in geeigneter Weise geformten Kunststoffilm, der beispielsweise aus Polystyrol, Polypropylen, steifem Polyvinylchlorid, Polyester oder Polycarbonat besteht. Die Dicke des Kunststoffilms liegt zwischen etwa 0,15 mm und etwa 1.0 mm. Vorzugsweise soll der Kunststoffilm einer elektrisch leitenden Behandlung unterzogen werden, beispielsweise durch Minzufügen von Kohlenstoffpulver zum Material des Kunststoffilms. Zusätzlich und vorzugsweise weist das Substrat (1) eine passende Flexibilität und Selbsthaltefähigkeit (passende Steifigkeit) auf, bei der der "Biegunselastizitätsmodul" nicht kleiner als 50 kg/mm² ist. Bei dieser Ausführungsform sind die beiden gestuften Abschnitte, die jeweils die Funktion von Rippen haben und den Eintiefungsabschnitt 1 sowie den angehobenen Abschnitt 2 (Elektronikkomponenten-Befestigungsabschnitt) definieren, um die elektronische Komponente 5 herum angeordnet. Daher kann die sich in der Klebeoberfläche (dem Elektronikkomponenten-Befestigungsabschnitt 2) durch eine äußere Biegekraft entwickelte Biegebeanspruchung abgebaut werden. Selbst wenn das Substrat 1 einer Biegespannung ausgesetzt wird, wenn es Rollen, oder dergleichen passiert, wird daher die an der Klebeschicht haftende elektronische Komponente hier nicht so leicht von ihr abgelöst. Um solche Wirkungen in noch stärkerem Maße zu erzielen, soll die ebene Ausdehnung des angehobenen Elektronikkomponenten-Befestigungsabschnittes 2, wie in Fig. 4B dargestellt, vorzugsweise im wesentlichen genauso groß wie die ebene Ausdehnung der elektronischen Komponente 5 sein. (Vorzugsweise ist der Unterschied nicht größer als ± 20%). Weiter soll die Höhe h des Elektronikkomponenten-Befestigungsabschnittes 2 (das heißt, die vorspringende Höhe dieses Abschnittes 2 über der Bodenwand des Eintiefungsabschnittes 11) vorzugsweise 1- bis 50-mal größer als die Dicke b des Substrates 1 sein. Falls die ebene Ausdehnung des angehobenen Abschnittes 2 im wesentlichen die gleiche Größe wie die ebene Ausdehnung der elektronischen Komponente 5 ist, wird zwischen dem Abschnitt 2 und der elektronischen Komponente 5 kein rechtwinkliger Eckenabschnitt vorgesehen. Selbst wenn eine äußere Biegekraft auf das Substrat 1 ausgeübt wird, tritt daher keine Spannungskonzentration auf, die andernfalls durch die Kerbwirkung aufgrund des rechtwinkligen Eckenabschnittes verursacht wiirde. Weiter kann der stufenförmige Abschnitt, wenn die Höhe h des Elektronikkomponenten-Befestigungsabschnittes 2 um 1 bis 50-male größer als die Dicke des Substrates 1 ist, die Funktion einer Rippe erfüllen, die einer äußeren Biegekraft widersteht, wodurch die Verformung des Elektronikkomponenten-Befestigungsabschnittes 2 vermindert wird, die durch eine solche äußere Biegekraft verursacht wird. Daher wird die Wirkung einer Biegeverformung auf die Übergangsfläche zwischen dem Elektronikkomponenten-Befestigungsabschnitt 2 und der Klebeschicht 4 abgebaut, wodurch der Abschnitt 2 am Ablösen vom Substrat 1 gehindert wird.
Fig. 5 zeigt einen weiteren modifizierten Elektronikkomponententräger, der sich vom Elektronikkomponententräger der Fig. 4A und 4B darin unterscheidet, daß ein Eckenabschnitt, an dem sich die Bodenwand 11A und die Peripheriewand 11b des Eintiefungsabschnittes 11 vereinigen, bogenförmig gekrümmt ist, wie bei R. Die Vorteile des Trägers mit einem gekrümmten Abschnitt R gegenüber Trägern ohne einen solchen gekrümmten Abschnitt werden nachfolgend beschrieben. Die Fig. 12A und 12B zeigen die Art und Weise, in der eine elektronische Komponente 5' von einem herkömmlichen Elektronikkomponententräger abgelöst wird. Wenn die elektronische Komponente 5' von der Klebeschicht 4' abgelöst werden soll, wird die elektronische Komponente 5' im einzelnen von einer Saugdüse V gehalten und abgehoben. Dabei wird die elektronische Komponente 5' wahlweise durch einen Schubstab P angeschoben. Während dieser Saugoperation wird die Saugkraft auf die Bodenwand 11a' des Vertiefungsabschnittes 11' durch die Klebeschicht 4' aufgebracht. Allgemein ist das Material des Substrates 1' so dünn, daß es leicht in eine vorbestimmten Konfiguration, die den Eintiefungsabschnitt aufweist, abgeformt oder ausgebildet werden kann. Daher wird ein Verformungsdruck auf die Bodenwand 11a' in der Saugrichtung f ausgeübt. Infolgedessen wird die Bodenwand 11a', weil ein Bodenabschnitt C an der Stelle, wo die Bodenwand 11a' und die Peripheriewand 11b' die zusammen den Eintiefungsabschnitt 11' bilden, vereinigt sind, im wesentlichen rechtwinklig ist, wird die Bodenwand 11a' verformt bzw. um den Eckenabschnitt C in der Ablöserichtung der elektronischen Komponente 5' gedreht, wie in Fig. 12B gezeigt ist. Wenn insbesondere der Eintiefungsabschnitt 11' eine große Ausdehnung besitzt, erreicht die Größe der Verformung 3 bis 5 mm. Die Ablöseposition wird also verschoben, und daher kann das Ablösen der elektronischen Komponente 5' nicht sanft durchgeführt werden.
Wenn andererseits an der Stelle, wo sich die Bodenwand 11a und die Peripheriewand 11b vereinen, der bogenförmig gekrümmte Eckenabschnitt R angebracht ist, nimmt der gekrümmte Eckenabschnitt R die auf die Bodenwand 11a ausgeübte Biegespannung auf und schwächt sie ab. Daher wird die Bodenwand 11a kaum verformt, selbst wenn die elektronische Komponente 5 durch eine Saugdüse, oder dergleichen, angezogen wird, und die Ablöseposition verschiebt sich nur etwas, wodurch ein sanftes Ablösen der elektronischen Komponente erreicht wird.
Die Ausdehnung des gekrümmten Eckenabschnittes R wird durch den Krümmungsradius r seiner äußeren Oberfläche dargestellt. Gemäß Fig. 5 ist das Verhältnis des Krümmungsradius r zur Tiefe D der Eintiefung 11 (r/D) nicht kleiner als 1/10, und liegt vorzugsweise im Bereich von 1/5 und 4/5. Das Maß "W" stellt den Abstand zwischen zwei Punkten g und g (auf den einander gegenüberliegenden längeren Seitenwänden) dar, an denen die Krümmung der Peripheriewand 11B beginnt. Das Verhältnis von r/W liegt im Bereich zwischen 1/70 und 1/5, und vorzugsweise im Bereich zwischen 1/35 und 1/10. Falls das Verhältnis r/D und das Verhältnis von r/W unter 1/10 bzw. 1/70 liegt, kann die Bodenwand lla einen auf sie ausgeübten Verformungsdruck nicht ausreichend mildern.
Gewöhnlich beträgt die Tiefe D des Eintiefungsabschnittes 3 bis 10 mm, während der Abstand W zwischen 15 und 50 mm liegt.
Die Fig. 6A und 6B zeigen einen weiteren modifizierten Elektronikkomponententräger, der sich vom Elektronikkomponententräger der Fig. 5 darin unterscheidet, daß der Bodenabschnitt 110 der Bodenwand 11a des Eintiefungsabschnittes 11, der sich zwischen dem Elektronikkomponenten-Befestigungsabschnitt 2 und der Peripheriewand 11a des Eintiefungsabschnittes 11 erstreckt, bogenförmig nach außen gekrümmt ist, um einen bogenförmig gekrümmten Abschnitt R zu bilden. Die Krümmung dieses bogenförmigen gekrümmten Abschnittes R kann uneben sein (d.h. nicht gleichförmig), wie in den Fig. 6C und 6D dargestellt. Die Ausdehnung des gekrümmten Abschnittes R wird in geeigneter Weise bestimmt, wie oben beschrieben, unter Verwendung seiner in Fig. 6C dargestellten Form als Bezugsmodell. Bei diesen Bauformen wird, wenn die elektronische Komponente 5 durch den Schubstab angedrückt wird, der Druck durch den gekrümmten Abschnitt R absorbiert und abgebaut, und daher wird der Elektronikkomponenten-Befestigungsabschnitt 2 nicht verformt oder nach oben geschoben, so daß ein Verschieben oder Verändern der Ablöseposition der elektronischen Komponente 5 verhindert wird. Im vorliegenden Falle kann, wie in den Fig. 7A und 7B dargestellt ist, der Elektronikkomponenten-Befestigungsabschnitt 2 nach unten ausgebaucht sein, um einen ringförmigen Befestigungsabschnitt zu schaffen, auf dem die elektronische Komponente 5 an ihrem Randabschnitt durch die Klebeschicht 4 befestigt wird. Mit dieser Anordnung kann die elektronische Komponente stabil am Träger befestigt und durch den Schubstab sanfter von der Klebeschicht 4 abgelöst werden.
Als nächstes werden spezifische Beispiele des Elektronikkomponententrägers der vorliegenden Erfindung mit Eintiefungsabschnitt 11 beschrieben. Ein Polystyrolfilm mit einer Dicke von 0,4 mm wurde durch Vakuumformgebung in die in Fig. 5 dargestellte Form gebracht, um ein Substrat zu bilden. Es wurde eine Vielzahl solcher Substrate hergestellt. Jede der vier Seiten des sich ergebenden Eintiefungsabschnittes war 28 mm lang, und seine Tiefe betrug 5 mm. Jede der vier Seiten des Elektronikkomponenten-Befestigungsabschnittes war 15 mm lang, und seine Höhe betrug 1 mm. Es wurden gekrümmte Eckenabschnitte unterschiedlicher Form hergestellt (in Tabelle 1 dargestellt, die jeweils aus dem Boden und den peripheren Wänden der Eintiefungsabschnittes bestanden. Auf dem Elektronikkomponenten-Befestigungsabschnitt jedes der Substrate wurde eine Klebeschicht mit einer Dicke von 0,03 mm aufgebracht, und auf die Klebeschicht wurde eine Elektronikkomponente (ein hochintegrierter Schaltkreis LSI des QFP-Typs) geklebt. Dann wurde das Abhebeverhältnis der elektronischen Komponente in bezug auf alle so hergestellten Elektronikkomponententräger gemessen. Genauer gesagt wurde ermittelt, ob nach dem Ansetzen des Schubstabes an der elektronischen Komponente die elektronische Komponente von der Klebeschicht abgelöst wurde oder nicht, wenn der Schubstab weiter um einen Abstand von 5 mm vorgeschoben bzw. nach vorne gedrückt wurde. Das Abhebeverhältnis der elektronischen Komponente wurde gemäß der folgenden Formel berechnet:
Abhebeverhältnis = Anzahl der Ablösungen / Anzahl der Tests
Es wurden Vergleichsbeispiele gemäß der gleichen Prozedur hergestellt mit der Ausnahme, daß der gekrümmte Abschnitt nicht angebracht wurde. Bezugnehmend auf das Vergleichsbeispiel 1 wurde ein Substrat unter Verwendung eines Films mit einer Dicke von 0,4 mm hergestellt und in bezug auf das Vergleichsbeispiel 2 wurde ein Substrat unter Verwendung eines Films mit einer Dicke von 0,3 mm hergestellt. Die Versuchsergebnisse der Beispiele und die Vergleichsbeispiele sind in Tabelle 1 dargestellt. Tabelle 1 Größe d. Krümmung Abhebeverhältnis der Elektronik-Komponente Beispiel 1 Vergleichsbeispiel 1
Unter ähnlichen Bedingungen wurden weitere Substrate in der in den Fig. 6A und 6B dargestellten Form hergestellt, wobei Bodenabschnitte der Substrate zur Gänze in Breitenrichtung gekrümmt wurden, unter Benutzung des Querschnittes der Fig. 6C als Bezugsmodell. Die Krümmungen dieser gewölbten Abschnitte entsprachen jeweils entsprechend den Krümmungen der gewölbten Abschnitte der oben erwähnten Beispiele 1, 2 und 3. Als das Elektronikkomponenten-Abhebeverhältnis in bezug auf die genannten Beispiele berechnet wurde, betrug bei allen Substraten das Verhältnis 10/10.
Die Fig. 8A bis 11C zeigen jeweils weitere modifizierte Elektronikkomponententräger. In den Fig. 8A und 8B kennzeichnet das Bezugszeichen 111 einen Einsattelungsabschnitt, bestehend aus einer Peripheriewand 11B des Eintiefungsabschnittes 11 und demjenigen Abschnitt 110 der Bodenwand des Eintiefungsabschnittes, der sich zwischen dem Elektronikkomponenten-Befestigungsabschnitt 2 und der Peripheriewand 11b erstreckt. Die Oberfläche des Einsattelungsabschnittes 111 ist in Richtung der Peripherie des Elektronikkomponenten-Befestigungsabschnittes 2 wellig ausgeführt, wie durch einen Pfeil a angezeigt wird (beispielsweise ist der Querschnitt der Welligkeit rechteckig). Mit anderen Worten ist der Einsattelungsabschnitt 111 in peripherer Richtung uneben ausgebildet. Die elektronische Komponente wird im Eintiefungsabschnitt 1 aufgenommen und durch eine Klebeschicht an den Elektronikkomponenten-Befestigungsabschnitt 2 angeklebt.
Wenn die elektronische Komponente durch eine Saugdüse, einen Schubstab, etc. abgehoben werden soll, wirkt das Belastungsmoment auf den Einsattelungsabschnitt gleichmäßig in peripherer Richtung. Die Richtung dieses Moments ist die periphere Richtung, und obwohl der Einsattelungsabschnitt 111 nach oben gebogen bzw. verformt wird, verläuft die sich im Einsattelungsabschnitt entwickelnde Biegebelastung ungleichmäßig, weil die Oberfläche des Einsattelungsabschnittes 111 in peripherer Richtung uneben ist. Daher kann der Einsattelungsabschnitt 111 nicht so leicht gebogen oder verformt werden, und besitzt daher eine erhöhte Steifigkeit, die der Biegeverformung widersteht. Bei dieser Konstruktion wird es beim Abheben der elektronischen Komponente einer ausreichend vergrößerten senkrechten Druckspannung ermöglicht, sich zwischen der elektronischen Komponente und der Klebeschicht aufzubauen, so daß die elektronische Komponente leicht abgelöst und abgehoben werden kann.
So lange wie der Einsattelungsabschnitt 111 eine unebene Oberfläche in peripherer Richtung besitzt, kann er jede beliebige Form annehmen. Beispielsweise können, wie in den Fig. 9A, 9B und 9C dargestellt ist, vier flach abgeschrägte Oberflächen 112 an vier rechtwinligen Ecken eines quadratischen Einsattelungsabschnittes 111 vorgesehen werden, wobei eine tief eingeschnittene Oberfläche 113 zwischen je zwei benachbarten schrägen Oberflächen 112 angebracht ist. Weiter können gemäß den Fig. 10A, 10B und 10C die flach abgschrägten Oberflächen 112 breiter sein, das heißt in ihren Abmessungen vergrößert sein. Wie weiter in den Fig. 11A, 11B und 11C gezeigt ist, kann eine abgewinkelte Oberfläche 114 an jeder der vier Ecken der quadratischen Einsattelung 111 angebracht sein.
Bei den Elektronikkomponententrägern gemäß der vorliegenden Erfindung sind die elektronischen Komponenten während des Transportes der elektronischen Komponenten unverrückbar haftend am Substrat befestigt, so daß sie exakt in ihrer Position gehalten werden. Wenn darüber hinaus die elektronische Komponente einem automatischen Elektronikkomponentenanbringer zugeführt werden müssen, kann die elektronische Komponente leicht mit Hilfe eines Schubstabes oder eines anderen geeigneten Mittels abgehoben werden, wodurch eine Hochgeschwindigkeitsbearbeitung der Komponenten erreicht wird.

Claims

1. Elektronikkomponententräger, aufweisend:

a) ein längliches Substrat (1) mit einer Reihe von Elektronikkomponenten-Aufsetzabschnitten (2), die voneinander um ein verbestimmtes Intervall entlang der Länge des Substrates beabstandet sind; und

b) Haftschichten (4), die jeweils auf den Oberflächen der Elektronikkomponenten-Aufsetzabschnitten angebracht sind, wobei die Elektronikkomponenten (5) zum Aufkleben auf die Elektronikkomponenten-Aufsetzabschnitte durch Klebeschichten angepaßt sind,

dadurch gekennzeichnet, daß

das Substrat Schubstabeinfügungslöcher (3) aufweist, die das Substrat durchdringen und jeweils in den Elektronikkomponenten-Aufsetzabschnitten angeordnet sind,

und daß

jede der Klebeschichten (4) auf einem Abschnitt der Oberfläche eines jeweiligen Abschnittes der Elektronikkomponenten-Aufsetzabschnitte angebracht ist und das entsprechende Stabeinführungsloch (3) umgibt.

2. Elektronikkomponententräger nach Anspruch 1, bei dem das längliche Substrat (1) aus einem flexiblen, Kunststoffilm mit einem Biegeelastizitätsmodul hergestellt ist, der nicht kleiner als 50 kg/mm² ist.

3. Elektronikkomponententräger nach Anspruch 1 oder 2, bei dem eine Pufferschicht (6) zwischen dem Substrat (1) und der Klebeschicht (4) eingefügt ist.

4. Elektronikkomponententräger nach Anspruch 1, 2 oder 3, bei dem das Substrat (1) eine Reihe von Eintiefungsabschnitten (11) aufweist, die untereinander um ein vorbestimmtes Intervall entlang der Länge des Substrates beabstandet sind, wobei der Eintiefungsabschnitt (11) eine offene Oberseite aufweist und aus einer Bodenwand in einer Peripheriewand gebildet ist, wobei die Bodenwand in ihrem zentralen Abschnitt zur offenen Oberseite hin angehoben ist, und wobei ein oberes Teilstück des angehobenen Abschnittes als Elektronikkomponenten-Aufsetzabschnitt (2) dient.

5. Elektronikkomponententräger nach einem beliebigen vorhergehenden Anspruch, bei dem jede Klebeschicht (4) ringförmig ausgebildet ist.

6. Elektronikkomponententräger nach einem beliebigen Anspruch 1 bis 4, bei dem die Klebeschicht (4) in eine Vielzahl von Teilstiicken unterteilt ist, die voneinander beabstandet sind, so daß die Elektronikkomponente (5) an den Elektronikkomponenten-Aufsetzabschnitt (2) auf eine Vielzahl von Punkten angeklebt werden kann.

7. Elektronikkomponententräger nach Anspruch 6, bei dem die Klebeschicht (4) eine ungleichmäßige Verteilung der Haftkraft relativ zur Oberfläche des Elektronikkomponenten-Aufsetzabschnittes aufweist.

8. Elektronikkomponententräger nach Anspruch 4, bei dem die Ausdehnung der Oberfläche des Elektronikkomponenten-Aufsetzabschnittes (2) im wesentlichen der Größe der Elektronikkomponente (5) entspricht, wobei die Höhe des angehobenen Abschnittes 1- bis 50-mal größer als die Dicke des Substrates ist.

9. Elektronikkomponententräger nach Anspruch 4 oder 8, bei dem ein Eckenabschnitt (R), bei dem die Bodenwand (11a) und die Peripheriewand (11b) des Vertiefungsabschnittes (11) ineinander übergehen, bogenförmig gewölbt ist.

10. Elektronikkomponententräger nach Anspruch 4 oder 8, bei dem der genannte Abschnitte (11a) der Bodenwand (11a) des Vertiefungsabschnittes (11), der sich zwischen dem Elektronikkomponenten-Aufsetzabschnitt (2) und der Peripheriewand (11b) des Vertiefungsabschnittes (11) erstreckt, gewölbt (R) ist.

11. Elektronikkomponententräger nach Anspruch 4 oder 8, bei dem ein Einsattelungsabschnitt (111) von der Peripheriewand (11b) des Vertiefungsabschnittes (11), und demjenigen Abschnitt (110) der Bodenwand des Vertiefungsabschnittes gebildet ist, der sich zwischen dem Elektronikkomponenten-Aufsetzabschnitt (2) und der Peripheriewand (11b) erstreckt, wobei eine Oberfläche des Einsattelungsabschnittes in der Richtung (a) der Peripherie des Elektronikkomponenten-Aufsetzabschnittes (2) gewellt ist.

12. Elektronikkomponententräger nach Anspruch 9 oder 10, bei dem das Verhältnis des Krümmungsradius (r) der äußeren Oberfläche des gewölbten Abschnittes zur Tiefe (D) des Vertiefungsabschnittes nicht kleiner als 1/10 ist, wobei die Peripheriewand durch ein Paar einander gegenüberstehender kürzerer Seitenwände und ein Paar einander gegenüberstehender längerer Seitenwände definiert ist, und wobei das Verhältnis des Krümmungsradius (r) zum Abstand (W) zwischen zwei Punkten (q), die entsprechend auf den äußeren Oberflächen der sich einander gegenüberliegenden längeren Seitenwände befinden und bei denen die Krümmung beginnt, im Bereich zwischen 1/70 und 1/5 liegt.

13. Elektronikkomponententräger nach einem beliebigen vorhergehenden Anspruch, bei dem der Oberflächenabschnitt, auf dem die Klebeschicht (4) angebracht ist, ein Randabschnitt der Oberfläche des entsprechenden Elektronikkomponenten-Aufsetzabschnittes (2) ist.