JP2584255B2

JP2584255B2 - 部品実装方法

Info

Publication number: JP2584255B2
Application number: JP62286220A
Authority: JP
Inventors: 和義大山
Original assignee: Sanyo Denki Co Ltd
Current assignee: Sanyo Denki Co Ltd
Priority date: 1987-11-12
Filing date: 1987-11-12
Publication date: 1997-02-26
Anticipated expiration: 2012-02-26
Also published as: JPH01128500A

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野本発明は、部品供給部から電子部品を順次取り出し、
水平移動するXYテーブル上に載置された多面取り基板に
形状、大きさの異なる複数種の部品を混載して同一パタ
ーンとなるように装着する電子部品自動装着装置の部品
実装方法に関するものである。

（ロ）従来の技術従来は、多面取り基板の各基板部上に形状、大きさの
異なる複数種の電子部品を装着する場合、１つの基板部
上に全ての部品を装着し、その後、次の基板部に前記と
同様の作業を繰り返し行なっていた。

（ハ）発明が解決しようとする問題点このため多面取り基板では、先に装着した基板部上の
大きな部品や重心の高い部品が次の基板部上に小部品を
装着する際のXYテーブルの高速移動の動きのため、位置
ずれを起こすという欠点があった。

（ニ）問題点を解決するための手段このため本発明は、部品供給部から電子部品を順次取
り出し、水平移動するXYテーブル上に載置された多面取
り基板上に形状、大きさの異なる複数種の部品を混載し
て同一パターンの基板部を複数形成するように装着する
電子部品自動装着装置の部品実装方法であって、前記複
数種の部品を形状、大きさ等に応じて少なくとも１つの
分類は複数種の部品よりなる任意の分類に分け、前記XY
テーブルの移動速度により位置ずれを起こさない分類順
にこの分類毎に順次各基板部上に繰り返し装着するもの
である。

（ホ）作用上記した構成によって、多面取り基板部上に形状、大
きさの異なる複数種の部品を混載して装着する場合、前
記複数種の部品を形状、大きさ等により少なくとも１つ
の分類は複数種の部品よりなる任意の分類に分け、XYテ
ーブル（21）の移動速度により位置ずれを起こさない分
類順にこの分類毎に順次各基板部上に繰り返し装着する
ことによって、多面取り基板に電子部品（２）が位置ず
れなく装着される。

（ヘ）実施例以下本発明の実施例について、第１図乃至第10図に基
づき、詳述する。（１）はテーブルリールで、該リール
（１）には電子部品（２）を等間隔に封入したテープ
（３）が巻きつかれている。本実施例では、形状、大き
さによって３つのグループに電子部品（２）を分類して
いる。（４）はガイド（５）に沿って移動可能な部品供
給台で、前記テーブルリール（１）及びテープ送出ユニ
ツト（６）から成る部品供給装置（７）が複数並設され
ている。

（８）は図示しない駆動源によりインデツクス回転す
る回転盤で、その下面には所定間隔を存して装着ヘツド
（９）が回動可能に取付けられており、該ヘツド（９）
には前記部品（２）をテープ送出ユニツト（６）より取
り出し吸着しつつ搬送する４個の真空チヤツク（10）が
設けられている。前記真空チヤツク（10）は、第３図乃
至第６図に示すように、部品（２）の大きさ、種類に対
応できるように（10A）、（10B）、（10C）、（10D）と
４種類ある。即ち第１の真空チヤツク（10A）は、円筒
チツプ部品（2A）を吸着するもので、角柱状を呈し底面
にはＶ字形状の溝（11）が形成され、部品（2A）が吸着
された際に、前記溝（11）に沿って溝（11）の二面に部
品（2A）が接するように且つ部品（2A）が該チヤツク
（10A）底面よりはみ出るように形成される。第２の真
空チヤツク（10B）は、角柱状を呈し角形チツプ部品（2
B）を吸着する。第３の真空チヤツク（10C）は、円柱状
を呈し電解コンデンサ（2C）等の概ね円筒状の部品の上
面を吸着するが、該コンデンサ（2C）は背が高く、多面
取り基板（12）に装着後も不安定である。第４の真空チ
ヤツク（10D）は、角柱状を呈し比較的大きなミニフラ
ツトパツケージ（2D）を吸着する。

（13）は位置決め装置で、位置決めユニツト（14）、
（15）を有し、駆動シリンダー（16）によって、いずれ
かのユニツトが真空チヤツク（10A）、（10B）、（10
C）、（10D）のいずれかの直下方に位置させられる。位
置決めユニツト（14）は、前記電子部品（２）のうち、
（2A）、（2B）、（2C）の位置決めを行ない、位置決め
ユニツト（15）は（2D）の位置決めを行なうものであ
る。

次に第９図に基づき、部品装着装置の制御について説
明する。（17）は前記部品供給台（４）を駆動する部品
供給台駆動部、（18）は前記回転盤（８）を間欠的に回
転させるインデツクス駆動部、（19）は前記位置決め装
置（13）を制御する位置決め装置駆動部、（20）は多面
取り基板（12）を載置するXYテーブル（21）を水平方向
に移動させるXYテーブル駆動部である。（22）は第１の
インターフエース、（23）は中央処理装置としてのCP
U、（24）はアドレスカウンタ、（25）はNC（数値制
御）データをストアするメモリ、（26）はパーソナルコ
ンピユータ本体、（27）は第２のインターフエース、
（28）はスタートスイツチを示す。

次に第10図は、多面取り基板（12）への装着位置等の
装着に関する各種データを示し、これは前記メモリ（2
5）に格納されている。Ｘデータ、Ｙデータは装着位置
のＸ座標、Ｙ座標を示し、L1は位置決めユニツト（14）
をL2は位置決めユニツト（15）を用いて位置決めを行な
うことを示し、N1〜N4は真空チヤツク（10A）〜（10D）
を夫々用いて吸着することを示し、R1〜R7はテープリー
ル（１）の番号を示す。コントロールコマンド“P"は、
繰り返しパターンであることを示し、そのステツプM7ま
でが多面取り基板（12）における基本パターンの装着内
訳を示す。コマンド“P"の前の“1"は、繰り返し装着に
おける分割パターンの第１群を、同様に“2"は第２群、
最終群を“P"が兼用している。“P"の後の“/"は、“2"
と“P"の群が異なることを示し、“/"がないときは“2"
の群に含まれることを意味する。“P"以降の“E"コマン
ドまでのステツプM8〜M11は、第１の基本パターンに対
するパターン位置のオフセツト値であり、M8からM11ま
でで面取りが４枚あることを示している。

以下、図面に基づいて本発明の動作について詳述す
る。

先ずスタートスイツチ（28）がオンされると共にアド
レスカウンタ（24）がクリアされ、順次該アドレスカウ
ンタ（24）は歩進される。

ここで部品供給台（４）が移動し、先ずアドレスカウ
ンタ（24）で示す番号（R1）のテープリール（１）及び
テープ送出ユニツト（６）を吸着位置へ移動し、真空チ
ヤツク（10B）によって角形チツプ部品（2B）を取り出
す。

次に前記回転盤（８）が駆動されて、位置決め装置
（13）に向って前記部品（2B）は移動される。前記位置
決め装置（13）の位置決めユニツト（14）により位置決
めされた部品（2B）はXYテーブル（21）上に載置された
多面取り基板（12）上の所定の位置即ち座標（x1、y1）
上に装着される。次の装着すべき部品も、角形チツプ部
品（2B）で真空チヤツク（10B）によって取り出され
て、位置決めユニツト（14）で位置決めされ、多面取り
基板（12）の座標（x2、y2）上に装着される。次は円筒
チツプ部品（2A）で、真空チヤツク（10A）により取り
出されて、夫々座標（x3、y3）、（x4、y4）上に装着さ
れ、５番目〜８番目は角形チツプ部品（2B）、円筒チツ
プ部品（2A）を夫々次の基板部（12B）の座標（x1＋X1,
y1）、（x2＋X1、y2）、（x3＋X1、y3）、（x4＋X1、y
4）上に装着される。次いで、９番目〜12番目は基板部
（12C）の座標（x1、ｙ＋Y1）、（x2、y2＋Ｙ）、（x
3、y3＋Ｙ）、（x4、y4＋Ｙ）上に、13番目〜16番目は
基板部（12D）の座標（x1＋X1、y1＋Y1）、（x2＋X1、y
2＋Y1）、（x3＋X1、y3＋Y1）、（x4＋X1、y4＋Y1）上
に装着される。

17番目〜24番目に装着すべきものは、電解コンデンサ
（2C）であり、真空チヤツク（10C）で吸着して基板部
（12A）、（12B）、（12C）、（12D）の座標（x5、y
5）、（x6、y6）、（x5＋X1、y5）、（x6＋X1、y6）、
（x5、y5＋Y1）、（x6、y6＋Y1）、（x5＋X1、y5＋Y
1）、（x6＋X1、y6＋Y1）上に装着される。

25番目〜28番目に装着すべきものは、ミニフラツトパ
ツケージ（2D）であり、真空チヤツク（10D）で吸着し
て、位置決めユニツト（15）で位置決めし、基板部（12
A）、（12B）、（12C）、（12D）の座標（x7、y7）、
（x7＋X1、y7）、（x7、y7＋Y1）、（x7＋X1、y7＋Y1）
上に装着される。

以上のように、電子部品（２）の形状、大きさによっ
て、角形チツプ部品（2B）及び円筒チツプ部品（2A）を
同一グループとし、比較的重心の高い電解コンデンサ
（2C）のグールプと、比較的大きなミニフラツトパツケ
ージ（2D）のグループの３種類に分類し、このグールプ
順に各基板部（12A）、（12B）、（12C）、（12D）上に
繰り返し装着するものである。

また装着時のXYテーブル（21）の移動速度も、その移
動による多面取り基板（13）上で位置ずれを比較的起こ
さない分類順に、この分類毎に順次各基板部（12A）、
（12B）、（12C）、（12D）上に装着していく。即ち角
形チツプ部品（2B）、円筒チツプ部品（2A）はXYテーブ
ル（21）の移動速度は速く、重心の高い電解コンデンサ
（2C）、大きなミニフラツトパツケージ（2D）は遅くな
るように、メモリ（25）内に格納された移動速度に関す
るデータ内容に基づいて、CPU（23）がインターフエー
ス（22）を介してXYテーブル駆動部（20）を制御する。

尚、本実施例では部品の形状、大きさにより３種と
し、XYテーブル（21）の移動速度を２種としたが、これ
に限らず部品の形状、大きさにより４種以上とし、XYテ
ーブル（21）の移動速度も３種以上とするようにしても
良い。

以上のように、本発明の実施例によれば形状、大きさ
の異なる複数種の部品を混載して装着する場合、XYテー
ブル（21）の移動速度を速くできる部品から部品実装を
行ない、段階をおってスピードダウンの機能を設けるこ
とにより、高速で、信頼性の高い部品実装を行なうこと
ができる。

（ト）発明の効果以上のように本発明は、部品実装装置によって多面取
り基板の各基板部上に形状、大きさの異なる複数種の部
品を混載して装着する場合、XYテーブルの移動速度によ
り位置ずれを起こさない分類順にこの分類毎に順次各基
板部上に繰り返し装着するによって、先に装着した基板
部上の位置ずれを起こしやすい部品が次の基板部上の位
置ずれを起こしにくい部品を装着する際のXYテーブルの
高速移動による慣性力により位置ずれを起こすというこ
とが防止される。

しかも１つの部品を装着するごとに基板部を変えて同
じ部品供給部より取り出された部品を装着する場合に比
較して、基板部が大きく基板部毎の同一部品の装着位置
間の距離が長くこの距離をXYテーブルが移動する時間よ
り部品供給部の移動時間が短い場合であるか、または基
板部に部品装着を禁止するバッドマークがありこの基板
部を飛び越えてXYテーブルが大きく移動しなくてはなら
ず部品供給部の移動時間のほうか短くなる場合であり、
基板部内の同じ速度で移動できる部品種が複数ある場合
であれば、その複数の部品については、同じ基板部内で
連続して装着するのでXYテーブルの移動する時間が短く
て済みXYテーブルの移動する時間による生産性のロスを
生じることなく部品装着ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法を適用せる電子部品自動装着装置の
概略平面図、第２図は部品供給装置の一部斜視図、第３
図乃至第６図は真空チヤツクと電子部品との関係を示す
図、第７図及び第８図は位置決めユニツトの一部平面
図、第９図は自動装着装置の動作説明のためのブロツク
図、第10図は装着に関する各種データを示す図、第11図
は装着順序を示す図である。（２）……電子部品、（７）……部品供給装置、（12）
……多面取り基板、（12A）（12B）（12C）（12D）……
基板部、（21）……XYテーブル、（23）……CPU、（2
5）……メモリ。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】部品供給部から電子部品を順次取り出し、
水平移動するXYテーブル上に載置された多面取り基板上
に形状、大きさの異なる複数種の部品を混載して同一パ
ターンの基板部を複数形成するように装着する電子部品
自動装着装置の部品実装方法であって、前記複数種の部
品を形状、大きさ等に応じて少なくとも１つの分類は複
数種の部品よりなる任意の分類に分け、前記XYテーブル
の移動速度により位置ずれを起こさない分類順にこの分
類毎に順次各基板部上に繰り返し装着することを特徴と
する部品実装方法。