DE3530581A1 - Traeger fuer elektronische chips - Google Patents

Traeger fuer elektronische chips

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Description

Die Erfindung bezieht sich allgemein auf in einer Teile-Montagemaschine verwendete Träger für elektronische Bauteile und insbesondere auf Bauteileträger oder Behälter für integrierte Schaltungen oder Bausteine mit einem QUIL-Gehäuse, an dem Leiter in vier Richtungen ausgebildet sind.
Bei einer herkömmlichen Vorgehensweise zum Tragen von elektronischen Bauteilen mit größeren Abmessungen, die kammartige Leiter haben, oder von anderen Elektronik-Bausteinen wird üblicherweise ein sog. Papierstreifen oder eine sog. Papierschale verwendet. Unter einem Papierstreifen ist ein aus Papier gefertigter band- oder streifenförmiger Träger, in dem in einer Reihe Vertiefungen zur Aufnahme von Teilen in diesem ausgebildet sind, zu verstehen, während eine Schale ein Träger aus einem Kunstharz ist, in dem eine Vielzahl von Vertiefungen zur Aufnahme von Teilen ausgestaltet sind. Diese Vertiefungen werden in einem Spritzguß-, Vakuumverformungs- oder Niederdruckformverfahren hergestellt.
Da jedoch bei den herkömmlichen Vorgehensweisen für das Tragen oder Aufnehmen der Teile die Tiefe einer jeden Vertiefung größer ist als die Höhe eines in der Vertiefung untergebrachten integrierten Schaltkreisträgerplättchens (Chip), neigt der Chip bei seinem Transport zu Vibrationen oder Bewegungen innerhalb einer Vertiefung oder seines Aufnahmeraumes, was zum Ergebnis hat, daß seine kammartigen Leiter oder Füßchen leicht beschädigt oder verformt werden können, wenn auf sie irgendwelche Beanspruchungen oder Stöße unerwünschter Art einwirken.
Beschädigte oder verformte kammartige Leiter rufen jedoch unerwünschte Erscheinungen hervor, z.B. einen schlechten Kontakt oder ein Kurzschließen, womit die Zuverlässigkeit des Produkts vermindert wird und mäßig ist. Insofern ist es bisher notwendig gewesen, einen zusätzlichen Neuordnungs- oder Richtigstellungsvorgang für die Füßchen oder Stifte der Leiterkämme vorzusehen, wobei eine'Vorrichtung zur richtigen Anordnung der Füßchen zur Anwendung kommt, um deren Teilung oder Abstand wieder gleichförmig herzurichten.
Bei einem herkömmlichen Chipträger oder -transportbehälter neigen die kammartigen Füßchen der Chips, wie gesagt wurde, zu einer Verformung, die wiederum die Ursache für erhöhte Kosten ist, weil die verformten, kammartigen Füßchen in einem zusätzlichen Vorgang erneut ausgerichtet werden müssen. Folglicht verschlechtert diese Verformung die Qualität des Produkts und/oder führt zu einer Kostensteigerung.
Wenn die Chips mit dem Träger bewegt werden, z.B. um sie auf Lager zu halten, so besteht verstärkt die Möglichkeit, daß nicht nur die Leiterkämme, sondern auch die Chips selbst auf Grund von Erschütterungen oder Schwingungen, denen die Chips in der Vertiefung oder im Aufnahmeraum des üblichen Trägers ausgesetzt sind, beschädigt werden.
Die Erfindung wurde im Hinblick darauf konzipiert, die oben herausgestellten sowie weitere Nachteile, die den herkömmlichen Trägern für elektronische Bauteile anhaften, zu beseitigen.
Es ist deshalb die Aufgabe der Erfindung, einen neuartigen und zweckdienlichen Träger oder Behälter für elektronische Bauteile zu schaffen, bei dem sichergestellt ist, daß in diesem Träger enthaltene Bauteile an der Aufnahme von unerwünschten Beanspruchungen gehindert sind, selbst wenn auf diese Bauteile während ihrer Bewegung oder Aufbewahrung Erschütterungen und/oder sonstige äußere Belastungen einwirken.
Gemäß dem Hauptmerkmal der Erfindung weist ein Träger für elektronische Bauteile einen unterseitigen sowie einen oberseitigen Streifen auf, wobei im unterseitigen Streifen Vertiefungen zur Aufnahme von elektronischen Bauteilen in einer Vielzahl ausgebildet sind und der oberseitige Streifen so ausgestaltet sowie angeordnet ist, daß er am unterseitigen Streifen derart fest angebracht werden kann, daß jedes der elektronischen Bauteile zwischen dem ober- sowie unterseitigen Streifen eingefügt und ein-deutig zwischen diesen Streifen gehalten ist. Da dann jedes elektronische Bauteil festgehalten und an einer Bewegung in der Vertiefung gehindert ist, wird ein unmittelbares Aufbringen oder Einwirken von Beanspruchungen (Stößen, Erschütterungen, Vibrationen usw.) auf die kammartig angeordneten Leiterfüßchen und/oder Stifte unterbunden, so daß eine Verformung oder Beschädigung der Leiterkämme oder Stifte bei gewaltloser Handhabung praktisch unmöglich ist, was zur Aufrechterhaltung einer hohen Produktqualität und zur Kostensenkung beiträgt.
Gemäß der Erfindung wird ein Träger für elektronische Chips zur Verwendung in einer Chip-Montagemaschine geschaffen, der gekennzeichnet ist durch einen unterseitigen Streifen mit einer
Mehrzahl von in diesem ausgebildeten, jeweils einen Chip aufnehmenden Vertiefungen, von denen jede einen Boden und Seitenwände aufweist, durch einen am unterseitigen Streifen befestigbaren, die öffnungen der Vertiefungen verschließenden oberseitigen Streifen und durch den oberseitigen Streifen am unterseitigen Streifen in einer vorbestimmten Lage festlegende Einrichtungen, so daß jeder in je einer Vertiefung aufgenommener Chip eindeutig festgelegt und zwischen die Oberfläche des unterseitigen Streifens sowie die Unterfläche des oberseitigen Streifens eingefügt ist.
Nach einem weiteren Gesichtspunkt der Erfindung wird ein Träger für elektronische Chips zur Verwendung in einer Chip-Montagemaschine geschaffen, der gekennzeichnet ist durch einen unterseitigen Streifen mit einer Mehrzahl von in diesem ausgebildeten, jeweils einen Chip aufnehmenden Vertiefungen, von denen jede einen Boden und Seitenwände aufweist, wobei die Tiefe einer jeden Vertiefung geringer ist als die Dicke eines jeden in der Vertiefung aufzunehmenden Chips, durch einen am unterseitigen Streifen befestigbaren, die öffnungen der Vertiefungen verschließenden oberseitigen Streifen und durch den oberseitigen Streifen am unterseitigen Streifen in einer vorbestimmten Lage festlegende Einrichtungen, so daß jeder in je einerVertiefung aufgenommener Chip eindeutig festgelegt und zwischen die Oberfläche des unterseitigen Streifens sowie die Unterfläche des oberseitigen Streifens eingefügt ist.
Schließlich wird gemäß der Erfindung ein Träger für elektronische Chips zur Verwendung in einer Chip-Montagemaschine geschaffen, der gekennzeichnet ist durch einen unterseitigen Streifen mit einer Mehrzahl von in diesem ausgebildeten, jeweils einen Chip aufnehmenden Vertiefungen, von denen jede einen Boden und Seitenwände aufweist, wobei an den Seitenwänden jeder der Vertiefungen ein erstes Eingriffstei1 ausgebildet ist, und durch einen am unterseitigen Streifen befestig-
baren, die öffnungen der Vertiefungen verschließenden oberseitigen Streifen, der eine Mehrzahl von Abschnitten mit jeweils einem zweiten Eingriffstei1, welche mit den ersten Eingriffsteilen zur Befestigung des oberseitigen Streifens an den Seitenwänden der Vertiefungen im unterseitigen Streifen zu verrasten sind, aufweist, so daß jeder in je einer Vertiefung aufgenommener Chip eindeutig festgelegt und zwischen die Oberfläche des unterseitigen Streifens sowie die Unterfläche des oberseitigen Streifens eingefügt ist.
Die Aufgabe der Erfindung, die mit dieser verfolgten Ziele und ihre Merkmale werden aus der folgenden, auf die Zeichnungen Bezug nehmenden Beschreibung von bevorzugten Ausführungsformen deutlich. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung eines Trägers für elektronische Bauteile in einer ersten Ausführungsform gemäß der Erfindung;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines in dem Träger von Fig. 1 aufzunehmenden elektronischen Chips;
Fig. 3 einen Querschnitt durch den in Fig. 1 dargestellten Träger;
Fig. 4 einen Teil-Querschnitt durch eine Form zur Fertigung des in den Fig. 1 und 3 gezeigten Trägers;
Fig. 5 eine perspektivische Darstellung einBS für elektronische Bauteile bestimmten herkömmlichen Trägers der Schalenbauart;
Fig. 6 einen Querschnitt durch einen Träger in einer zweiten erfindungsgemäßen Ausführungsform;
Fig. 7 einen Querschnitt durch einen Träger in einer dritten Ausführungsform gemäß der Erfindung,
Die Fig. 1 und 3 zeigen einen unterseitigen Streifen 1, in dem in einer Reihe längs dessen Längserstreckung mehrere Vertiefungen 1a ausgebildet sind und der aus einer Folie oder einem
Flachmaterial aus Polypropylen, Polystyrol, ABS-Harz, Polyvinylchlorid od. dgl. Material gefertigt ist. Es kann eines dieser Materialien allein oder mit einem Additiv, so daß eine Folie oder ein Flachmaterial mit einer Leitfähigkeit geschaffen wird, verwendet werden. Der oberseitige Streifen 2 hat einen Schichtträger (Filmunterlage) aus Polyester und eine heißsiegel fähige Klebstoffschicht.
Der Träger für die elektronischen Bauteile wird aus dem obersowie unterseitigen Streifen 2 sowie 1 gebildet und nimmt in je einer Vertiefung 1a des unterseitigen Streifens 1 ein elektronisches Bauteil (Chip) 5 auf.
Die Fig. 2 zeigt ein Beispiel für einen solchen Chip 5, der ein Hauptteil 5a und vier Leiterkämme 5b hat.
Der oberseitige Streifen 2 wird an einem Flansch- oder Randteil 3 des unterseit'igen Streifens 1 so befestigt, daß der Chip 5 zwischen der Unterseite des oberseitigen Streifens 2 und der Bodeninnenfläche der Vertiefung 1a des unterseitigen Streifens 1 sandwichartig festgehalten wird.
Die Verwendung einer leitfähigen Folie oder eines leitfähigen Flachmaterials für den unterseitigen Streifen ist von Vorteil, weil dadurch ein unerwünschter Einfluß auf den aufgenommenen Chip 5 durch statische Elektrizität beseitigt wird.
Im einen Flanschteil 3 sind mehrere, auf einer Linie liegende und zueinander gleich beabstandete Führungslöcher 3a ausgebildet, die dazu dienen., den Träger durch eine (nicht gezeigte) Montagemaschine in vorgegebener Weise schrittgeschaltet anzutreiben und zu bewegen.
Wie die Fig. 3 zeigt, weist die Vertiefung 1a Seitenwände 1b, vertiefte Bodenteile 1c und ein mittiges Bodenteil 4, das von den vertieften oder abgesenkten Bodenteilen 1c umschlossen ist,
auf. Die Höhenlage des mittigen Bodenteils 4 wird so gewählt, daß der Abstand D zwischen der Innenfläche dieses Bodenteils 4 und der oberen Fläche des Flanschteils 3 geringfügig kleiner ist als die Dicke T des in der Vertiefung 1a aufzunehmenden Chips 5. Wenn bei dieser Anordnung und Ausbildung der oberseitige Streifen 2 haftend am Flanschteil 3 des unterseitigen Streifens 1 mit in der Vertiefung 1a enthaltenem Chip 5 befestigt wird, so wird der Chip zwischen dem mittigen Bodenteil 4 und der Unterseite des oberseitigen Streifens 2 sicher gehalten und gelagert. Da ferner das abgesenkte, vertiefte Bodenteil 1c das mittige Bodenteil 4 nach unten hin überragt, wird ausreichend Raum für die Leiterkämme 5b des Chips· 5 geschaffen. Damit wird verhindert, daß auf die Leiterkämme 5b unmittelbar Beanspruchungen oder Vibrationen einwirken, da diese in dem freien, von den Seitenwänden 1b, den vertieften Bodenteilen 1c und dem oberseitigen Streifen 2 umgrenzten Raum gehalten werden.
Die Fig. 4 zeigt ein Stück einer Form zur Herstellung des unterseitigen Streifens 1. Diese Form besteht aus einem oberen Formteil 6 und einem unteren Formteil 7, die miteinander so in Verbindung gebracht werden können, daß zwischen ihnen der unterseitige Streifen 1 geformt wird. Im oberen Formteil 6 sind Luftzufuhrkanäle 8 ausgebildet, die dazu dienen, durch Luftdruck ein geformtes Produkt, d.h. einen unterseitigen Streifen 1, von der Form zu entfernen. Im unteren Formteil 7 sind Saugluftkanäle 9 ausgebildet, die dazu dienen, eine Kunstharzfolie, die auf eine Temperatur erhitzt wurde, bei welcher eine thermoplastische Verformung möglich ist, einer Formgebung zu unterwerfen. Hierzu wird mit den Saugluftkanälen 9 eine Saugluftpumpe verbunden, die den Luftdruck in den Vertiefungen des unteren Formteils 7 erniedrigt, so daß gemäß dem sog. Vakuumformverfahren eine eingebrachte, erhitzte Folie zur gewünschten Gestalt umgeformt wird.
Um elektronische Bauteile zu transportieren, zu lagern oder in anderer Weise zu handhaben, wird jeweils ein Chip 5 in je eine Vertiefung 1a des unterseitigen Streifens 1 eingesetzt, worauf anschließend der oberseitige Streifen 2 am Flanschteil 3 des unterseitigen Streifens 1 durch Hitzeanwendung mit einer Temperatur zwischen 130° und 2000C haftend befestigt wird. Jedes elektronische Bauteil 5 wird zwischen dem oberseitigen Streifen 2 und dem mittigen Bodenteil 4 der Vertiefung 1a sandwichartig so festgehalten, daß es an einer Bewegung innerhalb der Vertiefung 1a gehindert ist, weil der oberseitige Streifen 2 unter einer gewissen Spannung einen Druck auf das Bauteil 5 zum mittigen Bodenteil 4 hin ausübt.
Um die mit dem erfindungsgemäßen Träger zu erzielenden Vorteile und Ergebnisse zu beweisen, wurden folgende Versuche im Vergleich mit einem üblichen schalenförmigen Träger ausgeführt. Ein solcher schalenförmiger Träger 20 ist in Fig. 5 gezeigt. Diese Art von Trägern wurde bisher in weitem Umfang zur Aufnahme und zum Transport von elektronischen Bausteinen (Chips) verwendet. Bei den Versuchen wurden selbstverständlich ein erfindungsgemäßer Träger und ein Träger nach dem Stand der Technik gleichen Bedingungen unterworfen.
Als in den Trägern aufzunehmende Chips wurden solche der Flachbauart (Fiatpack) gemäß Fig. 2 verwendet, wobei jeder Chip 5 vier Leiterkämme 5b, die sich in vier unterschiedliche Richtungen vom Außenumfang des Chips 5 weg erstrecken, aufweist. Jeder Träger war mit mehreren Chips 5 bestückt und wurde einem Rüttel- oder Vibrationsversuch mit den folgenden Einzelheiten unterworfen:
Schwingungsfrequenz: 10 - 55 Hz Abtastverfahren: logarithmische Abtastung
Amplitude: 1,5 mm
Dauer: 6 h bei einminütigem Zyklus
Richtungen: horizontal und vertikal mit
Bezug zu den Leiterkämmen
Das Ergebnis zeigt die folgende Tabelle 1
Tabelle 1
Auftreten einer Leiterkamm
verformung in %
1. Ausführungsform der
Erfindung		 0 %
herkömmlicher
Schalenträger		 3 %
Die Fig. 6 zeigt eine zweite Ausführungsform für einen Träger gemäß der Erfindung, bei dem im Unterschied zum Träger der ersten Ausführungsform im mittleren Bodenteil 4, und zwar im wesentlichen in dessen Zentrum, ein Durchbruch 10 ausgebildet ist, der dazu dient, das Vorhandensein eines eingesetzten Chips sowie dessen Ty.p festzustellen und den Chip 5 nach oben drücken zu können.
Die in Fig. 7 gezeigte dritte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Trägers unterscheidet sich von der ersten und zweiten Ausführungsform durch die Art der Befestigung des oberseitigen Streifens 2 am unterseitigen Streifen 1. In diesem Fall ist in den Seitenwänden 1b der Vertiefung 1a je eine Kehle oder Rinne 11 ausgebildet, während der oberseitige Streifen 2 so ausgestaltet ist, daß er mit Teilen mit der Kehle 11 in Eingriff kommt. Hierzu ist am oberseitigen Streifen 2 ein konvexer Vorsprung 12 vorgesehen, der in die konkave Kehle 11 einrastet. Die Höhenlage der Kehle 11 wird so gewählt, daß der Chip 5 eindeutig zwischen der unteren oder inneren Fläche des oberseitigen Streifens 2 und der aufwärts gerichteten Fläche des mittigen Bodenteils 4 festgehalten ist.
Es wurden auch mit Trägern nach der zweiten und dritten Ausführungsform Versuche unter den gleichen Bedingungen, die oben im Zusammenhang mit der ersten Ausführungsform genannt wurden, durchgeführt. Das Ergebnis der Rüttelversuche bezüglich einer Verformung der an den Chips befindlichen Leiterkämme zeigt die folgende Tabelle 2.
Tabelle 2
Auftreten einer Leiterkamm
verformung in %
2. Ausführungsform 0 %
3. Ausführungsform 0 %
Die dritte Ausführungsform weist ein besonderes Merkmal insofern auf, als der oberseitige Streifen 2 im Gegensatz zur ersten und zweiten Asüführungsform wiederholt verwendet werden kann, was darauf zurückzuführen ist, daß bei der dritten Ausführungsform zum Anbringen des oberseitigen Streifens 2 am unterseitigen Streifen 1 ein Klebemittel nicht verwendet wird, sondern der oberseitige Streifen 2 mit Hilfe seines konvexen Vorsprungs 12 in der konkaven Kehle 11 lösbar gehalten wird. Diese konvexen und konkaven Teile 12 bzw. 11 der Formlinge, d.h. des oberseitigen Streifens 2 und des unterseitigen Streifens 1, wirken als miteinander in Eingriff zu bringende Rastteile, wenn der oberseitige Streifen 2 in den oder zum unterseitigen Streifen 1 hin gedrückt wird. Da der oberseitige Streifen 2 wiederholt am unterseitigen Streifen 1 befestigt werden kann, kann auch der gesamte Träger oftmals benutzt werden. Auf diese Weise werden erhebliche Kosten für Träger pro Mengeneinheit an elektronischen Bauteilen eingespart. Da ferner bei der dritten Ausführungsform Klebstoff nicht erforderlich ist, entfällt auch der Vorgang zum Auftragen von
Klebstoff. Ferner kann nach Entnahme einiger Chips aus dem Träger der oberseitige Streifen 2 auf diesem wieder angebracht werden, um die restlichen, im Träger enthaltenen Chips zu schützen.
Die obigen Ausführungsformen sind lediglich als Beispiele für die Umsetzung der Erfindung in die Praxis anzusehen, denn bei Kenntnis der durch die Erfindung vermittelten Lehre sind dem Fachmann Abwandlungen und Änderungen an die Hand gegeben, die aber als in den Rahmen der Erfindung fallend zu betrachten sind.
Leerseite -

Claims (15)

Patentansprüche
1. Träger für elektronische Chips zur Verwendung in einer Chi ρ-Montagemaschine, gekennzeichnet
a) durch einen unterseitigen Streifen (1) mit einer Mehrzahl von an diesem ausgebildeten, jeweils einen Chip (5) aufnehmenden Vertiefungen (1a), von denen jede einen Boden (1c, 4) und Seitenwände (1b) aufweist,
b) durch einen am unterseitigen Streifen (1) befestigbaren, die öffnungen der Vertiefungen verschließenden oberseitigen Streifen (2) und
c) durch den oberseitigen Streifen am unterseitigen Streifen in einer vorbestimmten Lage festlegende Einrichtungen, so daß jeder in je einer Vertiefung aufgenommener Chip eindeutig festgelegt und zwischen die Oberfläche des unterseitigen Streifens sowie die Unterfläche des oberseitigen Streifens eingefügt ist.
Dresdner Bank (Manchen) Kto. 3939 844
Deutsche Bank (Manchen) Kto. 2861060
Postscheckamt (Manchen) Kto. 670-43-804
2. Träger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der Boden ein mittiges Bodenteil (4) zur Anlage je eines elektronischen Chips (5) und ein das mittige Bodenteil umschließendes vertieftes Bodenteil (1c), das einen Raum zur Aufnahme der Leiterkämme (5b) der Chips bildet, aufweist.
3. Träger nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß im Boden der Vertiefung (1a) ein Durchbruch (10) ausgebildet ist.
4. Träger nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der unterseitige Streifen (1) aus einem Material mit elektrischer Leitfähigkeit gefertigt ist.
5. Träger nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die den ober- am unterseitigen Streifen
r festlegenden Einrichtungen in den Seitenwänden (1b) der ^ Vertiefungen (1a) ausgebildete Kehlen (11) und konvexe
* Vorsprünge (12) am oberseitigen Streifen (2) umfassen,
wobei die Vorsprünge (12) so ausgestaltet und angeordnet sind, daß der oberseitige Streifen am unterseitigen Streifen (2) unter enger Zwischenfügung eines elektronischen Chips (5) zwischen beiden Streifen befestigbar ist.
6. Träger für elektronische Chips zur Verwendung in einer Chip-Montagemaschine, gekennzeichnet
a) durch einen unterseitigen Streifen (1) mit einer Mehrzahl von in diesem ausgebildeten, jeweils einen Chip (5) aufnehmenden Vertiefungen (1a), von denen jede einen Boden (1c, 4) und Seitenwände (1b) aufweist, wobei die Tiefe (D) einer jeden Vertiefung geringer ist als die Dicke (T) eines jeden in der Vertiefung aufzunehmenden Chips,
b) durch einen am unterseitigen Streifen (1) befestigbaren, die Öffnungen der Vertiefungen verschließenden obersei-
tigen Streifen (2) und
c) durch den oberseitigen Streifen am unterseitigen Streifen in einer vorbestimmten Lage festlegende Einrichtungen, so daß jeder in je einer Vertiefung aufgenommener Chip eindeutig festgelegt und zwischen die Oberfläche des unterseitigen Streifens sowie die Unterfläche des oberseitigen Streifens eingefügt ist.
7. Träger nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
der Boden ein mittiges Bodenteil (4) zur Anlage je eines elektronischen Chips (5) und ein das mittige Bodenteil umschließendes vertieftes Bodenteil (1c), das einen Raum zur Aufnahme der Leiterkämme (5b) der Chips bildet, aufweist.
8. Träger nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß im Boden der Vertiefung (1a) ein Durchbruch (10) ausgebildet ist. *
9. Träger nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der unterseitige Streifen (1) aus einem Material mit elektrischer Leitfähigkeit gefertigt ist.
10. Träger nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die den ober- am unterseitigen Streifen festlegenden Einrichtungen eine an der unteren Fläche des oberseitigen Streifens (2) vorgesehene heißsiegelfähige Klebemittelschicht umfassen.
11. Träger für elektronische Chips zur Verwendung in einer Chip-Montagemaschine, gekennzeichnet
a) durch einen unterseitigen Streifen (1) mit einer Mehrzahl von in diesem ausgebildeten, jeweils einen Chip (5) aufnehmenden Vertiefungen (1a), von denen jede einen Boden (1c, 4) und Seitenwände (1b) aufweist, wo-
bei an den Seitenwänden (1b) jederder Vertiefungen ein erstes Eingriffstei1 (11) ausgebildet ist, und b) durch einen am unterseitigen Streifen (1) befestigbaren, die öffnungen der Vertiefungen verschließenden oberseitigen Streifen (2), der eine Mehrzahl von Abschnitten mit jeweils einem zweiten Eingriffsteil (12), welche mit den ersten Eingriffsteilen (11) zur Befestigung des oberseitigen Streifens (2) an den Seitenwänden (1b) zu verrasten sind, so daß jeder in je einer Vertiefung aufgenommener Chip eindeutig festgelegt und zwischen die Oberfläche des unterseitigen Streifens sowie die Unterfläche des oberseitigen Streifens eingefügt ist.
12. Träger nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Boden ein mittiges Bodenteil (4) zur Anlage je eines elektronischen Chips (5) und ein das mittige Bodenteil umschließendes vertieftes Bodenteil (1c), das einen Raum zur Aufnahme der Leiterkämme (5b) der Chips bildet, aufweist.
13. Träger nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß im Boden der Vertiefung (1a) ein Durchbruch (10) ausgebildet ist.
14. Träger nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß der unterseitige Streifen (1) aus einem Material mit elektrischer Leitfähigkeit gefertigt ist.
15. Träger nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Eingriffstei1 von einer in den Seitenwänden (1b) der Vertiefungen (1a) ausgestalteten Kehle (11) und das zweite Eingriffsteil von einem am oberseitigen Streifen (2) ausgestalteten, in die Kehle (11) einzusetzenden konvexen Vorsprung (12) gebildet ist.
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