DE4225055C2 - Verfahren zum Verpacken einer Halbleitervorrichtung und zum gleichzeitigen Biegen von Leitern der Halbleitervorrichtung - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verpacken einer Halbleitervorrichtung und zum gleichzeitigen Biegen einer Vielzahl von verformbaren Leitern der Halbleitervorrichtung.

Aus der US 4 977 442 ist es bereits bekannt, eine Halbleitervorrichtung mit abstehenden Leitern auf einer Pressformeinheit anzuordnen, die eine vorgegebene Form hat. Der Press­ formeinheit ist eine Pressstempeleinheit zugeordnet, die bei einer vertikalen Verschiebung die abstehenden Leiter gegen die vorgegebene Form der Pressformeinheit presst und dadurch entsprechend formt. Anschließend wird die Halbleitervorrichtung aus der Pressformeinheit entfernt und zu einer Station zum Elektroplattieren der verformten Leiter gebracht.

Um bei einem solchen Formvorgang zu vermeiden, dass die Plattierung auf bereits beschich­ teten Leitern verletzt wird, sitzen an den formenden Enden der Pressstempeleinheit nach der JP 3-88353 A drehbare Kugeln.

Zum gleichen Zweck sind der vertikal verschiebbaren Pressstempeleinheit nach der US 4 553 420 äußere Schutzbänder zugeordnet.

Alternativ dazu greift die Pressstempeleinheit nach der JP 1-273341 A schräg bei der Verfor­ mung der Leiter gegen die Form der Pressformeinheit an.

Für den Transport einer Halbleitervorrichtung in eine vorgegebene Position wird nach der DE 35 30 581 A1 ein Träger verwendet, der die Form einer Wanne mit einem mittigen erhöhten Bodenabschnitt für die Aufnahme des Halbleiterkörpers und mit Seitenwänden hat, die in einem Abstand von dem erhöhten Bodenabschnitt vorgesehen sind und vorher abgeformte Leiter der Halbleitervorrichtung aufnehmen. Der Träger ist auf seiner offenen Seite durch eine sich über die Wand erstreckende, am Halbleiterkörper aufliegende Abdeckung verschlossen.

Die GB 2105289 A offenbart einen Träger für eine Halbleitervorrichtung mit abstehenden Leitern. Der Träger hat eine mittige Öffnung für die Aufnahme des Halbleiterkörpers. Von der mittigen Öffnung gehen Nuten aus, die für die Aufnahme der Leiter vorgesehen sind. Der Träger hat ferner elastisch verformbare Haltearme, die die Halterung und Freigabe des Halb­ leiterkörpers ermöglichen.

Die US 3 653 498 hat eine entsorgbare Verpackung für eine mit äußeren Leitern versehene Halbleitervorrichtung zum Gegenstand, mit der sich die Halbleitervorrichtung und die Leiter in genauer Positionierung transportieren und prüfen lassen. Die Verpackung besteht aus ei­ nem Träger aus einem elektrisch isolierenden Material, der einen Hohlraum für die positions­ gerechte Aufnahme und entsprechende Nuten für die Aufnahme der nach oben gebogenen Leiter aufweist. Dem Träger ist ferner ein entsprechend ausgebildetes Einsatzteil aus einem leitenden Material zum Kurzschließen der Leiter zugeordnet.

Nach der US 4 747 017 wird eine Halbleitervorrichtung mit abstehenden Leitern von einer aus zwei Ringen bestehenden Form umschlossen, die bei entsprechender Bewegung gegen­ einander die Leiter in konstant bleibender Ausrichtung zueinander jeweils zu einem Haken verformen und nach der Verformung die gebildeten Leiterhaken schützt. Außerdem ermög­ licht die Form die exakte Positionierung der Leiterhaken bezüglich zugeordneter Kontaktstifte bei einer Flächenmontage.

Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht darin, ein Verfahren zum Verpacken einer Halbleitervorrichtung und zum gleichzeitigen Biegen von verformbaren Leitern der Halbleitervorrichtung bereitzustellen, das in einem einzigen Arbeitsgang das Biegen der Lei­ ter in eine vorgegebene Form und gleichzeitig die Aufnahme in eine Verpackung ermöglicht, in der die Halbleitervorrichtung durch die gebogenen Leiter sicher gehalten ist.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren zum Verpacken einer Halbleiter­ vorrichtung und zum gleichzeitigen Biegen von verformbaren Leitern der Halbleitervorrich­ tung gelöst, das die Schritte aufweist:

• - Anordnung der eine Vielzahl gerader, verformbarer Leiter aufweisenden Halbleitervorrichtung in einer einen Verpackungsbehälter bildenden wannenförmigen Pressformeinheit, deren Kontur einer Vorgabeform der Leiter ent­ spricht,
• - Anbringen einer reibungsmindernden Abdeckfolie auf der Pressformeinheit oberhalb der Halbleitervorrichtung und unterhalb einer Pressstempel aufweisenden Pressstem­ peleinheit und
• - Biegen der verformbaren geraden Leiter der Halbleitervorrichtung durch die Press­ stempeleinheit in eine an der Kontur der Pressformeinheit anliegende Form zum Hal­ ten der Halbleitervorrichtung in der den Verpackungsbehälter bildenden Pressform­ einheit.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren ist es möglich, in einer einzigen Arbeitsstation eine Halbleitervorrichtung in einem Verpackungsbehälter mit gleichzeitig in vorgegebener Weise gebogenen Leitern mit Hilfe der gebogenen Leitern in einer festen Positionierung zu halten, wobei der Arbeitsaufwand für das Biegen der Leiter, für das Positionieren der Halbleitervor­ richtung in dem Verpackungsbehälter und für ihre feste Halterung darin minimiert wird.

Vorteilhafterweise wird die Halbleitervorrichtung auf einer Aufnahmefläche der wannenför­ migen Pressformeinheit angeordnet, wobei die Aufnahmefläche von einem Vorsprung umge­ ben ist, der zur Kontur der Vorgabeform gehört.

Die wannenförmige Pressformeinheit wird zweckmäßigerweise aus einem stoßfesten Kunst­ stoff hergestellt.

Die Abdeckfolie kann nach dem Biegen der Leiter entfernt werden.

Anhand von Zeichnungen wird die Erfindung beispielsweise näher erläutert. Es zeigt

Fig. 1 eine Draufsicht auf eine auf einer Pressformeinheit angeordneten quadratischen Halb­ leitervorrichtung mit sich von jeder ihrer Seitenflächen erstreckenden Leitern und

Fig. 2 den Schnitt 2-2 von Fig. 1.

Wie aus Fig. 1 und 2 zu sehen ist, hat die Halbleitervorrichtung 10 einen quadratischen Halb­ leiterkörper 16, dessen vier Seiten Leiter 18, 20, 22 bzw. 24 aufweisen. Die Halbleitervor­ richtung 10 ist auf einer Pressform- oder Gesenkeinheit (Blister-pack-Einheit) 14 aus stoßfes­ tem Kunststoff in einer vorgegebenen Position so angeordnet, dass eine zugeordnete Press­ stempeleinheit 12 bei ihrer Bewegung gegen die Pressformeinheit 14 mit ihren Pressstempeln 23, 30, 32, 34 die mit einem Lötmittelüberzug, beispielsweise einem Blei-Zinn-Überzug, ver­ sehenen Leiter 18, 20, 22 bzw. 24 gegen die Form der Pressformeinheit 14 presst und dabei entsprechend verformt.

Wie aus Fig. 2 zu sehen ist, ist zwischen der Pressformeinheit 14 mit der darauf angeordneten Halbleitervorrichtung 10 und der Pressstempeleinheit 12 eine reibungsmindernde und schmie­ rende Folie 26 aus einem dünnen flexiblen dehnbaren Kunststoff angeordnet, die bei der Ver­ formung der Leiter 18, 20, 22, 24 deren Beschädigung vermeidet und gleichzeitig einen direk­ ten Kontakt der Pressstempel 28, 30, 32, 34 der Pressstempeleinheit 12 mit dem Lötmittel­ überzug und dadurch eine Verschmutzung verhindert.

Die Pressformeinheit 14 hat die Form einer Wanne mit einem quadratischen Basisteil 48, das mit seiner Unterseite auf einem Tisch 15 sitzt und von dessen Oberseite 60 sich auf allen vier Seiten eine von ihr weg geneigte Wannenrandfläche 52 nach oben erstreckt, die in eine zur Oberseite 60 parallele Außenfläche 54 übergeht, die sich ein Stück bildend über alle vier Sei­ ten der Pressformeinheit 14 erstreckt. Die Oberseite 60 des Basisteils 48 trägt in einem Ab­ stand der Wannenrandfläche 52 einen sich auf allen vier Seiten umlaufenden Vorsprung 56. Der Vorsprung 56 hat eine zur Oberseite 60 parallele Leiterauflagefläche 64, die an ihrer der Wannenrandfläche 52 zugewandten Kante in eine zur Oberfläche 60 geneigte Leiteranpress­ fläche 62 übergeht, und auf ihrer gegenüberliegenden Kante über eine Positionierfläche 58 in eine Basisinnenfläche 50 übergeht, die zur Oberseite 60 des Basisteils 48 parallel ist.

Jeder der Pressstempel 28, 30, 32 und 34 der Pressstempeleinheit 12 führt eine Pressbewe­ gung in Richtung der Pfeile 44, 46 aus, wobei die Pressstempel entsprechend der Neigung der Wannenrandflächen 52 der Pressformeinheit 14 ausgerichtet sind. Jeder der Pressstempel 28, 30, 32 und 34 hat eine Pressflächenform 36, die ausgehend von der der Wannenrandfläche 52 zugeordneten Seitenwand eine erste zur Oberseite 60 der Pressformeinheit 14 parallele Press­ fläche 38, eine zweite zur Leiteranpressfläche 62 parallele Pressfläche 40 und eine dritte zur Leiterauflagefläche 64 parallele Pressfläche 42 aufweist.

Für das Verpacken der Halbleitervorrichtung 10 wird diese in einer den Verpackungsbehälter bildenden Pressformeinheit 14 aus geeignetem Kunststoff so angeordnet, dass sie mit ihrem Halbleiterkörper 16 auf der Aufnahmefläche 50 des Basisteils 48 liegt, wobei ihre unteren Seitenflächen an den Positionierflächen 58 des Vorsprungs 56 anliegen, während die von ihr gerade abstehenden Leiter 18, 20, 22, 24 auf der Leiterauflagefläche 64 des Vorsprungs 56 aufliegen. Anschließend wird eine reibungsmindernd wirkende Folie 26 aus einem geeigneten flexiblen Kunststoff auf der Auflagefläche 54, die sich oberhalb der auf dem Basisteil 48 an­ geordneten Halbleitervorrichtung 10 befindet, den gesamten Wanneninnenraum der Press­ formeinheit 14 mit der Halbleitervorrichtung 10 überdeckend festgelegt.

Daraufhin wird die Pressstempeleinheit 12 mit ihren Pressstempeln 28, 30, 32 und 34 in Rich­ tung der Pfeile 44 und 46 parallel zur Wannenrandfläche 52 verschoben, wodurch die Press­ flächenform 36 jedes Pressstempels zunächst mit der Folie 26 in Kontakt kommt und diese gegen die Leiter 18, 20, 22, 24 drückt. Bei der Weiterbewegung der Pressstempel 28, 30, 32, 34 der Pressstempeleinheit 12 in Richtung der Pfeile 44 und 46 werden die Leiter 18, 20, 22, 24 gegen die Leiterauflagefläche 64 durch die dritte Pressfläche 42, gegen die Leiteranpress­ fläche 62 durch die zweite Pressfläche 40 und gegen die Oberseite 60 durch die erste Pressflä­ che 38 der Pressflächenform 36 gedrückt, wodurch die Leiter 18, 20, 22, 24 die in Fig. 2 ge­ zeigte Form annehmen, und durch diese Verformung an dem Basisteil 48 und somit an der den Verpackungsbehälter bildenden Pressformeinheit 14 gehalten werden, wobei der Halblei­ terkörper 16 und die Leiter 18, 20, 22, 24 auf der dem Basisteil 48 gegenüberliegenden Seite von der ebenfalls entsprechend geformten Folie 26 überspannt sind. Die so verpackte Halblei­ tervorrichtung 10 wird in Richtung des Pfeils 72 abtransportiert. Für das Abtrennen der Folie 26 können in ihr an entsprechenden Stellen Perforationen 66, 68 (Fig. 1) vorgesehen sein.

Claims (4)

1. Verfahren zum Verpacken einer Halbleitervorrichtung und zum gleichzeitigen Biegen von verformbaren Leitern der Halbleitervorrichtung, mit den Schritten:

• - Anordnen der eine Vielzahl gerader, verformbarer Leiter aufweisenden Halbleitervorrichtung in einer einen Verpackungsbehälter bil­ denden wannenförmigen Pressformeinheit, deren Kontur einer Vorgabeform der Leiter entspricht,
• - Anbringen einer reibungsmindernden Abdeckfolie auf der Pressformeinheit oberhalb der Halbleitervorrichtung und unterhalb einer Pressstempel aufwei­ senden Pressstempeleinheit und
• - Biegen der verformbaren geraden Leiter der Halbleitervorrichtung durch die Pressstempeleinheit in eine an der Kontur der Pressformeinheit anliegende Form zum Halten der Halbleitervorrichtung in der den Verpackungsbehälter bildenden Pressformeinheit.

2. Verfahren nach Anspruch 1, bei welchem die Halbleitervorrichtung auf einer Auf­ nahmefläche der wannenförmigen Pressformeinheit angeordnet wird, wobei die Auf­ nahmefläche von einem Vorsprung umgeben ist, der zur Kontur der Vorgabeform ge­ hört.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei welchem die wannenförmige Pressformeinheit aus einem stoßfesten Kunststoff hergestellt wird.

4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem die Abdeckfolie nach dem Biegen der Leiter entfernt wird.