JPH0672477A - 半導体デバイスの梱包とその方法 - Google Patents
半導体デバイスの梱包とその方法Info
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- JPH0672477A JPH0672477A JP4199501A JP19950192A JPH0672477A JP H0672477 A JPH0672477 A JP H0672477A JP 4199501 A JP4199501 A JP 4199501A JP 19950192 A JP19950192 A JP 19950192A JP H0672477 A JPH0672477 A JP H0672477A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体デバイスの改良型梱包とその梱包方法
の提供が目的である。梱包用トレイを半導体デバイスリ
ード線成形用型としてその儘使用可能にし、梱包工数を
最小化する。 【構成】 曲がりリード線付半導体デバイス底面支持梱
包に使えるリード線成形用底面型形状を持つ容器の上に
デバイスを置き、その上を減摩剤フィルムで覆って成形
工具の下に置く。フィルムで保護しながらリード線を成
形工具で型曲げし、デバイスをその儘残して工具とフィ
ルムを撤去すれば梱包作業は完了する。 【効果】 リード線成形用型表面を備える梱包用兼用ト
レイの使用により、リード線成形と梱包作業が同時に行
われることになり、梱包工数の最小化が可能になった。
の提供が目的である。梱包用トレイを半導体デバイスリ
ード線成形用型としてその儘使用可能にし、梱包工数を
最小化する。 【構成】 曲がりリード線付半導体デバイス底面支持梱
包に使えるリード線成形用底面型形状を持つ容器の上に
デバイスを置き、その上を減摩剤フィルムで覆って成形
工具の下に置く。フィルムで保護しながらリード線を成
形工具で型曲げし、デバイスをその儘残して工具とフィ
ルムを撤去すれば梱包作業は完了する。 【効果】 リード線成形用型表面を備える梱包用兼用ト
レイの使用により、リード線成形と梱包作業が同時に行
われることになり、梱包工数の最小化が可能になった。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、全般的には半導体デバ
イス梱包とその梱包方法に係り、特に、複数のリード線
と、半導体ユニットを支え所期のリード線形状成形用の
型形状を持つ容器とを備える半導体ユニットで構成され
る半導体デバイスの梱包とその梱包方法とに関する。
イス梱包とその梱包方法に係り、特に、複数のリード線
と、半導体ユニットを支え所期のリード線形状成形用の
型形状を持つ容器とを備える半導体ユニットで構成され
る半導体デバイスの梱包とその梱包方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】旧来半導体デバイスには半導体ユニット
から外へ伸びるリード線が取付けられ、このリード線は
例えば多くの半導体デバイスを所期の回路やシステムに
組むためのプリント配線ボード（以下ＰＣＢと略称す
る。）の穴を通すのに曲げる必要があった。リード線を
有する半導体デバイスの関連製造方法には、従って、プ
ラスチックモールド以前の作業場での半導体部分接続用
リード線の半導体デバイスへの挿入作業と、組立最終作
業場での半導体部分に平行に（成形されずに）外方延長
されたリード線を持つ半導体デバイスの梱包作業とが含
まれていた。通常、全部が離れているリード線の曲げ作
業は、曲がりリード線を持つ半導体デバイスを支持し梱
包するのに必要な、直後に続く別の梱包工程以前の時点
で特別用途向け形状になるよう実施されて来た。
から外へ伸びるリード線が取付けられ、このリード線は
例えば多くの半導体デバイスを所期の回路やシステムに
組むためのプリント配線ボード（以下ＰＣＢと略称す
る。）の穴を通すのに曲げる必要があった。リード線を
有する半導体デバイスの関連製造方法には、従って、プ
ラスチックモールド以前の作業場での半導体部分接続用
リード線の半導体デバイスへの挿入作業と、組立最終作
業場での半導体部分に平行に（成形されずに）外方延長
されたリード線を持つ半導体デバイスの梱包作業とが含
まれていた。通常、全部が離れているリード線の曲げ作
業は、曲がりリード線を持つ半導体デバイスを支持し梱
包するのに必要な、直後に続く別の梱包工程以前の時点
で特別用途向け形状になるよう実施されて来た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】リード線を曲げ、それ
に続けて曲がりリード線を持つ半導体デバイスの梱包を
する従来手法の１つの問題点は、曲がりリード線を持つ
半導体デバイス梱包工数およびその結果としてのコスト
を最小化乃至は低減することが困難なことである。もう
１つの問題点は、（事前決定の仕様に合った曲がり維持
が必要な）曲がりリード線の半導体デバイス梱包工程中
の損傷回避法にあった。
に続けて曲がりリード線を持つ半導体デバイスの梱包を
する従来手法の１つの問題点は、曲がりリード線を持つ
半導体デバイス梱包工数およびその結果としてのコスト
を最小化乃至は低減することが困難なことである。もう
１つの問題点は、（事前決定の仕様に合った曲がり維持
が必要な）曲がりリード線の半導体デバイス梱包工程中
の損傷回避法にあった。
【０００４】本発明の１つの目的は、半導体デバイスの
改良型梱包とその梱包方法の提供にある。
改良型梱包とその梱包方法の提供にある。
【０００５】本発明のもう１つの目的は、半導体デバイ
スのリード線成形を可能にする梱包と梱包方法の提供に
ある。
スのリード線成形を可能にする梱包と梱包方法の提供に
ある。
【０００６】本発明の更なる目的は、成形リード線を持
つ半導体デバイスの梱包工数を最小化する梱包と梱包方
法を提供することにある。
つ半導体デバイスの梱包工数を最小化する梱包と梱包方
法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に従った半導体デ
バイスが提供される。この半導体デバイスは、半導体ユ
ニットと、リード線成形用および曲がりリード線付半導
体デバイス底面支持梱包用の両方に役立つ底面型形状付
の容器とを備えている。
バイスが提供される。この半導体デバイスは、半導体ユ
ニットと、リード線成形用および曲がりリード線付半導
体デバイス底面支持梱包用の両方に役立つ底面型形状付
の容器とを備えている。
【０００８】底面型形状を持つ容器とその容器と共に動
作する成形工具の下に置かれた潤滑剤型頂上フィルムと
を使って、半導体デバイスのリード線成形と１個以上が
容器中に在る曲がりリード線付半導体デバイスの梱包と
が、１作業場所での１動作でなされるので、それによっ
て梱包工数が最小化される。
作する成形工具の下に置かれた潤滑剤型頂上フィルムと
を使って、半導体デバイスのリード線成形と１個以上が
容器中に在る曲がりリード線付半導体デバイスの梱包と
が、１作業場所での１動作でなされるので、それによっ
て梱包工数が最小化される。
【０００９】また、本発明に従った製造工程が提供され
る。この工程は、型形状を持つトレイを成形工具の下に
配置すること、成形工具の下の型形状を持つトレイ上に
成形可能なリード線付半導体デバイスを置くこと、半導
体デバイスを覆う潤滑剤フィルムを置くこと、および半
導体デバイスのリード線成形と同時に曲がりリード線付
半導体デバイス支持梱包として使われる型形状を持つト
レイの提供用の成形工具の駆動をすることの各ステップ
を有している。
る。この工程は、型形状を持つトレイを成形工具の下に
配置すること、成形工具の下の型形状を持つトレイ上に
成形可能なリード線付半導体デバイスを置くこと、半導
体デバイスを覆う潤滑剤フィルムを置くこと、および半
導体デバイスのリード線成形と同時に曲がりリード線付
半導体デバイス支持梱包として使われる型形状を持つト
レイの提供用の成形工具の駆動をすることの各ステップ
を有している。
【００１０】前述の他の対象、特徴および利点は、付属
図面で図解した本発明の好適な実施例の以下の説明から
明らかになるであろう。
図面で図解した本発明の好適な実施例の以下の説明から
明らかになるであろう。
【００１１】
【作用】半導体デバイスのリード線成形用雌型表面を備
えた梱包用トレイに半導体デバイスを収納する梱包を使
用することにより、リード線成形加工と梱包作業を同時
に行うことが可能になり、大幅な工数低減ができる。望
ましいリード線加工後の形状を確保するために、前記成
形・梱包用トレイには突起平面とそれに続く傾斜面とが
必要となる。成形型と梱包の両機能を備える材料として
は耐衝撃性プラスチックが好適で、長方形にモールドさ
れその４側面にそれぞれ複数のリード線を有する半導体
デバイスに適用できる梱包とすることが肝要である。
えた梱包用トレイに半導体デバイスを収納する梱包を使
用することにより、リード線成形加工と梱包作業を同時
に行うことが可能になり、大幅な工数低減ができる。望
ましいリード線加工後の形状を確保するために、前記成
形・梱包用トレイには突起平面とそれに続く傾斜面とが
必要となる。成形型と梱包の両機能を備える材料として
は耐衝撃性プラスチックが好適で、長方形にモールドさ
れその４側面にそれぞれ複数のリード線を有する半導体
デバイスに適用できる梱包とすることが肝要である。
【００１２】上記成形・梱包両作業の同時実施ステップ
には、耐衝撃性プラスチックでトレイを形成するステッ
プ、減摩剤フィルムシートを形成するステップ、トレイ
上に未成形リード線付の半導体デバイスを置くステッ
プ、トレイ上に置かれた半導体デバイス上に減摩剤フィ
ルムシートを被せるステップ、上記シートを被せたトレ
イを成形用パンチの下に置くステップ、成形用パンチを
駆動するステップ、リード線の曲げ加工ステップ、成形
リード線付半導体デバイスをトレイに接したまま残して
置くステップ、減摩剤フィルムシートを除去するステッ
プ、梱包完了トレイをオフロードするステップが存在す
る。
には、耐衝撃性プラスチックでトレイを形成するステッ
プ、減摩剤フィルムシートを形成するステップ、トレイ
上に未成形リード線付の半導体デバイスを置くステッ
プ、トレイ上に置かれた半導体デバイス上に減摩剤フィ
ルムシートを被せるステップ、上記シートを被せたトレ
イを成形用パンチの下に置くステップ、成形用パンチを
駆動するステップ、リード線の曲げ加工ステップ、成形
リード線付半導体デバイスをトレイに接したまま残して
置くステップ、減摩剤フィルムシートを除去するステッ
プ、梱包完了トレイをオフロードするステップが存在す
る。
【００１３】
【実施例】図１および図２に示すように、半導体デバイ
ス１０が用意される。半導体デバイス１０には、図１に
示すように、半導体デバイスの４側面おのおのに従って
４組のリード線が備えられる。望みとあれば、本発明の
方法および梱包は、例えば２組のリード線（デュアルイ
ンライン実装）を有する半導体デバイスに適用すること
も可能である。
ス１０が用意される。半導体デバイス１０には、図１に
示すように、半導体デバイスの４側面おのおのに従って
４組のリード線が備えられる。望みとあれば、本発明の
方法および梱包は、例えば２組のリード線（デュアルイ
ンライン実装）を有する半導体デバイスに適用すること
も可能である。
【００１４】半導体デバイス１０は、曲がりリード線付
半導体デバイス製造ライン最終作業場に配置されたパン
チユニット１２（図２参照）を用いて加工される。図１
の半導体デバイス１０に対しては、４個のパンチユニッ
ト１２（即ち、半導体デバイス１０の４側面に配された
４組のリード線おのおのに対して１個ずつ）が使われる
であろう。半導体デバイス１０の下には、プラスチック
型ユニット、または、アンビルあるいはブリスタパック
ユニット１４（図２参照）があるとよい。半導体デバイ
ス１０はプラスチック型ユニット１４の上に置かれた半
導体部分またはユニット１６を有する。半導体ユニット
１６は複数の前面リード線１８、複数の背面リード線２
０、複数の左面リード線２２および複数の右面リード線
２４を有している（図１参照）。リード線１８、２０、
２２、２４は、パンチユニット１２とプラスチック型ユ
ニット１４との間で以下に全体的に記述をするけれども
パンチユニット１２の下方移動により（図２の示す曲が
りリード線形状に）成形されることになる。（曲げ加工
後の）曲がりリード線形状は、図２に示す様に、（４面
リード線付の半導体デバイス１０の）カッドパッケージ
をＰＣＢ上での実装表面にすることを可能にする。リー
ド線１８、２０、２２および２４は既にハンダ揚げリー
ド線（即ち、リード線すずメッキ）にしてある。
半導体デバイス製造ライン最終作業場に配置されたパン
チユニット１２（図２参照）を用いて加工される。図１
の半導体デバイス１０に対しては、４個のパンチユニッ
ト１２（即ち、半導体デバイス１０の４側面に配された
４組のリード線おのおのに対して１個ずつ）が使われる
であろう。半導体デバイス１０の下には、プラスチック
型ユニット、または、アンビルあるいはブリスタパック
ユニット１４（図２参照）があるとよい。半導体デバイ
ス１０はプラスチック型ユニット１４の上に置かれた半
導体部分またはユニット１６を有する。半導体ユニット
１６は複数の前面リード線１８、複数の背面リード線２
０、複数の左面リード線２２および複数の右面リード線
２４を有している（図１参照）。リード線１８、２０、
２２、２４は、パンチユニット１２とプラスチック型ユ
ニット１４との間で以下に全体的に記述をするけれども
パンチユニット１２の下方移動により（図２の示す曲が
りリード線形状に）成形されることになる。（曲げ加工
後の）曲がりリード線形状は、図２に示す様に、（４面
リード線付の半導体デバイス１０の）カッドパッケージ
をＰＣＢ上での実装表面にすることを可能にする。リー
ド線１８、２０、２２および２４は既にハンダ揚げリー
ド線（即ち、リード線すずメッキ）にしてある。
【００１５】潤滑剤フィルムまたは減摩剤プラスチック
箔２６は半導体デバイス１０を覆う配置で図示されてい
るが（図２参照）、これは、パンチ−型結合の過程また
は図２に示したリード線２２と２４の成形過程でのパン
チユニット１２とプラスチック型ユニット１４間の摩擦
削減に使われる。プラスチック型ユニット１４と減摩剤
プラスチック箔２６は、望むらくは、選ばれたプラスチ
ックで作られていて欲しく、減摩剤プラスチック箔２６
はどちらかと云うとこわれ易いリード線が曲げ加工中パ
ンチユニット１２の中で傷付けられるのを避けるように
薄い柔軟なプラスチックから作られる一方で、プラスチ
ック型ユニット１４は固いブリスタパック型プラスチッ
クから作られていて欲しい。かくしてプラスチックフィ
ルム２６は、リード線曲げ加工中のリード線損傷回避の
ためのパンチユニット１２に対する潤滑剤として作用
し、あるいは潤滑剤を提供する薄い潤滑性防護フィルム
として役立ち、加えて、パンチユニット１２を汚すであ
ろうハンダ揚げリード線剥離ハンダ（リード線すずハン
ダ）を隔離してパンチユニットをきれいにして置くのに
役立つのである。
箔２６は半導体デバイス１０を覆う配置で図示されてい
るが（図２参照）、これは、パンチ−型結合の過程また
は図２に示したリード線２２と２４の成形過程でのパン
チユニット１２とプラスチック型ユニット１４間の摩擦
削減に使われる。プラスチック型ユニット１４と減摩剤
プラスチック箔２６は、望むらくは、選ばれたプラスチ
ックで作られていて欲しく、減摩剤プラスチック箔２６
はどちらかと云うとこわれ易いリード線が曲げ加工中パ
ンチユニット１２の中で傷付けられるのを避けるように
薄い柔軟なプラスチックから作られる一方で、プラスチ
ック型ユニット１４は固いブリスタパック型プラスチッ
クから作られていて欲しい。かくしてプラスチックフィ
ルム２６は、リード線曲げ加工中のリード線損傷回避の
ためのパンチユニット１２に対する潤滑剤として作用
し、あるいは潤滑剤を提供する薄い潤滑性防護フィルム
として役立ち、加えて、パンチユニット１２を汚すであ
ろうハンダ揚げリード線剥離ハンダ（リード線すずハン
ダ）を隔離してパンチユニットをきれいにして置くのに
役立つのである。
【００１６】パンチユニット１２は、１連のリード線１
８を曲げる前面パンチ２８、１連のリード線２０を曲げ
る背面パンチ３０、１連のリード線２２を曲げる左面パ
ンチ３２、および１連のリード線２４を曲げる右面パン
チ３４を含んでいる（図１にはパンチ２８、３０、３２
および３４の１部だけが示される）。（パンチ２８、３
０、３２、および３４を含む）パンチユニット１２は、
曲がりリード線成形中減摩剤プラスチック箔２６の最上
面部分で動作あるいは接触する。
８を曲げる前面パンチ２８、１連のリード線２０を曲げ
る背面パンチ３０、１連のリード線２２を曲げる左面パ
ンチ３２、および１連のリード線２４を曲げる右面パン
チ３４を含んでいる（図１にはパンチ２８、３０、３２
および３４の１部だけが示される）。（パンチ２８、３
０、３２、および３４を含む）パンチユニット１２は、
曲がりリード線成形中減摩剤プラスチック箔２６の最上
面部分で動作あるいは接触する。
【００１７】（構造および動作においてパンチ２８、３
０、３４と同一の）左面パンチ３２（図２参照）は、左
面リード線２２成形用３表面３８、４０、４２を持つ受
圧面３６を有する。左面パンチ３２はその曲げ加工中左
面リード線２２へ下方向力４４を加える。右面パンチ３
４（図２を参照）も左面パンチ３２同様、右面リード線
２４へ下方向力４６を同時に加える。パンチユニット１
２はまた、パンチ２８、３０、３２、３４を同時に駆動
し誘導するための（図示していない）上部構造部を有し
ているので、４組のリード線１８、２０、２２および２
４は同時に曲げられる。パンチユニット１２のパンチ２
８、３０、３２および３４は、同時に駆動される別々の
ユニットとして、あるいは希望ならば、一緒に統合さ
れ、あるいは接続された１体物のユニットとして使用す
ることができる。
０、３４と同一の）左面パンチ３２（図２参照）は、左
面リード線２２成形用３表面３８、４０、４２を持つ受
圧面３６を有する。左面パンチ３２はその曲げ加工中左
面リード線２２へ下方向力４４を加える。右面パンチ３
４（図２を参照）も左面パンチ３２同様、右面リード線
２４へ下方向力４６を同時に加える。パンチユニット１
２はまた、パンチ２８、３０、３２、３４を同時に駆動
し誘導するための（図示していない）上部構造部を有し
ているので、４組のリード線１８、２０、２２および２
４は同時に曲げられる。パンチユニット１２のパンチ２
８、３０、３２および３４は、同時に駆動される別々の
ユニットとして、あるいは希望ならば、一緒に統合さ
れ、あるいは接続された１体物のユニットとして使用す
ることができる。
【００１８】プラスチック型ユニット１４は、半導体デ
バイス１０の底面支持に使うそれに合った形に成形され
た上面５０を持っているベース部分４８を有している。
ベース部分４８は、（図２には２個だけ示してある）枠
形状の、あるいは４側面の傾斜縁壁５２を有しており、
この縁壁５２は、（図２には２個だけ示してある）４側
面の平坦頂上部５４を有している。上面５０は（図２に
は２個だけ示してある）４側面突起乃至は突起物５６を
有しており、そのおのおのが上方支持面乃至は支持表面
５８を有している。各支持面乃至は支持表面５８は３個
の型用表面部６０、６２、６４を有し、その各々がパン
チ２８、３０、３２および３４のそれぞれの成形用面３
８、４０、４２に対向して配置されている。これによっ
てリード線１８、２０、２２および２４は、パンチ２
８、３０、３２および３４の成形用面３８、４０、４２
と、これに対応するプラスチック型ユニット１４の表面
部分６０、６２、６４とによって用意された形に合うよ
うに曲げられる。
バイス１０の底面支持に使うそれに合った形に成形され
た上面５０を持っているベース部分４８を有している。
ベース部分４８は、（図２には２個だけ示してある）枠
形状の、あるいは４側面の傾斜縁壁５２を有しており、
この縁壁５２は、（図２には２個だけ示してある）４側
面の平坦頂上部５４を有している。上面５０は（図２に
は２個だけ示してある）４側面突起乃至は突起物５６を
有しており、そのおのおのが上方支持面乃至は支持表面
５８を有している。各支持面乃至は支持表面５８は３個
の型用表面部６０、６２、６４を有し、その各々がパン
チ２８、３０、３２および３４のそれぞれの成形用面３
８、４０、４２に対向して配置されている。これによっ
てリード線１８、２０、２２および２４は、パンチ２
８、３０、３２および３４の成形用面３８、４０、４２
と、これに対応するプラスチック型ユニット１４の表面
部分６０、６２、６４とによって用意された形に合うよ
うに曲げられる。
【００１９】リード線成形と半導体梱包加工ステップと
の同時進行によってリード線１８、２０、２２、２４は
４側面突起５６と共働するそれぞれのパンチ２８、３
０、３２および３４によって成形されあるいは曲げら
れ、半導体デバイス１０は、下敷きまたは支持用プラス
チック型ユニットあるいはトレイ１４を使って輸送梱包
がなされる。もし望むならば、減摩剤プラスチック箔２
６は、リード線成形または曲げ作業に使用した後の箔２
６の処分をし易くするため除去部分用ミシン穴６６、６
８（図１参照）を設けてもよい。この様な作業ステップ
の後に、プラスチック型ユニットまたはトレイ１４上に
完全に梱包された状態の半導体デバイス１０は、Ｘ−Ｙ
テーブル１５（図２参照）から取外される。その直後に
下敷プラスチック型ユニットまたはトレイ１４付の半導
体デバイス１０を含む全梱包が望むらくは方向７２の方
へ（図示していない）オフロード作業場所迄移動されて
欲しい。この方法でリード線１８、２０、２２、２４の
曲げと同時進行の梱包底部１４の取付けとが生産ライン
最終ステーションにおける全梱包オフロード以前の時点
で完成される。
の同時進行によってリード線１８、２０、２２、２４は
４側面突起５６と共働するそれぞれのパンチ２８、３
０、３２および３４によって成形されあるいは曲げら
れ、半導体デバイス１０は、下敷きまたは支持用プラス
チック型ユニットあるいはトレイ１４を使って輸送梱包
がなされる。もし望むならば、減摩剤プラスチック箔２
６は、リード線成形または曲げ作業に使用した後の箔２
６の処分をし易くするため除去部分用ミシン穴６６、６
８（図１参照）を設けてもよい。この様な作業ステップ
の後に、プラスチック型ユニットまたはトレイ１４上に
完全に梱包された状態の半導体デバイス１０は、Ｘ−Ｙ
テーブル１５（図２参照）から取外される。その直後に
下敷プラスチック型ユニットまたはトレイ１４付の半導
体デバイス１０を含む全梱包が望むらくは方向７２の方
へ（図示していない）オフロード作業場所迄移動されて
欲しい。この方法でリード線１８、２０、２２、２４の
曲げと同時進行の梱包底部１４の取付けとが生産ライン
最終ステーションにおける全梱包オフロード以前の時点
で完成される。
【００２０】半導体デバイス１０の製造工程は以下に指
示するステップを有する。型形状を持つ梱包用トレイ１
４をパンチユニット１２の下に置くこと。（ハンダ揚げ
した後の）成形可能なリード線を持つ半導体ユニットを
有する半導体デバイス１０をトレイ１４の中に入れるこ
と。それから出来るだけ減摩剤プラスチックフィルムシ
ート２６を半導体デバイス１０の上、パンチユニット１
２の下になるように置いてから半導体デバイス１０をそ
の上に乗せたトレイ１４をパンチユニット１２の下に持
ってくること。リード線１８、２０、２２、２４の成形
または曲げ加工、続く輸送用（プラスチック型ユニット
またはトレイ１４上の半導体デバイス１０の）全梱包ユ
ニット運搬のためパンチユニット１２を駆動すること。
示するステップを有する。型形状を持つ梱包用トレイ１
４をパンチユニット１２の下に置くこと。（ハンダ揚げ
した後の）成形可能なリード線を持つ半導体ユニットを
有する半導体デバイス１０をトレイ１４の中に入れるこ
と。それから出来るだけ減摩剤プラスチックフィルムシ
ート２６を半導体デバイス１０の上、パンチユニット１
２の下になるように置いてから半導体デバイス１０をそ
の上に乗せたトレイ１４をパンチユニット１２の下に持
ってくること。リード線１８、２０、２２、２４の成形
または曲げ加工、続く輸送用（プラスチック型ユニット
またはトレイ１４上の半導体デバイス１０の）全梱包ユ
ニット運搬のためパンチユニット１２を駆動すること。
【００２１】半導体デバイス１０を梱包した組合せブリ
スタパッケージ１４の利点を以下に示す。
スタパッケージ１４の利点を以下に示す。
【００２２】Ａ．半導体デバイス１０を梱包するための
工数が最小化される。
工数が最小化される。
【００２３】Ｂ．製造工程において、半導体デバイス１
０のリード線１８、２０、２２、２４が成形されると同
時に（リード線曲げ加工用にも働いた）梱包底面トレイ
が提供される。
０のリード線１８、２０、２２、２４が成形されると同
時に（リード線曲げ加工用にも働いた）梱包底面トレイ
が提供される。
【００２４】Ｃ．従来の技術による梱包半導体デバイス
に比べて半導体デバイスの梱包速度が増し、梱包半導体
デバイス１０の製造コストが最小化される。
に比べて半導体デバイスの梱包速度が増し、梱包半導体
デバイス１０の製造コストが最小化される。
【００２５】Ｄ．曲げ（成形）工程でのリード線は損傷
されず、また半導体デバイス梱包中にも損傷されないで
あろう。理由は、曲がりリード線が曲げられると同時に
支持用トレイまたはブリスタパッケージの中に納められ
るので、曲げられた場所あるいは位置にその儘保持され
ることにある。
されず、また半導体デバイス梱包中にも損傷されないで
あろう。理由は、曲がりリード線が曲げられると同時に
支持用トレイまたはブリスタパッケージの中に納められ
るので、曲げられた場所あるいは位置にその儘保持され
ることにある。
【００２６】好適な実施例中で述べられた本発明は、限
界と云うよりも説明用の用語を用いたものであり、本発
明の広い視野での真の拡がり・精神から逸脱することな
く特許請求の範囲内での変化があり得ることを理解され
たい。
界と云うよりも説明用の用語を用いたものであり、本発
明の広い視野での真の拡がり・精神から逸脱することな
く特許請求の範囲内での変化があり得ることを理解され
たい。
【００２７】
【発明の効果】本発明による半導体デバイスリード線成
形用雌型表面を備える梱包用兼用トレイを使用すること
により、リード線成形と梱包作業を同時に行うことが可
能になり、梱包工数の最小化を達成することができた。
形用雌型表面を備える梱包用兼用トレイを使用すること
により、リード線成形と梱包作業を同時に行うことが可
能になり、梱包工数の最小化を達成することができた。
【図１】半導体デバイスの４側面から伸びるリード線を
示す本発明による半導体デバイスの平面図である。
示す本発明による半導体デバイスの平面図である。
【図２】図１の切断線２−２からの断面矢視図である。
１０ 半導体デバイス １２ パンチユニット １４ プラスチック型ユニット（トレイ） １８ 前面リード線 ２０ 背面リード線 ２２ 左面リード線 ２４ 右面リード線 ２６ 減摩剤プラスチック箔（減摩剤フィルムシート） ２８ 前面パンチ ３０ 背面パンチ ３２ 左面パンチ ３４ 右面パンチ ５６ ベース部分上面の４側面突起 ５８ 支持表面 ６０ 支持表面構成型用表面部分 ６２ 支持表面構成型用表面部分 ６４ 支持表面構成型用表面部分 ６６ ミシン穴 ６８ ミシン穴
Claims (14)
- 【請求項１】 型形状を持つ上部表面を有する梱包用の
トレイと、該トレイ上部表面上に配され該トレイの前記
型形状を持つ上部表面によって該型形状に一致するよう
に１つ１つが成形される複数のリード線を有する半導体
デバイスとを組合せて備える半導体デバイスの梱包。 - 【請求項２】 請求項１において、前記トレイの前記上
部表面が、前記複数のリード線の１つ１つの底面部分と
接触する突起部と、該突起部から下方へ伸びるやはり前
記複数のリード線の１つ１つの底面部分と接触する傾斜
部とを有している半導体デバイスの梱包。 - 【請求項３】 請求項１において、前記トレイが耐衝撃
性プラスチック材料から作られる半導体デバイスの梱
包。 - 【請求項４】 請求項１において、前記半導体デバイス
が、それぞれの側面に複数のリード線を持つ４側面を有
している半導体デバイスの梱包。 - 【請求項５】 型形状を持つトレイの中に複数の真直な
リード線を持つ半導体デバイスを置くステップと、前記
型形状を持つトレイの形状に前記複数のリード線成形用
パンチによって前記複数のリード線を曲げ加工するステ
ップとを有する梱包半導体デバイスの提供方法。 - 【請求項６】 請求項５において、前記複数の成形リー
ド線を持つ前記半導体デバイスを、該半導体デバイスの
支持梱包としても役立つ前記型形状を持つトレイ上に残
しておくステップを有する梱包半導体デバイスの提供方
法。 - 【請求項７】 請求項５において、上側に前記半導体デ
バイスを乗せた前記型形状を持つトレイを、リード線の
曲げ加工ステップ以前の時点で前記パンチの下に持込む
ステップを有する梱包半導体デバイスの提供方法。 - 【請求項８】 請求項５において、リード線曲げ加工ス
テップ以前の時点で減摩剤フィルムシートを前記トレイ
上の前記半導体デバイスの上方で且つ前記パンチの下方
に最初に置くステップを有する梱包半導体デバイスの提
供方法。 - 【請求項９】 請求項８において、前記シートをパンチ
の潤滑剤と汚れ防護材の両用に使用しながら前記複数の
リード線を成形する前記パンチを駆動するステップを有
する梱包半導体デバイスの提供方法。 - 【請求項１０】 請求項９において、前記半導体デバイ
ス梱包用の前記トレイに接したままに前記半導体デバイ
スを残しておくステップを有する梱包半導体デバイスの
提供方法。 - 【請求項１１】 請求項１０において、前記パンチ作業
の後に支持トレイ梱包と一緒に前記半導体デバイスをオ
フロードするステップを有する梱包半導体デバイスの提
供方法。 - 【請求項１２】 請求項５において、前記半導体デバイ
スをトレイ中に配置するステップ以前の時点で耐衝撃性
プラスチック材料から前記トレイを形成するステップを
有する梱包半導体デバイスの提供方法。 - 【請求項１３】 請求項８において、前記トレイ上にフ
ィルムシートを置くステップ以前の時点で減摩剤プラス
チック材料から前記フィルムシートを形成するステップ
を有する梱包半導体デバイスの提供方法。 - 【請求項１４】 請求項１３において、前記複数のリー
ド線を曲げたステップの後で前記フィルムシートを除去
するステップを有する梱包半導体デバイスの提供方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US736,792 | 1991-07-29 | ||
| US07/736,792 US5155902A (en) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | Method of packaging a semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0672477A true JPH0672477A (ja) | 1994-03-15 |
| JP3472849B2 JP3472849B2 (ja) | 2003-12-02 |
Family
ID=24961317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19950192A Expired - Fee Related JP3472849B2 (ja) | 1991-07-29 | 1992-07-27 | 半導体デバイスの梱包とその方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5155902A (ja) |
| JP (1) | JP3472849B2 (ja) |
| DE (1) | DE4225055C2 (ja) |
| FR (1) | FR2679883B1 (ja) |
| GB (1) | GB2258179B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5226226A (en) * | 1991-07-29 | 1993-07-13 | Fierkens Richard H J | Tube-shaped package for a semiconductor device and method therefor |
| US5492223A (en) * | 1994-02-04 | 1996-02-20 | Motorola, Inc. | Interlocking and invertible semiconductor device tray and test contactor mating thereto |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3653498A (en) * | 1970-12-24 | 1972-04-04 | Rca Corp | Static charge protective packages for electron devices |
| US4366342A (en) * | 1978-06-21 | 1982-12-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Conductively coated embossed articles |
| US4330683A (en) * | 1980-12-03 | 1982-05-18 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Encapsulation for semiconductor device |
| US4435724A (en) * | 1981-09-10 | 1984-03-06 | Wells Electronics, Inc. | Single piece carrier for integrated circuit devices |
| US4553420A (en) * | 1983-09-30 | 1985-11-19 | Asm Fico Tooling, B.V. | Method and apparatus for touch-free lead bending |
| DE3530581A1 (de) * | 1984-08-28 | 1986-03-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma, Osaka | Traeger fuer elektronische chips |
| JPS62123751A (ja) * | 1985-11-25 | 1987-06-05 | Hitachi Ltd | リ−ド成形型 |
| US4706811A (en) * | 1986-03-03 | 1987-11-17 | General Motors Corporation | Surface mount package for encapsulated tape automated bonding integrated circuit modules |
| US4747017A (en) * | 1986-05-27 | 1988-05-24 | General Motors Corporation | Surface mountable integrated circuit package equipped with sockets |
| JPH0828455B2 (ja) * | 1988-02-24 | 1996-03-21 | 富士通株式会社 | リードフレーム及びそれを用いた電子部品の製造方法 |
| JP2625867B2 (ja) * | 1988-04-26 | 1997-07-02 | 日本電気株式会社 | Ｉｃのリード成形装置 |
| US5138434A (en) * | 1991-01-22 | 1992-08-11 | Micron Technology, Inc. | Packaging for semiconductor logic devices |
| JP2776565B2 (ja) * | 1989-06-19 | 1998-07-16 | 九州日本電気株式会社 | Ｉｃのリード成形金型 |
| JPH0388353A (ja) * | 1989-08-30 | 1991-04-12 | Nec Yamagata Ltd | リード成形金型 |
| JPH0787232B2 (ja) * | 1990-01-25 | 1995-09-20 | 株式会社ワイ・ケイ・シー | プレス装置 |
-
1991
- 1991-07-29 US US07/736,792 patent/US5155902A/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-07-15 GB GB9214974A patent/GB2258179B/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-27 FR FR9209231A patent/FR2679883B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-27 JP JP19950192A patent/JP3472849B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-29 DE DE4225055A patent/DE4225055C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-04-01 US US08/222,171 patent/US5396933A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2258179A (en) | 1993-02-03 |
| FR2679883A1 (fr) | 1993-02-05 |
| US5155902A (en) | 1992-10-20 |
| JP3472849B2 (ja) | 2003-12-02 |
| DE4225055C2 (de) | 2003-03-27 |
| GB9214974D0 (en) | 1992-08-26 |
| DE4225055A1 (de) | 1993-02-04 |
| US5396933A (en) | 1995-03-14 |
| FR2679883B1 (fr) | 1996-06-07 |
| GB2258179B (en) | 1994-09-14 |
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