DE1933141A1 - Rohrfoermige Auskleidung fuer im Querschnitt kreisfoermiges Loch in einer Leiterplatte und Verfahren und Vorrichtung zum Einsetzen derartiger Auskleidungen in Loecher in einer Leiterplatte - Google Patents
Rohrfoermige Auskleidung fuer im Querschnitt kreisfoermiges Loch in einer Leiterplatte und Verfahren und Vorrichtung zum Einsetzen derartiger Auskleidungen in Loecher in einer LeiterplatteInfo
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Description
Patentanwalt
8000 MÜNCHEN 71 (Solin) .
Franz-Hals-Straße 21
Telefon 79 6213
Franz-Hals-Straße 21
Telefon 79 6213
2514 München, den 20.Juni 1969
AMP INCORPORATED
Eisenhower Boulevard
Harrisburg, Pennsylvania
U. S. A.
Rohrförmige Auskleidung für im Querschnitt kreisförmiges Loch in einer Leiterplatte und Verfahren und Vorrichtung zum
Einsetzen derartiger Auskleidungen in Löcher in einer Leiterplatte
Priorität: U.S.A.; 1. Juli 1968 U.S.Ser.Ho. 741 760
U.S.A.; 30. Juli 1968 U.S.Ser.No. 748 694
U.S.A.; 12. Februar 1969 U.S.Ser.No. 811 269
Bei der Herstellung von Leiterplatten ist es üblich, in den Platten Löcher vorzusehen, die Zuleitungsdrähte von auf der Platte montierten Bauteilen aufnehmen.
Danach werden die Leiter an den auf der Platte befindlichen Leitern angelötet, um diese mit den Bauteilen elektrisch zu
verbinden. Wenn die Drähte durch Tauchlöten mit den Leitern der Leiterplatte verbunden werden sollen, sieht man in den
Löchern der Leiterplatte zweckmäßig metallische Auskleidungen vor, welche den Tauchlötvorgang fördern, indem sie durch
Kapillarwirkung den Eintritt des Lötmetalls in das Loch unterstützen, so daß zwischen den Drähten und den Leitern
der Leiterplatte eine zuverlässige Verbindung erzielt wird. Es ist ferner zweckmäßig, die Auskleidungen für die Löcher
in der Leiterplatte so auszubilden, daß sie vor und während des Lötvorganges einen Zuleitungsdraht vorübergehend festhalten,
so daß die Leiterplatte während des Lötens in der erforderlichen Weise manipuliert werden kann.
Bayerische Vereinsbank München 820993
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Es ist bekannt, Auskleidungen in Löcher in gedruckten Leiterplatten mit Hilfe von üblichen Einsetzmaschinen einzusetzen,
die Öseneinsetzmaschinen ähneln. Dieses Verfahren ist jedoch relativ langsam und teuer, weil die Löcher in den
Platten unregelmäßig angeordnet sind und jede Leiterplatte gewöhnlich eine große Anzahl von Löchern enthält.
Wach einem Merkmal der Erfindung verjüngt sich eine rohrförmige Auskleidung für ein im Querschnitt kreisförmiges
Loch in einer Leiterplatte in der Richtung ihrer Achse von einem im Querschnitt größeren, unrunden Ende zu einem im
Querschnitt kleineren, bogenförmigen Ende, wobei das größere Ende zu einem kreisförmigen Querschnitt verformbar ist.
Die kleinere Querabmessung des größeren Endes der Auskleidung beträgt vorzugsweise weniger als das Doppelte
des Radius des kleineren Endes der Auskleidung.
Nach einem weiteren Merkmal der Erfindung ist eine rohrförmige Auskleidung für ein im Querschnitt kreisförmiges
Loch in einer Leiterplatte in der Richtung ihrer Achse von
einem im Querschnitt ovalen, größeren Ende zu einem im Querschnitt
bogenförmigen, kleineren Ende verjüngt, wobei die
Hauptachse des größeren Endes größer ist als das Doppelte des Radius des kleineren Endes und die Nebenachse des grösseren
Endes, kleiner ist als das Doppelte des Radius des kleineren Endes und das größere Ende zu einem kreisförmigen
Querschnitt verformbar ist. .
Erfindungsgemäße Auskleidungen eignen sich besonders zum Einsetzen in im Querschnitt kreisförmige Löcher in einer
Leiterplatte in einem Rüttelverfahren, weil durch die Verwendung dieser Auskleidungen die in einem derartigen Verfahren
gewöhnlich auftretenden Schwierigkeiten beseitigt werden. Diese Schwierigkeiten bestehen beispielsweise in einem
Ineinanderschachteln mehrerer Auskleidungen in einem Loch, in einem unvollständigen Ausfüllen der Löcher und in einer
falschen Orientierung der Auskleidungen in den Löchern.
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Jede Auskleidung soll zweckmäßig imstande sein, einen eingeführten Zuleitungsdraht eines Bestandteils vorübergehend
festzuhalten, bis der Zuleitungsdraht an der Auskleidung und einem Leiter der Leiterplatte angelötet wird, so
daß diese während des Montagevorganges und des Lötvorganges manipuliert werden kann.
Eine erfindungsgemäße Auskleidung kann daher ein
Halteelement besitzen, das aus dem Hantel der Auskleidung herausgedrückt ist und ein mit dem Hantel der Auskleidung
einstückiges, festliegendes Ende und ein freies Ende besitzt, wobei sich das Halteelement gegenüber der Achse der Auskleidung
von seinem festliegenden Ende aus schräg einwärts erstreckt und an seinem freien Ende unter Bildung eines seitwärtsgerichteten
Lappens seitlich abgebogen ist, das Halteelement zum Pesthalten eines eingeführten Drahtes zwischen
der Fläche des Halteelements und der Innenfläche der Auskleidung geeignet ist, und der Lappen geeignet ist, sich über
den Hand eines Loches in einer Leiterplatte hinaus zu erstrecken und die Auskleidung in dem Loch festzuhalten.
Nach dem Einsetzen einer derartigen Auskleidung in ein Loch in einer Leiterplatte kann ein Zuleitungsdraht
eines auf der Platte zu montierenden Bestandteils durch die Auskleidung hindurch eingesetzt v/erden, wobei deren Halteelement
auswärtsgebogen wird und elastisch an dem Zuleitungsdraht angreift und ihn vorübergehend in den Loch in der
Leiterplatte festhält. Der Zuleitungsdraht bewegt ferner den Lappen am Ende des Halteelements über den Rand des Loches
hinaus auswärts, so daß der Lappen die Auskleidung bis nach dem Lötvorgang in dem Loch hält.
Die Erfindung schafft ferner ein Verfahren zum
Einsetzen von erfindungsgemäßen Auskleidungen in je ein im Querschnitt kreisförmiges Loch in einer Leiterplatte. Dieses
Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß mehrere Auskleidungen
auf eine Oberfläche einer Schablone gelegt werden, die von im Querschnitt kreisförmigen Löchern durchsetzt ist,
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die durclimessergrößer sind als die Löcher in der Leiterplatte
und deren Durchmesser ebensogroß oder etwas kleiner ist als die größte Querabmessung der größeren Enden der Auskleidungen,
wobei die Anzahl der auf die Oberfläche der Schablone gelegten Auskleidungen mindestens ebensogroß ist wie die Anzahl
der Löcher in der Leiterplatte, die Schablone gerüttelt wird, bis in jedem Loch der Schablone eine der Auskleidungen sitzt,
die Schablone derart gegen die Leiterplatte angesetzt wird, daß die Löcher in der Schablone mit den Löchern in der Leiterplatte
fluchten, und jede Auskleidung durch das sie aufnehmende Loch in der Schablone in das damit fluchtende Loch in
der Leiterplatte geschoben und dadurch am Umfang derart verformt wird, daß ihr größeres Ende einen kreisförmigen Querschnitt
erhält, so daß die Auskleidungen an den Seitenwandungen der Löcher in der Leiterplatte elastisch angreifen und
in diesen Löchern festgehalten werden.
Zum Hindurchschieben der Auskleidungen durch die
Löcher in der Schablone verwendet man vorzugsweise im Querschnitt kreisförmige Stempel, deren Durchmesser größer ist
als die kleinste Querabmessung der größeren Enden der Auskleidungen und kleiner als der Durchmesser der Löcher in
der Schablone.
Die Erfindung schafft außerdem zur Durchführung des Verfahrens gemäß dem unmittelbar vorhergehenden Absatz eine
Vorrichtung, die eine Schablone besitzt, die von im Querschnitt kreisförmigen Löchern durchsetzt ist, deren Anordnung der
Anordnung der Löcher in der Leiterplatte entspricht und deren Durchmesser ebensogroß ist wie der Durchmesser der Löcher
in der Leiterplatte und ebensogroß oder etwas kleiner ist als die grö.3te Querabmessung der größeren Enden der Auskleidungen,
sowie mehrere Stempel, die auf einer gemeinsamen Stempelplatte in einem Huster angeordnet sind, das dem Muster
der Löcher in der Leiterplatte entspricht, ein Auflager zum Tragen der Leiterplatte und der an ihr angreifenden Schablone
derart, daß die Löcher in der Schablone und die Löcher in ' der Leiterplatte miteinander fluchten, und eine Pührungsein-
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richtung zum Führen der Stempelplatte zu der Schablone derart, daß die Stempel mit den Löchern in der Schablone fluchten,
so daß, wenn in allen Löchern in der Schablone je eine Auskleidung sitzt, bei der Bewegung der Stempelplatte zu der
Schablone hin die Auskleidungen durch die Löcher in der Schablone in die Löcher in der Leiterplatte geschoben werden.
Nachstehend wird ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Auskleidung und eines Verfahrens und einer
Vorrichtung gemäß der Erfindung zum Einsetzen der Auskleidung in eine Leiterplatte anhand der Zeichnungen beschrieben. In
diesen zeigt
Fig. 1 die Auskleidung im Schaubild,
Fig. 2 die Auskleidung nach Fig. 1 in einem Vertikallängsschnitt,
Fig. 3 die Auskleidung in einer Stirnansicht, in der Richtung der Pfeile 3-3 in Fig. 2 gesehen,
Fig. 4 in einer Draufsicht einen Blechzuschnitt,
aus dem die Auskleidung hergestellt wird,
Fig. 5 im Vertikallängsschnitt das Einsetzen von
erfindungsgemäßen Auskleidungen in Löcher in einer Schablone,
Fig. 6 eine Darstellung von der Linie 6-6 in Fig. 5 gesehen und
Fig. 7 in einem Vertikallängsschnitt einen Teil einer in Fig. 5 dargestellten Schablone, die oberhalb einer
Leiterplatte montiert ist, sowie eine oberhalb der Schablone montierte Stempelplatte, wobei sich die Teile in der Stellung
unmittelbar vor dem Einsetzen der Auskleidungen in die Löcher in der Leiterplatte befinden.
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• Pig. 8 zeigt in einer der Pig. 7 ähnlichen Darstellung die Stellung der Teile nach dem Einsetzen der Auskleidungen
in die Löcher in der Leiterplatte.
Pig. 9 zeigt in einer Draufsicht einen Teil der Oberfläche einer Leiterplatte mit einem Loch, in dem eine
erfindungsgemäße Auskleidung montiert ist.
Pig. 10 zeigt im Vertikallängsschnitt einen Teil einer Leiterplatte, mit einem Loch, in dem eine erfindungsgemäße
Auskleidung montiert ist, wobei in der Auskleidung ein Zuleitungsdraht eines Bestandteils eingesetzt ist.
* Pig· 11 zeigt in einer der Pig. 10 ähnlichen Darstellung
das Aussehen der Teile nach dem Durchführen eines Tauchlötv or ganges.
Pig. 12 zeigt schaubildlich und mit auseinandergezogenen Teilen eine Leiterplatte, eine für die Verwendung
mit der Leiterplatte geeignete Schablone, mit deren Hilfe Auskleidungen in Löcher in der Leiterplatte geschoben, werden
können, und eine Stempelplatte mit Stempeln, die zum Schieben der Auskleidungen aus der Schablone in die Leiterplatte dienen«
Pig. 13 zeigt in einer Seitenansicht eine Vorrichtung
zum Einsetzen von erfindungsgemäßen Auskleidungen in Löcher in einer Leiterplatte,
Pig. 14 die Vorrichtung nach Pig. 13 in einer
Seitenansicht,
Pig. 15 eine Darstellung in der Richtung der
Pfeile 15-15 in Pig. 14 gesehen,
Pig. 16. im Vertikallängsschnitt einen Teil der Vorrichtung
nach den Piguren 13-15 im Ruhezustand und
Pig. 17 in einer ähnlichen Darstellung wie Pig. die Vorrichtung im Betriebszustand.
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Gemäß den Figuren 1 bis 4- besteht die Auskleidung für ein Loch in einer Leiterplatte aus einem allgemein rohrförmigen
Metallglied 2, das in der Richtung seiner Achse verjüngt ist und ein relativ großes Ende 4 mit einem ovalen
Querschnitt und ein relativ kleines Ende 6 mit einem im wesentlichen kreisförmigen Querschnitt hat. Die größte Querabmessung
des ovalen Endes 4 ist beträchtlich größer als der Durchmesser des kreisförmigen Endes 6. Diese Auskleidung
wird aus Blech hergestellt, das eine relativ geringe Dicke
von beispielsweise 0,13 mm hat, und besitzt eine axiale Naht 8, die vorzugsweise einen Schlitz bildet, dessen Breite
aus nachstehend angegebenen Gründen ebensogroß oder kleiner ist als die Dicke des Bleches. An einer dem ovalen Ende 4
benachbarten Stelle 12 ist ein fingerförmiges Halteelement 10 einstückig an die Auskleidung angesetzt. Das Halteelement
10 erstreckt sich schräg zu der Achse der Auskleidung und ist im Bereich des Endes 6 bei 14 derart umgebogen, daß es
dort einen seitwärtsgerichteten Lappen 16 bildet. V/ie aus der Pig. 4 hervorgeht, ist die Länge der Abwicklung des Halteelements
10 größer als die Länge der Auskleidung und wird das Halteelement 10 durch Ausstanzen von Material aus dem
Blech ausgebildet. Dies ist in Fig. 4 bei 18 angedeutet. Auf beiden Seiten des Halteelements 10 wird eine beträchtliche
Materialmenge bei 18 weggenommen, so daß sich das Halteelement 10 frei auswärtsbewegen kann, wenn die Auskleidung
in einem Loch in einer Leiterplatte montiert ist und ein Zuleitungsdraht eines Bestandteils eingesetzt wird,
wie nachstehend erläutert wird.
Gemäß den Figuren 5 bis 12 werden Auskleidungen gemäß den Figuren 1 bis 3 vorteilhafterweise in Löcher in
einer aus Kunststoff, z.B. einem Epoxydharz, bestehenden Leiterplatte 20 vorzugsweise mit Hilfe einer Schablone 22
angebracht, die Löcher 28 an Stellen hat, die den Stellen entsprechen, an denen sich die Löcher 26 in der Leiterplatte
20 b.efinden, sowie mit Hilfe einer Stempelplatte 24 nit
Stempeln 32 an Stellen, die den Stellen entsprechen, an denen die Löcher in der Schablone 22 bzw. der Leiterplatte 20 ange-
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ordnet sind. Die Löcher 28 in der Schablone 22 sind gemäß
Fig. 5 an ihren oberen Enden abgeschrägt und haben einen Durchmesser, v/elcher der größten Querabmessung bzw. der
Hauptachse des ovalen Endes 4 der Auskleidung 2 im wesentlichen entspricht. Sie löcher 26 in der Leiterplatte sind
im wesentlichen kreisförmig, können jedoch auch gemäß Fig. 7 an ihren oberen Enden erweitert sein. Die in Fig. 7 gezeigte
Querschnittsform der Löcher 26 in der Leiterplatte ergibt
sich aus dem Ausstanzvorgang, durch den am oberen Ende jedes Loches etwas Material entfernt bzw. herausgerissen wird. Der
Durchmesser der löcher 26 in der Leiterplatte 20 ist so gewählt, daß das größere Ende 4 einer in das Loch hineingedrückten
Auskleidung 2 in einer Preßpassung in dem Loch sitzt.
Zum Einsetzen von Auskleidungen 2 in alle Löcher 26 in der leiterplatte 20 wird die Schablone 22 zunächst in eine
geeignete Trageinrichtung 34 (Fig. "5) eingesetzt, die Seitenwände
36 besitzt. Ober auf der oberen Fläche der Schablone -22
werden Auskleidungen 2 im Überschuß angeordnet. Zum Rütteln kann man jeden geeigneten Rüttler verwenden, wie er gewöhnlich
für Speisevorgänge herangezogen wird. In der Praxis hat es sich gezeigt, daß ein nur 20 Sekunden dauernder Rüttelvorgang
zum Einsetzen von Auskleidungen 2 in alle Löcher 28 in der Schablone 22 genügt. Danach wird die Platte 34 mit einer
Frequenz von etwa 60 Hz gerüttelt, bis jedes Loch 28 in der
Schablone 22 eine Auskleidung 2 enthält. Infolge der Form der Auskleidungen und insbesondere der relativ großen Querabmessung
der Endren 4 der Auskleidungen 2 treten diese derart in die Löcher 28 ein, daß die kreisförmigen Enden 6 abwärtsgekehrt
sind, wie dies aus Fig. 5 hervorgeht. Wenn eine Auskleidung 2 trachtet, in eines der Löcher 28 in der Schablone
in der entgegengesetzten Orientierung einzutreten, wie dies für die in Fig. 5 am weitesten rechts befindliche Auskleidung
gezeigt ist, kann die Auskleidung infolge ihrer großen Querabmessung
nicht in das Loch 28 eintreten, sondern wird sie von dem Loch 28 weggeschleudert.
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Gemäß Fig. 6 besitzen die in den Löchern 28 in der Schablone sitzenden Auskleidungen an ihrem oberen Ende 4
noch ihren ovalen Querschnitt und werden die Auskleidungen in den Löchern 28 mit einer leichten Ereßpassung so festgehalten,
daß die Schablone 22 für die folgenden Arbeitsvorgänge
manipuliert werden kann.
Die Leiterplatte 20 wird gemäß Fig. 7 und 8 auf eine Tragplatte 38 gelegt, von deren oberer Fläche sich auf
entgegengesetzten Enden Festlegezapfen 40 erstrecken. Die Leiterplatte 20 und die Schablone 22 sind mit Löchern versehen,
die zur Aufnahme der Zapfen 40 dienen, so daß beim Anbringen der Leiterplatte 20 und der Schablone 22 auf der
Tragplatte 38 gemäß Fig. 7 die Löcher in der Schablone 22 genau mit den Löchern 26 in der Leiterplatte 20 fluchten.
Danach wird die Stempelplatte 24 so auf den Zapfen 40 montiert, daß die Stempel 32 auf der Unterseite der Platte 24 mit den
Löchern 28 in der Schablone und den Löchern 26 in der Leiterplatte fluchten. Danach wird die Stempelplatte 24 aus der in
Fig. 7 gezeigten Stellung in die Stellung nach Fig. 8 bewegt, wobei die Stempel 32 je eine Auskleidung 2 aus einem Loch
in der Schablone in ein Loch 26 in der Leiterplatte schieben. Dabei werden die einzelnen Auskleidungen 2 elastisch derart
verformt, daß ihre ovalen Enden 4 im wesentlichen kreisförmig werden (Fig. 9). Die offene Naht 8 kann jetzt vollständig
geschlossen werden, wenn sie nicht schon beim Einsetzen der Auskleidungen 2 in die Löcher 28 in der Schablone geschlossen
wurde. Die Preßpassung zwischen dem oberen Ende 6 jeder Auskleidung 2 und dem oberen Ende des Loches 26 in der Leiterplatte
genügt nicht nur zum Festhalten der Auskleidungen 2 in den Löchern 26, sondern auch zum Einsetzen eines Zuleitungsdrahtes 46 eines Bestandteils 48, wie nachstehend erläutert
wird.
Danach werden die Schablone 22, die Stempelplatte 24 und die Leiterplatte 20 von der Tragplatte 38 abgenommen
und werden Bestandteile 48, die Leiter 46 besitzen, dadurch auf der Platte 20 montiert, daß die Zuleitungen 46 durch
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die gewun.sch.ten Löcher 26 und die in ihnen befindlichen
Auskleidungen 2 eingeführt werden. Gemäß Pig. 10 schneiden diese Löcher 26 gewöhnlich einen Leiter 50 auf der Unterseite
der Leiterplatte 20, so daß beim anschließenden Tauchlöten der Platte 20 die Drähte 46 elektrisch mit den Leitern 50
verbunden werden. Aus der Figur 10 geht ferner hervor, daß ein Draht 46 bei seinem Einsetzen in eine Auskleidung 2 den
Lappen 16 des Halteelements 10 um ein beträchtliches Stück seitwärtsbewegt, so daß der Lappen 16 über den Rand des
Loches 26 hinaus bewegt wird. Nach dieser Verschiebung des Halteelements 10 ist die Auskleidung 2 gegen eine Aufwärtsbewegung
festgelegt, wie aus der Fig. 10 hervorgeht. Wie vorstehend angegeben wurde, sind die Auskleidungen 2 in den
Löchern 26 mit einer Preßpassung angeordnet, die zusammen
mit der schwachen Konizität der oberen Endteile der Löcher in der Leiterplatte eine Abwärtsbewegung der Auskleidung in
der Leiterplatte verhindert. Infolge der Federkraft der Halteelemente 10, die an den eingeführten Zuleitungsdrähten 46
angreifen und sie gegen die Hantel der Auskleidungen 2 drücken, werden die Zuleitungsdrahte 46 in den Auskleidungen festgehalten.
Nach dem anschließenden Tauchlöten der Leiterplatte 20 ist zwischen den Drähten 46 und den Leitern 50 eine
bleibende elektrische Verbindung vorhanden, wie aus Fig. 11
hervorgeht.
Die größte Abmessung des kleinen Endes 6 der Auskleidung 2 ist vorzugsweise kleiner als der Henndurchmesser
der Löcher 26 in der Leiterplatte und kleiner als der Durchmesser der Löcher 28 in der Schablone. Die größte Querabmessung
bzw. die Hauptachse des großen Endes 4 der Auskleidung 2 soll größer sein als der Durchmesser des Loches 26
in der Leiterplatte und so gewählt sein, daß der größte ,
Außenumfang der Auskleidung 2 im wesentlichen ebensogroß oder' nur sehr wenig größer ist als der Umfang des Loches 26 in
.der Leiterplatte. Wie vorstehend angegeben wurde, ist der
Fenndurchmesser der Löcher 28 in der Schablone nur etwas größer als der Durchmesser der Löcher 26 in der Leiterplatte.
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Wenn diese Beziehungen eingehalten werden, sitzen die Auskleidungen
2 mit einer Feinpassung in den Löchern 28 in der Schablone und mit einer Preßpassung in den Löchern 26 in der
Leiterplatte. Beim Einsetzen der Drähte 46 in die Löcher in der Leiterplatte werden die Halteelemente 10 auswärtsgeschwenkt,
so daß die Auskleidungen 2 in den Löchern 26 in der Leiterplatte festgehalten werden.
Die vorstehend beschriebene Auskleidung für ein Loch, in einer Leiterplatte hat den wichtigen Vorteil, daß
sie mit Hilfe eines Rüttelvorgangs mit der Leiterplatte vereinigt v/erden kann. Dies ist in den Figuren 5 bis 8 angedeutet.
Die Auskleidung 2 kann in das Loch 28 in der Schablone nicht in einer falschen Orientierung, mit abwärtsgekehrtem
großen Ende 4, eintreten, weil die Enden 4 und 6 verschiedene Abmessungen haben. Bei abwärtsgekehrtem kleinem Ende 6 kann
die Auskleidung 2 dagegen leicht in das Loch 28 eintreten. Infolge der größer" \ Querabmessung oder der Hauptachse des
Endes 4 wird die Auskleidung 2 in dem Loch 28 in der Schablone so festgehalten, daß diese zum Auflegen auf die Tragplatte
manipuliert werden kann. Ferner ist das Halteelement 10 so lang, daß der Schwerpunkt der Auskleidung 2 näher bei dem
Ende 6 liegt als bei dem Ende 4· Infolgedessen haben die in !"ig· 5 gezeigten Auskleidungen eine starke Tendenz, mit
abwärtsgekehrten kreisförmigen Enden 6 in die Löcher 28 in der Schablone zu fallen, während nur eine geringere Tendenz
besteht, daß sie mit abwärtsgekehrtem großen Ende 4» wie dies in Fig. 5 für die ganz rechts angeordnete Auskleidung gezeigt
ist, in die Löcher fallen. Beim Rütteln erzielt man ferner den Vorteil, daß der seitwärtsgerichtete Lappen 16 des Halteelements
10 einem Ineinanderschachteln von Auskleidungen 2 in einem einzigen Loch 28 in der Schablone entgegenwirkt.
Die den Eintritt jeder Auskleidung 2 in ein Loch in der Schablone beim BütteIvorgang erleichternden Ausbildungsmerkmale
der Auskleidungen 2 verbessern auch die Funktion
der Auskleidung 2 nach deren Einsetzen in ein Loch 26 in der
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Leiterplatte. Beim Einsetzen der Drähte 46 in die Auskleidungen
2 werden die Lappen 16 auswärtsbewegt, so daß sie Anschläge bilden, die eine Aufwärtsbewegung der·Auskleidungen
2 gegenüber den Löchern 26 verhindern, so daß die Auskleidungen
2 nicht herausgenommen werden können und bei ihrer
Manipulation vor dem Tauchlöten nicht herausfallen. Die Zuleitungsdrähte 46 der Bestandteile werden ebenfalls in den
Auskleidungen 2 festgehalten, weil die von den Zuleitungsdrähten 46 auswärtsgebogenen Halteelemente 10 eine Einspannwirkung ausüben.
Manipulation vor dem Tauchlöten nicht herausfallen. Die Zuleitungsdrähte 46 der Bestandteile werden ebenfalls in den
Auskleidungen 2 festgehalten, weil die von den Zuleitungsdrähten 46 auswärtsgebogenen Halteelemente 10 eine Einspannwirkung ausüben.
Wenn die Abmessungen einer Auskleidung 2 sorgfältig ausgewählt sind, können in diese Ausnehmung Drähte in einem
relativ weiten Größen- oder Durchmesserbereich eingeführt
werden. Es hat sich gezeigt, daß mit den nachstehenden Abmessungen bei einer bestimmten Kombination des Durchmessers der Löcher in der Leiterplatte und eines Drahtdurchmesserbereiches mit den nachstehenden Abmessungen optimale Ergebnisse erzielt werden:
werden. Es hat sich gezeigt, daß mit den nachstehenden Abmessungen bei einer bestimmten Kombination des Durchmessers der Löcher in der Leiterplatte und eines Drahtdurchmesserbereiches mit den nachstehenden Abmessungen optimale Ergebnisse erzielt werden:
Drahtdurchmesserbereich 0,38-0,89 mm
Durchmesser des Loches in der Leiterplatte, unten 1,22 mm
oben 1,45 mm Durchmesser des Loches in der Schablone 1,47 mm
Durchmesser der Schrägfläche am oberen
Ende des Loches in der Schablone 1,65 mm
Länge der Hauptachse des großen Endes der
Auskleidung · 1,57 mm
Länge der liebenachse des großen Endes 1,32 mm
Durchmesser des kleinen Endes der Auskleidung 1,22 mm
Blechstärke der Auskleidung 0,13 mm
Stempe!durchmesser ' 1,40 mm
Aus der obigen Tabelle geht hervor, daß der
Stempeldurchmesser von 1,40 mm etwas größer ist als die
, Länge der llebenachse (1,32 mm) der Auskleidung. Infolge
-...dieser Beziehung greift der Stempel zuverlässig an der in
dem Loch ,in der Schablone befindlichen Auskleidung an und
, kann der Stempel die. Auskleidung abwärts in das Loch in der
Stempeldurchmesser von 1,40 mm etwas größer ist als die
, Länge der llebenachse (1,32 mm) der Auskleidung. Infolge
-...dieser Beziehung greift der Stempel zuverlässig an der in
dem Loch ,in der Schablone befindlichen Auskleidung an und
, kann der Stempel die. Auskleidung abwärts in das Loch in der
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Leiterplatte schieben. Das Loch, in der Schablone hat einen
Durchmesser von 1,47 mm und kann den Stempel frei aufnehmen. Der Umfang des großen Endes der Auskleidung ist etwas größer
als der Umfang des Loches in der Leiterplatte an dessen oberem Ende, so daß eine Preßpassung erzielt wird, wenn die
■Auskleidung in das Loch in der Leiterplatte geschoben wird. Gleichzeitig.wird verhindert, daß die Auskleidungen mit
abwärtsgekehrten großen Enden in die im Durchmesser größeren Löcher in der Schablone eintreten, weil diese größeren Enden
der Auskleidungen oval sind.
Bei den oben angegebenen Beziehungen zwischen den Abmessungen und einer Schwingungsamplitude von etwa 1 mm und
einer Frequenz von 60 Hz hat es sich gezeigt, daß innerhalb von zwanzig Sekunden oder weniger in alle Löcher in der
Schablone je eine Auskleidung eingesetzt werden kann.
In manchen Fällen ist es zweckmäßig, einen oder mehrere der Stempel 32 abzunehmen, damit in das entsprechende
Loch in der Leiterplatte keine Auskleidung eingesetzt wird. Diese Maßnahme des Abnehmens von ausgewählten Stempeln ist
besonders vorteilhaft bei Herstellungsvorgängen, bei denen eine genormte Leiterplatte für zahlreiche verschiedene Schaltungen
verwendet wird. Derartige genormte Leiterplatten sind mit Löchern entsprechend einem vorherbestimmten Raster versehen.
Bei der Herstellung einer bestimmten Schaltung werden Auskleidungen nur in jene Löcher eingesetzt, die einen Zuleitungsdraht
eines Bestandteils aufnehmen sollen; die übrigen Löcher werden nicht verwendet. Die Schablone kann
in diesem Pail mit Löchern entsprechend einem Raster versehen
sein, der dem Raster der Löcher in der Leiterplatte entspricht, und die Stempelplatte kann Stempel ebenfalls in
einem entsprechenden Raster aufnehmen. Man rüttelt die Auskleidungen in der vorstehend beschriebenen Weise in die Löcher
in der Schablone ein. Die Stempel werden an der Stempelplatte nur an den Stellen angebracht, die den Stellen entsprechen,
an denen in der Leiterplatte Auskleidungen erforderlich sind.
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Die Figuren 15 bis 17 zeigen eine Vorrichtung zum Einsetzen von erfindungsgemäßen Auskleidungen in löcher in
einer Leiterplatte nach dem vorstehend beschriebenen Verfahren, wobei die Teile der Vorrichtung in einem üblichen
Aufspannplattensatz montiert sind. Dieser ist auf einem Pressentisch 61 einer üblichen Presse montiert. Im Betrieb
bewegt sich die bewegliche obere Aufspannplatte 60 zu der mit Schrauben 64 an der Oberfläche des Pressentisches 61 befestigten,
ortsfesten, unteren Aufspannplatte 62 hin und von ihr weg, wobei an der beweglichen Aufspannplatte 60 befestigte
und sich von ihr abwärts erstreckende Führungspfosten 66 in Buchsen 68 geführt werden, die an der ortsfesten Aufspannplatte
62 befestigt sind. Zwischen den Führungspfosten 66 und den Buchsen 68 sind geeignete Kuge Hager ringkaf ige 70
vorgesehen.
An der unteren Fläche der beweglichen Aufspannplatte
60 ist mit Hilfe von Stehbolzen 74 eine ortsfeste Stütz- oder Abstandhaiteplatte 72 befestigt. Hit Hilfe der Stehbolzen ist
im Abstand unterhalb der unteren Fläche der Stützplatte 72 eine Stempelplatte 24 montiert. Die Stehbolzen 74 durchsetzen
Abstandhalter 76 (Fig. 14), deren Dicke der Höhe der Köpfe der Stempel 52 entspricht. Infolgedessen werden die Stempel
52 dadurch in der Stempelplatte 24 festgehalten, daß ihre
Köpfe 78 den Zwischenraum zwischen der Stempelplatte 24 und der Stützplatte 72 vollständig ausfüllen.
Unterhalb der unteren Fläche der Stempelplattß
ist eine Klemmplatte 80 mit Hilfe von Schrauben 82 montiert, deren Köpfe 86 in Bohrungen 88 in der unteren Fläche der
Platte 72 angeordnet sind. Die Schäfte der Schrauben 82 durchsetzen zentrale Öffnungen in Abstandhalten! 84, die
sich in dem Zwischenraum zwischen der Stempelplatte 24 und der Stützplatte 72 befinden, sowie mit den Öffnungen in, den
Abstandhaltern fluchtende Öffnungen in der Stempelplatte
Die unteren Enden der Schrauben 82 sind in der gezeigten Weise in die Platte 80 geschraubt. Die unteren Teile der
Schäfte der Schrauben sind zwischen der unteren Fläche der Stempelplatte 24 und der oberen Fläche der Platte 80 von
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Federn 90 umgeben, so daß die Platte 80 sich während des
Einsetzens der Auskleidungen relativ zu der Stempelplatte 24 aufwärts zu deren "unterer Fläche hin bewegen kann. Dieser
Vorgang ist in den Figuren 16 und 17 erläutert und wird nachstehend beschrieben.
Die Klemmplatte 80 ist mit Öffnungen 92 versehen,
die mit den Stempeln 32 fluchten. Zwischen der Platte 80 und
der Stempelplatte 24 ist ein solcher Abstand vorhanden, daß die ,unteren Enden der Stempel 32 in den Öffnungen 92 der
Platte 80 angeordnet sind, wenn sich die Teile in den in den
Figuren 14 und 16 gezeigten Stellungen befinden, d.h. vor der Abwärtsbewegung der Stempelplatte 24· In der Stempelplatte
24 sind mehrere Ausrichtzapfen 91 montiert, die sich durch . mit ihnen fluchtende Öffnungen -in der Platte 80 abwärts
erstrecken« Die unteren Enden der Ausrichtzapfen 91-stehen normalerweise beträchtlich über die untere Fläche der Platte
80 hinaus abwärts """Qr und sind aus nachstehend beschriebenen
Gründen konisch.
In einer Abänderung der vorstehend beschriebenen Anordnung sind die Zapfen 91 in den Löchern der Stempelplatte
24 verschiebbar und zwischen den Zapfen 91 und der Unterseite
der Platte 72 nicht gezeigte Federn vorgesehen. Nachstehend wird auch die Wirkungsweise dieser abgeänderten Ausführungsform beschrieben".^"*
Oberhalb der Oberfläche der unteren 'Aufspannplatte
Φ f iß"'
62 werden die Schablone 22 und die leiterplatte 20 seitlich
■ von langgestreckten Führungsblöcken 94 geführt, die auf beiden
Seiten der unteren Aufspannplatte 62 montiert sind. Auf den
oberen Flächen der Führungsblöcke 94 sind mit Hilfe von Schrauben 100 eine untere und eine obere Führungsleiste 96,
98 montiert, wobei die untere Führungsleiste 96 schmaler ist als die obere Führungsleiste, wie aus der Fig. 14 deutlich
hervorgeht. Gemäß Fig. 14 erstreckt sich die untere Führungsleiste 96 über die in Fig. 14 rechte Seite des Blockes 94
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hinaus nach/rechts und reicht die obere Führungsleiste 98
noch weiter nach rechts als die untere Leiste 96. An den inneren Flächen der Führungsblöcke 94 sind Stutzschienen
fliegend gelagert, die von Federn 108 elastisch aufwärts gegen die Unterseite der unteren Führungsleisten 96 gedrückt
werden. Die Halterung für die Stützschienen 102 umfaßt Schrauben 104 mit Köpfen, die in Öffnungen in den Stützschienen
102 angeordnet sind, während die Schäfte dieser Schrauben im Durchmesser kleinere Teile dieser öffnungen durchsetzen.
Die unteren Endteile der Schrauben 104 sind in Tragschienen 106 eingeschraubt, die an der oberen Fläche der unteren
Aufspannplatte 62 befestigt sind. Die Federn 108 umgeben zwischen den Enden der Schäfte der Schrauben 104 liegende
Teile dieser Schäfte und greifen an den unteren Flächen der Stützschienen 102 und den oberen Flächen der Tragschienen
106 an, so daß sich die Tragschienejrx 106 abwärtsbewegen und
dabei die Federn 108 zusammendrücken können. Wenn sich gemäß den Figuren 1'4 und 16 die Stützschienen 102 in ihren normalen
Stellungen befinden, in denen ihre oberen Flächen an den unteren Flächen der unteren Führungsleisten 96 angreifen,
ist der Abstand zwischen den oberen Flächen der Stützschienen 102 und den unteren Flächen der oberen Führungsleisten 98
etwas größer als die Gesamtdicke der Leiterplatte 20 und der Schablone 22, so daß in der dargestellten Weise ITuten für die
Aufnahme von Randteilen der Schablone und der leiterplatte vorhanden sind.
Die Einführung der Schablone 22 und der Leiterplatte 20 wird dadurch erleichtert, daß die unteren Führungsleisten
96 sich gemäß Fig. 5 beträchtlich über den'vorderen Rand der
unteren Aufspannplatte 62 hinaus nach vorn erstrecken. Die obere Führungsleiste 98 erstreckt sich bis zu einer dem
vorderen Ende der unteren Aufspannplatte 62 benachbarten Stelle,
doch ist ihr vorlaufendes Ende etwas aufwärtsgebogen, so daß eine Führungsflache für die Einführung der aus der
Schablone und der Leiterplatte bestehenden Anordnung vorhanden ist. In Vertiefungen der Stützschienen 102 sind mehrere
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Rollen 110 montiert, welche das Einführen der genannten Anordnung erleichtern. Zwischen den vorstehenden vorderen
Endteilen der unteren Führungsschienen 96 und den Stützschienen
102 erstreckt sich eine ortsfeste Tragplatte 111, die an den einander gegenüberliegenden Seiten der Stützschienen
102 befestigt ist. Die obere Fläche der Stützplatte
111 dient zum Abstützen der Leiterplatte 20 und der Schablone
22 während deren Einführung.
Zwischen den Tragschienen 106 und den Stützschienen 102 ist eine ortsfeste Abstandhalteplatte 112 mit Hilfe von
Schrauben 114 an der oberen Fläche der unteren Aufspannplatte
62 befestigt. Eine an der oberen Fläche der Abstandha3faeplatte
112 befestigte Auflagerplatte 116 hat Öffnungen 118, die mit
den Öffnungen in der !leiterplatte 2o und der Schablone 22 und
mit den Stempeln 32 fluchten. Die öffnungen 118 sind im Durchmesser beträchtlich größer als die in sie einzuführenden,
kleinen Enden der Auskleidungen, so daß um diese herum ein
freier Raum vorhanden ist.
Die Vorrichtung nach den Figuren 13 bis 17 ist für die Bestückung von relativ großen Leiterplatten, beispielsweise
quadratischen Leiterplatten mit einer Seitenlänge von
etwa 30 cm, geeignet. Daher ist eine Einrichtung erwünscht, die zum Halten der aus der Schablone 22 und der Platte 20
bestehenden Anordnung bei ihrer Einführung in die Vorrichtung dient. Zu diesem Zweck ist in die obere Fläche der Schablone
22 ein Handgriff 120 eingeschraubt und sind gemäß Fig. 14
in der Platte 80, der Stempelplatte 24, der Stützplatte 72
und der oberen Aufspannplatte 60 miteinander fluchtende Übermaßöffnungen
122 vorgesehen, die bei der Abwärtsbewegung der
oberen Aufspannplatte 60 einen Raum für den Handgriff 120 ■freilassen.
In der vorstehend beschriebenen Weise werden mit Hilfe einer geeigneten Rüttelvorrichtung Auskleidungen 2 in
Löcher in der Schablone 22 eingeführt. Wenn alle Löcher in
der Schablone in der vorstehend beschriebenen Weise mit
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Auskleidungen·2 versehen worden sind, wird die Leiterplatte
20 gegen die Unterseite der Schablone 22 angesetzt. Danach wird die aus der Schablone und der Leiterplatte bestehende
Anordnung in die Vorrichtung nach den Figuren 13 bis 17 eingesetzt. Zweckmäßig ist eine Einrichtung vorgesehen, die
vor dem Einführen die Leiterplatte 20 und die Schablone 22 grob aufeinander ausrichtet. Zu diesem Zweck sind in der
Schablone. 22 mehrere Zapfen 126 vorgesehen, die in Übermaßöffnungen 128 der leiterplatte 20 eintreten können. Das mit
Hilfe der Zapfen 126 und der Öffnungen 128 bewirkte Fluchten,
zwischen der Leiterplatte 20 und der Schablone 22 ist nur relativ grob. Unmittelbar vor der Betätigung der Stempel
werden die beiden Teile genauer miteinander gefluchtet, wie nachstehend beschrieben v/ird.
Die Vorrichtung ist mit einem in Fig. 5 gezeigten Anschlag 130 versehen, der verstellbar auf einem Block 132
auf der oberen Fläche der unteren Aufspannplatte 62 montiert
ist, die Rückwärtsbewegung der aus der Schablone und der
Leiterplatte bestehenden Anordnung während der Einführung derselben verhindert und diese Anordnung annähernd in der
Stellung festlegt, in der die endgültige Ausrichtung mit Hilfe der Ausrichtzapfen 91 durchgeführt wird.
Die Vorrichtung nach den Figuren 13 bis 17 ist infolge besonderer Konstruktionsmerkmale auch für die Ver^
arbeitung von verzogenen Leiterplatten geeignet. Leiterplatten sollen zweckmäßig eben, sein, doch kann diese Forderung nur
selten erfüllt werden, weil die Platten sehr dünn sind, so
daß bei ihrer Herstellung erzeugte Spannungen zu einer kleinen Krümmung führen. In Fig. 16 ist die Verziehung der Platte
etwas übertrieben dargestellt, damit man erkennt, daß die ' Platte 20 geradegerichtet werden muß, ehe die Auskleidungen
2 aus der Schablone 22 in die Löcher in der Leiterplatte
•geschoben werden. Das Geraderihten der Platte 20 an der
oberen Fläche der Auflagerplatte 116 geht aus der nachstehenden Beschreibung der Wirkungsweise der Vorrichtung hervor.
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Im Betrieb wird die Schablone 22, in deren Löcher Auskleidungen 2 eingesetzt sind, derart gegen die Leiterplatte
20 angelegt, daß sich die Zapfen 126 in die Öffnungen 128 erstrecken und dadurch die Schablone 22 grob auf die Leiterplatte
20 ausgerichtet wird. Danach wird die aus· der Leiterplatte und der Schablone bestehende Anordnung dadurch in die
Vorrichtung eingeführt, daß diese Anordnung zwischen den Führungsleisten 96» 98 auf die obere Fläche der Platte 111
aufgelegt und einwärts, d.h. in Fig. 15 aufwärts- über die Schienen 102 bewegt wird, bis der hintere Rand der Anordnung
an dem Anschlag 130 angreift. Danach wird durch Betätigung der Presse die obere Aufspannplatte 60 abwärtsbewegt, bis
die Stempel 32 die Auskleidungen 2 aus den Löchern in der Schablone in die Löcher in der Leiterplatte schieben. Während
dieser Aufwärtsbewegung der oberen Aufspannplatte 60 und der darauf montierten Teile treten die Ausrichtzapfen 91 in die
Führungslöcher 93» 95 in der Schablone 22 und tier Leiterplatte
20 ein, so daß die Leiterplatte 20 genau auf die Schablone ausgerichtet wird. In der vorstehend beschriebenen, abgeänderten
Ausführungsform, in der die Zapfen 91 federbelastet
und gegenüber der Platte 24 verschiebbar sind, bewirkt die Federbelastung eine kurze Verzögerung zwischen dem Angriff
der Zapfen 91 an der Leiterplatte 20 und der Seitwärtsverschiebung der Leiterplatte in ihre richtige Stellung. Danach
bewegt sich die untere Fläche der Platte 80 gegen die obere Fläche der Schablone 22, so daß auf die Schablone 22 eine
abwärtsgerichtete Klemmkraft ausgeübt wird. Diese Kraft wird
auf die Leiterplatte 20 und gegen die oberen Flächen der fliegend gelagerten Stützschienen 102 übertragen, so daß bei
fortgesetzter Abwärtsbewegung der oberen Aufspannplatte 60
die Schienen 102 sich gegen die Druckspannung der Federn abwärtsbewegen. Auf diese Weise wird die Leiterplatte an der
oberen Fläche der Auflagerplatte 116 geradegerichtet und
durchsetzen die Ausrichtzapfen 91 die miteinander fluchtenden
Öffnungen 93, 95 in der Schablone und der Leiterplatte 20. Es wird also die Leiterplatte 20 gegen die Oberfläche der
Auflagerplatte 116 festgeklemmt und dabei geradegerichtet,
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wobei die löcher in der Schablone 22 genau mit den Löchern
in der Leiterplatte 20 fluchten. In diesem Zeitpunkt greift die Platte 80 an der oberen Fläche der Schablone 22 an und
wirkt daher als ein Klemmorgan, wie aus der Pig. 17 hervorgeht.
Bei einer weitergehenden Abwärtsbewegung der oberen Aufspannplatte werden die zwischen der Platte 80 und der
Stempelplatte 24 eingesetzten Federn 90 zusammengedrückt und die Stempel 32 aus der Stellung nach Pig. 16 in die Stellung
nach Pig. 17 abwartsbewegt, so daß die Auskleidungen 2 aus
der Schablone 22 in die Löcher der Leiterplatte geschoben werden. Bei der anschließenden Aufwärtsbewegung der oberen
Aufspannplatte 60 werden die Stempel 32 von der Schablone
und der Leiterplatte 20 zurückgezogen und die Teile in ihre
Ausgangsstellungen zurückgestellt.
Die Vorrichtung nach aen Figuren 13 bis 17 hat
verschiedene Vorteile, die ihre Verwendung in Fertigungsprozessen ermöglichen, in denen eine große Anzahl von
Leiterplatten innerhalb kurzer Zeit verarbeitet werden muß. Es wurde vorstehend schon darauf hingewiesen, dpß die Leiterplatte
nicht vollkommen eben au sein braucht, weil sie während
der Einführung festgeklemmt und dadurch im ebenen Zustand festgehalten wird. Diese Klemmeinrichtung ermöglicht ferner
das Verarbeiten von relativ großen Platten, weil ein gegebener Grad der Verziehung bei einer großen Platte besser erkennbar
ist als derselbe Grad der Verziehung in einer kleinen Platte und zu einer größeren Abweichung zwischen den Löchern in der
Schablone und der Leiterplatte führt als bei einer kleinen Platte.
Lie Platte 80 dient ferner zum Niederhalten der Schablone 22 während des Beginns der Aufwärtsbewegung der
oberen Aufspannplatte 60, so daß die Stempel 32 einwandfrei aus den Öffnungen in der Schablone 22 herausbewegt werden
und nicht trachten, die Schablone 22 während dieser Aufwärtsbewegung der oberen Aufspannplatte 60 aufwärtszubewegen.
Außerdem dient die Platte 80 zum Abstützen der unteren Enden der Stempel 32 während des Einführungsvorganges und zum
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Ausrichten der unteren Enden der Stempel 52 mit den lockern
in eier Schablone 22. Es wurde vorstehend schon darauf hingewiesen,
daß die unteren Enden der Stempel 32 normalerweise oberhalb der unteren Fläche der Platte 80, d.h., innerhalb
der Öffnungen der Platte 80 angeordnet sind, κ/ie dies in
Pig. 14 gezeigt ist. Daher bewegt sich vor der Bewegung der Stempel 32 in die Schablone 22 die Platte 80 gegen die
Schablone 22, so daß die Stempel 32 genau in die locher der
Schablone geführt werden. Damit diese Wirkung erzielt -wird,ist
es zweckmäßig., dis löcher in der Platte 80 und in der Schablone
22 in e±n umd demselben Arbeitsgang zu bohren, indem die beiden Platten gegeneinander geklemmt und die löcher an den
gewünschten. .Stellungen gebohrt werden, so daß diese löcher
genau miteinander .fliehten.
Die nerunterörückbaren Stüt-zschienen 102 gestatten
eine Beschickung, ohne ülaß die Unterseite der leiterplatte
auf der Oberfläche der Platte 116 schleift, wodurch die
leiter auf der Unterseite der leiterplatte beschädigt werden könnten. Eine befriedigende Alternative würde darin bestehen,
daß die Platte 116 im Zeitpunkt der Beschickung abnehmbar ist,
so daß man die aus der leiterplatte und der Schablone bestehende Anordnung auf die Platte 116 und diese dann auf die
Platte 112 legen kann.
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Claims (16)
- PatentansprücheιRohrförmige Auskleidung für ein im Querschnitt kreisförmiges Loch in einer Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet, daß sich der Leiter (2) von einem im Querschnitt größeren, unrunden Ende (4·) zu einem im Querschnitt kleineren, bogenförmigen Ende (6) verjüngt und das größere Ende (4) zu einem kreisförmigen Querschnitt verformbar ist.
- 2. Auskleidung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die kleinste Querabmessung des größeren Endes der Auskleidung (2) kleiner ist als das Doppelte des Radius des kleineren Endes (6) der Auskleidung (2).
- 3· Auskleidung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Auskleidung (2) in der Richtung ihrer Achse von einem im Querschnitt ovalen, größeren Ende (4) zu einem im Querschnitt bogenförmigen, kleineren Ende (6) verjüngtest, wobei die Hauptachse des größeren Endes (4) größer ist als das Doppelte des Radius des kleineren Endes (6), die Ifebenachse des größeren Endes (4) kleiner ist als das Doppelte des Radius des kleineren Endes (6) und das größere Ende (4) zu einem kreisförmigen Querschnitt verformbar ist.
- 4· Auskleidung nach Anspruch 1, 2 oder 3> gekennzeichnet durch eine offene, axiale Haht (8).
- 5. Auskleidung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch ein Halteelement (10), das aus dem Hantel der Auskleidung (2) herausgedrückt ist und ein mit dem Hantel der Auskleidung (2) einstückiges, festliegendes Ende (12) und ein freies Ende (16) besitzt, wobei sich das Halteelement (10) gegenüber der Achse der Auskleidung (2) von seinem festliegenden Ende (12) aus schräg einwärts erstreckt, axi seinem freien Ende (16) unter Bildung eines seitwärtsgerichteten Lappens (16) seitlich abgebogen und zum Festhalten eines eingeführten Drahtes (46) zwischen der Fläche des Halteelements und der Innenfläche der Auskleidung (2) geeignet009839/1208- 23 - 1933U1und der Lappen (16) geeignet ist, sich über den Rand eines Loches (26) in einer Leiterplatte hinaus zu erstrecken und die Auskleidung (2) in dem Loch (26) festzuhalten.
- 6. Auskleidung nach Anspruch 5» dadurch gekennzeichnet, daß das Halteelement (10) an einer dem größeren Ende (4) der Auskleidung (2) benachbarten Stelle einstückig an den Mantel der Auskleidung (2) anschließt.
- 7· Auskleidung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß sich das Halteelement (10) im abgewickelten Zustand in seiner Längsrichtung über das kleinere Ende (6) der Auskleidung (2) hinaus erstreckt.
- 8. Verfahren zum Einsetzen von Auskleidungen nach einem der vorhergehenden Ansprüche in je ein im Querschnitt kreisförmiges Loch in einer Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere Auskleidungen (2) auf eine Oberfläche einer Schablone (22) gelegt werden, die von im Querschnitt kreisförmigen Löchern (28) durchsetzt ist, die durchmessergrößer sind als die Löcher (26) in der Leiterplatte (20) und deren Durchmesser ebensogroß oder etwas kleiner ist als die größte Querabmessung der größeren Enden (4) der Auskleidungen (2), wobei die Anzahl der auf die Oberfläche der Schablone (22) gelegten Auskleidungen (2) mindestens ebensogroß ist wie die Anzahl der Löcher (26) in der Leiterplatte, die Schablone (22) gerüttelt wird, bis in jedem Loch (26) »in der Schablone eine der Auskleidungen (2) sitzt, die Schablone (22) derart gegen die Leiterplatte (20) angesetzt wird, daß die Löcher (28) in der Schablone mit den Löchern (26) in der Leiterplatte fluchten, und jede Auskleidung (2) durch das sie aufnehmende Loch (28) in der Schablone in das damit fluchtende Loch (26) in der Leiterplatte geschoben und dadurch am Umfang derart verforrat wird, daß ihr größeres Ende (4) einen kreisförmigen Querschnitt erhält, so daß die Auskleidungen (2) an den Seitenwandungen der Löcher (26) in der Leiterplatte elastisch angreifen und in diesen Löchern festgehalten werden.009839/1208
- 9. Terfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß-zum Schieben der Auskleidungen (2) durch, die Löcher (28) in der Schablone im Querschnitt kreisförmige Stempel (52) verwendet werden, deren Durchmesser größer ist als die kleinste Querabmessung der größeren Enden (4) der Auskleidungen (2)' und kleiner als der Durchmesser der Löcner (28) in der- Schablone,
- 10·. Terfahren nach Anspruch & oder 9, dadurch;, gekennzeichnet, daß vor dem Schieben eier Auskieidungen (2) durch die Löcnier (28) in der Schablone in die Löcher (2:6} in der !leiterplatte' (2Q) diese und. die Schablone (2:2) gegen eine ebene Auflagerfläche (116); geklemmt werden t so daß beim. Einsetzen der Auskleidungen (2) in die Löcher· (26) in d.er Leiterplatte (20) diese in einer ebenen Lage gehalten wird»*
- 11. Vorrichtung zum Durchführen eines Verfahrens nach Anspruch 3t gekennzeichnet durch eine Schablone (22), die von im Querschnitt kreisförmigen Löchern (28) durchsetzt ist, deren Anordnung der Anordnung der Löcher (26) in der leiterplatte (20) entspricht und deren Durchmesser ebensogroß ist wie der Durchmesser der Löcher (26) in der Leiterplatte und ebensogroß oder etwas kleiner ist als die größte Querabmessung der größeren Enden (4) der Auskleidungen (2), sowie mehrere Stempel (32), die auf einer gemeinsamen Stempelplatte (24) in einem Küster angeordnet sind, das dem Iiuster der Löcher (26) in der Leiterplatte (20) entspricht, ein Auflager (116) zum Tragen der Leiterplatte (20) und der an'ihr angreifenden Schablone (22) derart, daß die Löcher (28) in der Schablone und die Löcher (26) in der Leiterplatte (20) miteinander fluchten, und eine Führungseinrichtung (66, 68, 70) zum Führen der Stempelplatte (24) zu der Schablone (22) derart, daß die Stempel (32) mit den Löchern (28) in der Schablone (22) fluchten, so daß, wenn in allen Löchern (28) in der Schablone (22) je eine Auskleidung (2) sitzt, bei der Bewegung der Stempelplatte (24) zu der Schablone (22) hin die Auskleidungen (2) durch die Löcher (28) in der Schablone (22) in die Löcher (26) in der Leiterplatte geschoben werden.009839/1208
- 12. "Vorrichtung nach Anspruch 11, gekennzeichnet durch eine Klemmvorrichtting (80) zum Zusammenklemmen der Schablone (22) und der !leiterplatte (20) gegen das Auflager (116), so daß die leiterplatte (20) an dem Auflager (116) geradegerichtet wird.
- 13· Vorrichtung nach Anspruch 12,, dadurch gekennzeichnet, daß die Klemmeinrichtung (80) eine Klemmplatte (80) besitzt, die zwisenen der Stempelplatte (24) und dem Auflager (116) angeordnet und von löchern (92) durchsetzt ist, deren Muster dem Muster der löcher (28) in der Schablone entspricht, und die Stempel (32) durch, die löcher (92) in der Klemmplatte (80) treten, wenn sich die S teinpe !platte (24) zu dem Auflager (116) hin bewegt.
- 14· Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Klemmplatte (80) eine lotgangirerbindung (82, 90) mit der Stempelplatte (24) besitzt und zwischen der Stempelplatte (24) und der Klemmplatte (80) elastische Mittel (90) angeordnet sind, die zusammendrückbar sind, während sich die Stempel (32) durch die löcher (92) in der Stempelplatte (80) ';■■· -1" ». löchern (28) in der Schablone bewegen.
- 15· Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 14, gekennzeichnet durch Ausrichtzapfen (91), die durch Ausrichtöffnungen (122) in der Schablone (22) und der leiterplatte (20) hindurchtreten und dadurch die Schablone (22) auf die leiterplatte (20) ausrichten, wenn vor dem Hineinschieben der Auskleidungen (2) in die löcher (26) in der leiterplatte die Stempel (32) sich zu der Schablone (22) hin bewegen.
- 16. Vorrichtung nach Anspruch 15 > dadurch gekennzeichnet, daß die Ausrichtzapfen (91) starr auf der Stempelplatte (24) montiert sind und sich parallel zu den Stempeln (32) und über diese hinaus erstrecken.009839/120817> Vorrichtung nach Anspruch. 15» dadurch gekennzeichnet, daß sich die Ausrichtzapfen (91) parallel zu den Stempeln (32) durch Offnungen in der Stempelplatte (24) hindurch bis über die Stempel (32) hinaus erstrecken und in der Axialrichtung elastisch belastet und daher gegenüber der Stempelplatte axialbewegbar sind.009839/1208
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